可改變氣流方向的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可改變氣流方向的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)，該流道調(diào)變裝置包含有一承載槽結(jié)構(gòu)、一穿孔結(jié)構(gòu)、一導(dǎo)流擋板以及一集流罩。該承載槽結(jié)構(gòu)用以容置一電子元件。該承載槽結(jié)構(gòu)包含有一第一結(jié)構(gòu)層與一第二結(jié)構(gòu)層，且該第二結(jié)構(gòu)層具有一開口。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該第一結(jié)構(gòu)層的一側(cè)壁。該導(dǎo)流擋板設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的旁側(cè)。該集流罩設(shè)置于該第一結(jié)構(gòu)層旁以覆蓋該穿孔結(jié)構(gòu)。該集流罩的一出風(fēng)口的指向?qū)嵸|(zhì)相異于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的指向。流道調(diào)變裝置的集流罩可用來反轉(zhuǎn)由承載槽結(jié)構(gòu)排出的氣流的方向，使其不但不會(huì)牽制主控制器的排熱氣流，反而更能將兩股氣流相互合并為同一流向，進(jìn)一步提高散熱系統(tǒng)的散熱效能。
【專利說明】可改變氣流方向的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)，尤指一種可將數(shù)個(gè)電子元件的廢熱排除方向調(diào)為一致的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的機(jī)架型服務(wù)器與刀鋒型服務(wù)器的內(nèi)部設(shè)置有圖形處理器和主控制器，主控制器的連接接口通常設(shè)置在服務(wù)器殼體非面對(duì)使用者的一端面，以使得殼體外觀更簡潔。圖形處理器的連接接口需提供使用者插拔連接器，故設(shè)置在服務(wù)器殼體面對(duì)使用者的另一端面。隨著科技的進(jìn)步，圖形處理器的效能不斷提升，以應(yīng)付現(xiàn)今高解析度及立體畫面的圖形處理需求，因此圖形處理器通常配置一個(gè)主動(dòng)式散熱器，用來快速排除圖形處理器的廢熱，以提高圖形處理器的運(yùn)算效能。然而，具有主動(dòng)式散熱器的圖形處理器將廢熱由服務(wù)器殼體面對(duì)使用者的端面排出，主控制器則將廢熱由服務(wù)器殼體非面對(duì)使用者的端面排出，故圖形處理器的散熱流場方向相異于主控制器散熱流場方向，兩個(gè)反向的流場沖突會(huì)導(dǎo)致雙方散熱效率皆大幅下降，而造成能源的浪費(fèi)。因此，如何設(shè)計(jì)出一種可用來將兩電子元件的廢熱排除方向調(diào)整為一致的流道調(diào)變裝置，便為相關(guān)機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種可將數(shù)個(gè)電子元件的廢熱排除方向調(diào)為一致的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)，以解決上述問題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案為提供一種可改變氣流方向的流道調(diào)變裝置，其包含有一承載槽結(jié)構(gòu)、一穿孔結(jié)構(gòu)、一導(dǎo)流擋板以及一集流罩。該承載槽結(jié)構(gòu)用以容置一電子元件。該承載槽結(jié)構(gòu)包含有一第一結(jié)構(gòu)層與一第二結(jié)構(gòu)層，且該第二結(jié)構(gòu)層具有一開口。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該第一結(jié)構(gòu)層的一側(cè)壁。該導(dǎo)流擋板設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的旁側(cè)。該集流罩設(shè)置于該第一結(jié)構(gòu)層旁以覆蓋該穿孔結(jié)構(gòu)。該集流罩的一出風(fēng)口的指向?qū)嵸|(zhì)相異于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的指向。
[0005]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述第一結(jié)構(gòu)層以上下疊加方式連通該第二結(jié)構(gòu)層。
