專利名稱：集成電路標(biāo)簽和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種用于執(zhí)行與讀取器/寫入器的非接觸式通信的IC標(biāo)簽和安裝了該IC標(biāo)簽的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
執(zhí)行與相鄰讀取器/寫入器的非接觸式通信以實(shí)現(xiàn)認(rèn)證處理等的IC標(biāo)簽正廣泛流行。特別是所謂的無源IC標(biāo)簽，在該IC標(biāo)簽本身中沒有電源(如電池)，但是利用從讀取器/寫入器接收無線電波所獲得并積累在電容器等中的電力運(yùn)轉(zhuǎn)，由于其可用性而流行。將IC標(biāo)簽配置為包括諸如執(zhí)行通信處理的IC芯片的組成部件，該組成部件安裝在由天線方向圖形成的電路基片上，該天線方向圖用于接收來自讀取器/寫入器的無線電波。為了高效地接收來自讀取器/寫入器的無線電波，該天線方向圖以線圈狀被布置在電路基片上相對較大的區(qū)域內(nèi)。通常，在線圈狀的天線方向圖包圍的中央?yún)^(qū)域中，布置一些組成部件如IC芯片、電容器及其類似元件。當(dāng)使用IC標(biāo)簽執(zhí)行認(rèn)證處理時(shí)，例如，將存儲(chǔ)在IC芯片內(nèi)存中的一條信息傳輸給讀取器/寫入器，以及將自讀取器/寫入器傳輸?shù)囊粭l信息寫入到IC芯片的內(nèi)存中，從而由IC標(biāo)簽本身來實(shí)現(xiàn)通信處理。因此，有可能由IC標(biāo)簽本身與讀取器/寫入器進(jìn)行無線電通信。例如，目前流行其中包括IC標(biāo)簽的電路基片被包裝在一張卡中的電子貨幣卡、票卡、認(rèn)證卡等。另一方面，各種各樣的電子設(shè)備如其中嵌入IC標(biāo)簽的移動(dòng)電話終端也是流行的。在這些嵌入在電子設(shè)備中的IC標(biāo)簽中，IC標(biāo)簽本身的基本結(jié)構(gòu)是相同的。一些內(nèi)嵌IC標(biāo)簽的電子設(shè)備響應(yīng)IC標(biāo)簽的通信狀態(tài)執(zhí)行某一操作。例如，檢測到IC標(biāo)簽開始與讀取器/寫入器通信，然后利用通信的初始化作為觸發(fā)器開啟該電子設(shè)備主體的電源。圖10是一個(gè)說明嵌入普通電子設(shè)備中的IC標(biāo)簽的配置的實(shí)例的圖示說明，圖11是沿線段A-A截取的圖10的一個(gè)橫斷面圖。以線圈狀環(huán)繞放置的包含導(dǎo)電層帶的線圈天線2被布置在由樹脂材料制成的矩形基底I表面的外側(cè)區(qū)域。在如圖10所示的例子中，線圈天線2具有導(dǎo)電層環(huán)繞三圈放置的結(jié)構(gòu)。在外部邊緣一側(cè)的線圈天線2的2a端通過通孔3b連接到基底I的背面一側(cè)的布線圖2g。布線圖2g在背面一側(cè)通過另一通孔3b進(jìn)一步連接到在表面的內(nèi)部區(qū)域中提供的線圈天線2的布線圖2d。在內(nèi)側(cè)的線圈天線2的2b端連接到布線圖2c。這樣，連接到線圈天線2的一端和另一端的布線圖2c和布線圖2d被連接到安裝在基底I表面上的IC芯片4。IC芯片4是一個(gè)包括執(zhí)行與讀取器/寫入器的無線電通信處理的電路的芯片。因此，通過將IC芯片4連接到線圈天線2，使得與讀取器/寫入器的非接觸式通信成為可能。在圖10所示的IC標(biāo)簽的例子中，布線圖2e和2f各自在連接到基底I的表面的IC芯片4的布線圖2c和2d的中途上的一點(diǎn)分岔，并且布線圖2e和2f連接到基底I表面上的墊片5a和5b。墊片5a和5b都是用作到外部電路的連接終端的電極部分。
如圖12所示，包括上述墊片5a和5b的IC標(biāo)簽連接到電子設(shè)備中的外部電路。也就是說，提供給IC標(biāo)簽的墊片5a和5b經(jīng)過延長線6a和6b連接到整流電路7的輸入端7a和7b。在整流電路7中，輸入端7a和7b連接到整流二極管電橋7c，并且在輸入端7a和7b獲得的信號(hào)經(jīng)由電容器Cl和C2傳輸?shù)秸鞫O管電橋7c并輸出整流的信號(hào)。在整流二極管電橋7c的輸出側(cè)連接電容器C3。經(jīng)過整流電路7整流后的信號(hào)提供給檢測電路8。通過整流電路7從IC標(biāo)簽接收超過預(yù)定閾值的輸入信號(hào)，檢測電路8輸出檢測信號(hào)。也就是說，當(dāng)IC標(biāo)簽靠近讀取器/寫入器被定位并且接收傳輸自具有線圈天線2的讀取器/寫入器的信號(hào)時(shí)，檢測電路8檢測所接收的信號(hào)的電平。通過將從檢測電路8獲得的檢測信號(hào)用作觸發(fā)器，電子設(shè)備能進(jìn)行各種不同的處理，例如，在接近讀取器/寫入器的某一瞬間啟動(dòng)電子設(shè)備本身。