本發(fā)明涉及服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器。

背景技術(shù)：

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，軟件定義存儲(chǔ)(Software Defined Storage，SDS)，軟件定義網(wǎng)絡(luò)(Software Defined Network，SDN)，軟件定義數(shù)據(jù)中心(Software Defined Data Center，SDDC)，網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(Network Function Virtualization，NFV)等新技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)服務(wù)器的形態(tài)，配置提出了更高的需求。

目前，各種形態(tài)的服務(wù)器中個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置在主板上的各部件，例如硬盤、中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、內(nèi)存條、輸入/輸出(Input/Output，I/O)卡等普遍采用在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置在主板上的結(jié)構(gòu)，且各部件的散熱通道耦合，相互影響。例如硬盤放置在鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口位置，冷卻風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，需要經(jīng)過硬盤后才能到達(dá)CPU。由于硬盤對(duì)CPU散熱風(fēng)道的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。并且IO卡在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上設(shè)置在CPU和內(nèi)存條之后，CPU和內(nèi)存條等計(jì)算處理部件工作過程中會(huì)散熱，使得經(jīng)由CPU和內(nèi)存的氣流會(huì)被進(jìn)一步加熱，故IO卡處的氣流溫度已經(jīng)很高，導(dǎo)致IO卡的散熱成為瓶頸。

故，采用目前主板上各部件在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置的結(jié)構(gòu)，造成整個(gè)服務(wù)器的散熱效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器，以改善服務(wù)器的散熱效果。

第一方面，提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，該服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中，計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件分別設(shè)置于所述主板的不同面上，并通過所述主板連接與通信。所述主板包括第一面和第二面，所述第一面和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體構(gòu)成第一空間，所述第二面和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體構(gòu)成第二空間，所述第一空間和所述第二空間彼此隔離并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道。換言之，所述主板將所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)方向上劃分為相互隔離的兩個(gè)空間并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道，分別設(shè)置于所述主板的不同面上的計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件位于具有彼此獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道的不同空間內(nèi)，一方面計(jì)算處理部件產(chǎn)生的熱量不會(huì)對(duì)功能擴(kuò)展部件造成影響，另一方面從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入服務(wù)器內(nèi)部的冷卻風(fēng)，無(wú)需經(jīng)過功能擴(kuò)展部件就能抵達(dá)計(jì)算處理部件，對(duì)計(jì)算處理部件進(jìn)行冷卻，提高計(jì)算處理部件的散熱效果。故，本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，能夠改善整個(gè)服務(wù)器的散熱效果。

其中，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)可以是刀片服務(wù)器或者高密服務(wù)器。

一種可能的設(shè)計(jì)中，所述計(jì)算處理部件可以是CPU和內(nèi)存條中的至少一個(gè)。

其中，若計(jì)算處理部件包括的CPU的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上，則鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度低于遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度，以防止鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器遮擋進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的冷卻風(fēng)。

其中，所述內(nèi)存條的放置方向與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行，以便于進(jìn)風(fēng)通道上的冷卻風(fēng)流向CPU，便于CPU散熱。

另一種可能的設(shè)計(jì)中，所述功能擴(kuò)展部件可以包括硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡中的一個(gè)或多個(gè)。

其中，所述硬盤的數(shù)量可以為一個(gè)也可以為多個(gè)，所述硬盤可以為可插拔硬盤。

所述PCIe標(biāo)卡包括全高半長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡和半高半長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡。

又一種可能的設(shè)計(jì)中，所述功能擴(kuò)展部件包括I/O卡和全高全長(zhǎng)的PCIe標(biāo)卡，而不包括硬盤背板和硬盤支架，以用于GPU和GPGPU等場(chǎng)景。

又一種可能的設(shè)計(jì)中，所述功能擴(kuò)展部件包括硬盤和定制卡，其中，所述定制卡上設(shè)置有定制卡槽，所述定制卡槽可用于放置設(shè)定的部件，以實(shí)現(xiàn)設(shè)定功能。

有一種可能的設(shè)計(jì)中，所述功能擴(kuò)展部件包括I/O卡和硬盤抽屜，其中，所述硬盤抽屜用于放置至少一個(gè)硬盤并具有與所述主板可拆卸連接的連接部件，以支持放置更多的硬盤，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)擴(kuò)展功能。

上述涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

第二方面，提供一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括至少一個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為第一方面涉及的任一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器中的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個(gè)面上，使得計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件的散熱不再耦合，能夠支持更高功耗部件的演進(jìn)。并且，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求。進(jìn)一步的，計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個(gè)面上，可以使服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器可應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中包括有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有CPU和內(nèi)存條的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的主板另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有I/O卡和全高全長(zhǎng)的PCIe標(biāo)卡等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有定制卡槽等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，并不是全部的實(shí)施例。