[0006]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述導(dǎo)流擋板和集流罩彼此氣密隔絕，氣流經(jīng)由該承載槽結(jié)構(gòu)始可自該導(dǎo)流擋板流往該集流罩。
[0007]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述集流罩的一寬度實(shí)質(zhì)大于該承載槽結(jié)構(gòu)的一寬度。
[0008]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述集流罩的一端或兩端突出該承載槽結(jié)構(gòu)的外緣。
[0009]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述導(dǎo)流擋板包含有至少一斜導(dǎo)部，設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的一開口的旁側(cè)。
[0010]如上所述的流道調(diào)變裝置，其中，所述電子元件為具有主動(dòng)式散熱器的發(fā)熱元件。[0011 ] 本發(fā)明還提出一種散熱系統(tǒng)，其包含有一殼體以及一流道調(diào)變裝置。該殼體具有一第一區(qū)域和一第二區(qū)域，且該流道調(diào)變裝置設(shè)置在該殼體的第一區(qū)域。該流道調(diào)變裝置包含有一承載槽結(jié)構(gòu)、一穿孔結(jié)構(gòu)、一導(dǎo)流擋板以及一集流罩。該承載槽結(jié)構(gòu)用以容置一電子元件。該承載槽結(jié)構(gòu)包含有一第一結(jié)構(gòu)層與一第二結(jié)構(gòu)層，且該第二結(jié)構(gòu)層具有一開口。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該第一結(jié)構(gòu)層的一側(cè)壁。該導(dǎo)流擋板設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的旁偵U。該集流罩設(shè)置于該第一結(jié)構(gòu)層旁以覆蓋該穿孔結(jié)構(gòu)。該集流罩的一出風(fēng)口的指向朝向該第二區(qū)域，且實(shí)質(zhì)相異于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的指向。
[0012]如上所述的散熱系統(tǒng)，其中，所述承載槽結(jié)構(gòu)氣密地隔絕該殼體的第一區(qū)域與第二區(qū)域。
[0013]如上所述的散熱系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)流擋板與集流罩的組合氣密地隔絕該承載槽結(jié)構(gòu)與該殼體。
[0014]如上所述的散熱系統(tǒng)，其中，所述電子元件所散逸的熱量沿著一第一方向通過該穿孔結(jié)構(gòu)流出該承載槽結(jié)構(gòu)，并利用該集流罩進(jìn)行轉(zhuǎn)向，以沿著相異該第一方向的一第二方向經(jīng)由該第二區(qū)域流出該殼體。
[0015]如上所述的散熱系統(tǒng)，其中，所述主動(dòng)式散熱器驅(qū)動(dòng)氣流沿著該導(dǎo)流擋板流入該承載槽結(jié)構(gòu)，該氣流通過該穿孔結(jié)構(gòu)從該承載槽結(jié)構(gòu)流入該集流罩，并利用該集流罩進(jìn)行轉(zhuǎn)向經(jīng)由該第二區(qū)域流出該殼體。
[0016]本發(fā)明提供一種流道調(diào)變裝置，其利用導(dǎo)流擋板與集流罩氣密地隔絕承載槽結(jié)構(gòu)和殼體，即便電子元件與主控制器的連接端口分別朝向殼體的不同端面，本發(fā)明仍可使設(shè)置在承載槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的電子元件和設(shè)置在殼體的第二區(qū)域的主控制器(另一電子元件)所產(chǎn)生的廢熱氣流不會(huì)逆向沖突。接著，流道調(diào)變裝置的集流罩可用來反轉(zhuǎn)由承載槽結(jié)構(gòu)排出的氣流的方向，使其不但不會(huì)牽制主控制器的排熱氣流，反而更能將兩股氣流相互合并為同一流向，進(jìn)一步提高散熱系統(tǒng)的散熱效能。