電容器C I和C2是用于將IC標(biāo)簽上的電路與外部電路直流電隔離，以避免對IC標(biāo)簽上的電路以及外部電路的任何影響。也就是說，IC標(biāo)簽內(nèi)的線圈天線2和IC芯片4被如此配置以便在規(guī)定共振頻率下執(zhí)行與讀取器/寫入器的非接觸式通信。此處，如果外部電路直接連接到IC標(biāo)簽，而中間不放入電容器，則諸如共振頻率的電氣特性可能會(huì)受到干擾以至于IC標(biāo)簽的性能降低。因此，為了避免這種不便的影響，電容器Cl、C2被連接。日本待審專利申請公開號(hào)2007-6029講授了一個(gè)包括IC標(biāo)簽的手機(jī)終端的配置，作為包含IC標(biāo)簽的電子設(shè)備的一個(gè)例子。

發(fā)明內(nèi)容
然而，為了連接IC標(biāo)簽到外部電路，當(dāng)采用如圖12所示的具備電容器Cl和C2的配置時(shí)，存在外部電路的組成部件的數(shù)量增加且生產(chǎn)成本因此相應(yīng)增加的問題。此外，存在由于電容器Cl和C2利用設(shè)置在基底上的空間，外部電路基底的大小相應(yīng)增大的問題。鑒于上述問題而提出了本公開。本公開提供了一種IC標(biāo)簽，該IC標(biāo)簽?zāi)軌蛉菀椎剡B接到外部電路，以及具備該IC標(biāo)簽的電子設(shè)備。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的IC標(biāo)簽包括設(shè)置在由絕緣材料制成的基底表面上的天線方向圖，連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，以及外部電路連接部件。該外部電路連接部件被配置為在基底的表面或背面上在天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖，并且各具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件在基底的相反表面上彼此相對被定位。在另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件是連接到外部電路的墊片(pad)。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備是具有IC標(biāo)簽的設(shè)備。該IC標(biāo)簽包括設(shè)置在由絕緣材料制成的基底表面上的天線方向圖，連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，以及外部電路連接部件。該外部電路連接部件被配置為在基底表面或背面上在天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖，并且各具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件在基底的相反表面上彼此相對被定位。在另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件是墊片。該電子設(shè)備進(jìn)一步包括連接到墊片的整流部件，用于整流經(jīng)由墊片獲得的信號(hào)，和檢測通過整流部件整流的信號(hào)的檢測部件。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，用于連接到與定位于基底另一側(cè)的導(dǎo)電部件相對定位
4的外部電路的、提供給IC標(biāo)簽的每個(gè)墊片也起電容器的作用。因此，以相同的狀態(tài)配置連接到墊片的外部電路，即外部電路連接到天線方向圖以及中間插入電容器的通信電路芯片。根據(jù)本公開的實(shí)施例，由于連接到IC標(biāo)簽的墊片的外部電路連接到中間放入電 容器的IC標(biāo)簽，因此用于將IC標(biāo)簽中的電路與外部電路直流電隔離的電容器被去除。因此，獲得簡單地配置電路的效果。