本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器可應(yīng)用于圖1所示的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。圖1所示網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，服務(wù)器中包含有多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，且各服務(wù)器中的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通過交換機(jī)與以太網(wǎng)連接并進(jìn)行通信。其中，所述服務(wù)器可以是刀片服務(wù)器或者高密服務(wù)器，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)可以是刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)或者高密服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。以所述服務(wù)器為刀片服務(wù)器，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為例，所述服務(wù)器和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)之間的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示。

本發(fā)明實(shí)施例中主要針對(duì)服務(wù)器中包括的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，服務(wù)器中可包括一個(gè)或多個(gè)以下涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3中，硬盤、CPU、I/O卡設(shè)置在主板上，并在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置。刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通過連接器和服務(wù)器機(jī)箱中的中板連接，所述中板用于連接刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器機(jī)箱。冷卻風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，依次經(jīng)過硬盤、CPU、I/O卡和中板后，被風(fēng)扇抽出服務(wù)器機(jī)箱外。由于硬盤對(duì)CPU的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。

為改善現(xiàn)有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的散熱功能，本發(fā)明實(shí)施例提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，在該服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中，可將CPU等計(jì)算處理部件和硬盤等功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板的不同面上，以避免由于硬盤對(duì)CPU的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。

圖4所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)的前視圖。圖4中，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10內(nèi)部設(shè)置有主板11，主板11將服務(wù)器殼體構(gòu)成的內(nèi)部空間劃分為兩個(gè)獨(dú)立的空間，分別為第一空間和第二空間。例如圖4中，所述主板11第一面和所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10構(gòu)成第一空間，所述主板11第二面和所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10構(gòu)成第二空間。所述第一空間和所述第二空間彼此隔離并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道。

本發(fā)明實(shí)施例中，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括有計(jì)算處理部件12和功能擴(kuò)展部件13。所述計(jì)算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13分設(shè)于所述主板11的不同面上，并通過所述主板11連接與通信。本發(fā)明實(shí)施例中所述計(jì)算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13通過所述主板11連接與通信，是指所述主板11是所述計(jì)算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13之間進(jìn)行通信的信息載體。例如圖4中，所述計(jì)算處理部件12設(shè)置于所述主板11的第一面并位于第一空間，所述功能擴(kuò)展部件13設(shè)置于主板11的第二面并位于第二空間。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述計(jì)算處理部件12是指具有計(jì)算處理能力的部件，通常功耗比較大產(chǎn)生的熱量高，有較高的散熱需求。所述計(jì)算處理部件12例如可以是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)、磁盤陣列(Redundant Arrays of Independent Disks，RAID)和內(nèi)存條等。所述功能擴(kuò)展部件是指服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中進(jìn)行功能擴(kuò)展的部件，所述功能擴(kuò)展功能可包括諸如存儲(chǔ)以及輸入輸出等功能，通常功耗較小，散熱需求較低。所述功能擴(kuò)展部件例如可以是硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡等，其中，I/O卡可以是以太網(wǎng)卡、光纖通道(Fibre Channel，F(xiàn)C)接口卡等。

可選的，為增強(qiáng)設(shè)置于第一空間內(nèi)的計(jì)算處理部件12的散熱效果，本發(fā)明實(shí)施例中可將流經(jīng)第一空間的冷卻風(fēng)的風(fēng)速設(shè)置為大于流經(jīng)第一空間的冷卻風(fēng)的風(fēng)速，加快計(jì)算處理部件12的散熱。

本發(fā)明實(shí)施例中將計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于所述主板的不同面上，使得所述計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件位于具有彼此獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道的不同空間內(nèi)，一方面計(jì)算處理部件產(chǎn)生的熱量不會(huì)對(duì)功能擴(kuò)展部件造成影響，另一方面從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入服務(wù)器內(nèi)部的冷卻風(fēng)，無(wú)需經(jīng)過功能擴(kuò)展部件就能抵達(dá)計(jì)算處理部件，對(duì)計(jì)算處理部件進(jìn)行冷卻，提高計(jì)算處理部件的散熱效果。故，本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，能夠改善整個(gè)服務(wù)器的散熱效果，支持更高功耗部件的演進(jìn)。

進(jìn)一步的，計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于主板的不同面上，使得計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件之間相對(duì)位置較近，例如PCIe標(biāo)卡可以設(shè)置到CPU的下方，相對(duì)位置很近，走線短，能夠更好的匹配PCIe4.0對(duì)鏈路的要求。

更進(jìn)一步的，計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于主板的不同面上，能夠使連接計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件的主板的長(zhǎng)度變小，進(jìn)而可使得服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的體積變小，能夠使得服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱，例如1米深度的機(jī)箱等。

