專利名稱：電容式觸控面板單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種電容式觸控面板單元，尤指一種兼具有大幅減少厚度及降低生產(chǎn)成本的效果的電容式觸控面板單元。
背景技術(shù)：
隨著資訊技術(shù)與通訊網(wǎng)路的迅速發(fā)展，電子資訊產(chǎn)品漸漸普及于個人，相對的觸控面板也同時迅速發(fā)展，現(xiàn)今觸控面板依其感應原理的不同，主要區(qū)分為電阻式、電容式、電磁式以及光學式等四種，其中電容式觸碰面板結(jié)構(gòu)具防塵、防火以及高解析度等特性，因而廣泛地被采用，該電容式觸控面板作用原理，主要是依據(jù)電容量變化來確認接觸點位置，利用觸控物(如手指等導體)的接近對電極間產(chǎn)生電容性的電性變化，而確定接觸點的座標。電容式觸控面板已漸漸的成為觸控技術(shù)中的主流，并應用在各項電子資訊產(chǎn)品當中，例如手機、平板電腦、隨身聽、手持式電子裝置(設(shè)備)、各種顯示器、監(jiān)視器等等，所述電容式觸控面板的電子資訊產(chǎn)品其原理為應用感應人體微弱電流所形成的電容值變化的方式來達到觸控的目的，進而測得手指的位置變化與點選狀況，與達成操控的目的。而一般電 容式的觸控面板主要應用為雙層式觸控面板，其雙層式觸控面板均于各透明導電基板上進行多道網(wǎng)版印刷制程或黃光蝕刻制程有可相互對應配合的氧化銦錫(ITO)層，該類透明導電基板的材質(zhì)多為玻璃，由于透明導電基板單價高，制造時會重復耗費較多的生產(chǎn)材料，當觸控面板制程中產(chǎn)生不良品時，必須將整個觸控面板報廢，且無法回收，進而造成成本浪費，更且各透明導電基板需分別進行有所述氧化銦錫(ITO)層，而其進行多道網(wǎng)版印刷制程或黃光蝕刻制程且對應時其制造步驟繁瑣與制造成本同時大幅提升，又且其雙層式的觸控面板亦會使電子裝置的整體厚度增加，無法滿足可攜式電子裝置輕薄短小的需求，因此整體厚度較厚等缺點勢必需要有所改良；故公知技術(shù)具有下列缺點:1.厚度較厚；2.制造繁瑣；3.制造成本較高。因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

實用新型內(nèi)容為此，為解決上述公知技術(shù)的缺點，本實用新型的主要目的，是提供一種減少整體厚度的電容式觸控面板單元，包括:一透明基板，其具有一第一側(cè)及一相反該第一側(cè)的第二側(cè)；一導電層，披覆于該第二側(cè)上；及一保護層，與前述導電層相對透明基板另一側(cè)對應貼合。本實用新型的另一目的，是提供一種可大幅降低制造成本的電容式觸控面板單元。為達上述目的本實用新型提供一種電容式觸控面板單元，包括:一透明基板，具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，并于中央位置處與側(cè)邊位置處分別界定有一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)；一遮蔽層，設(shè)于前述第二側(cè)的非觸控區(qū)；一導電層，披覆于該第二側(cè)的觸控區(qū)，并部分延伸至該第二側(cè)的遮蔽層位置處；一導線層，設(shè)于該遮蔽層相反該第二側(cè)的一側(cè)且連接所述導電層；一軟性基板，設(shè)于該非觸控區(qū)，該軟性基板與導線層間具有一導電膠，并通過該導電膠與該導線層電性連接；一保護層，與前述導電層相對透明基板另一側(cè)對應貼合。通過本實用新型的電容式觸控面板單元的設(shè)計，俾使有效達到減少導電層設(shè)置以降低制造成本及減少整體厚度的效果。

圖1是本實用新型的較佳實施例的分解剖面示意圖；圖2是本實用新型的較佳實施例的組合剖面示意圖；圖3是本實用新型的第二較佳實施例的組合剖面示意圖。主要元件符號說明電容式觸控面板單 元I透明基板10第一側(cè)101第二側(cè)102遮蔽層103導線層 104軟性基板105導電膠106導電層 11保護層12觸控區(qū)2非觸控區(qū)具體實施方式
本實用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。本實用新型是一種電容式觸控面板單元，請參閱圖1圖及圖2所示，顯示本實用新型較佳實施例的分解剖面示意圖及組合剖面示意圖；該電容式觸控面板單元I包括:一透明基板10、一導電層11及一保護層12，其中該透明基板10的材質(zhì)于該較佳實施以玻璃做說明，但并不局限于此，亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)、聚乙烯(polyethylene, PE)、聚氯乙烯(Poly VinylChloride, PVC)、聚丙烯(Poly Propylene, PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene, PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)烯經(jīng)共聚物(cyclo olefin coplymer, C0C)其中任一材質(zhì)。