本發(fā)明大致上關于一種觸控薄膜疊層卷的制作方法，與所制得的觸控薄膜疊層片。本發(fā)明特別是針對，用引入剝離層(strip layer)的方式來輔助以卷對卷貼合生產(chǎn)觸控薄膜疊層卷的方法，以及如此所制得的觸控薄膜疊層片。

背景技術：

現(xiàn)有技術在生產(chǎn)觸控薄膜(thin film for touch panel)時，是采用不同層分別預先以片材的形狀來進行圖案化步驟及定義出導電線的方式。完成后，再用光學膠(OCA,optically clear adhesive)來貼合不同的層狀片材。在貼合前，必須將阻擋在各導電層的端子部上方的各材料層使用切割的方法，切開上方阻擋層后再將各層片材貼合起來。

此手法雖然行之有年且切割方法與工藝皆算是成熟，但是卻因為此種作業(yè)方式要求在批次方式下，以困難的高對準精確度進行片對片式的貼合，使得對準誤差高達約0.1毫米左右。同時，各層的卷材又須分別歷經(jīng)多次的切割程序以預先制成片材，以致于無法以連續(xù)方式生產(chǎn)，導致生產(chǎn)效率及良率低下。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于上述現(xiàn)有技術的未竟之處，本發(fā)明提出了一種觸控薄膜疊層卷的制作方法，與所制得的觸控薄膜疊層片。本發(fā)明改采卷對卷的連續(xù)貼合方式來生產(chǎn)出觸控薄膜疊層卷。在完成觸控薄膜疊層卷之后，再先后于不同面上進行部分切穿與部分不切穿的操作步驟。由于是卷對卷的連續(xù)貼合方式，如此一來就可以大大地減少不必要的上、下導電層貼合對位的問題，以及各層的卷材還須歷經(jīng)多次的切割而造成生產(chǎn)上的問題。

本發(fā)明在第一方面，提供一種制作觸控薄膜疊層卷的方法。首先，提供整卷的復合層卷。整卷的復合層卷包含整卷的底基材、底導電層與底剝離層。底剝離層覆蓋底導電層的底導電端子部。其次，將整卷的頂材料層卷貼合至整卷的復合層卷的底導電層上，整卷的頂材料層卷并同時覆蓋底剝離層。頂材料層卷至少包含頂導電層。然后， 圖案化頂材料層卷中的頂導電層，而成為圖案化頂導電層。繼續(xù)，將頂剝離層印刷在整卷的頂材料層卷的圖案化頂導電層上，并同時覆蓋頂導電層的底導電端子部。再來，將頂光學膠層整體地貼合至整卷的頂材料層卷的圖案化頂導電層上，并覆蓋頂剝離層，而得到觸控薄膜疊層卷。

在本發(fā)明一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。首先，提供整卷的預復合層卷。整卷的預復合層卷包含整卷的底基材與整卷的底導電層。其次，圖案化預復合層卷的整條底導電層，而得到底導電層。然后，將底剝離層液印刷在預復合層卷的底導電層上，而覆蓋底導電層的底導電端子部。再來，熟化底剝離層液而得到整卷的復合層卷。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。將頂導電層貼合至底光學膠上，而得到頂材料層卷。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。先將底光學膠貼合至復合層卷上，再將頂材料層卷貼合至具有底光學膠的復合層卷上。

在本發(fā)明另一實施方式中，以對齊圖案化底導電層的方式經(jīng)由區(qū)塊式曝光頂材料層卷，來圖案化頂導電層。

在本發(fā)明另一實施方式中，底導電層與圖案化頂導電層間實質(zhì)上無對準誤差。

在本發(fā)明另一實施方式中，將頂剝離層印刷在頂材料層卷的圖案化頂導電層上更包含以下的步驟。先將頂剝離層液印刷在圖案化頂導電層上，再來熟化頂剝離層液而得到頂剝離層。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。由觸控薄膜疊層卷的第一面來裁切觸控薄膜疊層卷，但是由第一面裁切觸控薄膜疊層卷時不完全切穿觸控薄膜疊層。其次，由觸控薄膜疊層卷的第二面裁切觸控薄膜疊層卷，而得到觸控薄膜疊層半成品。在由第二面裁切觸控薄膜疊層卷時，會分別部分地完全切穿與部分地不切穿觸控薄膜疊層。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層半成品包含第一剝離疊層與第二剝離疊層。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。由第二面移除第一剝離疊層與第二剝離疊層后，而分別暴露出底導電端子部與頂導電端子部。

