Rfid柔性標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種RFID柔性標簽，該RFID柔性標簽包括電路芯片、天線、基材板、電路芯片保護膠體和外封裝，電路芯片與天線進行導電連接，天線設置在基材板上，電路芯片保護膠體覆蓋于電路芯片上，其特征在于，還包括第一保護條和第二保護條，所述第一保護條設有開孔且覆蓋于天線上，所述開孔暴露出電路芯片與天線的固定處，所述第二保護條覆蓋開孔且設置于第一保護條的上側。該RFID柔性標簽采用點膠、第一保護條和第二保護條對電路芯片進行三重保護，同時標簽的外封裝采用柔性材料制作，從而使得RFID柔性標簽具有承受外部壓力、耐高溫和防腐蝕等優(yōu)勢，提高了對RFID標簽中儲存信息的讀取效率。
【專利說明】 RF ID柔性標簽
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及RFID標簽領域，尤其涉及一種RFID柔性標簽。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著通信技術的不斷發(fā)展，以射頻技術為依托，以無線通信技術為手段的近距離通信得到不斷完善，RFID (Radio Frequency Identif ication，簡稱RFID)射頻識別技術應運而生。
[0003]RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術，它可以透過外部材料，通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術不僅可以識別高速運動物體而且可以同時識別多個標簽，操作方便快捷。電子標簽RFID便是在此技術基礎上產(chǎn)生的。
[0004]由于電子標簽RFID具有非常大的信息儲存量，因此，在現(xiàn)代物流、電力資產(chǎn)管理及食品溯源等領域具有非常廣泛的應用，從而電子標簽RFID的制作和封裝成為RFID射頻識別技術得以在相關領域應用的硬件保障。中國發(fā)明專利CN200610004747.X公布了一種RFID標簽，該RFID標簽的電路芯片與天線圖形進行電連接，同時兩者固定在基片上，在基片上遠離電路芯片的位置固定有覆蓋電路芯片的第一強化體，且第一強化體不固定在電路芯片上。這種RFID標簽設計雖然能夠減少彎曲應力對電路芯片的影響，但是當物體處于彎曲壓力、高溫、腐蝕等惡劣環(huán)境條件下時，RFID芯片及天線容易因彎曲壓力、高溫和腐蝕等因素影響而從基材板上脫落，從而嚴重影響掃描設備對電子標簽RFID內置信息的讀取。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的首要技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種在受力彎曲情況下可以進行正常數(shù)據(jù)信息讀取的RFID柔性標簽。
[0006]本實用新型進一步所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種具有耐高溫和防腐蝕等良好性能的RFID柔性標簽。
[0007]本實用新型解決上述首要技術問題所采用的技術方案是:一種RFID柔性標簽，包括電路芯片、天線、基材板、電路芯片保護膠體和外封裝，電路芯片與天線進行導電連接，天線設置在基材板上，電路芯片保護膠體覆蓋于電路芯片上，其特征在于，還包括第一保護條和第二保護條，所述第一保護條設有開孔且覆蓋于天線上，所述開孔暴露出電路芯片與天線的固定處，所述第二保護條覆蓋開孔且設置于第一保護條的上側。
[0008]作為優(yōu)選，所述第一保護條至少完全覆蓋天線，第一保護條的厚度至少等于電路芯片的厚度，所述第二保護條至少完全覆蓋開孔。
[0009]作為優(yōu)選，所述第一保護條和/或第二保護條采用耐高溫材料制作。
[0010]可選擇地，所述電路芯片與所述天線之間采用導電膠或者焊接或者金屬線進行導電連接，所述天線由金屬材料或者納米銀或者油墨制作。
[0011]作為改進，所述基材板的下側設置有第三保護條，第三保護條至少完全覆蓋基材板，第三保護條采用耐高溫材料制作。
[0012]作為優(yōu)選，所述外封裝采用柔性材料制作。
[0013]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型提供的RFID柔性標簽采用點膠、第一保護條和第二保護條對電路芯片進行三重保護，同時標簽的外封裝采用柔性材料制作，承受外部壓力，從而使得RFID柔性標簽具有承受外部壓力、耐高溫和防腐蝕等優(yōu)勢，提高了實際應用中對RFID標簽中儲存信息的讀取速度和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實施例中RFID柔性標簽的剖面結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型實施例中RFID柔性標簽的分解結構示意圖(外封裝除外)；
