本實(shí)用新型涉及一種大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置。

背景技術(shù)：

中國專利201420072597.6公開了一種大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)服務(wù)器，包括若干并聯(lián)的存儲(chǔ)服務(wù)器，所述存儲(chǔ)服務(wù)器設(shè)有機(jī)殼，所述機(jī)殼內(nèi)設(shè)有硬盤，所述硬盤若干塊，分別通過支架水平懸空安裝在機(jī)殼內(nèi)的中部兩側(cè)，且所述硬盤之間設(shè)有通風(fēng)通道，并與機(jī)殼的底壁構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述機(jī)殼內(nèi)的前端通過支架水平懸空安裝有帶CPU的服務(wù)器主板，并與機(jī)殼的底壁構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述機(jī)殼內(nèi)的后端一側(cè)安裝有電源，所述機(jī)殼內(nèi)的后端另一側(cè)安裝有散熱風(fēng)扇；該實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：增大了服務(wù)器單元的設(shè)置密度，結(jié)構(gòu)簡單，且便于管理。但是該實(shí)用新型采用散熱風(fēng)扇散熱，散熱效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種散熱效果好、自動(dòng)化程度高的大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置，包括機(jī)殼、固定設(shè)置在所述機(jī)殼頂部內(nèi)壁的多個(gè)第一硬盤、固定設(shè)置在所述機(jī)殼底部內(nèi)壁的多個(gè)第二硬盤、設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)帶CPU的服務(wù)器主板，所述CPU的服務(wù)器主板分別與所述第一硬盤、第二硬盤電性連接，其特征在于，所述機(jī)殼內(nèi)位于所述第一硬盤、第二硬盤之間設(shè)置有延伸至所述機(jī)殼外的金屬盒，所述金屬盒內(nèi)設(shè)置有吸熱水，所述金屬盒位于所述機(jī)殼外的頂部外壁上設(shè)置有出氣口和加水口，所述加水口的頂部可拆卸設(shè)置有蓋帽，所述出氣口上設(shè)置有泄壓裝置，所述泄壓裝置包括與所述出氣口連通的排氣管，所述排氣管的頂部設(shè)置有蓋體，所述出氣口內(nèi)固定設(shè)置有帶有通孔的安裝座，所述安裝座上設(shè)置有與所述蓋體連接的彈性裝置，所述彈性裝置包括設(shè)置在所述安裝座上的兩根立柱，所述立柱的頂部設(shè)置有凸塊，所述立柱上分別滑動(dòng)設(shè)置有一滑套，兩個(gè)所述滑套通過連接板連接，所述連接板與蓋體通過連接柱連接，所述立柱上位于所述凸塊和滑套之間套設(shè)有第一彈簧，所述立柱上位于所述滑套和安裝座之間套設(shè)有第二彈簧；所述金屬盒的左側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有一水位傳感器，所述機(jī)殼的底部設(shè)置有控制箱，所述控制箱內(nèi)設(shè)置有控制裝置，所述控制箱的外壁設(shè)置有報(bào)警器，所述控制裝置與所述水位傳感器、報(bào)警器電性連接。

優(yōu)選地，上述的大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置，其中所述第二彈簧的頂端與所述滑套連接，底端與所述安裝座連接。

優(yōu)選地，上述的大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置，其中所述控制裝置包括PCB板、安插在所述PCB板上的模數(shù)轉(zhuǎn)換器和單片機(jī)，所述單片機(jī)分別與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器、報(bào)警器電性連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與所述水位傳感器電性連接。

