本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)采集技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

為了辨別信息，目前的數(shù)據(jù)采集器主要可以分為光學(xué)式數(shù)據(jù)采集器以及電容式數(shù)據(jù)采集器。其中，電容式數(shù)據(jù)采集器的數(shù)據(jù)采集芯片一般包括小面陣的芯片和大面陣的芯片。

大面陣的芯片適合市面上大多數(shù)據(jù)采集器，其要求識(shí)別精確、錄入次數(shù)少，其芯片的算法的代碼量少、計(jì)算量少，當(dāng)存儲(chǔ)多個(gè)信息時(shí)，可及時(shí)提取數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)。而小面陣的芯片適合手機(jī)等移動(dòng)終端，用于精準(zhǔn)識(shí)別，由于其芯片的算法要求精準(zhǔn)度，且代碼量大，無(wú)法支持多個(gè)信息，該算法無(wú)法提取足夠的特征值，即小面陣的芯片不適合市面上大多精度要求不高的數(shù)據(jù)采集器，所以小面陣的芯片與大面陣的芯片無(wú)法相互替代。而由于小面陣的芯片與大面陣的芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)模等均不相同，需要的流片成本增加，且開(kāi)模的費(fèi)用、開(kāi)模的時(shí)間也會(huì)增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，旨在減少數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的開(kāi)模時(shí)間、開(kāi)模成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法包括以下步驟：

第一芯片和第二芯片采集用戶(hù)的信息圖像數(shù)據(jù)；

將采集到的所述圖像數(shù)據(jù)傳送至處理單元；

所述處理單元依次處理兩個(gè)芯片采集到的圖像數(shù)據(jù)，并將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接處理；

重復(fù)以上步驟，直至形成完整的信息圖像。

優(yōu)選地，所述處理單元依次處理兩個(gè)芯片采集到的圖像數(shù)據(jù)，包括：

將所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離設(shè)為空白點(diǎn)，所述處理單元依次處理第一芯片、空白點(diǎn)、第二芯片的圖像數(shù)據(jù)，并將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接處理，以形成信息圖像。

優(yōu)選地，所述將所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離設(shè)為空白點(diǎn)，包括：

所述空白點(diǎn)的面積與所述第一芯片和所述芯片上的像素點(diǎn)面積相等，所述空白點(diǎn)的列數(shù)與所述像素點(diǎn)的列數(shù)相等，所述空白點(diǎn)的行數(shù)與所述第一芯片和所述第二芯片之間的距離相關(guān)。

優(yōu)選地，當(dāng)所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離是所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，所述處理單元將所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離處理成與所述像素點(diǎn)面積相等的空白點(diǎn)，所述處理單元依次處理第一芯片、空白點(diǎn)、第二芯片的圖像數(shù)據(jù)，以形成信息圖像。

優(yōu)選地，當(dāng)所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，則保持所述空白點(diǎn)的行數(shù)與該倍數(shù)相等，并增加每行空白點(diǎn)的寬度，以將所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離分成所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍，所述處理單元依次處理第一芯片、空白點(diǎn)、第二芯片的圖像數(shù)據(jù)，以形成信息圖像。

優(yōu)選地，所述保持所述空白點(diǎn)的行數(shù)與該倍數(shù)相等，并增加每行的所述空白點(diǎn)的寬度，包括：

當(dāng)所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，將該大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)整數(shù)倍的部分平均分為空白點(diǎn)行數(shù)份，以使所述第一芯片與所述第二芯片之間的距離被處理為近似于所述像素點(diǎn)的空白點(diǎn)。

優(yōu)選地，所述重復(fù)步驟包括：

用戶(hù)不斷移動(dòng)手指與所述第一芯片和所述第二芯片的采集區(qū)的相對(duì)位置，以使所述第一芯片和所述第二芯片采集到完整的信息圖像數(shù)據(jù)。

本發(fā)明還提供一種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，包括設(shè)置在同一基板上的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分別連接于處理器，并將兩者采集到的圖像數(shù)據(jù)傳送至處理器進(jìn)行處理。

優(yōu)選地，所述處理器還包括拼接單元，用于將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接，以形成信息圖像。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：由于本發(fā)明數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)將兩個(gè)小面陣芯片拼接成大面陣芯片，分別采集圖像數(shù)據(jù)后，再集中處理后拼接成數(shù)據(jù)采集圖像，使得用戶(hù)在設(shè)計(jì)小面陣芯片后，無(wú)需再設(shè)計(jì)大面陣芯片，減少了設(shè)計(jì)成本、開(kāi)模成本以及開(kāi)模時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法的原理示意圖；

