包括適配器和智能卡的組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及包括適配器(20)和智能卡(10)的組件，其中：適配器(20)具有與3FF規(guī)格的微電路卡相符的外尺寸，該規(guī)格此外規(guī)定接觸區(qū)域C1b、C2b、C3b、C5b、C6b和C7b的最小尺寸和定位；智能卡(10)包括多個(gè)接觸面C1、C2、C3、C5、05和C7，接觸面尺寸大于對(duì)于接觸區(qū)域而言由3FF規(guī)格所規(guī)定的尺寸，該卡的外尺寸小于3FF規(guī)格的外尺寸；適配器(20)包括腔槽，腔槽的周廓由圍繞該腔槽的多個(gè)分支部限定，腔槽被構(gòu)造成接納智能卡(10)，以使得適配器的接觸區(qū)域位于智能卡(10)的接觸面內(nèi)，每個(gè)接觸區(qū)域相對(duì)于每個(gè)接觸面偏心，以使得每個(gè)分支部具有700微米的寬度，所述寬度足以保證適配器的機(jī)械穩(wěn)定性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】包括適配器和智能卡的組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種由觸點(diǎn)式智能卡的適配器及對(duì)應(yīng)的智能卡形成的組件，適配器用于將第一規(guī)格的智能卡向第二規(guī)格的智能卡轉(zhuǎn)換。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于SIM卡(Subscriber Identity Module即“客戶(hù)身份識(shí)別模塊”)特別是存在參照IS07816和ETSI 102 221 V.8.2.0標(biāo)準(zhǔn)中的兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的智能卡:
[0003]-2FF規(guī)格，也被稱(chēng)為ID-000，其卡體由15mmX25mmX0.76mm的矩形形狀來(lái)界定，在卡體一角中具有3_X3_的防錯(cuò)標(biāo)記，和
[0004]-3FF規(guī)格，也被稱(chēng)為Mini UICC，其卡體由15_X 12mmX0.76mm的矩形形狀來(lái)界定，在卡體一角中具有2.5mm X 2.5mm的防錯(cuò)標(biāo)記。
[0005]還存在更大的智能卡，為IFF規(guī)格，也被稱(chēng)為ID-1，其卡體通過(guò)85.6mmX54mmX0.76mm的矩形形狀來(lái)界定。
[0006]IFF卡、2FF卡和3FF卡包括被稱(chēng)為觸片的片體。觸片通常配有八個(gè)接觸面，所述八個(gè)接觸面通常通過(guò)名稱(chēng)Cl到CS來(lái)表示。這些接觸面可以基本平行的兩列分布。第一列可包括觸點(diǎn)Cl到C4，第二列可包括觸點(diǎn)C5到C8。IS07816標(biāo)準(zhǔn)特別是規(guī)定了這些接觸面應(yīng)具有的最小接觸區(qū)域的尺寸，即長(zhǎng)2毫米且寬1.7毫米(按照慣例，長(zhǎng)度平行于卡的最大尺寸進(jìn)行測(cè)量而寬度垂直于該尺寸進(jìn)行測(cè)量)。該標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了這些接觸區(qū)域的相對(duì)位置以及它們相對(duì)于卡體的尺寸確定和定位。接觸面，只要其滿(mǎn)足前述的ISO標(biāo)準(zhǔn)就通常被稱(chēng)為ISO觸點(diǎn)，旨在保證在與卡相固連的電子芯片和讀寫(xiě)裝置之間的電連接。
[0007]實(shí)際上，接觸面相對(duì)于由標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接觸區(qū)域在每側(cè)上超出，例如沿長(zhǎng)度或沿寬度超出基本相等的距離；于是可以說(shuō)，接觸區(qū)域基本定中心在接觸面上(這等于是說(shuō)，寬度或長(zhǎng)度的中心是疊合的)。
[0008]因此，接觸面對(duì)應(yīng)有效表面，而接觸區(qū)域?qū)?yīng)由IS07816標(biāo)準(zhǔn)所描述的理論最小部位。