圖I是展示根據(jù)本公開第一實(shí)施例的IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的平面圖；圖2是沿著圖I中的線I-I截取的一個(gè)橫斷面圖；圖3是沿著圖I中的線II-II截取的一個(gè)橫斷面圖；圖4是展示根據(jù)本公開第一實(shí)施例的一個(gè)終端設(shè)備的例子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是一個(gè)展示電容和電容器的頻率特性之間的關(guān)系的一個(gè)示例的特性示意圖；圖6是展示根據(jù)本公開第二實(shí)施例的IC標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的平面圖；圖7是沿著圖6中的線III-III截取的一個(gè)橫斷面圖；圖8是沿著圖6中的線IV-IV截取的一個(gè)橫斷面圖；圖9是展示根據(jù)本公開第二實(shí)施例的終端設(shè)備的例子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是展示常規(guī)IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的平面圖；圖11是沿著圖10中的線A-A截取的一個(gè)橫斷面圖；以及圖12是一個(gè)展示外部電路與常規(guī)IC標(biāo)簽相連接的一個(gè)例子的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本公開的優(yōu)選實(shí)施例。應(yīng)注意，在此說明書及其附圖中，具有基本相同功能和結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)元件用相同的標(biāo)號(hào)表示，并省略對這些結(jié)構(gòu)元件的
重復(fù)解釋。本公開的實(shí)施例將按照下列順序描述。I.第一實(shí)施例的例子1-1. IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)(圖I-圖3)1-2.安裝了 IC標(biāo)簽的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)(圖4)2.第二實(shí)施例的例子2-1. IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)(圖6-圖8)2-2.安裝了 IC標(biāo)簽的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)(圖9)3.變型[I.第一實(shí)施例的例子]下面將描述本發(fā)明第一實(shí)施例的一個(gè)例子。第一實(shí)施例的一個(gè)例子中的IC標(biāo)簽是嵌入在終端設(shè)備中的IC標(biāo)簽，首先將描述該IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)。[1-1. IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)]圖I是展示IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的例子的圖示說明；圖2是沿著圖I中的線I-I截取的一個(gè)橫斷面圖；而圖3是沿著圖I中的線II-II截取的一個(gè)橫斷面圖。
如圖I所示，IC標(biāo)簽10具有線圈天線20，該線圈天線20具有如下配置其中將導(dǎo)電層帶以線圈狀環(huán)繞放置地設(shè)置于由樹脂材料制成的矩形基底11的表面Ila的外側(cè)區(qū)域。絕緣樹脂材料用于基底11，例如，使用環(huán)氧樹脂基底。圖I示出具有天線方向圖結(jié)構(gòu)的線圈天線20的例子，其中環(huán)繞3圈放置導(dǎo)電層。然而，可以采用其中將線圈等環(huán)繞4次或更多次的天線方向圖結(jié)構(gòu)。如圖2所示，在線圈天線20外部邊緣側(cè)的21端通過通孔21a連接到基底11的背面Ilb—側(cè)的布線圖25。在背面Ilb的布線圖25通過另一通孔23a連接到在表面Ila上的線圈天線20的內(nèi)部區(qū)域中形成的布線圖23。同樣，如圖I所示，在線圈天線20內(nèi)側(cè)的22端連接到布線圖24。布線圖23的23b端和布線圖24的24b端彼此接近地形成，而IC芯片12被置于彼此接近地定位的23b端和24b端之上，因此布線圖23和24以及IC芯片12是相互連接的。該IC芯片12是一個(gè)通信電路芯片，其包括處理與讀取器/寫入器的非接觸式無線電通信的電路。IC芯片12既執(zhí)行接收處理以接收來自讀取器/寫入器的無線電波，也執(zhí)行傳輸處理以向讀取器/寫入器傳輸無線電波。當(dāng)傳輸時(shí)，存儲(chǔ)在IC芯片12的內(nèi)存中用于認(rèn)證的數(shù)據(jù)被傳輸，并且包含在接收的數(shù)據(jù)中的必要數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)于內(nèi)存中。因此，通過連接IC芯片12到線圈天線20，用與之相鄰定位的讀取器/寫入器可以實(shí)現(xiàn)非接觸式通信。IC芯片12執(zhí)行與例如13兆赫波段的非接觸式無線電通信。