[0016]圖3為本實用新型實施例中RFID柔性標簽改進后的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0018]如圖1所示，一種RFID柔性標簽，包括電路芯片1、天線2、基材板3、電路芯片保護膠體7和外封裝6，電路芯片I與天線2進行導電連接，天線2設置在基材板3上，電路芯片保護膠體7覆蓋于電路芯片I上，其特征在于，還包括第一保護條4和第二保護條5，所述第一保護條4設有開孔8且覆蓋于天線2上，所述開孔8暴露出電路芯片I與天線2的固定處，所述第二保護條5覆蓋開孔8且設置于第一保護條4的上側。
[0019]在第一保護條4上設置開孔8的原因是，電路芯片I與天線2之間采用點膠方式進行固定，為了限制點膠在高溫狀態(tài)下流動，進一步地為了使第一保護條4不至于因點膠凝固而呈凸起狀從而影響第二保護條5的固定效果，在此所采取的措施是在第一保護條4上設置開孔8。在點膠過程中，所需膠體可以采用黑膠或者其他類型的耐高溫膠。
[0020]為了把電路芯片I與天線2固定處充分暴露出來，以便利用點膠通過開孔8對電路芯片I與天線2進行固定、保護，作為優(yōu)選，開孔8至少能夠完全暴露出電路芯片I與天線2的固定處。
[0021]作為優(yōu)選，在使用過程中為了避免天線2因標簽彎折、扭曲等外力影響造成的損害，第一保護條4至少完全覆蓋天線2，第一保護條4的厚度至少等于電路芯片I的厚度，第一保護條4采用耐高溫材料制作。例如，耐高溫材料可以采用耐高溫PET材料等耐高溫材料制作。之所以要求第一保護條4的厚度至少等于電路芯片I的厚度是因為，當對電路芯片I與天線2以點膠的方式進行固定后，電路芯片I與天線2的固定處便處于第一保護條4的開孔8內，從而可以避免周圍壓力的影響，起到了保護作用。
[0022]作為優(yōu)選，所述第二保護條5至少完全覆蓋開孔8，第二保護條5采用耐高溫材料制作。例如，耐高溫材料可以采用耐高溫PET材料等耐高溫材料制作。第二保護條5至少完全覆蓋開孔8的原因是，這樣的設置可以使得電路芯片I與天線2的固定處處于一個由第一保護條4和第二保護條5圍成的封閉空間內，從而減少了外部壓力、溫度等因素的影響。
[0023]作為優(yōu)選，所述電路芯片I與所述天線2之間采用導電膠或者焊接或者金屬線進行導電連接，以使得電路芯片I能夠通過天線2與外界進行通信。
[0024]作為優(yōu)選，所述天線2由金屬材料或者納米銀或者油墨制作。金屬材料可以選擇銅質、鋁質及銀質等金屬，以便能夠對信號進行有效發(fā)射。為了保護環(huán)境和節(jié)約生產(chǎn)成本的需要，天線2還可以由納米銀或者油墨制作。
[0025]作為優(yōu)選，所述外封裝6采用柔性材料制作。柔性材料可以選擇硅膠或者塑料或者石油衍生品等柔性材料。
[0026]為了對RFID柔性標簽結構進行直觀的描述，圖2給出了 RFID柔性標簽的分解結構示意圖(外封裝除外)。
[0027]作為改進，為了對電路芯片1、天線2及基材板3進行進一步地固定和保護，基材板3的下側設置有第三保護條9，第三保護條9至少完全覆蓋基材板3，第三保護條9的材料與第一保護條4的材料可以相同，也可以不同。圖3給出了本實用新型實施例中RFID柔性標簽改進后的剖面結構示意圖。
【權利要求】
1.一種RFID柔性標簽，包括電路芯片、天線、基材板、電路芯片保護膠體和外封裝，電路芯片與天線進行導電連接，天線設置在基材板上，電路芯片保護膠體覆蓋于電路芯片上，其特征在于，還包括第一保護條和第二保護條，所述第一保護條設有開孔且覆蓋于天線上，所述開孔暴露出電路芯片與天線的固定處，所述第二保護條覆蓋開孔且設置于第一保護條的上側。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述第一保護條至少完全覆蓋天線，第一保護條的厚度至少等于電路芯片的厚度，所述第二保護條至少完全覆蓋開孔。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述第一保護條和/或第二保護條采用耐高溫材料制作。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述電路芯片與所述天線之間采用導電膠或者焊接或者金屬線進行導電連接，所述天線由金屬材料或者納米銀或者油墨制作。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述基材板的下側設置有第三保護條，第三保護條至少完全覆蓋基材板，第三保護條采用耐高溫材料制作。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的一種RFID柔性標簽，其特征在于，所述外封裝采用柔性材料制作。
【文檔編號】G06K19/077GK203606858SQ201320751612
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權日:2013年11月25日
【發(fā)明者】林健, 蘇喜生, 范京京, 趙暉, 康勇, 涂睿, 張穎星 申請人:浙江鈞普科技股份有限公司