[0009]作為說(shuō)明，接觸面Cl和C5用于供電，即Cl對(duì)應(yīng)Vcc，又被稱(chēng)為“供正電”，而C5對(duì)應(yīng)GND，又被稱(chēng)為“接地端”。
[0010]接觸面C2，又稱(chēng)為RST，用于智能卡復(fù)位。
[0011]接觸面C3，又稱(chēng)為CLK，用作智能卡時(shí)鐘。
[0012]接觸面C7，又稱(chēng)為1/0，用于智能卡信息的輸入和輸出。
[0013]接觸面C4、C6和C8用于不具有特別功能的所謂“預(yù)留”觸點(diǎn)?，F(xiàn)今，觸點(diǎn)C4和C8可用于USB端口，觸點(diǎn)C6可用于SWP ( “Single Wire Protocole”單線(xiàn)程協(xié)議)通信協(xié)議。
[0014]對(duì)于接下來(lái)的描述，可認(rèn)為具有上標(biāo)的觸點(diǎn)與上文所述的觸點(diǎn)具有相同的功能。
[0015]對(duì)于接下來(lái)的描述，將考慮一種智能卡即SIM卡，其基本是矩形的，其前表面支承觸片，在該卡的右側(cè)下方具有防錯(cuò)標(biāo)記。廣義來(lái)說(shuō)，與前表面相對(duì)的表面是后表面?？梢砸?guī)定，觸點(diǎn)Cl和C5位于卡或觸片的上邊緣(或高處)附近，觸點(diǎn)C4和CS位于下邊緣(或低處)附近，觸點(diǎn)Cl到C4位于左邊緣附近而觸點(diǎn)C5到CS位于右邊緣附近。
[0016]新近開(kāi)發(fā)出一種新規(guī)格的智能卡，該智能卡的尺寸和厚度比3FF規(guī)格卡的尺寸和厚度更小。為此，觸點(diǎn)C4和C8移到Cl到C3觸點(diǎn)列與C5到C7觸點(diǎn)列之間(參見(jiàn)尚未公開(kāi)的專(zhuān)利申請(qǐng)PCT/FR2012/051292)。接觸面Cl到C3與接觸面C5到C7符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的接觸區(qū)域。該新規(guī)格還可被稱(chēng)為micro SM(另一種可能的名稱(chēng)是4FF)，可包括由
8.8mmX 12.3mmX 0.70mm的矩形形狀界定的卡體，在卡體的一角中具有1.65mmX 1.65mm的防錯(cuò)標(biāo)記。
[0017]上文所述的所有卡的允差大約為0.1mm。
[0018]為了使不同的卡相互間兼容，存在卡適配器，所述卡適配器允許轉(zhuǎn)換不同規(guī)格的卡。因此，卡可通過(guò)最初被設(shè)置用于不同規(guī)格的卡的讀取裝置進(jìn)行讀取。例如，存在用于將3FF規(guī)格卡向2FF規(guī)格轉(zhuǎn)換的適配器。這類(lèi)適配器可包括本體，本體的尺寸是2FF卡的尺寸。本體包括腔槽，腔槽被構(gòu)造以接納3FF規(guī)格卡。腔槽被成形以使得適配器的本體可圍繞腔槽，以保證適配器和/或適配器加卡的組件的硬度。腔槽被構(gòu)造成使得，一旦3FF卡插入2FF適配器中，3FF規(guī)格卡的接觸面就與2FF規(guī)格卡的ISO接觸區(qū)域相兼容。
[0019]期望能兼容其外尺寸比3FF規(guī)格小的一種規(guī)格的卡的接觸面，以使得例如3FF規(guī)格的讀卡器可讀取至少觸點(diǎn)Cl到C3和觸點(diǎn)C5到C7。這種兼容性可通過(guò)適配器執(zhí)行，對(duì)于接觸面和接觸區(qū)域的現(xiàn)有構(gòu)型，所述適配器會(huì)存在機(jī)械穩(wěn)定性的問(wèn)題。
[0020]實(shí)際上，規(guī)格尺寸小于3FF規(guī)格卡的尺寸(例如關(guān)于尚未公開(kāi)的專(zhuān)利申請(qǐng)PCT/FR2012/051292前述的4FF規(guī)格)的卡的接觸區(qū)域Cl和C5實(shí)際上位于距上邊緣大致1.01毫米處。3FF規(guī)格卡的接觸區(qū)域Cl和C5至多位于距上邊緣1.34毫米處。這意味著，還存在寬度基本為330微米的材料分支部來(lái)構(gòu)成適配器的上邊緣。容易理解的是，寬度也減小的分支部會(huì)具有機(jī)械穩(wěn)定性的問(wèn)題，特別是在將卡和其適配器進(jìn)行組裝和/或拆開(kāi)操作時(shí)。
