一種計算機散熱板卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種計算機散熱板卡，屬于計算機【技術領域】，其結構包括卡體和冷板，所述板體為鋁質(zhì)冷板，所述鋁質(zhì)冷板的上表面上設置有一塊用于熱傳導的銅塊，該銅塊面積小于鋁質(zhì)冷板的面積；前述卡體通過螺釘固定在鋁質(zhì)冷板的下表面上，在卡體的左右兩側分別設置有與鋁質(zhì)冷板相配合的鎖緊裝置；在鎖緊裝置的一端的鋁質(zhì)冷板上安裝有使卡體取出的開啟把手。本實用新型可方便實現(xiàn)板卡的拔插需求，對零件的加工要求大大降低。
【專利說明】一種計算機散熱板卡

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及計算機【技術領域】，具體地說是一種高效可靠的計算機散熱板卡。

【背景技術】
[0002]全密閉機箱的散熱方式一般為傳導散熱，即板卡通過冷板將熱量傳遞到機殼上，這種散熱方式受限于冷板和機殼的加工精度，同時板卡一般需要拔插使用，如果零件的平面度無法保證，熱阻將會增大，導致散熱效率急劇下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述的問題，本實用新型提供一種計算機散熱板卡，用以滿足現(xiàn)有的要求，并降低成本。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案:
[0005]本專利包括鋁質(zhì)冷板、銅塊、鎖緊裝置、開啟把手等幾部分組成，楔形鎖緊裝置用于保證消除冷板與機箱間的間隙，保證貼合，開啟把手用來幫助拔插板卡。
[0006]一種計算機散熱板卡，包括卡體和冷板，所述板體為鋁質(zhì)冷板，所述鋁質(zhì)冷板的上表面上設置有一塊用于熱傳導的銅塊，該銅塊面積小于鋁質(zhì)冷板的面積；前述卡體通過螺釘固定在鋁質(zhì)冷板的下表面上，在卡體的左右兩側分別設置有與鋁質(zhì)冷板相配合的鎖緊裝置；在鎖緊裝置的一端的鋁質(zhì)冷板上安裝有使卡體取出的開啟把手。
[0007]作為優(yōu)選，所述鎖緊裝置的長度不大于卡體的寬度。這樣可避免鎖緊裝置的前后端觸碰外物造成損壞。
[0008]作為優(yōu)選，所述開啟把手設置有兩個，分別設置在每個鎖緊裝置的一端，開啟把手與鎖緊裝置均設置在冷板的下表面。
[0009]冷板的表面積較大，其平面度不易保證，為此在與CPU的貼合區(qū)域嵌入導熱系數(shù)較高的銅塊，其表面積相對較小，平面度得到保證。通過此種方法，可優(yōu)先將發(fā)熱量最高的CPU處的熱量進行轉移，保證板卡正常工作。
[0010]為實現(xiàn)拔插功能，在每個板卡模塊上都增加了鎖緊裝置。鎖緊裝置由鎖緊螺栓、鎖緊條、鎖緊塊前和鎖緊塊后組成。當擰緊鎖緊螺栓時，鎖緊塊前和鎖緊塊后之間的距離變短，由于鎖緊條的阻擋，便會沿著垂直于鎖緊螺栓的方向產(chǎn)生行程，這樣便能與導軌鎖緊，反之，當松動鎖緊螺栓時，就能使板卡模塊松動，并通過開啟件將其取出。
[0011]本實用新型所帶來的有意效果:
[0012]1、結構簡單，易于操作，可方便實現(xiàn)板卡的拔插需求；
[0013]2、利用局部嵌入銅塊的方式實現(xiàn)CPU等主要器件的散熱要求，對零件的加工要求大大降低；
[0014]3、除局部使用銅塊外，其它均為鋁合金，與全銅質(zhì)的冷板相比，重量小，成本低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖1為散熱裝置的構成示意圖。
[0016]附圖2為鎖緊裝置的工作示意圖。
[0017]圖中，1、卡體，2、銅塊，3、鎖緊裝置，3-1、鎖緊塊前，3-2、鎖緊螺栓，3-3、鎖緊條，3-4、鎖緊塊后，4、開啟把手，5、鋁質(zhì)冷板。