[0017]此外，本發(fā)明的流道調(diào)變裝置還利用導(dǎo)流擋板和集流罩的氣密隔絕組合將外部氣流(冷風(fēng))與通過電子元件的結(jié)構(gòu)體的氣流(熱風(fēng))分置，可有效避免廢熱回流而降低散熱系統(tǒng)的散熱效能。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)可解決現(xiàn)有裝置因逆向流場所導(dǎo)致散熱效能不佳的缺點(diǎn)，本發(fā)明可同時(shí)增進(jìn)內(nèi)流場(電子元件)及外流場(主控制器)的散熱效能，因此，適于廣泛應(yīng)用在機(jī)架型服務(wù)器與刀鋒型服務(wù)器，以提升相關(guān)電路板卡，如PC1-E卡的支持度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的流道調(diào)變裝置于另一視角的示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的流道調(diào)變裝置于另一視角的組合結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖4與圖5分別為本發(fā)明不同實(shí)施例的導(dǎo)流擋板的示意圖。
[0022]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的氣流走向的示意圖。
[0023]符號(hào)說明:
[0024]10散熱系統(tǒng) 12殼體
[0025]121散熱孔 14 流道調(diào)變裝置
[0026]16第一區(qū)域18第二區(qū)域
[0027]20主控制器22電子元件
[0028]221主動(dòng)式散熱器24承載槽結(jié)構(gòu)
[0029]26穿孔結(jié)構(gòu)28導(dǎo)流擋板
[0030]30集流罩301出風(fēng)口
[0031]32第一結(jié)構(gòu)層34第二結(jié)構(gòu)層
[0032]36開口38斜導(dǎo)部
[0033]38’斜導(dǎo)部38”斜導(dǎo)部
[0034]Dl第一方向D2第二方向
[0035]Wl寬度W2寬度

【具體實(shí)施方式】
[0036]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一散熱系統(tǒng)10的示意圖。散熱系統(tǒng)10包含有一殼體12以及一流道調(diào)變裝置14。殼體12可區(qū)分為一第一區(qū)域16和一第二區(qū)域18。流道調(diào)變裝置14設(shè)置在第一區(qū)域16內(nèi)，第二區(qū)域18則可設(shè)置系統(tǒng)的主控制器20。流道調(diào)變裝置14可承載一電子元件22，例如具有主動(dòng)式散熱器的發(fā)熱元件。電子元件22的廢熱可沿著一第一方向Dl排出第一區(qū)域16，并利用流道調(diào)變裝置14將帶有廢熱的氣流轉(zhuǎn)向，使得電子元件22的廢熱可自第一區(qū)域16回向流往第二區(qū)域18，并隨著主控制器20所產(chǎn)生的熱量一起沿著相異第一方向Dl的第二方向D2經(jīng)由散熱孔121排出殼體12外，以達(dá)到較佳的散熱效果。
[0037]請參閱圖1至圖3，圖2為本發(fā)明實(shí)施例的流道調(diào)變裝置14于另一視角的示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例的流道調(diào)變裝置14于另一視角的組合結(jié)構(gòu)圖。流道調(diào)變裝置14包含有一承載槽結(jié)構(gòu)24、一穿孔結(jié)構(gòu)26、一導(dǎo)流擋板28以及一集流罩30。承載槽結(jié)構(gòu)24包含一第一結(jié)構(gòu)層32與一第二結(jié)構(gòu)層34，且第一結(jié)構(gòu)層32以上下疊加方式連通第二結(jié)構(gòu)層34。電子元件22可設(shè)置于承載槽結(jié)構(gòu)24的第一結(jié)構(gòu)層32內(nèi)，且電子元件22的主動(dòng)式散熱器221面向第二結(jié)構(gòu)層34，以吸取外部氣流。第二結(jié)構(gòu)層34具有一開口 36，外部氣流經(jīng)由開口 36進(jìn)入承載槽結(jié)構(gòu)24內(nèi)。
[0038]值得一提的是，承載槽結(jié)構(gòu)24可氣密地隔絕殼體12的第一區(qū)域16及第二區(qū)域18，因此電子元件22所產(chǎn)生的廢熱無法從第一區(qū)域16直接跨過槽體傳遞到第二區(qū)域18。帶有廢熱的氣流需憑借集流罩30的導(dǎo)引由承載槽結(jié)構(gòu)24的外部流往第二區(qū)域18，如此才可將電子元件22的散熱流場方向調(diào)校為順向于主控制器20的散熱流場方向。