[0021]這類(lèi)適配器因而會(huì)產(chǎn)生機(jī)械穩(wěn)定性的問(wèn)題，特別是材料斷裂和/或拉伸性和/或牢固性的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0022]本發(fā)明的目的在于提出一種卡和其適配器，所述卡和適配器能夠抵抗應(yīng)用領(lǐng)域的、特別是在將卡和其相應(yīng)的支座和/或適配器組裝在一起和將智能卡從其相應(yīng)的支座和/或適配器拆除的操作時(shí)的常見(jiàn)機(jī)械應(yīng)力，以允許規(guī)格小于3FF規(guī)格的這類(lèi)卡連接到能夠?qū)Ω笠?guī)格的3FF規(guī)格的卡進(jìn)行讀/寫(xiě)的讀取(甚至寫(xiě)入)裝置。
[0023]為此，本發(fā)明提出一種包括適配器和智能卡的組件，其中:
[0024]智能卡包括多個(gè)接觸面，
[0025]適配器具有與等于3FF規(guī)格的微電路卡規(guī)格相符的外尺寸，該規(guī)格此外規(guī)定最小接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b、C7b的定位和尺寸，
[0026]智能卡包括多個(gè)接觸面C1、C2、C3、C5、C6、C7，所述多個(gè)接觸面的尺寸大于對(duì)于所述最小接觸區(qū)域而言由所述規(guī)格所規(guī)定的尺寸，該卡的外尺寸小于3FF規(guī)格的外尺寸。
[0027]適配器包括腔槽，腔槽的周廓通過(guò)多個(gè)分支部限定，所述多個(gè)分支部圍繞腔槽，腔槽被構(gòu)造成接納智能卡，以使得由適配器的規(guī)格所規(guī)定的接觸區(qū)域位于智能卡的接觸面Cl、C2、C3、C5、C6和C7內(nèi)部，每個(gè)接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b、C7b相對(duì)于每個(gè)相應(yīng)的接觸面Cl、C2、C3、C5、C6和C7偏心，以使得每個(gè)分支部具有至少700微米的寬度，所述寬度足以保證適配器的機(jī)械穩(wěn)定性。
[0028]接觸區(qū)域的定位和尺寸可由標(biāo)準(zhǔn)IS07816和ETSI102221來(lái)規(guī)定。
[0029]所謂“偏心”，可以這樣理解:每個(gè)接觸區(qū)域的幾何中心相對(duì)于對(duì)應(yīng)的每個(gè)接觸面是偏心的(反之亦然)；如果考慮一個(gè)方向如3FF規(guī)格的寬度，偏心則表示在接觸區(qū)域的寬度的中心與相關(guān)聯(lián)的接觸面的中心之間存在距離。
[0030]使接觸區(qū)域相對(duì)于接觸面偏心的事實(shí)可以尤其是允許增大至少某些觸點(diǎn)的面積，從而有利于由不同的讀卡器使用觸點(diǎn)，所述不同的讀卡器如有需要適合于不同的規(guī)格(其中一個(gè)至少是3FF規(guī)格)。
[0031]接觸面可以是分離的。所謂“分離”可這樣理解:接觸面通過(guò)非導(dǎo)體區(qū)域分隔開(kāi)。
[0032]特別地，智能卡的所述多個(gè)接觸面可沿觸點(diǎn)C3/C7的方向朝觸點(diǎn)C1/C5偏移(即根據(jù)上文所指出的慣例按寬度)。
[0033]有利地，所述多個(gè)接觸面可偏心至少200微米。
[0034]特別地，接觸面可偏心200微米到600微米。更為特別地，接觸面可偏心大致400微米。
[0035]沿卡體的至少一個(gè)尺寸、這里是卡體的寬度，接觸面的尺寸有利地比接觸區(qū)域的尺寸大至少20%，優(yōu)選大至少30%，甚至40%。在對(duì)于最小接觸區(qū)域的高度而言寬度為1700微米的情形中，前述的400微米的偏移(或偏心)對(duì)應(yīng)寬度為至少2500微米的接觸面，即為最小接觸區(qū)域的寬度的1.47倍。
[0036]本發(fā)明針對(duì)對(duì)于適配器被選擇為3FF規(guī)格的微電路卡規(guī)格的情形。
[0037]實(shí)際上，被證實(shí)的是，關(guān)鍵問(wèn)題在于將規(guī)格小于3FF規(guī)格的卡向規(guī)格等同于3FF規(guī)格的卡轉(zhuǎn)換。這類(lèi)轉(zhuǎn)換在現(xiàn)有技術(shù)背景下意味著一些問(wèn)題，特別是允許將第一規(guī)格的卡向第二規(guī)格的卡轉(zhuǎn)換的適配器的牢固性的問(wèn)題。
