本發(fā)明涉及了一種能避免連筆軌跡誤識別和記錄粗細(xì)的手寫紅外采集結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前一般將紅外收發(fā)LED燈焊接在PCB印刷電路板上、再將焊接組裝后電路板通過黏膠貼在玻璃上，玻璃表面作為手寫板本體表面。

一個(gè)問題是因?yàn)镻CB電路板高度、紅外收發(fā)LED燈器件本體高度，以及將電路板固定到手寫板本體上的粘結(jié)材料高度，這些高度尺寸累加將導(dǎo)致手寫板表面距離最近的紅外線與手寫板表面的高度差△H始終存在、且大于零。

在正常書寫完一個(gè)動作后，會抬筆進(jìn)行下一個(gè)書寫動作。抬筆過程中，經(jīng)常發(fā)生抬筆高度小于等于△H，紅外線誤認(rèn)為還是在同一個(gè)書寫動作中，從而普遍發(fā)生還原軌跡連筆問題。現(xiàn)有技術(shù)有通過降低PCB高度、使用更小紅外LED燈等措施來改進(jìn)，但改善空間有限，始終無法解決△H趨近于0的問題。

另一個(gè)問題是人在正常書寫時(shí)，用筆力度是變化、不均勻的(例如重點(diǎn)內(nèi)容用力較大、普通內(nèi)容一筆帶過)，寫出的筆記粗細(xì)是不一致的。但現(xiàn)有技術(shù)識別還原出的軌跡粗細(xì)一樣，無法再現(xiàn)書寫者想重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的內(nèi)容，可以說現(xiàn)有技術(shù)的紅外收發(fā)LED燈技術(shù)中無法解決呈現(xiàn)筆記粗細(xì)的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決背景技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明所提供了一種能避免連筆軌跡誤識別和記錄粗細(xì)的手寫紅外采集結(jié)構(gòu)，能解決抬筆誤識別導(dǎo)致的軌跡識別連筆問題，以及還原筆記粗細(xì)的問題。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

在書寫板的書寫表面設(shè)有壓力敏感層，壓力敏感層的兩側(cè)設(shè)置紅外收發(fā)裝置，紅外收發(fā)裝置的底面不高于壓力敏感層的底面。

所述的紅外收發(fā)裝置是采用紅外收發(fā)LED燈，通過紅外收發(fā)LED燈發(fā)射和接收紅外光，并對接收到的紅外光進(jìn)行進(jìn)一步處理獲得筆書寫的軌跡和粗細(xì)的數(shù)據(jù)。

包括PCB印刷電路板，采用PCB印刷電路板作為書寫板或者在原有書寫板本體周圍設(shè)置PCB印刷電路板和所述手寫紅外采集結(jié)構(gòu)。

所述的PCB印刷電路板作為書寫板，PCB印刷電路板上表面設(shè)有壓力敏感層，壓力敏感層周圍的PCB印刷電路板上表面均設(shè)置有紅外收發(fā)裝置，紅外收發(fā)裝置固定于PCB印刷電路板上。

優(yōu)選地，所述紅外收發(fā)裝置底面與壓力敏感層的底面相平齊，位于同一水平面上，從而使得降低紅外收發(fā)裝置發(fā)出最近的紅外光與手寫板上表面之間的距離高度差△H。

優(yōu)選地，所述的PCB印刷電路板作為書寫板，PCB印刷電路板上表面設(shè)有壓力敏感層，壓力敏感層周圍的PCB印刷電路板上表面開有階梯PCB臺階，紅外收發(fā)裝置置于階梯PCB臺階上，使得紅外收發(fā)裝置底面低于壓力敏感層底面，使得紅外發(fā)射裝置發(fā)出的紅外光與手寫表面高度差為0或者趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

優(yōu)選地，在原有的書寫板本體周圍設(shè)置PCB印刷電路板，紅外收發(fā)裝置置于PCB印刷電路板上，壓力敏感層置于書寫板本體上表面，PCB印刷電路板的上表面不高于壓力敏感層的上表面從而使得紅外收發(fā)裝置的底面不高于壓力敏感層的底面，從而降低紅外收發(fā)裝置發(fā)出最近的紅外光與手寫板上表面之間的距離高度差△H。

優(yōu)選地，在原有的書寫板本體周圍設(shè)置PCB印刷電路板，靠近書寫板本體的PCB印刷電路板邊緣開有階梯PCB臺階，紅外收發(fā)裝置置于階梯PCB臺階的上下臺階之上)，壓力敏感層置于書寫板本體上表面，階梯PCB臺階的下階梯的表面高度不高于壓力敏感層的上表面從而使得紅外收發(fā)裝置的底面不高于壓力敏感層的底面，使得紅外發(fā)射裝置發(fā)出的紅外光與手寫表面高度差為0或者趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

