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      一種加固便攜式服務器的制作方法

      文檔序號:12832539閱讀:1437來源:國知局
      一種加固便攜式服務器的制作方法與工藝

      本實用新型涉及加固型筆記本,特別是一種加固便攜式服務器。



      背景技術:

      隨著我國軍事信息化的日益發(fā)展,對軍用電子設備運算能力的需求也在不斷增加。常規(guī)機架式服務器,雖能滿足正常運算需求,但是因體積較大,重量較重,同時需單獨配備輸入及顯示設備,不適合應用于野外、攜行領域。本款攜行加固服務器,采用筆記本形式架構(gòu),按照全加固指標研制,具有良好的抗震性,且能夠滿足寬溫工作,支持-40℃~55℃環(huán)境下正常工作。設備支持寬電壓18~36V輸入,同時該款服務器內(nèi)置大容量鋰電池,斷電情況下可續(xù)航2小時,滿足野外攜行使用。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的是為了解決上述問題,設計了一種加固便攜式服務器。

      實現(xiàn)上述目的本實用新型的技術方案為,一種加固便攜式服務器,包括筆記本本體,所述筆記本本體內(nèi)下表面安裝有散熱模塊、電池模塊、隔離模塊和硬盤模塊、所述散熱模塊、電池模塊、隔離模塊和硬盤模塊上方安裝有電路板,所述電路板上中心處安裝有CPU,所述筆記本本體上設有兩個SO-DIMM形式內(nèi)存插座,所述SO-DIMM形式內(nèi)存插座內(nèi)分別安裝有8GB ECC內(nèi)存,所述筆記本本體上擴展有VGA信號,所述筆記本本體上設有一路串口,所述筆記本本體上設有3塊SATA電子盤槽位。

      所述筆記本本體兩端均加工有過度弧。

      利用本實用新型的技術方案制作的加固便攜式服務器,攜行服務器主板設計框圖如圖1所示,采用XEON E5 2618L V2,6核12線程處理器,主頻2.0GHz,該CPU具有較高性能及豐富的擴展能力,可保證設備的性能滿足要求。主板上設計兩個SO-DIMM形式內(nèi)存插座,采用兩條 8GB ECC內(nèi)存,保證多任務并行處理能力,使數(shù)據(jù)運行可靠穩(wěn)定。

      附圖說明

      圖1是本實用新型所述加固便攜式服務器的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本實用新型所述加固便攜式服務器的主板示意圖;

      圖3是本實用新型所述加固便攜式服務器的設計框圖;

      圖中,1、筆記本本體;2、散熱模塊;3、電池模塊;4、隔離模塊;5、硬盤模塊;6、電路板;7、CPU;8、內(nèi)存插座;9、ECC內(nèi)存;10、VGA信號;11、串口;12、SATA電子盤槽位。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖對本實用新型進行具體描述,如圖1-3所示,一種加固便攜式服務器,包括筆記本本體(1),所述筆記本本體(1)內(nèi)下表面安裝有散熱模塊(2)、電池模塊(3)、隔離模塊(4)和硬盤模塊(5)、所述散熱模塊(2)、電池模塊(3)、隔離模塊(4)和硬盤模塊(5)上方安裝有電路板(6),所述電路板(6)上中心處安裝有CPU(7),所述筆記本本體(1)上設有兩個SO-DIMM形式內(nèi)存插座(8),所述SO-DIMM形式內(nèi)存插座(8)內(nèi)分別安裝有8GB ECC內(nèi)存(9),所述筆記本本體(1)上擴展有VGA信號(10),所述筆記本本體(1)上設有一路串口(11),所述筆記本本體(1)上設有3塊SATA電子盤槽位(12);所述筆記本本體(1)兩端均加工有過度弧。

      本實施方案的特點為,筆記本本體內(nèi)下表面安裝有散熱模塊、電池模塊、隔離模塊和硬盤模塊、散熱模塊、電池模塊、隔離模塊和硬盤模塊上方安裝有電路板,電路板上中心處安裝有CPU,筆記本本體上設有兩個SO-DIMM形式內(nèi)存插座,SO-DIMM形式內(nèi)存插座內(nèi)分別安裝有8GB ECC內(nèi)存,筆記本本體上擴展有VGA信號,筆記本本體上設有一路串口,筆記本本體上設有3塊SATA電子盤槽位,攜行服務器主板設計框圖如圖1所示,采用XEON E5 2618L V2,6核12線程處理器,主頻2.0GHz,該CPU具有較高性能及豐富的擴展能力,可保證設備的性能滿足要求。主板上設計兩個SO-DIMM形式內(nèi)存插座,采用兩條 8GB ECC內(nèi)存,保證多任務并行處理能力,使數(shù)據(jù)運行可靠穩(wěn)定。

      在本實施方案中,采用EC作為主板控制核心,控制整機上電及核電上電,同時負責檢測鍵盤及鼠標輸入信號,電池充放電、液晶屏亮度、鍵盤背光、合蓋待機等功能,為保證設備寬溫性能,由EC控制內(nèi)置溫度傳感器及加熱電路,低溫下對主板進行加熱,高溫下調(diào)節(jié)風扇轉(zhuǎn)速,同時控制降頻信號降低整機功耗,服務器橋片無顯示輸出信號,常規(guī)服務器一般采用BMC作為顯示電路,該設備為實現(xiàn)雙路顯示,選用低功耗PCIE顯示芯片,在降低整機功耗的情況下實現(xiàn)LVDS及VGA信號的雙路顯示,設備內(nèi)部空間緊張為保證設備厚度,采用模塊化設計,硬盤模塊滿配支持三塊電子盤,可實現(xiàn)RAID功能,為保證設備安全性及寬壓輸入,設備內(nèi)部增加電源隔離模塊,模塊疊于主板上面充分利用設備內(nèi)部空間,為保證足夠的續(xù)航時間,同時保證低溫下設備的正常啟動,采用5串鋰電池對設備供電,同時設計有電池免拆卸開關電路,設備長期間不用時斷開開關避免出現(xiàn)電池過放的情況。

      上述技術方案僅體現(xiàn)了本實用新型技術方案的優(yōu)選技術方案,本技術領域的技術人員對其中某些部分所可能做出的一些變動均體現(xiàn)了本實用新型的原理,屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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