計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置，所述的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置包含一十字形的固定支架，所述的固定支架的上方設(shè)有一密封蓋板，所述的固定支架的下方設(shè)有一導(dǎo)流基板和一散熱基板。本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的優(yōu)點(diǎn)是：由于第一散熱翅片與該第二散熱翅片交錯(cuò)設(shè)置，制冷液經(jīng)過(guò)兩次分流，大大提高了制冷液與散熱基板的換熱效率，進(jìn)一步提高了水冷散熱系統(tǒng)的散熱效果。該計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，效果明顯，實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，更確切地說(shuō)，是一種計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)主頻的不斷提高和顯卡性能的不斷增強(qiáng)，計(jì)算機(jī)芯片的散熱越來(lái)越大，而水冷散熱是目前較為主流的主動(dòng)散熱方式，成本低廉且效果明顯?，F(xiàn)有的水冷散熱片多為條形翅片，制冷液形成單次循環(huán)，散熱效果仍有待提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置。
[0004]本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:
[0005]一種計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置，所述的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置包含一十字形的固定支架，所述的固定支架的上方設(shè)有一密封蓋板，所述的固定支架的下方設(shè)有一導(dǎo)流基板和一散熱基板，所述的固定支架的中心設(shè)有一四邊形的固定方孔，所述的固定方孔的四角上分別設(shè)有一固定凸緣，所述的固定凸緣上分別設(shè)有一固定通孔，所述的密封蓋板包含一方形的第一密封基板，所述的第一密封基板上設(shè)有一第二密封基板，所述的第二密封基板上設(shè)有一入口和一出口，所述的導(dǎo)流基板包含一扁平的導(dǎo)流主體，所述的導(dǎo)流主體的內(nèi)部設(shè)有一方形的注入凸塊，所述的注入凸塊上設(shè)有一注入突出，所述的注入突出上設(shè)有一注入圓孔，所述的注入圓孔與所述的入口相配合，所述的導(dǎo)流主體的底部設(shè)有一環(huán)形的導(dǎo)流圈，所述的導(dǎo)流圈與所述的注入凸塊之間形成導(dǎo)流槽口，所述的散熱基板包含一方形的散熱主體，所述的散熱主體的中心設(shè)有一錐形的導(dǎo)流柱體，所述的導(dǎo)流柱體的周向上設(shè)有由第一散熱翅片組成的環(huán)形設(shè)置的第一散熱翅片陣列和由第二散熱翅片組成的環(huán)形設(shè)置的第二散熱翅片陣列，所述的第一散熱翅片與所述的第二散熱翅片交錯(cuò)設(shè)置。
[0006]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的第一散熱翅片的長(zhǎng)度大于所述的第二散熱翅片。
[0007]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的固定支架、密封蓋板、導(dǎo)流基板和散熱基板均為銅一體成型。
[0008]本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的優(yōu)點(diǎn)是:由于第一散熱翅片與該第二散熱翅片交錯(cuò)設(shè)置，制冷液經(jīng)過(guò)兩次分流，大大提高了制冷液與散熱基板的換熱效率，進(jìn)一步提高了水冷散熱系統(tǒng)的散熱效果。該計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，效果明顯，實(shí)用性強(qiáng)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為圖1中的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0012]圖3為圖2中的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的密封蓋板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，此時(shí)為另一個(gè)視角；
[0013]圖4為圖2中的的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的導(dǎo)流基板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，此時(shí)為另一個(gè)視角；
[0014]圖5為圖2中的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置的4區(qū)域的細(xì)節(jié)示意圖；
[0015]其中，