在本發(fā)明另一實施方式中，移除第一剝離疊層與第二剝離疊層時，會至少殘留底剝離層與頂剝離層其中之一者。

在本發(fā)明另一實施方式中，同時移除第一剝離疊層與第二剝離疊層。

在本發(fā)明另一實施方式中，先后移除第一剝離疊層與第二剝離疊層。

在本發(fā)明另一實施方式中，底導電端子部與底導電層電連接，而頂導電端子部與頂導電層電連接。

在本發(fā)明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的制作方法更包含以下的步驟。經(jīng)由移除第一剝離疊層與第二剝離疊層而得到觸控薄膜疊層片。

本發(fā)明另外提供一種觸控薄膜疊層片。此觸控薄膜疊層片經(jīng)由如前述制作觸控薄膜疊層卷的方法而得到，并包含底剝離層與頂剝離層其中的至少一者。

本發(fā)明又提供一種觸控薄膜疊層片。此觸控薄膜疊層片經(jīng)由如前述制作觸控薄膜疊層卷的方法而得到，并包含因為部分不切穿觸控薄膜疊層的步驟而殘留在觸控薄膜疊層片中的切痕。

附圖說明

圖1A至圖4A、圖10A至圖17A繪示本發(fā)明制作觸控薄膜疊層卷方法的上視圖；

圖1為沿著圖1A中I-I’方向所展開的切面圖，圖1B為沿著圖1A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖2為沿著圖2A中I-I’方向所展開的切面圖，圖2B為沿著圖2A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖3為沿著圖3A中I-I’方向所展開的切面圖，圖3B為沿著圖3A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖4為沿著圖4A中I-I’方向所展開的切面圖，圖4B為沿著圖4A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖5至圖9繪示基于圖4的切面圖的額外變化；

圖10為沿著圖10A中I-I’方向所展開的切面圖，圖10B為沿著圖10A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖11為沿著圖11A中I-I’方向所展開的切面圖，圖11B為沿著圖11A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖12為沿著圖12A中I-I’方向所展開的切面圖，圖12B為沿著圖12A中II-II’ 方向所展開的切面圖；

圖13中為沿著圖13A中I-I’方向所展開的切面圖，圖13B為沿著圖13A在II-II’方向所展開的切面圖；

圖14為沿著圖14A中I-I’方向所展開的切面圖，圖14B為沿著圖14A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖15為沿著圖15A中I-I’方向所展開的切面圖，圖15B為沿著圖15A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖16圖為沿著圖16A中I-I’方向所展開的切面圖，圖16B為沿著圖16A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖17為沿著圖17A中I-I’方向所展開的切面圖，圖17B為沿著圖17A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖18A繪示本發(fā)明由單片觸控薄膜疊層半成品制作觸控薄膜疊層片的方法的上視圖，圖18為沿著圖18A中I-I’方向所展開的切面圖，圖18B為沿著圖18A中II-II’方向所展開的切面圖；

圖19A圖繪示本發(fā)明觸控薄膜疊層片的上視圖，圖19為沿著圖19A中I-I’方向所展開的切面圖，圖19B為沿著圖19A中II-II’方向所展開的切面圖。

【符號說明】

101 復合層卷

102 預復合層卷

103 觸控薄膜疊層卷

105 單片的觸控薄膜疊層半成品

107 觸控薄膜疊層片

110 底基材

111 第一面

112 第二面

115 切痕

119 載材

120 底導電層

121 底導電層

122 底導電端子部

124 底導電層區(qū)域

125 裁切方式

126 裁切方式

127 襟部

128 第一剝離疊層

130 底剝離層

131 剝離層液

140 底光學膠層

151 頂基材

155 切痕

157 第一面

158 第二面

159 頂材料層卷

160 頂導電層

161 頂導電層

162 頂導電端子部

163 頂光學膠層

164 頂導電層區(qū)域

165 裁切方式

166 裁切方式

167 襟部

168 第二剝離疊層

169 切割

170 頂剝離層

171 頂剝離層液

具體實施方式

本發(fā)明提供一種觸控薄膜疊層卷的制作方法與所制得的觸控薄膜疊層片。本發(fā)明一方面改采卷對卷的連續(xù)貼合方式生產(chǎn)出觸控薄膜疊層卷。在完成觸控薄膜疊層卷 后，再先后于不同面上進行部分切穿與部分不切穿的操作動作。由于是卷對卷的連續(xù)貼合方式，如此一來就可以大大地減少上、下導電層貼合對位的問題，以及各層的卷材須歷經(jīng)多次的切割而造成生產(chǎn)上的問題。