以下將結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)上述涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)進(jìn)行說明。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述計(jì)算處理部件可以是CPU和內(nèi)存條中的至少一個(gè)。

一種實(shí)施方式中，計(jì)算處理部件包括的CPU的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上，鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度低于遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度，以防止鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器遮擋進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的冷卻風(fēng)。

另一種實(shí)施方式中，所述計(jì)算處理部件包括內(nèi)存條，所述內(nèi)存條的放置方向與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行，以便于進(jìn)風(fēng)通道上的冷卻風(fēng)流向CPU，便于CPU散熱。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有CPU和內(nèi)存條的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5中主板的一面中設(shè)置的CPU數(shù)量為兩個(gè)，CPU周圍設(shè)置的內(nèi)存條的放置方向上與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行。

可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例中CPU和內(nèi)存條可以設(shè)置在主板第一面也可以設(shè)置在主板第二面。

本發(fā)明實(shí)施例中功能擴(kuò)展部件可以包括硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡中的一個(gè)或多個(gè)。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6中，所述功能擴(kuò)展部件包括兩個(gè)可插拔的硬盤，兩個(gè)PCIe標(biāo)卡以及兩個(gè)I/O卡。兩個(gè)PCIe標(biāo)卡中包括一個(gè)全高半長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡，一個(gè)半高半長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡。

可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例中設(shè)置功能擴(kuò)展部件可以設(shè)置在主板第一面也可以設(shè)置在主板第二面。

本發(fā)明實(shí)施例中，若圖5和圖6所示的各部件設(shè)置在同一主板上，則所述主板的一種結(jié)構(gòu)示意圖如圖7所示。

本發(fā)明實(shí)施例中功能擴(kuò)展部件中所包括的部件可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行靈活配置，以下僅就幾種可能的實(shí)施方式進(jìn)行舉例說明。

一種可能的實(shí)施方式中，可拆除硬盤背板和硬盤支架，并配置I/O卡和全高全長(zhǎng)的PCIe標(biāo)卡，以用于GPU和通用計(jì)算圖形處理器(General Purpose GPU，GPGPU)等場(chǎng)景。圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有I/O卡和全高全長(zhǎng)的PCIe標(biāo)卡等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8中，所述功能擴(kuò)展部件包括兩個(gè)I/O卡、一個(gè)全高全長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡和一個(gè)半高半長(zhǎng)PCIe標(biāo)卡。

另一種可能的實(shí)施方式中，可拆除I/O卡和PCIe標(biāo)卡，設(shè)置包括硬盤和定制卡的功能擴(kuò)展部件。其中，所述定制卡上設(shè)置有定制卡槽，所述定制卡槽可用于放置設(shè)定的部件，以實(shí)現(xiàn)設(shè)定功能，所述特定功能例如可以是網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(Network Function Virtualization，NFV)領(lǐng)域的加速、加密等。圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有定制卡槽等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。

再一種可能的實(shí)施方式中，可拆除硬盤背板和PCIe標(biāo)卡，設(shè)置包括I/O卡和硬盤抽屜的功能擴(kuò)展部件。所述硬盤抽屜用于放置至少一個(gè)硬盤并具有與所述主板可拆卸連接的連接部件，以支持放置更多的硬盤，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)擴(kuò)展功能。圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10中所述可拆卸連接的連接部件可以是小型化光纖連接器件(Small Form Factor，SFF)。

基于上述實(shí)施例涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種服務(wù)器，所述服務(wù)器中包括至少一個(gè)上述各實(shí)施例涉及的所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

需要說明的是，本發(fā)明上述實(shí)施例涉及的各附圖中并未標(biāo)識(shí)出主板上各部件的連接關(guān)系。本發(fā)明實(shí)施例中并不限定設(shè)置在主板上的各部件之間的連接關(guān)系，例如圖6中，硬盤可通過硬盤背板和主板連接。PCIe標(biāo)卡可以通過PCIe轉(zhuǎn)接卡和主板連接。I/O卡的PCIe信號(hào)可通過連接器和主板連接。I/O卡線路側(cè)的信號(hào)通過IO卡上的連接器和服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)的中板連接，通過所述中板實(shí)現(xiàn)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)與服務(wù)器機(jī)箱的連接。I/O卡線路側(cè)信號(hào)也可以通過連接器轉(zhuǎn)接到主板，再通過主板的連接器和機(jī)箱內(nèi)的中板連接。

本發(fā)明實(shí)施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個(gè)面上，使得計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件的散熱不再耦合，能夠支持更高功耗部件的演進(jìn)。并且，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求。進(jìn)一步的，計(jì)算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個(gè)面上，可以使服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。