在這個(gè)例子中，積累通過接收來自讀取器/寫入器無線電波獲得的信號(hào)能量并使用這種能量作為電能的電容器未在附圖中加以說明。然而，例如，用作電源的電容器可嵌入IC芯片12中?；蛘哂米麟娫吹碾娙萜骺梢耘cIC芯片12分離形成的布線圖的形式提供并且與之并聯(lián)連接。當(dāng)與IC芯片12分離地提供電容器時(shí)，例如，芯片類的電容器是首選的。作為該實(shí)施例的一個(gè)例子，IC芯片10包括一組外部電路連接部件。也就是說，如圖I所示，每一個(gè)都用作連接到外部電路的電極部分的墊片31和32被布置在比線圈天線20更靠近內(nèi)側(cè)的基底11的表面Ila上。如圖I所示，墊片31和32中的每一個(gè)都以預(yù)定區(qū)域的通常正方形導(dǎo)電圖形成，但是墊片31和32不直接連接到基底11表面上的任何其他布線圖。如圖2所示，與墊片31相對地將一個(gè)墊片相對電極33提供給基底11的背面lib。同樣，如圖3所示，與墊片32相對地將一個(gè)墊片相對電極34提供給基底11的背面lib。墊片相對電極33和34中的每一個(gè)是一個(gè)導(dǎo)電圖，其面積和形狀通常與墊片31和32的面積和形狀一樣。如圖2所示，在背面Ilb側(cè)的墊片相對電極33經(jīng)由在背面?zhèn)鹊牟季€圖26連接到布線圖25。如上面所描述的，在背面上的布線圖25經(jīng)由通孔23a連接到表面?zhèn)鹊牟季€圖23。同樣，如圖3所示，在背面Ilb側(cè)的墊片相對電極34連接到在背面?zhèn)鹊牟季€圖27，而布線圖27經(jīng)由通孔24a連接到表面?zhèn)鹊牟季€圖24，。因此，由于布線圖23、24附著于IC芯片12，墊片相對電極33和34處于導(dǎo)電狀態(tài)。按照上述配置，如圖2所示，墊片31和墊片相對電極33彼此相對地設(shè)置，且中間插入由絕緣材料制成的基底11。同樣，如圖3所示，墊片32和墊片相對電極34彼此相對地
6設(shè)置，且中間插入由絕緣材料制成的基底11。這里，由于基底11是由環(huán)氧樹脂制成的絕緣基底，因此通過彼此相對且中間插入基底11的墊片31和墊片相對電極33來形成電容器。同樣地,通過彼此相對且中間插入基底11的墊片32和墊片相對電極34來形成電容器。由墊片31和32以及墊片相對電極33和34形成的兩個(gè)電容器中的每一個(gè)是具有微小電容的電容器。特別地，每一個(gè)電容器的電容均是微小的，大約3pF或者6pF，最多20pF左右。電容器的電容值為何如此設(shè)定的原因下面將會(huì)說明。作為外部電路連接部件的墊片31和32連接到線圈天線20，其中間插入具有微小電容的電容器。[1-2.安裝有IC標(biāo)簽的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)]現(xiàn)在參見圖4，下面將要描述與IC標(biāo)簽10相連接的終端設(shè)備100的結(jié)構(gòu)。如圖4所示，IC標(biāo)簽10的墊片31和32中的每一個(gè)經(jīng)由延長線101和102分別連接到整流電路110的輸入端IlOa和110b。例如，墊片31和32以及延長線101和102被焊接以彼此連接。整流電路110用作整流部件整流來自IC標(biāo)簽10的信號(hào)，并且該整流部件連接輸入端IlOa和IlOb到整流二極管電橋111以獲得經(jīng)整流二極管111整流的信號(hào)。電容器112連接到整流二極管111的輸出側(cè)。經(jīng)整流電路110整流的信號(hào)提供給檢測電路121。當(dāng)從IC標(biāo)簽10輸入超過預(yù)定閾值的某一電平信號(hào)時(shí)，檢測電路121用作檢測部件以輸出檢測信號(hào)。也就是說，當(dāng)使得IC標(biāo)簽10更靠近讀取器/寫入器并且線圈天線20接收傳輸自讀取器/寫入器的信號(hào)時(shí)，檢測電路121檢測所接收的信號(hào)的電平。根據(jù)所檢測的狀態(tài)，輸出檢測信號(hào)以通知對接近讀取器/寫入器和與讀取器/寫入器的非接觸式通信的初始化的檢測。將檢測電路121獲得的檢測信號(hào)提供給終端設(shè)備100的控制部件122。根據(jù)從檢測電路121提供的檢測信號(hào)，控制部件122判定讀取器/寫入器的接近和通信的初始化，并根據(jù)該判定執(zhí)行各種處理。例如，控制部件122使顯示部件123顯示表示與讀取器/寫入器通信的初始化和通信進(jìn)展的字符和/或者數(shù)字?；蛘弋?dāng)從檢測電路121提供檢測信號(hào)同時(shí)終端設(shè)備100處于電源關(guān)閉狀態(tài)或者待機(jī)狀態(tài)時(shí)，控制部件122進(jìn)行控制，以接通電源?