另者前述透明基板10具有一第一側(cè)101及一相反該第一側(cè)的第二側(cè)102，所述導電層11設(shè)置在該第二側(cè)102上，且其材質(zhì)為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide, ΑΤΟ)或銦鋒氧化物(indium zinc oxide, IZ0)薄膜；并所述導電層11于該較佳實施例以濺鍍的方式形成在該第二側(cè)102上，但并不局限于此，于具體實施時，亦可選擇以涂布凝膠、電鍍或蒸鍍的方式形成在該第二側(cè)102上，合先陳明。續(xù)參閱圖1及圖2，所述保護層12對應貼合在該導電層11相對透明基板10另一偵牝且其材質(zhì)為氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)其中任一；并所述保護層12于該較佳實施例以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍、沉積或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)在該導電層11相對透明基板10另一側(cè)并披覆保護。另請參閱圖3為本實用新型電容式觸控面板結(jié)構(gòu)第二較佳實施例的組合剖面示意圖，如圖所示，所述電容式觸控面板結(jié)構(gòu)包括有一透明基板10、一遮蔽層103、一導電層
11、一導線層104、一軟性基板105及一保護層12 ；所述透明基板10具有一第一側(cè)101及一第二側(cè)102，且該透明基板10于中央位置處界定有一觸控區(qū)2與側(cè)邊位置處界定有一非觸控區(qū)3，其中該透明基板10的材質(zhì)于該較佳實施以玻璃做說明，但并不局限于此，亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)烯經(jīng)共聚物(cyclo olefincoplymer, C0C)其中任一材質(zhì)。而該遮蔽層103設(shè)置于所述透明基板10的第二側(cè)102且相對設(shè)置于其非觸控區(qū)3位置處，而該透明基板10的上披覆有所述遮蔽層103的區(qū)域界定為所述非觸控區(qū)3，反之，該透明基板10之上未披覆有所述遮蔽層103的區(qū)域界定為所述觸控區(qū)2，而本實施例的遮蔽層103可例如是采用不透明(透光)且絕緣的材料印刷或涂布而成。而該導電層11披·覆于所述透明基板10的第二側(cè)102位置處且相對設(shè)置于其觸控區(qū)2位置處，而部分的導電層11由第二側(cè)102位置處延伸至所述遮蔽層103相對該透明基板10另一側(cè)位置處，且其材質(zhì)為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ΑΤΟ)或銦鋒氧化物(indium zinc oxide, IZ0)薄膜；并所述導電層11于該較佳實施例以濺鍍的方式形成在該第二側(cè)102上，但并不局限于此，于具體實施時，亦可選擇以涂布凝膠、電鍍或蒸鍍的方式形成在該第二側(cè)102上，合先陳明。而該導線層104設(shè)置于所述非觸控區(qū)3且相對設(shè)置于所述遮蔽層103相反該第二側(cè)102的一側(cè)，而部分的導線層104同時延伸至所述導電層11相對該遮蔽層103另一側(cè)位置處且與所述導電層11電性連接，且該導線層104可為銀漿或銅或鑰等金屬材質(zhì)構(gòu)成。而該軟性基板105設(shè)置于所述非觸控區(qū)3，且該軟性基板105與導線層104間具有一導電膠106,該導電膠106 —側(cè)貼附有所述軟性基板105,另一側(cè)貼附有所述導線層104,而該導電膠106為異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film7ACF)或異方向性導電膠106 (Anisotropic conductive paste, ACP)。而該保護層12與所述導電層11相對透明基板10另一側(cè)對應貼合，另言之，其保護層12對應貼合在該導電層11相對透明基板10另一側(cè)，且其材質(zhì)為氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)其中任一；并所述保護層12于該較佳實施例以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍、沉積或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)在該導電層11相對透明基板10另一側(cè)并披覆保護，并該保護層12同時披覆于軟性基板105及導線層104相對透明基板10另一側(cè)并披覆保護。[0037]故本實用新型的電容式觸控面板單元I設(shè)計可以單一導電層11進行偵測與完成觸控的目的，以達到可減少導電層11設(shè)置與降低制造成本的功效，并同時利用其為薄膜結(jié)構(gòu)成形的保護層12達到減少整體厚度的效果。以上所述，本實用新型相較于公知技術(shù)具有下列的優(yōu)點:1.