優(yōu)選地，上述的大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置，其中所述控制箱內(nèi)設(shè)置有與所述PCB板電性連接的電源模塊。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果主要體現(xiàn)在：金屬盒內(nèi)的吸熱水可以吸收機(jī)殼內(nèi)的熱量并釋放到機(jī)殼外，這樣設(shè)計(jì)提高了本實(shí)用新型的散熱性能；當(dāng)金屬盒內(nèi)的吸熱水吸收熱量產(chǎn)生水蒸氣而使得金屬盒內(nèi)壓強(qiáng)過大時(shí)，水蒸氣會(huì)推動(dòng)蓋體打開，水蒸氣從排氣管排出，這樣設(shè)計(jì)起到了泄壓的作用，使得本實(shí)用新型更加實(shí)用；當(dāng)金屬盒內(nèi)壓強(qiáng)恢復(fù)平衡時(shí)，在彈性裝置的作用下蓋體蓋在排氣管上；立柱上位于凸塊和滑套之間套設(shè)有第一彈簧，立柱上位于滑套和安裝座之間套設(shè)有第二彈簧，這樣設(shè)計(jì)提高了彈性裝置的彈性性能；水位傳感器能夠自動(dòng)檢測金屬盒內(nèi)的水位并將信號(hào)傳遞給控制裝置，當(dāng)水位低于控制裝置的預(yù)設(shè)值時(shí)，控制裝置自動(dòng)控制報(bào)警器報(bào)警提醒，用戶可以朝加水口內(nèi)加水，這樣設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中泄壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中彈性裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖1中控制箱的縱向剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳述，以使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更易于理解和掌握。

如圖1、2、3、4所示，一種大數(shù)據(jù)專業(yè)云存儲(chǔ)裝置，包括機(jī)殼1、固定設(shè)置在機(jī)殼1頂部內(nèi)壁的多個(gè)第一硬盤11、固定設(shè)置在機(jī)殼1底部內(nèi)壁的多個(gè)第二硬盤12、設(shè)置在機(jī)殼1內(nèi)帶CPU的服務(wù)器主板13，CPU的服務(wù)器主板13分別與第一硬盤11、第二硬盤12電性連接。

機(jī)殼1內(nèi)位于第一硬盤11、第二硬盤12之間設(shè)置有延伸至機(jī)殼1外的金屬盒2，金屬盒2內(nèi)設(shè)置有吸熱水，金屬盒2位于機(jī)殼1外的頂部外壁上設(shè)置有出氣口22和加水口23，加水口23的頂部可拆卸設(shè)置有蓋帽24，出氣口22上設(shè)置有泄壓裝置3，泄壓裝置3包括與出氣口22連通的排氣管31，排氣管31的頂部設(shè)置有蓋體32，出氣口22內(nèi)固定設(shè)置有帶有通孔33的安裝座34，安裝座34上設(shè)置有與蓋體332連接的彈性裝置4，彈性裝置4包括設(shè)置在安裝座34上的兩根立柱41，立柱41的頂部設(shè)置有凸塊42，立柱41上分別滑動(dòng)設(shè)置有一滑套43，兩個(gè)滑套43通過連接板44連接，連接板44與蓋體32通過連接柱45連接，立柱41上位于凸塊42和滑套43之間套設(shè)有第一彈簧46，立柱41上位于滑套43和安裝座34之間套設(shè)有第二彈簧47。其中第二彈簧47的頂端與滑套43連接，底端與安裝座34連接。

金屬盒2的左側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有一水位傳感器61，機(jī)殼1的底部設(shè)置有控制箱7，控制箱7內(nèi)設(shè)置有控制裝置，控制箱7的外壁設(shè)置有報(bào)警器71。控制裝置包括PCB板72、安插在PCB板72上的模數(shù)轉(zhuǎn)換器73和單片機(jī)74，單片機(jī)74分別與模數(shù)轉(zhuǎn)換器73、報(bào)警器71電性連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換器73與水位傳感器61電性連接。水位傳感器61能夠自動(dòng)檢測金屬盒2內(nèi)的水位并將信號(hào)傳遞給模數(shù)轉(zhuǎn)換器73，模數(shù)轉(zhuǎn)換器73可以將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)并傳遞給單片機(jī)74。

其中控制箱7內(nèi)設(shè)置有與PCB板72電性連接的電源模塊8。

當(dāng)然，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。