本發(fā)明在另一方面，又于觸控薄膜疊層卷中的導電端子部上方多加了容易剝開的剝離層。在全部貼合程序完成后，再分別進行部分切穿與部分不切穿的操作動作。利用剝離層容易剝開的特性，單一步操作手法即可將剝離層從導電端子部上方移除，而有利于下方的導電端子部暴露出來，于是方便進行后續(xù)軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)的電連接工藝。

本發(fā)明在第一方面，提供一種制作觸控薄膜疊層卷的方法。圖1A至圖4A、圖10A至圖17A的A系列圖中，繪示本發(fā)明制作觸控薄膜疊層卷方法的上視圖。圖1至圖4、圖10至圖17，則繪示對應于沿著圖1A至圖4A、圖10A至圖17A的第一方向，例如I-I’方向，所展開的切面圖。圖5至圖9繪示基于圖4的切面圖的額外變化。圖1B至圖4B、圖10B至圖17B的B系列圖中，則繪示對應于圖1A至圖4A、圖10A至圖17A的上視圖，其沿著第二方向，例如II-II’方向，所展開的切面圖。

首先，如圖4、圖4A與圖4B所繪示，提供整卷的復合層卷101。整卷的復合層卷101包含整卷的底基材110、底導電層120與底剝離層130。圖案化的底導電層120位于底基材110的第二面112上，并具有位于末端的底導電端子部122。因此，底導電端子部與底導電層電連接。底剝離層130亦位于底基材110的第二面112上，并覆蓋底導電層120的底導電端子部122。

底基材110以整卷的方式形成卷狀，而向一單一方向延伸。底基材110可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并具有適當?shù)暮穸?，例如厚度范圍可以?5～100微米。底導電層120牢固地附著在底基材110的第二面112上，可以是一種透明的導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、柵格狀金屬條、銀膜或是其組合，并具有適當?shù)暮穸?，例如厚度范圍可以?～20納米。底剝離層130可以是一種軟性的塑料薄膜，例如經(jīng)熟化過的聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)薄膜，并具有適當?shù)暮穸龋绾穸确秶梢允?0～100微米。如圖4所繪示，由于底導電層120已經(jīng)圖案化，所以底導電層120與底剝離層130還可以一起以區(qū)塊圖案的方式，不連續(xù)的位在整卷的復合層卷101上。視情況需要，底基材110還可以位于載材119上。 載材119也可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯，而位于底基材110的第一面111上并具有比底基材110更厚的厚度，例如厚度范圍可以是100～150微米。

由于整卷的復合層卷101包含圖案化的底導電層120，所以還可以使用預先形成的預復合層卷102來制作整卷的復合層卷101。例如，如圖1、圖1A與圖1B所繪示，整卷的預復合層卷102包含整卷的底基材110、整卷的底導電層121與視情況需要的載材119。繼續(xù)，如圖2、圖2A與圖2B所繪示，圖案化預復合層卷102上的整條底導電層121，而得到圖案化底導電層120。圖案化整條底導電層121的過程，還包含在底導電層120的末端形成底導電端子部122。圖案化底導電層120的方式，例如可以是以濕式蝕刻的方式蝕刻整條底導電層121。

然后，如圖3、圖3A與圖3B所繪示，將底剝離層液131涂布在預復合層卷102的圖案化底導電層120上，底剝離層液131會特別覆蓋底導電層120的底導電端子部122。底剝離層液131可以是具有粘性的聚氯乙烯液體膠，并使用印刷的方式涂布在預復合層卷102上。再來，如圖4、圖4A與圖4B所繪示，將具有粘性的底剝離層液131熟化后就可以得到整卷的復合層卷101。熟化底剝離層液131的方式，可以是在150℃至200℃的溫度下烘烤一段時間，例如10～30分鐘。熟化后的底剝離層液131便會失去粘性、體積可能會縮小、進而成為只會附著在底導電端子部122上面的底剝離層130。