[0038]本發(fā)明的對(duì)象還在于一種智能卡，所述智能卡可包括一觸片，所述觸片可包括六個(gè)觸點(diǎn)C1、C2、C3、C5、C6和C7，每個(gè)觸點(diǎn)的面積大于3FF規(guī)格卡的每個(gè)接觸區(qū)域的面積，同時(shí)相對(duì)于后者偏心。
[0039]特別地，適配器可包括圍繞腔槽的多個(gè)分支部。至少一個(gè)分支部的寬度小于其它分支部之一的寬度，同時(shí)該寬度大于700微米，接觸區(qū)域相對(duì)于接觸面朝與具有較小寬度的分支部的方向相反的方向偏心。
[0040]這類(lèi)適配器可特別是允許保證對(duì)智能卡的最優(yōu)保持，同時(shí)保證足夠用于適配器和/或智能卡-適配器組件的傳統(tǒng)使用的硬度。
[0041]寬度至少700微米的分支部可特別是允許保證適配器與其卡的組件的聚合。
[0042]特別地，每個(gè)分支部的寬度可包含在700微米到3毫米之間。
[0043]有利地，智能卡和適配器組件的尺寸比率具有的大小使得智能卡的面積至少對(duì)應(yīng)適配器的面積的2/3。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0044]通過(guò)閱讀接下來(lái)的參照非限定性附圖進(jìn)行的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將得到展示，附圖中:[0045]圖1是根據(jù)本發(fā)明的規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡的透視示圖。
[0046]圖2是規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡的透視示圖，在該圖上此外還示出最小接觸區(qū)域和根據(jù)已提出的構(gòu)型的觸片。
[0047]圖3是定位在適配器中的圖1智能卡的透視示圖，和
[0048]圖4是圖3的適配器的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0049]圖1示出智能卡10，該智能卡的規(guī)格小于傳統(tǒng)的3FF規(guī)格。該智能卡包括觸片12，觸片配有標(biāo)記為Cl到C8的八個(gè)接觸面。
[0050]該智能卡例如與尚未公開(kāi)的專(zhuān)利申請(qǐng)PCT/FR2012/051292相符。
[0051]提請(qǐng)注意的是，規(guī)格、特別是3FF規(guī)格的定義意味著定義多個(gè)最小接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b、C7b的最小尺寸以及它們相對(duì)于這類(lèi)規(guī)格卡的卡體的輪廓的定位。在下文中，這些最小接觸區(qū)域的尺寸是3FF規(guī)格尺寸。
[0052]習(xí)慣性地，當(dāng)改變卡體的規(guī)格時(shí)，包括接觸面的觸片仍保持其尺寸，在規(guī)格改變時(shí)，最小接觸區(qū)域的位址實(shí)際上仍相對(duì)于這類(lèi)觸片保持在相同的位置。隨著智能卡的尺寸在定義相繼規(guī)格時(shí)減小，趨勢(shì)是使觸片相對(duì)于卡體盡可能居中就位。
[0053]該卡的尺寸分別包括基本為12.3毫米的長(zhǎng)度“L”和基本為8.8毫米的寬度“I”。厚度“e”最大為0.70毫米。觸點(diǎn)Cl和C5的上邊緣位于距卡的上邊緣一距離“d”處，該距離例如基本等于1.01毫米。所謂“基本”可理解為:允差差不多為0.1毫米。
[0054]根據(jù)所示的實(shí)施方式，智能卡的所有接觸面(或觸點(diǎn))Cl到C3與C5到C7朝卡的上邊緣的方向、相對(duì)于3FF規(guī)格卡的接觸面相對(duì)其卡體所具有的定位偏移400微米。這等于是說(shuō)，這些接觸面相對(duì)于與該3FF規(guī)格相關(guān)聯(lián)的接觸區(qū)域(見(jiàn)下文)或相對(duì)于根據(jù)前述規(guī)則對(duì)所示卡的規(guī)格可推斷的接觸區(qū)域是偏心的。
[0055]可以理解的是，所謂接觸面相對(duì)于接觸區(qū)域偏心的事實(shí)等于是說(shuō)，這些接觸區(qū)域相對(duì)于接觸面是偏心的(將偏心方向反過(guò)來(lái))。