[0016]1、計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置；2、固定支架；21、固定方孔；22、固定凸緣；23、固定通孔；3、密封蓋板；31、第一密封基板；32、第二密封基板；33、入口 ；34、出口 ；4、導(dǎo)流基板；41、導(dǎo)流主體；42、注入凸塊；43、注入突出；44、注入圓孔；45、導(dǎo)流圈；46、導(dǎo)流槽口 ；5、散熱基板；51、散熱主體；52、導(dǎo)流柱體；53、第一散熱翅片；54、第二散熱翅片。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0018]如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置1包含一十字形的固定支架2，該固定支架2的上方設(shè)有一密封蓋板3，該固定支架2的下方設(shè)有一導(dǎo)流基板4和一散熱基板5，該固定支架2的中心設(shè)有一四邊形的固定方孔21，該固定方孔21的四角上分別設(shè)有一固定凸緣22，該固定凸緣22上分別設(shè)有一固定通孔23，該密封蓋板3包含一方形的第一密封基板31，該第一密封基板31上設(shè)有一第二密封基板32，該第二密封基板32上設(shè)有一入口 33和一出口 34，該導(dǎo)流基板4包含一扁平的導(dǎo)流主體41，該導(dǎo)流主體41的內(nèi)部設(shè)有一方形的注入凸塊42，該注入凸塊42上設(shè)有一注入突出43，該注入突出43上設(shè)有一注入圓孔44，該注入圓孔44與該入口 33相配合，該導(dǎo)流主體41的底部設(shè)有一環(huán)形的導(dǎo)流圈45，該導(dǎo)流圈45與該注入凸塊42之間形成導(dǎo)流槽口 46，該散熱基板5包含一方形的散熱主體51，該散熱主體51的中心設(shè)有一錐形的導(dǎo)流柱體52，該導(dǎo)流柱體52的周向上設(shè)有由第一散熱翅片53組成的環(huán)形設(shè)置的第一散熱翅片陣列和由第二散熱翅片54組成的環(huán)形設(shè)置的第二散熱翅片陣列，該第一散熱翅片53與該第二散熱翅片54交錯(cuò)設(shè)置。
[0019]該第一散熱翅片53的長(zhǎng)度大于該第二散熱翅片54。
[0020]該固定支架2、密封蓋板3、導(dǎo)流基板4和散熱基板5均為銅一體成型。
[0021]使用時(shí)，如圖1和圖2所不，使用者將外部的冷卻液循環(huán)系統(tǒng)中的供液管路接入入口 33，冷卻液進(jìn)入到注入突出43的注入圓孔44中，并直接沖擊錐形的導(dǎo)流柱體52，在導(dǎo)流柱體52的引導(dǎo)下，冷卻液徑向地流向第一散熱翅片陣列和第二散熱翅片陣列，由于第一散熱翅片53與該第二散熱翅片54交錯(cuò)設(shè)置，制冷液經(jīng)過(guò)兩次分流，大大提高了制冷液與散熱基板5的換熱效率，進(jìn)一步提高了水冷散熱系統(tǒng)的散熱效果。該計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置1結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，效果明顯，實(shí)用性強(qiáng)。
[0022]不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置，其特征在于，所述的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置(1)包含一十字形的固定支架(2 )，所述的固定支架(2 )的上方設(shè)有一密封蓋板(3 )，所述的固定支架(2 )的下方設(shè)有一導(dǎo)流基板(4)和一散熱基板(5)，所述的固定支架(2)的中心設(shè)有一四邊形的固定方孔(21)，所述的固定方孔(21)的四角上分別設(shè)有一固定凸緣(22)，所述的固定凸緣(22)上分別設(shè)有一固定通孔(23)，所述的密封蓋板(3)包含一方形的第一密封基板(31)，所述的第一密封基板(31)上設(shè)有一第二密封基板(32)，所述的第二密封基板(32)上設(shè)有一入口(33)和一出口(34)，所述的導(dǎo)流基板(4)包含一扁平的導(dǎo)流主體(41)，所述的導(dǎo)流主體(41)的內(nèi)部設(shè)有一方形的注入凸塊(42)，所述的注入凸塊(42)上設(shè)有一注入突出(43)，所述的注入突出(43)上設(shè)有一注入圓孔(44)，所述的注入圓孔(44)與所述的入口(33)相配合，所述的導(dǎo)流主體(41)的底部設(shè)有一環(huán)形的導(dǎo)流圈(45)，所述的導(dǎo)流圈(45)與所述的注入凸塊(42 )之間形成導(dǎo)流槽口( 46 )，所述的散熱基板(5 )包含一方形的散熱主體(51)，所述的散熱主體(51)的中心設(shè)有一錐形的導(dǎo)流柱體(52)，所述的導(dǎo)流柱體(52)的周向上設(shè)有由第一散熱翅片(53)組成的環(huán)形設(shè)置的第一散熱翅片陣列和由第二散熱翅片(54)組成的環(huán)形設(shè)置的第二散熱翅片陣列，所述的第一散熱翅片(53)與所述的第二散熱翅片(54)交錯(cuò)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置，其特征在于，所述的第一散熱翅片(53)的長(zhǎng)度大于所述的第二散熱翅片(54)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)芯片水冷裝置，其特征在于，所述的固定支架(2)、密封蓋板(3)、導(dǎo)流基板(4)和散熱基板(5)均為銅一體成型。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204256648SQ201420751382
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月4日
【發(fā)明者】鄔少飛 申請(qǐng)人:鄔少飛