；蛘呖刂撇考?22發(fā)出某一指令給數(shù)據(jù)處理部件124以執(zhí)行對應(yīng)于與讀取器/寫入器通信的初始化的處理。以如上所述配置的IC標(biāo)簽10作為該實(shí)施例的例子，當(dāng)使用作為外部電路的連接端的墊片31和32把IC標(biāo)簽10連接到作為外部電路的終端設(shè)備上的電路時(shí)，沒有電容器可以用于將IC標(biāo)簽10與外部電路分離。也就是說，按照慣例，如圖12所示，使用用于直流電隔離IC標(biāo)簽與外部電路的電容器Cl和C2。然而，根據(jù)本實(shí)施例，包括電容器的結(jié)構(gòu)通過墊片31和32分別與墊片相對電極33和34之間的相互作用來實(shí)現(xiàn)。因此，如圖4所示，從作為外部電路的整流電路110中去除電容器Cl和C2，從而使得其結(jié)構(gòu)更加簡單。作為IC標(biāo)簽的一個(gè)電氣特性，墊片31和32的部件提供電容器的效果，以直流電隔離IC標(biāo)簽上的電路與外部電路；因此，在確保IC標(biāo)簽具有令人滿意的性能的同時(shí)，外部電路容易地連接到IC標(biāo)簽?？梢酝ㄟ^形成由構(gòu)成IC標(biāo)簽10的基底11背面?zhèn)鹊膲|片相對電極33和34和布線圖26和27來配置墊片31和32中的電容器。由于IC標(biāo)簽所具有的結(jié)構(gòu)通常在背面?zhèn)纫灿胁季€圖，因而為了提供電容器使制造成本有小幅增加。更進(jìn)一步地，提供給基底用于獲得電容器的功能的墊片相對電極33和34與墊片31、32重疊地定位，與傳統(tǒng)的IC標(biāo)簽不同，所提供的電容器幾乎不阻止磁通量通過IC標(biāo)簽。相應(yīng)的，所提供的電容器使IC標(biāo)簽的性能幾乎不下降。配置有墊片31和32以及墊片相對電極33和34的兩個(gè)電容器的電容被設(shè)定為最大20pF或者更小的微小值的原因是如果電容被設(shè)定為大于該值的一個(gè)值，則無法確保IC標(biāo)簽與外部電路之間的直流電隔離。也就是說，如果將該電容器設(shè)定為超過20pF的值，則當(dāng)IC標(biāo)簽在13MHz波段執(zhí)行非接觸式無線通信時(shí)，由于受IC標(biāo)簽與外部電路的影響會(huì)產(chǎn)生與沒有電容器的狀態(tài)實(shí)質(zhì)上相同的狀態(tài)。圖5是展示當(dāng)外部電路連接到IC標(biāo)簽時(shí)IC標(biāo)簽受到IC標(biāo)簽與外部電路之間電容器的電容值的影響的示意圖。在圖5中，垂直軸代表IC標(biāo)簽進(jìn)行非接觸式通信時(shí)的諧振頻率。圖5中的頻率H)表示沒有連接到IC標(biāo)簽的外部電路僅僅由IC標(biāo)簽產(chǎn)生的諧振頻率。在這個(gè)例子中，只具有IC標(biāo)簽的諧振頻率H)是13. 18MHz。另一方面，頻率Fl是當(dāng)外部電路(比如，圖4中所示的整流電路110)不使用電容器直接連接到IC標(biāo)簽時(shí)的諧振頻率。如圖5中所示出的，沒有連接到IC標(biāo)簽的外部電路的頻率H)是13. 18MHz ;另一方面，直接連接的外部電路的頻率Fl下降到13. 07MHz。圖5所示的頻率特性Fa表示當(dāng)外部電路經(jīng)由電容器連接到IC標(biāo)簽時(shí)頻率特性的變化；電容值從3pF到23pF時(shí)的特性被示出。如頻率特性Fa所表明的，在3pF時(shí)，諧振頻率是13. 12MHz，在6pF時(shí)，諧振頻率是13. IlMHz0通過把電容值設(shè)定為一個(gè)如3pF或6pF的小值，IC標(biāo)簽導(dǎo)致的從諧振頻率H)的變化被抑制為一個(gè)相對較小的值。相反地，當(dāng)電容器的電容值超過20pF，諧振頻率大約為13. 07MHz ;基本上與IC標(biāo)簽不帶電容器直接連接到外部電路時(shí)的諧振頻率Fl相同，并且消除由電容器獲得的效果。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由IC標(biāo)簽10的墊片31和32以及墊片相對電極33和34配置的兩個(gè)電容器必須被設(shè)定為最多20pF或更小的電容值；最好是IOpF或更小的電容值。圖5中，具有連接的電容器的頻率特性Fa的值導(dǎo)致具有略小于僅僅具有IC標(biāo)簽的諧振頻率H)的值的頻率的原因是因?yàn)樗B接的導(dǎo)線等(等同于圖4中的延長線路101和102)的影響。[2.第二實(shí)施例的例子]下面，將參照圖6-圖9描述本公開的第二實(shí)施例的例子。在圖6-圖9中，與相對于第一實(shí)施例(圖1-5)的例子已描述的部分相同的部分將給予相同的標(biāo)號(hào)和符號(hào)。