[0056]接觸面Cl到C8以導(dǎo)體材料如銅制成。如果取單一的接觸面例如接觸面Cl為例，銅相對(duì)于3FF規(guī)格卡的接觸面Cl的定位朝上邊緣的方向偏移至少500微米。實(shí)際上，500微米可如此分解:400微米用于重新定中心，100微米用于允差。
[0057]每個(gè)接觸面Cl到C3以及C5到C7的銅可在每個(gè)接觸區(qū)域Clb到C3b以及C5b到C7b(在該圖1上未顯示)的三個(gè)其它邊緣上超出至少100微米，以保證每個(gè)接觸區(qū)域完全
被銅覆蓋。
[0058]已朝根據(jù)本發(fā)明的智能卡10的上邊緣的方向增大接觸面的事實(shí)(也可以說(shuō)，將這些觸點(diǎn)從定中心在最小接觸區(qū)域上的位置向圖上部移動(dòng))可允許構(gòu)造如在圖2和圖3上所示的3FF規(guī)格的適配器20。
[0059]圖2示出圖1的智能卡，在其上，以虛線(xiàn)示出在尚未公開(kāi)的一專(zhuān)利申請(qǐng)中已提出的一種類(lèi)型的觸片12’。如可以觀(guān)察到的，觸點(diǎn)Cl’、C2’、C3’、C5’、C6’和C7’的位址是不同的，一旦智能卡布置在如圖3上所示的3FF規(guī)格的適配器中，則不能保證適配器的良好的機(jī)械穩(wěn)定性。
[0060]圖3示出圖1的智能卡10，該智能卡在3FF規(guī)格的適配器20的腔槽22中定位。[0061]示出如在IS07816標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于3FF規(guī)格所規(guī)定的接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b和C7b的定位和尺寸。
[0062]圖4單獨(dú)示出用于接納根據(jù)本發(fā)明的智能卡10的這類(lèi)適配器20。
[0063]適配器20的尺寸是3FF規(guī)格智能卡的尺寸。適配器的長(zhǎng)度“L’ ”基本為15毫米，寬度“I’ ”基本為12毫米。厚度“e’ ”基本為0.76毫米。
[0064]該適配器20可包括朝下邊緣的方向偏心的腔槽22。如此成形的腔槽22則可被足夠的材料圍繞，以保證適配器20的硬度。
[0065]該腔槽22特別是在上材料分支部24和下材料分支部24’之間形成，上和下材料分支部足夠?qū)捯栽趥鹘y(tǒng)的使用時(shí)保證適配器20的機(jī)械穩(wěn)定性。所謂傳統(tǒng)的使用，這樣來(lái)理解:適配器可以例如在IFF規(guī)格卡中預(yù)成形。適配器20于是在IFF規(guī)格卡中被預(yù)切割，通過(guò)可斷開(kāi)的聯(lián)接件保持固連于IFF規(guī)格卡?？衫斫獾氖?，適配器20應(yīng)足夠牢固，以在使將適配器連接到IFF規(guī)格卡的可斷開(kāi)的聯(lián)接件斷裂時(shí)不會(huì)發(fā)生斷裂。
[0066]在此情形下，上分支部24的寬度可為至少700微米。實(shí)際上，如果低于該值，可以估計(jì)到適配器20的牢固性不足夠。
[0067]上分支部24可以具有可直到3毫米的寬度。
[0068]如在圖2和圖3上可以觀(guān)察到的，腔槽22還包括右分支部25和左分支部25’，右和左分支部的寬度與上分支部24的寬度至少同樣大，即至少700微米。
[0069]根據(jù)未顯示的第一實(shí)施方式，適配器的腔槽可以是盲孔，所述盲孔可包括用于保持智能卡的保持部件。該保持部件可以是黏附元件，例如雙面膠或轉(zhuǎn)移膠，在腔槽的底部中定位。還可以考慮以如下方式來(lái)保持卡:將卡壓插到腔槽中，或甚至通過(guò)榫頭-榫孔組件或通過(guò)任何其它裝置，本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)使用這類(lèi)方式且其在適配器和智能卡組件的慣常使用時(shí)沒(méi)有發(fā)生損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0070]對(duì)應(yīng)適配器底部的盲孔的剩余材料具有大致為60微米(0.76毫米-0.70毫米，
0.76毫米對(duì)應(yīng)3FF規(guī)格卡的平均厚度，0.70毫米可例如對(duì)應(yīng)規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡的最大厚度)的厚度。