【具體實施方式】
[0018]結合附圖對本實用新型做以下詳細說明:
[0019]根據(jù)圖1所示，本實用新型包括卡體I和鋁質(zhì)冷板5，所述鋁質(zhì)冷板5的上表面上設置有一塊用于熱傳導的銅塊2，該銅塊2面積小于鋁質(zhì)冷板5的面積；前述卡體I通過螺釘固定在鋁質(zhì)冷板5的下表面上，在卡體I的左右兩側分別設置有與鋁質(zhì)冷板5相配合的鎖緊裝置3 ;在鎖緊裝置3的一端的鋁質(zhì)冷板5上安裝有使卡體I取出的兩個開啟把手4。
[0020]作為優(yōu)選，所述鎖緊裝置3的長度不大于卡體I的寬度。這樣可避免鎖緊裝置3的前后端觸碰外物造成損壞。
[0021]如圖2所示，鎖緊裝置3由鎖緊螺栓3-2、鎖緊條3-3、鎖緊塊前3_1和鎖緊塊后3-4組成。當擰緊鎖緊螺栓3-2時，鎖緊塊前3-1和鎖緊塊后3-4之間的距離變短，由于鎖緊條3-3的阻擋，便會沿著垂直于鎖緊螺栓3-2的方向產(chǎn)生行程，這樣便能與導軌鎖緊，反之，當松動鎖緊螺栓3-2時，就能使板卡模塊松動，并通過開啟件將其取出。
[0022]卡體I通過螺釘固定到鋁質(zhì)冷板5上，鋁質(zhì)冷板5上同時安裝鎖緊裝置3、開啟把手4等，卡體I上功耗較高的器件表面涂抹導熱硅脂并與冷板接觸，其中CPU處局部嵌入銅塊2。通過鎖緊裝置3實現(xiàn)鋁質(zhì)冷板與機殼的緊密貼合。
[0023]本專利結構簡單，易于實現(xiàn)，特別適合在可拔插板卡在密閉機箱中進行使用。
[0024]本實用新型的計算機散熱板卡其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
[0025]除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種計算機散熱板卡，包括卡體和冷板，其特征在于，所述板體為鋁質(zhì)冷板，所述鋁質(zhì)冷板的上表面上設置有一塊用于熱傳導的銅塊，該銅塊面積小于鋁質(zhì)冷板的面積；前述卡體通過螺釘固定在鋁質(zhì)冷板的下表面上，在卡體的左右兩側分別設置有與鋁質(zhì)冷板相配合的鎖緊裝置；在鎖緊裝置的一端的鋁質(zhì)冷板上安裝有使卡體取出的開啟把手。
2.根據(jù)權利要求1所述的計算機散熱板卡，其特征在于所述鎖緊裝置為楔形鎖緊裝置，楔形鎖緊裝置由鎖緊螺栓、鎖緊條、鎖緊塊前和鎖緊塊后組成，鎖緊螺栓分別穿過鎖緊條、鎖緊塊前和鎖緊塊后，鎖緊螺栓與鎖緊塊前和鎖緊塊后之間螺紋連接，鎖緊塊前和鎖緊塊后可相對于鎖緊條運動。
3.根據(jù)權利要求1所述的計算機散熱板卡，其特征在于所述鎖緊裝置的長度不大于卡體的寬度。
4.根據(jù)權利要求1所述的計算機散熱板卡，其特征在于所述開啟把手設置有兩個，分別設置在每個鎖緊裝置的一端，開啟把手與鎖緊裝置均設置在冷板的下表面。
【文檔編號】G06F1/20GK204044739SQ201420483471
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權日:2014年8月26日
【發(fā)明者】李圣路, 鹿博, 孫永升 申請人:山東超越數(shù)控電子有限公司