圖2為本發(fā)明數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中a的放大示意圖；

圖4為本發(fā)明第一芯片和第二芯片之間的空白部分示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法，包括以下步驟：

s1、第一芯片2和第二芯片3采集用戶(hù)的信息圖像數(shù)據(jù)；

本發(fā)明的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)通過(guò)兩個(gè)小面陣的芯片拼接而成，在使用時(shí)同時(shí)采集用戶(hù)的信息信息。由于拼接而成的面陣同時(shí)增加了面積，更加適用于用戶(hù)的手指形狀，使得采集信息信息更加完整、精確。

s2、將采集到的所述圖像數(shù)據(jù)傳送至處理單元；

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，設(shè)有一個(gè)處理單元，所述處理單元具體可以為mcu，即兩個(gè)小面陣的芯片同時(shí)與一個(gè)mcu連接。該mcu使用大面陣算法，即基于特征值算法，使得數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)在處理圖像數(shù)據(jù)時(shí)計(jì)算量更少，同時(shí)用戶(hù)在錄入信息時(shí)的次數(shù)更少。

s3、處理單元依次處理兩個(gè)芯片采集到的圖像數(shù)據(jù)，包括：

s31、如圖4所示，將所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離設(shè)為空白點(diǎn)，所述處理單元依次處理第一芯片2、空白點(diǎn)、第二芯片3的圖像數(shù)據(jù)，并將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接處理，以形成信息圖像。

由于本發(fā)明的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的芯片是由兩個(gè)小面陣的數(shù)據(jù)采集芯片拼而成，在工藝上，兩個(gè)芯片之間會(huì)有一個(gè)微米級(jí)的縫隙，如圖3所示，即第一芯片2與第二芯片3之間的距離d。在處理單元處理圖像數(shù)據(jù)時(shí)，首先處理第一芯片2采集的圖像數(shù)據(jù)，然后處理兩芯片之間的空白部分，最后再處理第二芯片3采集的圖像數(shù)據(jù)。

在具體實(shí)施方式中，將所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離設(shè)為空白點(diǎn)，包括：

空白點(diǎn)的面積與第一芯片2和第二芯片3上的像素點(diǎn)面積相等，所述空白點(diǎn)的列數(shù)與所述像素點(diǎn)的列數(shù)相等，所述空白點(diǎn)的行數(shù)與所述第一芯片2和所述第二芯片3之間的距離相關(guān)。

如圖3、圖4所示，本發(fā)明數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)處理方法將第一芯片2和第二芯片3之間的距離分為與像素點(diǎn)面積相等的空白點(diǎn)，以使處理器在處理兩芯片之間的空白時(shí)，將其識(shí)別為像素點(diǎn)，即該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的采集區(qū)域分別對(duì)應(yīng)為：第一芯片2的采集區(qū)域、第二芯片3的采集區(qū)域，以及第一芯片2與第二芯片3之間的空白部分。

具體地，在一實(shí)施例中，當(dāng)所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離是所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，所述處理單元將所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離處理成與所述像素點(diǎn)面積相等的空白點(diǎn)，所述處理單元依次處理第一芯片2、空白點(diǎn)、第二芯片3的圖像數(shù)據(jù)，以形成信息圖像。如圖4所示，設(shè)像素點(diǎn)的邊長(zhǎng)為d，當(dāng)d=n*d，即當(dāng)兩芯片之間的空白部分剛好可以被多數(shù)個(gè)空白點(diǎn)填充時(shí)，則處理器直接以第一芯片2、空白部分、第二芯片3的順序分別讀取、處理圖像數(shù)據(jù)。

在另一實(shí)施例中，當(dāng)所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，則保持所述空白點(diǎn)的行數(shù)與該倍數(shù)相等，并增加每行空白點(diǎn)的寬度，以將所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離分成所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍，所述處理單元依次處理第一芯片2、空白點(diǎn)、第二芯片3的圖像數(shù)據(jù)，以形成信息圖像。當(dāng)d=n*d+△，△<d，即當(dāng)兩芯片之間的距離與像素點(diǎn)邊長(zhǎng)除不盡時(shí)，則將△分為n行，這樣，將每行的空白點(diǎn)增加△/n的寬度，即可減小空白部分由于帶來(lái)的誤差。

具體地，保持所述空白點(diǎn)的行數(shù)與該倍數(shù)相等，并增加每行的所述空白點(diǎn)的寬度，包括：

當(dāng)所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，將該大于所述像素點(diǎn)邊長(zhǎng)整數(shù)倍的部分平均分為空白點(diǎn)行數(shù)份，以使所述第一芯片2與所述第二芯片3之間的距離被處理為近似于所述像素點(diǎn)的空白點(diǎn)。即，將△平均分成n行，以使每個(gè)空白點(diǎn)面積相當(dāng)。

s4、將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接處理；

在進(jìn)行拼接處理時(shí)，信息圖像的上半部分和下半部分即可形成完整的信息圖像，兩芯片之間無(wú)法讀取的部分標(biāo)示為空白部分即可。

s5、重復(fù)s1~s4，直至形成完整的信息圖像。

所述重復(fù)步驟包括：用戶(hù)不斷移動(dòng)手指與所述第一芯片2和所述第二芯片3的采集區(qū)的相對(duì)位置，以使所述第一芯片2和所述第二芯片3采集到完整的信息圖像數(shù)據(jù)。由于兩個(gè)芯片拼接形成的空白部分，在注冊(cè)信息時(shí)，只需多次移動(dòng)手指，即可讀取到芯片在第一次無(wú)法讀取的部分，以形成完整的信息圖像。

本發(fā)明還提供一種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，如圖2、圖3所示，包括設(shè)置在同一基板1上的第一芯片2和第二芯片3，所述第一芯片2和所述第二芯片3分別連接于處理器，并將兩者采集到的圖像數(shù)據(jù)傳送至處理器進(jìn)行處理。

在一些實(shí)施例中，處理器還包括拼接單元，用于將處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接，以形成信息圖像。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。