[0039]穿孔結(jié)構(gòu)26形成于第一結(jié)構(gòu)層32的側(cè)壁，使流道調(diào)變裝置14的內(nèi)部氣流可經(jīng)由穿孔結(jié)構(gòu)26流出承載槽結(jié)構(gòu)24。導(dǎo)流擋板28設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)層34的開口 36的旁側(cè)。導(dǎo)流擋板28用來增大開口 36的角度，以引導(dǎo)大量的氣流經(jīng)由開口 36進(jìn)入承載糟結(jié)構(gòu)24。一般來說，導(dǎo)流擋板28較佳地可包含至少一斜導(dǎo)部38，其設(shè)置于開口 36旁。斜導(dǎo)部38可順向?qū)б獠繗饬骷铀偌恿康剡M(jìn)入承載槽結(jié)構(gòu)24，藉此于短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)造較大的氣流量來提高散熱系統(tǒng)10的熱交換效率。
[0040]集流罩30設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)層32旁，并覆蓋穿孔結(jié)構(gòu)26。集流罩30的出風(fēng)口 301的指向(實(shí)質(zhì)等于第二方向D2)指往第二區(qū)域18，且出風(fēng)口 301的指向相異于第二結(jié)構(gòu)層34的開口 36的指向(實(shí)質(zhì)等于第一方向Dl).于此實(shí)施例中，導(dǎo)流擋板28與集流罩30將承載槽結(jié)構(gòu)24和殼體12間的空隙填滿，以防止氣流由導(dǎo)流擋板28及集流罩30以外的途徑在承載槽結(jié)構(gòu)24與殼體12之間流動(dòng)。換句話說，導(dǎo)流擋板28與集流罩30的組合可氣密地隔絕承載槽結(jié)構(gòu)24與殼體12。如此一來，承載槽結(jié)構(gòu)24的內(nèi)部氣流需先經(jīng)由穿孔結(jié)構(gòu)26沿著第一方向Dl流入集流罩30，接著集流罩30可將氣流轉(zhuǎn)向，使氣流可再沿著第二方向D2流往殼體12的第二區(qū)域18，達(dá)到本發(fā)明改變氣流方向的目的。
[0041]如圖1至圖3所示，導(dǎo)流擋板28和集流罩30彼此氣密隔絕而分設(shè)在第二結(jié)構(gòu)層34與第一結(jié)構(gòu)層32。由殼體12外部經(jīng)由導(dǎo)流擋板28流入承載槽結(jié)構(gòu)24的氣體無法直接進(jìn)入集流罩30，氣流需先通過導(dǎo)流擋板28進(jìn)入承載槽結(jié)構(gòu)24，依序通過第二結(jié)構(gòu)層34及第一結(jié)構(gòu)層32，接著才可穿越穿孔結(jié)構(gòu)26而流往集流罩30，以通過集流罩30改變其流動(dòng)方向。因此，集流罩30的寬度Wl可實(shí)質(zhì)大于承載槽結(jié)構(gòu)24的寬度W2，即集流罩30的一端或兩端會(huì)突出承載槽結(jié)構(gòu)24的外緣，使得流出承載槽結(jié)構(gòu)24的氣流可順著集流罩30沿著承載槽結(jié)構(gòu)24的外緣沿著第二方向D2回流。
[0042]請參閱圖4與圖5，圖4與圖5分別為本發(fā)明不同實(shí)施例的導(dǎo)流擋板28的示意圖。如圖4所示，導(dǎo)流擋板28的斜導(dǎo)部38’另可為弧形的曲面結(jié)構(gòu)；如圖5所示，導(dǎo)流擋板28的斜導(dǎo)部38"還可為任意形狀的凹陷結(jié)構(gòu)。斜導(dǎo)部的作用為延伸開口的孔徑，以提高進(jìn)入承載槽結(jié)構(gòu)24的氣流量。凡可擴(kuò)增開口 36的入風(fēng)面積的結(jié)構(gòu)皆屬于本發(fā)明的導(dǎo)流擋板的范疇，并不局限于前述實(shí)施例所述，于此不再詳加敘明。
[0043]請參閱圖1與圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例的散熱系統(tǒng)10的氣流走向的示意圖。如圖6所示，電子元件22的主動(dòng)式散熱器221啟動(dòng)時(shí),會(huì)驅(qū)動(dòng)外部氣流(冷風(fēng))沿著圖示箭頭方向從散熱系統(tǒng)10外經(jīng)過開口 36流入承載槽結(jié)構(gòu)24的第二結(jié)構(gòu)層34內(nèi)。設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)層32的電子元件22會(huì)將外部氣流(冷風(fēng))吸入結(jié)構(gòu)體內(nèi)進(jìn)行熱交換，如圖示第二結(jié)構(gòu)層34指往第一結(jié)構(gòu)層32的箭頭方向。