在第二實(shí)施例的示例的IC標(biāo)簽中，墊片的位置不同于第一實(shí)施例的例子的結(jié)構(gòu)。[2-1. IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)]圖6是展示IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的例子的圖示說明；圖7是沿著圖6中的線III-III截取的一個(gè)橫斷面圖；圖8是沿著圖6中的線IV-IV截取的一個(gè)橫斷面圖。如圖6所示，IC標(biāo)簽50具有線圈天線60，該線圈天線60具有如下配置其中將導(dǎo)電層帶以線圈狀環(huán)繞放置地設(shè)置于由樹脂材料制成的矩形基底51的表面51a的外部區(qū)域。絕緣材料如環(huán)氧樹脂基底用于基底51。
8
如圖7所示，在線圈天線60外部邊緣一側(cè)的61端通過通孔61a連接到位于基底51的背面51b —側(cè)的布線圖65。在背面51b —側(cè)的布線圖65通過另一通孔23a連接到在表面51a上的線圈天線60的內(nèi)部區(qū)域中形成的布線圖63。同樣，如圖6所示，線圈天線60內(nèi)側(cè)的62端連接到布線圖64。布線圖63和64與IC芯片52連接。IC芯片52是一個(gè)并入用于執(zhí)行與讀取器/寫入器的非接觸式無線電通信的處理的電路的芯片。在圖6所示的例子中，積累通過接收來自讀取器/寫入器的無線電波獲得的信號(hào)能量并且使用該能量作為電能的電容器未在附圖中加以說明。然而，例如，用作電源的電容器可嵌入IC芯片52中。或者用作電源的電容器可以與IC芯片52分離形成的布線圖的形式提供并且與之并聯(lián)連接。作為該實(shí)施例的一個(gè)例子，IC標(biāo)簽50包含外部電路連接部件。也就是說，如圖6所示，提供基底擴(kuò)展部件51c給位于比線圈天線60更外側(cè)的基底51的表面51a，且各自用作連接到外部電路的電極部分的墊片71和72被布置在基底擴(kuò)展部分51c的表面上。如圖6所示，墊片71和72中的每一個(gè)都以預(yù)定區(qū)域的通常正方形導(dǎo)電圖形成，但是墊片71和72不直接連接到基底51表面上的任何其他布線圖。如圖7所示，與墊片71相對地將一個(gè)墊片相對電極73提供給基底51的背面51b。同樣，如圖8所示，與墊片72相對地將一個(gè)墊片相對電極74提供給基底51的背面51b。墊片相對電極73和74中的每一個(gè)是一個(gè)導(dǎo)電圖，其面積和形狀通常與墊片71和72的面積和形狀一樣。如圖7所示，在背面51b側(cè)的墊片相對電極73經(jīng)由在背面?zhèn)鹊牟季€圖66連接到布線圖65。如上面所描述的，背面上的布線圖65經(jīng)由通孔63a連接到表面?zhèn)鹊牟季€圖63。同樣，如圖8所示，在背面51b側(cè)的電極相對墊片74連接到在背面?zhèn)鹊牟季€圖67，而布線圖67經(jīng)由通孔64a連接到表面?zhèn)鹊牟季€圖64。因此，由于布線圖63和64附著于IC芯片52，墊片相對電極73和74處于導(dǎo)電狀態(tài)。按照上述配置，如圖7所示，墊片71和墊片相對電極73彼此相對地設(shè)置，且中間插入由絕緣材料制成的基底51。同樣，如圖8所示，墊片72和墊片相對電極74彼此相對地設(shè)置，且中間插入由絕緣材料制成的基底51。這里，由于基底51是由環(huán)氧樹脂制成的絕緣基底，因此通過彼此相對且中間插入基底51的墊片71和墊片相對電極73來形成電容器。同樣地,通過彼此相對且中間插入基底51的墊片72和墊片相對電極74來形成電容器。由墊片71和72以及墊片相對電極73和74形成的兩個(gè)電容器中的每一個(gè)是具有大約3pF、6pF微小電容的電容器,與第一實(shí)施例一樣，最多20pF或更小。電容器的電容值之所以會(huì)設(shè)定為20pF或者更小的原因是基于頻率特性，其已參照圖5中第一實(shí)施例的示例進(jìn)行了描述。作為外部電路連接部件的墊片71和72連接到線圈天線60，中間插入各具有微小電容的電容器。[2-2.安裝有IC標(biāo)簽的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)]現(xiàn)在參見圖9，下面將描述與IC標(biāo)簽50相連接的終端設(shè)備100的結(jié)構(gòu)。如圖9所示，IC標(biāo)簽50的墊片71、72中的每一個(gè)經(jīng)由延長線路101和102分別連接到整流電路110的輸入端IlOa和輸入端110b。例如，墊片71和72以及延長線路101和102被焊接以相互連接。來自整流電路110的終端設(shè)備100’的結(jié)構(gòu)和操作與圖4所示第一實(shí)施例的示例中的終端設(shè)備100的結(jié)構(gòu)和操作是相同的。