減少整體厚度；2.制造步驟簡單；3.制造成本較低。[0042]按，以上所述，僅為本實用新型的較佳具體實施例，惟本實用新型的特征并不局限于此，任何熟悉該項技藝者在本實用新型領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾，皆應涵蓋在以下本實用新型的申請專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種電容式觸控面板單元，其特征在于，包括: 一透明基板，其具有一第一側(cè)及一相反該第一側(cè)的第二側(cè)； 一導電層，披覆于該第二側(cè)上 '及 一保護層，與前述導電層相對透明基板另一側(cè)對應貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述保護層為以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍、沉積或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)，該薄膜結(jié)構(gòu)的材質(zhì)選擇為氮化硅SiNx、二氧化硅SiO2、碳化硅SiC其中任一。
3.如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述導電層為以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)，并該薄膜結(jié)構(gòu)為銦錫氧化物ITO^B鋅氧化物IZO及氧化銻錫氧化物ATO其中任一。
4.如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，該透明基板的材質(zhì)選擇為玻璃、聚乙紐對本~■甲Ife酷、聚碳Ife酷、聚乙紐、聚氣乙紐、聚丙紐、聚本乙紐、聚甲基丙紐酸甲酯及環(huán)烯烴共聚物其中任一材質(zhì)。
5.一種電容式觸控面板單元，其特征在于，包括: 一透明基板，具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，并于中央位置處與側(cè)邊位置處分別界定有一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)； 一遮蔽層，設(shè)于前述第二側(cè)的非觸控區(qū)； 一導電層，披覆于該第二側(cè)的觸控區(qū)，并部分延伸至該第二側(cè)的遮蔽層位置處； 一導線層，設(shè)于該遮蔽層 相反該第二側(cè)的一側(cè)且連接所述導電層； 一軟性基板，設(shè)于該非觸控區(qū)，該軟性基板與導線層間具有一導電膠，并通過該導電膠與該導線層電性連接； 一保護層，與前述導電層相對透明基板另一側(cè)對應貼合。
6.如權(quán)利要求5所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述保護層為以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍、沉積或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)，該薄膜結(jié)構(gòu)的材質(zhì)選擇為氮化硅SiNx、二氧化硅SiO2、碳化硅SiC其中任一。
7.如權(quán)利要求5所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述導電層為以涂布凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一的方式所形成的薄膜結(jié)構(gòu)，并該薄膜結(jié)構(gòu)為銦錫氧化物ITOJB鋅氧化物IZO及氧化銻錫氧化物ATO其中任一。
8.如權(quán)利要求5所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述透明基板的材質(zhì)選擇為玻璃、聚乙紐對本~■甲Ife酷、聚碳Ife酷、聚乙紐、聚氣乙紐、聚丙紐、聚本乙紐、聚甲基丙火布酸甲酯及環(huán)烯烴共聚物其中任一材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求5所述的電容式觸控面板單元，其特征在于，所述保護層同時披覆于軟性基板及導線層相對透明基板另一側(cè)。
專利摘要本實用新型是一種電容式觸控面板單元，包含一透明基板、一導電層及一保護層，所述透明基板具有一第一側(cè)及一相反該第一側(cè)的第二側(cè)；所述導電層披覆于該第二側(cè)上；所述保護層與所述導電層相對透明基板另一側(cè)對應貼合，通過本實用新型的電容式觸控面板單元的設(shè)計，可有效達到減少導電層設(shè)置降低制造成本及減少整體厚度的效果。
文檔編號G06F3/044GK203117951SQ20122074825
公開日2013年8月7日 申請日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者林志忠 申請人:林志忠