[0044]接著，電子元件22排出帶有廢熱的氣流(熱風(fēng))，使氣流(熱風(fēng))沿著第一方向Dl通過穿孔結(jié)構(gòu)26排出承載槽結(jié)構(gòu)24。氣流(熱風(fēng))離開承載槽結(jié)構(gòu)24后隨即進(jìn)入集流罩30，如圖示的箭頭方向，于是氣流(熱風(fēng))便可順著集流罩30的結(jié)構(gòu)回向流動(dòng)，由其出風(fēng)口 301沿著第二方向D2排往第二區(qū)域18，最后再通過散熱孔121流出殼體12。由此可知，本發(fā)明可將散熱系統(tǒng)10內(nèi)部的廢熱，不論是主控制器20或電子元件22所產(chǎn)生的廢熱，皆沿著同一方向(第二方向D2)快速散逸排出殼體12外。
[0045]綜上所述，本發(fā)明的流道調(diào)變裝置利用導(dǎo)流擋板與集流罩氣密地隔絕承載槽結(jié)構(gòu)和殼體，即便電子元件與主控制器的連接端口分別朝向殼體的不同端面，本發(fā)明仍可使設(shè)置在承載槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的電子元件和設(shè)置在殼體的第二區(qū)域的主控制器(另一電子元件)所產(chǎn)生的廢熱氣流不會(huì)逆向沖突。接著，流道調(diào)變裝置的集流罩可用來反轉(zhuǎn)由承載槽結(jié)構(gòu)排出的氣流的方向，使其不但不會(huì)牽制主控制器的排熱氣流，反而更能將兩股氣流相互合并為同一流向，進(jìn)一步提高散熱系統(tǒng)的散熱效能。
[0046]此外，本發(fā)明的流道調(diào)變裝置還利用導(dǎo)流擋板和集流罩的氣密隔絕組合將外部氣流(冷風(fēng))與通過電子元件的結(jié)構(gòu)體的氣流(熱風(fēng))分置，可有效避免廢熱回流而降低散熱系統(tǒng)的散熱效能。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的流道調(diào)變裝置及其相關(guān)散熱系統(tǒng)可解決現(xiàn)有裝置因逆向流場所導(dǎo)致散熱效能不佳的缺點(diǎn)，本發(fā)明可同時(shí)增進(jìn)內(nèi)流場(電子元件)及外流場(主控制器)的散熱效能，因此適于廣泛應(yīng)用在機(jī)架型服務(wù)器與刀鋒型服務(wù)器，以提升相關(guān)電路板卡，如PC1-E卡的支援度。
[0047]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，都應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利要求內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可改變氣流方向的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述流道調(diào)變裝置包含有: 一承載槽結(jié)構(gòu)，用以容置一電子元件，該承載槽結(jié)構(gòu)包含有一第一結(jié)構(gòu)層與一第二結(jié)構(gòu)層，該第二結(jié)構(gòu)層具有一開口； 一穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該第一結(jié)構(gòu)層的一側(cè)壁； 一導(dǎo)流擋板，設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的旁側(cè)；以及 一集流罩，設(shè)置于該第一結(jié)構(gòu)層旁并覆蓋該穿孔結(jié)構(gòu)，該集流罩的一出風(fēng)口的指向?qū)嵸|(zhì)相異于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的指向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述第一結(jié)構(gòu)層以上下疊加方式連通該第二結(jié)構(gòu)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流擋板和集流罩彼此氣密隔絕，氣流經(jīng)由該承載槽結(jié)構(gòu)始自該導(dǎo)流擋板流往該集流罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述集流罩的一寬度實(shí)質(zhì)大于該承載槽結(jié)構(gòu)的一寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述集流罩的一端或兩端突出該承載槽結(jié)構(gòu)的外緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流擋板包含有至少一斜導(dǎo)部，所述斜導(dǎo)部設(shè)置 于該第二結(jié)構(gòu)層的該開口的旁側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流道調(diào)變裝置，其特征在于，所述電子元件為具有主動(dòng)式散熱器的發(fā)熱元件。