在根據(jù)圖9中所示的實(shí)施例的IC標(biāo)簽50的情況下，由于作為外部電路連接部件的墊片71和72被布置在線圈天線60的外側(cè)，延長線路101和102未穿過線圈天線60。因此，可以減少延長線101和102.同樣，在第二實(shí)施例的示例的情況下，與第一實(shí)施例的示例相同，IC標(biāo)簽50的墊片71和72中的每一個(gè)分別用作電容器。因此，當(dāng)連接到作為外部電路的終端設(shè)備的電路時(shí)，用于將IC標(biāo)簽10和外部電路分離的電容器被去除。相應(yīng)地，簡單地配置連接到IC標(biāo)簽的終端設(shè)備(電子設(shè)備)。[3.變型]在以上所描述的實(shí)施例的示例中，未給出將要安裝IC標(biāo)簽的終端設(shè)備的特定例子，但是該IC標(biāo)簽適用于包括IC標(biāo)簽的各種電子設(shè)備。例如，通過應(yīng)用到移動(dòng)電話終端設(shè)備，該移動(dòng)電話終端設(shè)備能夠處理與IC標(biāo)簽上的通信狀態(tài)對應(yīng)的電源開啟和顯示。線圈天線和導(dǎo)電圖的結(jié)構(gòu)只是作為優(yōu)選示例給出；因此，也可以采用其他結(jié)構(gòu)。此外，本技術(shù)同樣可以配置如下。(I) 一種IC標(biāo)簽,包括由絕緣材料制成的基底；設(shè)置在基底表面上的天線方向圖；連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，其執(zhí)行無線電信號(hào)的傳輸處理和/或接收處理；以及在基底的表面或背面上、在所述天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖的外部電路連接部件，其中具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件與位于基底另一側(cè)相反表面上的具有預(yù)定區(qū)域的另一個(gè)導(dǎo)電部件相對，并且位于另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件形成連接到外部電路的墊片。(2)根據(jù)(I)的IC標(biāo)簽，其中由各具有彼此相對的預(yù)定區(qū)域的外部電路連接部件的導(dǎo)電部件獲得的電容被設(shè)定為20pF或更小的電容，用于把由通信電路芯片以及天線方向圖形成的電路與外部電路直流電隔離。(3)根據(jù)(I)或(2)的IC標(biāo)簽，其中外部電路連接部件的墊片被設(shè)置在天線方向圖內(nèi)側(cè)的基底上。(4)根據(jù)(I)或(2)的IC標(biāo)簽，其中外部電路連接部件的墊片被設(shè)置在天線方向圖外側(cè)的基底上。(5) 一種電子設(shè)備,包括IC標(biāo)簽，其包括絕緣材料的基底；設(shè)置在基底表面上的天線方向圖； 連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，其執(zhí)行無線電信號(hào)的傳輸處理和/或接收處理；以及在基底的表面或背面上、在所述天線方向圖的一端和另一端附近連接到天線方向圖的外部電路連接部件，其中具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件與基底另一側(cè)相反表面上具有預(yù)定區(qū)域的另一個(gè)導(dǎo)電部件相對，并且另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件形成連接到外部電路的墊片;連接到IC標(biāo)簽的墊片的整流部件，用于整流經(jīng)由墊片獲得的信號(hào)；以及檢測經(jīng)整流部件整流的信號(hào)的檢測部件。(6)根據(jù)(5)的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括控制部件，當(dāng)整流部件整流的信號(hào)超過預(yù)定電平時(shí)，根據(jù)檢測部件輸出的觸發(fā)信號(hào)讓電源開啟。( 7 )根據(jù)(5 )或(6 )中的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括顯示部件，當(dāng)整流部件整流的信號(hào)超過預(yù)定電平時(shí)，根據(jù)檢測部件輸出的觸發(fā)信號(hào)指示對于讀取器/寫入器的接近。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，只要各種變型、組合、子組合及變更在所附權(quán)利要求書或者其等效物的范圍之內(nèi)，根據(jù)設(shè)計(jì)需求和其他因素，都可能出現(xiàn)上述各種變型、組合、子組合及變更。本發(fā)明包含涉及于2011年7月5日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP2011-149464中公開的主題，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