[0071]底部的厚度可特別是取決于將智能卡保持在腔槽中的保持部件。因此，如果保持部件例如是厚度為10微米的黏附劑，則底部的厚度將因此同等減小。
[0072]本領(lǐng)域技術(shù)人員將調(diào)整腔槽的深度，以使得一旦規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡在適配器中定位好，智能卡的上表面和適配器的上表面會(huì)形成基本平坦的一個(gè)表面。
[0073]根據(jù)第二實(shí)施方式，適配器20的腔槽22可呈貫通孔的形式?？赏ㄟ^(guò)至少一個(gè)保持部件使智能卡與適配器20相固連。
[0074]特別地，保持部件可以是至少一個(gè)榫頭-榫孔組件，榫頭可位于智能卡10或適配器20處，榫孔則位于相對(duì)的部分上。
[0075]保持部件還可以是黏附元件，如黏附膜，其封閉整個(gè)孔口 20或孔口 20的一部分。單面黏附膜可以例如覆蓋適配器20的整個(gè)后表面或該后表面的一部分，以使得孔口 22至少部分地被黏附劑覆蓋。因此，當(dāng)在孔口 22中定位智能卡10時(shí)，黏附部分可將智能卡10保持就位在腔槽22中。
[0076]可以考慮的是，黏附劑僅僅部分地覆蓋孔口 22，以限制黏附膜撕裂的風(fēng)險(xiǎn)，特別是當(dāng)期望從孔口 22取出智能卡10時(shí)。這類(lèi)取出可特別是通過(guò)在智能卡10的后表面上施加推力來(lái)執(zhí)行。
[0077]在該第二實(shí)施方式中，可以考慮的是，卡的厚度與適配器的厚度相似。還可考慮在卡的背部添加厚度墊片。
[0078]在該第二實(shí)施方式中，智能卡和適配器20可在IFF規(guī)格的卡中被預(yù)切割好。
[0079]智能卡10可在適配器20內(nèi)部或外部被預(yù)切割好。
[0080]無(wú)論實(shí)施方式如何，智能卡10和適配器20都可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的技術(shù)例如通過(guò)模制或通過(guò)軋制，獨(dú)立地制出。
[0081]如前文所述的本發(fā)明可特別是允許獲得一種智能卡加適配器組件，該組件的品質(zhì)足以保證在規(guī)格較大的如3FF規(guī)格的讀卡器中讀取規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡，同時(shí)保證對(duì)應(yīng)常見(jiàn)使用的組件的牢固性。
[0082]特別地，規(guī)格小于3FF規(guī)格的智能卡可以是這樣的智能卡:其規(guī)格正在標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程中，可以是4FF規(guī)格。這例如涉及這樣的智能卡:對(duì)于至多等于1FF、2FF或3FF規(guī)格的卡的為0.76mm的厚度的一厚度,這種智能卡具有尺寸小于9_X 13mm的矩形形狀,例如其規(guī)格為8.8mmX12.3mmX0.70mm，且在卡體的一角中具有1.65X1.65mm的防錯(cuò)標(biāo)記。
[0083]智能卡還可以是包括六個(gè)觸點(diǎn)、例如觸點(diǎn)Cl到C3和觸點(diǎn)C5到C7的卡。
[0084]在前文中，一般性指出，接觸面相對(duì)于接觸區(qū)域偏心；這種偏心對(duì)于不同的接觸面可以是相同的或不同的。因此可選擇這樣一種偏心:對(duì)于位于接觸面向其偏移的邊緣附近的接觸面，所述偏心是最小的；對(duì)于最遠(yuǎn)離該邊緣的接觸面，所述偏心是最大的；對(duì)于針對(duì)接觸面C2和C6的給定偏心，因此接觸面Cl和C5的偏心可以小幾個(gè)百分比，而接觸面C3和C7的偏心可大幾個(gè)百分比(對(duì)于觸點(diǎn)Cl和C5的減小百分比可以與觸點(diǎn)C3和C7的增大百分比是相同的)。相同地，作為對(duì)其偏心的補(bǔ)充，接觸面平行于偏心方向尺寸可以變化；因此，接觸面Cl和C5可變得比在傳統(tǒng)的平觸點(diǎn)(例如3FF規(guī)格的觸點(diǎn))中小例如在3%到7%之間(例如5% )的百分比，而接觸面C2和C6的面積被保持，接觸面C3和C7的面積被增大例如在3%到7%之間(例如5%)的百分比，平觸點(diǎn)保持與已知規(guī)格中相同的尺寸。可以理解的是，為允許根據(jù)所涉及的觸點(diǎn)是相同的或不同的這類(lèi)偏心，平行于偏心方向的接觸面之間的空間可被減小幾個(gè)百分比。