8.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)包含有: 一殼體，該殼體具有一第一區(qū)域和一第二區(qū)域；以及 一流道調(diào)變裝置，設(shè)置在該殼體的第一區(qū)域，該流道調(diào)變裝置包含有: 一承載槽結(jié)構(gòu)，用以容置一電子元件，該承載槽結(jié)構(gòu)包含有一第一結(jié)構(gòu)層與一第二結(jié)構(gòu)層，該第二結(jié)構(gòu)層具有一開口 ； 一穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該第一結(jié)構(gòu)層的一側(cè)壁； 一導(dǎo)流擋板，設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的開口的旁側(cè)；以及 一集流罩，設(shè)置于該第一結(jié)構(gòu)層旁，以覆蓋該穿孔結(jié)構(gòu)， 該集流罩的一出風(fēng)口的指向朝向該第二區(qū)域，且實(shí)質(zhì)相異于該第二結(jié)構(gòu)層的該開口的指向。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述第一結(jié)構(gòu)層以上下疊加方式連通該第二結(jié)構(gòu)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)流擋板和集流罩彼此氣密隔絕，氣流經(jīng)由該承載槽結(jié)構(gòu)始自該導(dǎo)流擋板流往該集流罩。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述集流罩的一寬度實(shí)質(zhì)大于該承載槽結(jié)構(gòu)的一寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述集流罩的一端或兩端突出該承載槽結(jié)構(gòu)的外緣。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)流擋板包含有至少一斜導(dǎo)部，所述斜導(dǎo)部設(shè)置于該第二結(jié)構(gòu)層的該開口的旁側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述電子元件為具有主動(dòng)式散熱器的發(fā)熱元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述承載槽結(jié)構(gòu)氣密地隔絕該殼體的第一區(qū)域與第二區(qū)域。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)流擋板與集流罩的組合氣密地隔絕該承載槽結(jié)構(gòu)與殼體。
17.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述電子元件所散逸的熱量沿著一第一方向通過該穿孔結(jié)構(gòu)流出該承載槽結(jié)構(gòu)，并利用該集流罩進(jìn)行轉(zhuǎn)向，以沿著相異該第一方向的一第二方向經(jīng)由該第二區(qū)域流出該殼體。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述主動(dòng)式散熱器驅(qū)動(dòng)氣流沿著該導(dǎo)流擋板流入該承載槽結(jié)構(gòu)，所述氣流通過該穿孔結(jié)構(gòu)自該承載槽結(jié)構(gòu)流入該集流罩，并利用該集流罩進(jìn)行轉(zhuǎn)向 經(jīng)由該第二區(qū)域流出該殼體。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK104049700SQ201310113010
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月14日
【發(fā)明者】卓士淮, 楊文雄 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司