在完成了底導電層120與底剝離層130之后，接下來，就可以將頂導電層貼合至整卷的復合層卷101上。將頂導電層貼合至整卷的復合層卷101上的方式則有不只一種。圖5至圖9繪示將頂導電層貼合至整卷的復合層卷的例示性可能的變化。請參考圖5所繪示，在本發(fā)明的一實施方式中，可以先將底光學膠層140以整卷的方式貼合至整卷的復合層卷101上，例如以卷對卷式壓膜機來貼合底光學膠層140。然后，參考圖6所繪示，再利用整條底光學膠層140的黏性，將預先完成整卷的頂材料層卷159以相對于第二面158的第一面157直接貼合至整卷的復合層卷101的底光學膠層140上、又同時間接貼合至底導電層120上，并覆蓋底剝離層130。預先完成整卷的頂材料層卷159包含整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161。

在此實施方式中，預先完成整卷的頂材料層卷159中的頂基材151與頂導電層161，分別類似前述整卷的預復合層卷102中的底基材110與底導電層121。例如， 請參考圖7所繪示，預先將整卷的頂導電層161貼合至整卷的頂基材151上，即可完成整卷的頂材料層卷159。頂基材151以整條的方式形成卷狀，而向一單一方向延伸。頂基材151可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并具有適當?shù)暮穸?，例如厚度范圍可以?5～100微米。整卷的頂導電層161牢固地附著在整卷的頂基材151的第二面158上，其可以是一種透明的導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、柵格狀金屬條、銀膜或是其組合，并具有適當?shù)暮穸龋绾穸确秶梢允?～20納米。

在本發(fā)明另一實施方式中，請參考圖8所繪示，例如可以先將底光學膠層140以整卷的方式，貼合至預先完成整卷的頂材料層卷159的第一面157上，貼合底光學膠層140的方法可以是使用卷對卷式壓膜機。預先完成整卷的頂材料層卷159即包含整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161。例如，請參考圖7所繪示，預先將整卷的頂導電層161貼合至整卷的頂基材151上，即可完成頂材料層卷159。然后，參考圖9所繪示，再利用整條底光學膠層140的粘性，將預先完成整卷的頂材料層卷159與整條底光學膠層140一起貼合至整卷的復合層卷101的底導電層120上，并同時覆蓋底剝離層130。在此實施方式中，整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161，分別類似前述預先完成整卷的頂材料層卷159中整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161，故不多加贅述。

無論是采取圖6所繪示或圖9所繪示的何種貼合方式，本發(fā)明方法的特征之一，即在于采取卷對卷的連續(xù)貼合方式生產(chǎn)出所需的疊層卷。雖然圖6所繪示的貼合步驟與圖9所繪示的貼合步驟或有不同，但是完成之后都會得到如圖10、圖10A與圖10B所繪示的疊層卷104。

由于圖10、圖10A與圖10B所繪示的疊層卷104中的頂導電層161尚未被圖案化，所以接下來的步驟即是圖案化疊層卷104中的頂導電層161，而成為圖案化頂導電層。請參考圖11、圖11A與圖11B所繪示，圖案化頂材料層卷159中的頂導電層161的方式可以是，以下方圖案化的底導電層120作為對準標的，經(jīng)由蝕刻的方式圖案化頂材料層卷159中的頂導電層161。圖案化整條頂導電層161的過程，還包含在頂導電層160的末端形成頂導電端子部162。因此，頂導電端子部162與頂導電層160電連接，又鄰近底導電端子部122。在本發(fā)明一實施方式中，以對齊底導電層120的 方式經(jīng)由區(qū)塊式曝光頂材料層卷159，來圖案化整條頂導電層161。

頂導電端子部162在曝光蝕刻時，即因為直接以下方的圖案化的底導電層120作為對準標的，而能夠較準確的形成在底導電端子部122的旁邊，并更精確地對準底導電端子部122。較佳者，本方法可以使得頂導電端子部162與底導電端子部122之間的對準誤差小于30微米(μm)，例如只有大約20微米-30微米左右。在本發(fā)明另一實施方式中，當?shù)讓щ妼?20與圖案化頂導電層160間的對準誤差小于30微米時，即視為實質(zhì)上無對準誤差。相較于先前技藝中所使用片與片的批次作業(yè)來貼合不同的多層片材，本發(fā)明方法只需要進行一次的對準作業(yè)，還能夠明顯降低頂導電層160與底導電層120之間對準作業(yè)時的對準誤差，而具有更佳的產(chǎn)品品質(zhì)。