權(quán)利要求
1.一種IC標(biāo)簽,包括由絕緣材料制成的基底；設(shè)置在基底表面上的天線方向圖；連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，其執(zhí)行無線電信號(hào)的傳輸處理和/或接收處理；以及在基底的表面或背面上、在所述天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖的外部電路連接部件，其中具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件與位于基底另一側(cè)相反表面上的具有預(yù)定區(qū)域的另一個(gè)導(dǎo)電部件相對，并且位于另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件形成連接到外部電路的墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I中所述的IC標(biāo)簽，其中由各具有彼此相對的預(yù)定區(qū)域的外部電路連接部件的導(dǎo)電部件獲得的電容被設(shè)定為20pF或更小的電容，用于把由通信電路芯片以及天線方向圖形成的電路與外部電路直流電隔離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的IC標(biāo)簽，其中外部電路連接部件的墊片被設(shè)置在天線方向圖內(nèi)側(cè)的基底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的IC標(biāo)簽，其中外部電路連接部件的墊片被設(shè)置在天線方向圖外側(cè)的基底上。
5.—種電子設(shè)備,包括IC標(biāo)簽，其包括絕緣材料的基底；設(shè)置在基底表面上的天線方向圖；連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，其執(zhí)行無線電信號(hào)的傳輸處理和/或接收處理；以及在基底的表面或背面上、在所述天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖的外部電路連接部件，其中具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件與基底另一側(cè)相反表面上具有預(yù)定區(qū)域的另一個(gè)導(dǎo)電部件相對，并且另一側(cè)相反表面上的導(dǎo)電部件形成連接到外部電路的墊片;連接到IC標(biāo)簽的墊片的整流部件，用于整流經(jīng)由墊片獲得的信號(hào)；以及檢測被整流部件整流的信號(hào)的檢測部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括控制部件，當(dāng)整流部件整流的信號(hào)超過預(yù)定電平時(shí)，根據(jù)檢測部件輸出的觸發(fā)信號(hào)讓電源開啟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括顯示部件，當(dāng)整流部件整流的信號(hào)超過預(yù)定電平時(shí)，根據(jù)檢測部件輸出的觸發(fā)信號(hào)指示對于讀取器/寫入器的接近。
全文摘要
提供一種IC標(biāo)簽，包括用絕緣材料制成的基底，設(shè)置在基底表面的天線方向圖，連接到基底表面上的天線方向圖的一端和另一端的通信電路芯片，其用于執(zhí)行無線電信號(hào)的傳輸處理和/或接收處理，以及在基底表面或背面上、在天線方向圖的一端和另一端的附近連接到天線方向圖的外部電路連接部件，其中具有預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)電部件與位于基底另一側(cè)相反表面上的具有預(yù)定區(qū)域的另一個(gè)導(dǎo)電部件相對，并且位于另一側(cè)相反表面上的該導(dǎo)電部件形成連接到外部電路的墊片。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102915460SQ20121021883
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者酒井雄児 申請人:索尼公司