[0085]本領(lǐng)域技術(shù)人員將可以調(diào)整規(guī)格小于3FF規(guī)格的卡的尺寸，以符合與生產(chǎn)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)的可能的規(guī)范要求。
【權(quán)利要求】
1.包括適配器(20)和智能卡(10)的適配器-智能卡組件，其中: -所述適配器(20)具有的外尺寸與等于3FF規(guī)格的微電路卡規(guī)格相符，所述規(guī)格此外規(guī)定最小接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b和C7b的定位和尺寸， -所述智能卡(10)包括多個(gè)接觸面(:1、02、03、05、06和C7，所述多個(gè)接觸面的尺寸大于所述規(guī)格對(duì)于所述最小接觸區(qū)域所規(guī)定的尺寸，所述智能卡的外尺寸小于3FF規(guī)格的外尺寸， -所述適配器(20)包括腔槽(22)，所述腔槽的周廓由圍繞該腔槽的多個(gè)分支部(24、24’、25、25’)限定，所述腔槽被構(gòu)造成接納所述智能卡(10)，以使得由所述適配器的規(guī)格所規(guī)定的所述最小接觸區(qū)域(:113、0213、0313、0513、0613和C7b位于所述智能卡(10)的接觸面Cl、C2、C3、C5、C6和C7內(nèi)，每個(gè)接觸區(qū)域Clb、C2b、C3b、C5b、C6b和C7b相對(duì)于每個(gè)相應(yīng)的接觸面C1、C2、C3、C5、C6和C7偏心，以使得每個(gè)分支部(24、24’、25、25’)具有足以保證所述適配器的機(jī)械穩(wěn)定性的至少700微米的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，所述智能卡(10)的所述多個(gè)接觸面(Cl、C2、C3、C5、C6和C7)沿觸點(diǎn)C3/C7的方向朝觸點(diǎn)C1/C5偏心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，所述多個(gè)接觸面偏心至少200微米。
4.根據(jù)權(quán)利要 求1到3中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，圍繞所述腔槽的所述分支部中的至少一個(gè)的寬度小于其它分支部之一的寬度，所述最小接觸區(qū)域(Clb、C2b、C3b、C5b、C6b和C7b)相對(duì)于所述接觸面(Cl、C2、C3、C5、C6和C7)朝具有較小寬度的分支部的方向偏心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，所述接觸面沿偏心方向比所述最小接觸區(qū)域大至少20%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，所述適配器的規(guī)格對(duì)應(yīng)3FF規(guī)格。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，所述智能卡-適配器組件的尺寸比率的大小使所述智能卡的面積至少相當(dāng)于所述適配器的面積的2/3。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，微電路卡的尺寸至多等于13mmX9mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的適配器-智能卡組件，其特征在于，接觸面Cl和C5的偏心度小于接觸面C2和C6的偏心度，接觸面C2和C6的偏心度小于接觸面C3和C7的偏心度。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104025127SQ201280062327
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月14日
【發(fā)明者】O·博斯凱 申請(qǐng)人:歐貝特科技公司