繼續(xù)，在完成頂導電層161的圖案化步驟后，又需要將頂剝離層印刷在整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層上160，頂剝離層并同時覆蓋頂導電層160的頂導電端子部162。請參考圖12、圖12A與圖12B所繪示，在本發(fā)明一實施方式中，可以使用以下的步驟將頂剝離層印刷在頂材料層卷的圖案化頂導電層上。首先，將頂剝離層液171(虛線所示)涂布在頂材料層卷159的圖案化頂導電層上160，頂剝離層液171會特別覆蓋頂導電層160的頂導電端子部162。頂剝離層液171可以是具有粘性的聚氯乙烯液體膠，涂布在頂材料層卷159上的方式可以使用印刷法。然后，將具有粘性的頂剝離層液171熟化后就可以得到頂剝離層170。熟化頂剝離層液171的方式，可以是在150℃至200℃的溫度下烘烤一段時間，例如10～30分鐘。熟化后的頂剝離層液171便會失去粘性、甚至于縮小、進而成為只會附著在頂導電端子部162上的頂剝離層170。視情況需要，為了方便后續(xù)的裁切步驟、切割步驟或剝離步驟，剝離層液可以帶有顏色。較佳者，底剝離層液131與頂剝離層液171還可以分別染有不同的顏色，使得熟化后的底剝離層130與頂剝離層170帶有對應的不同顏色以資識別。

再來，請參考圖13與圖13A所繪示，又將頂光學膠層163整體地貼合至整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層160上，并覆蓋頂剝離層170，即得到半成品的觸控薄膜疊層卷103。由于在這個貼合步驟中，頂光學膠層163是整卷地貼合至整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層160上，所以這個貼合步驟又可以省略掉頂光學膠層同步進行與圖案化頂導電層160對準的過程，因此而簡化了貼合制程。本發(fā)明的觸控薄膜疊層卷103，具有包含失去粘性的底剝離層130與頂剝離層170其中至少一者的疊層特征。

在經(jīng)過以上的步驟之后，即得到如圖14與圖14A所繪示半成品的觸控薄膜疊層卷103。半成品的觸控薄膜疊層卷103又可以繼續(xù)進行以下的裁切步驟，得到觸控薄膜疊層半成品。首先，請參考圖15與圖15A所繪示，由觸控薄膜疊層卷103的第一面111來裁切觸控薄膜疊層卷103。在圖15與圖15A中，第一面111為觸控薄膜疊層卷103的底基材110，第二面112為觸控薄膜疊層卷103的頂光學膠層163，而底導電層區(qū)域124是底剝離層130覆蓋位于底基材110上的底導電端子部122，頂導電層區(qū)域164是頂剝離層170覆蓋位于頂基材151上的頂導電端子部162。本發(fā)明方法的特征之一在于，經(jīng)由第一面111裁切觸控薄膜疊層卷103時，不切穿觸控薄膜疊層卷103中所有的薄膜疊層，也就是至少不切穿第二面112的頂基材151，甚至于不切穿頂光學膠層163。例如，裁切觸控薄膜疊層卷103時，經(jīng)由第一面111分別以裁切方式125裁切至底導電層區(qū)域124的載材119、底基材110與底光學膠層140，還有以裁切方式165裁切至頂導電層160區(qū)域的頂光學膠層163。

其次，請參考圖16、圖16A與圖16B所繪示，又由觸控薄膜疊層卷的另一面，例如第二面112，來再次裁切觸控薄膜疊層卷103，而得到觸控薄膜疊層半成品。本發(fā)明方法的另一特征在于，在由第二面裁切觸控薄膜疊層卷103時，會分別選擇性的部分切穿與部分不切穿所有的薄膜疊層。例如，經(jīng)由第二面112再次裁切觸控薄膜疊層卷103時，首先分別以裁切方式126裁切至底導電層120區(qū)域的底光學膠層140，以及以裁切方式166裁切至頂導電層160區(qū)域的頂光學膠層163。也就是說，雖然經(jīng)由第二面112的一次性裁切步驟，都不及底基材110與視情況需要的載材119，但是卻會在底基材110中留下切痕115以及在頂基材151中留下切痕155。較佳者，前述的裁切方式還可以分別在底導電層區(qū)域124與頂導電層區(qū)域164留下形狀相異的襟部127與襟部167。