本發(fā)明的有益效果是：

一方面，能解決抬筆誤識別導(dǎo)致的軌跡識別連筆問題，提高實(shí)際書寫內(nèi)容的真實(shí)還原度，提高了手寫板的手寫識別準(zhǔn)確度。

另一方面，能還原出軌跡的粗細(xì)變化，提高實(shí)際書寫內(nèi)容的真實(shí)還原度，更準(zhǔn)確具象地呈現(xiàn)手寫內(nèi)容。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的第一種實(shí)施例示意圖。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的第二種實(shí)施例示意圖。

圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的第三種實(shí)施例示意圖。

圖4為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的第四種實(shí)施例示意圖。

所有圖中：1、書寫板本體，2、壓力敏感層，3、PCB，4、階梯PCB臺階，5、紅外收發(fā)裝置。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本發(fā)明的實(shí)施例如下：

實(shí)施例1

如圖1所示，以PCB印刷電路板3作為書寫板，PCB印刷電路板3上表面設(shè)有壓力敏感層2，壓力敏感層2周圍的PCB印刷電路板3上表面均設(shè)置有紅外收發(fā)裝置5，紅外收發(fā)裝置5固定于PCB印刷電路板3上。

紅外收發(fā)裝置5底面與壓力敏感層2的底面相平齊，位于同一水平面上，從而使得降低紅外收發(fā)裝置5發(fā)出最近的紅外光與手寫板上表面之間的距離高度差△H。這種實(shí)施方式取消了現(xiàn)有玻璃等手寫板本體，直接利用PCB印刷電路板作為書寫板，這樣可規(guī)避現(xiàn)有PCB板厚度帶來的高度問題。

實(shí)施例2

如圖2所示，以PCB印刷電路板3作為書寫板，PCB印刷電路板3上表面設(shè)有壓力敏感層2，壓力敏感層2周圍的PCB印刷電路板3上表面開有階梯PCB臺階4，紅外收發(fā)裝置5置于階梯PCB臺階4上，紅外收發(fā)裝置焊接在階梯PCB臺階4上，使得紅外收發(fā)裝置5底面低于壓力敏感層2底面，使得紅外發(fā)射裝置發(fā)出的紅外光與手寫表面高度差趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

紅外收發(fā)裝置5發(fā)射的紅外光部分被階梯PCB臺階4槽壁擋住，但確保有足夠多的紅外光緊貼著PCB印刷電路板3或壓力敏感層2上表面發(fā)射，以感測到書寫物體與書寫表面的高度變化。如此能夠使高度差△H無限趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

實(shí)施例3

如圖3所示，在原有的書寫板本體1周圍設(shè)置PCB印刷電路板3，紅外收發(fā)裝置5置于PCB印刷電路板3上，壓力敏感層2置于書寫板本體1上表面，PCB印刷電路板3的上表面不高于壓力敏感層2的上表面從而使得紅外收發(fā)裝置5的底面不高于壓力敏感層2的底面，從而降低紅外收發(fā)裝置5發(fā)出最近的紅外光與手寫板上表面之間的距離高度差△H。

實(shí)施例4

如圖4所示，在原有的書寫板本體1周圍設(shè)置PCB印刷電路板3，靠近書寫板本體1的PCB印刷電路板3邊緣開有階梯PCB臺階4，也是在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上開設(shè)臺階，紅外收發(fā)裝置5置于階梯PCB臺階4的上下臺階之上，壓力敏感層2置于書寫板本體1上表面，階梯PCB臺階4的下階梯4的表面高度不高于壓力敏感層2的上表面從而使得紅外收發(fā)裝置5的底面不高于壓力敏感層2的底面，使得紅外發(fā)射裝置發(fā)出的紅外光與手寫表面高度差趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

紅外收發(fā)裝置5發(fā)射的紅外光部分被書寫板本體1擋住，但確保有足夠多的紅外光緊貼著PCB印刷電路板3或壓力敏感層2上表面發(fā)射，以感測到書寫物體與書寫表面的高度變化。如此能夠使高度差△H無限趨近于0，最大程度上減小抬筆誤識別引起的軌跡連筆問題。

上述具體實(shí)施方式用來解釋說明本發(fā)明，而不是對本發(fā)明進(jìn)行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。