接著，又進行一次完整的切割步驟，沿著每個圖案化頂導電層160或是圖案化底導電層120的外緣，分批完整切割169整卷的觸控薄膜疊層卷103的所有疊層，使得整片的觸控薄膜疊層卷103切割成多片的觸控薄膜疊層半成品105，而得到單片的觸控薄膜疊層半成品105。較佳者，單片的觸控薄膜疊層半成品105的外形依據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格要求而定。圖17A繪示將整片的觸控薄膜疊層卷103裁切成六邊形，而得到單片的觸控薄膜疊層半成品105。當?shù)讋冸x層130與頂剝離層170帶有不同的顏色時，即方便裁切步驟、切割步驟或剝離步驟進行在正確的位置上并裁切或切割出正確的形 狀。

在本發(fā)明一實施方式中，以上的裁切步驟與切割步驟在觸控薄膜疊層半成品105中造成第一剝離疊層128與第二剝離疊層168，并在底基材110中留下切痕115以及在頂基材151中留下切痕155。第一剝離疊層128與第二剝離疊層168分別為周圍被裁切過的底導電層區(qū)域124與頂導電層區(qū)域164。較佳者，第一剝離疊層128與第二剝離疊層168相鄰。

請參考圖18、圖18A與圖18B所繪示，繼續(xù)由單片觸控薄膜疊層半成品105制作觸控薄膜疊層片。例如，由單片觸控薄膜疊層半成品105的第二面112移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168，而分別暴露出底導電端子部122與頂導電端子部162。由于在先前的裁切步驟中，并未要求沿著頂剝離層170與底剝離層130的外邊緣進行裁切，所以當移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168時，很可能會有頂剝離層170與底剝離層130殘留在觸控薄膜疊層半成品105中，或是頂剝離層170與底剝離層130其中至少一者殘留在觸控薄膜疊層半成品105中。移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168的方式，可以是直接以手將第一剝離疊層128與第二剝離疊層168自觸控薄膜疊層半成品105中完全剝離掉。較佳者，襟部127與襟部167的設計是方便用手指簡易地移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168。在本發(fā)明一實施方式中，可以經(jīng)由移除范圍較深的剝離疊層128又同時帶走范圍較淺的剝離疊層168，來一次移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168?；蚴牵诒景l(fā)明的另一實施方式中，也可以先單獨移除范圍較淺的剝離疊層168后，再移除范圍較深的剝離疊層128。

請參考圖19、圖19A與圖19B所繪示，在移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168的步驟后，即得到觸控薄膜疊層片成品，也就是本發(fā)明的所提供的一種觸控薄膜疊層片107。觸控薄膜疊層片107具有分別暴露出來的底導電端子部122與頂導電端子部162，以供后續(xù)與電路板(圖未示)的電連接工藝之用。觸控薄膜疊層片107是以如前述制作觸控薄膜疊層卷103，或單片的觸控薄膜疊層半成品105的方法，經(jīng)由移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168之后，而分別暴露出底導電端子部122與頂導電端子部162而得。觸控薄膜疊層片107的特征之一是，包含有夾置于疊層間的底剝離層130與頂剝離層170其中的至少一者。特別是，當?shù)讋冸x層130與頂剝離層170的至少一者帶有的顏色時，用肉眼就可以觀察到殘留在觸控薄膜疊層片107中的底剝離層130及/或頂剝離層170。觸控薄膜疊層片107的另一特征可以是，在觸 控薄膜疊層片107的疊層中殘留有未切斷的切痕。例如，在底基材110中留下切痕115，以及在頂基材151中留下切痕155。觸控薄膜疊層片107中各層的說明請參閱前述。

本發(fā)明所提供的一種制造觸控薄膜疊層片的方法，具有以下的優(yōu)點。首先，復合層卷與頂材料層卷都是以整卷的方式進行連續(xù)的生產(chǎn)。其次，薄膜基材上的導電層也是以整卷的方式進行連續(xù)的圖形化。然后，容易剝離的剝離層也是以連續(xù)的方式附加在整卷上，又以卷對卷的方式進行光學膠層的連續(xù)貼合，以及以卷對卷的方式貼合第二層的薄膜基材。最后，再以整卷的方式進行連續(xù)的裁切步驟、連續(xù)的切割步驟與剝離步驟而得到單片的觸控薄膜疊層片成品。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。