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      一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片的制作方法

      文檔序號:11725626閱讀:985來源:國知局
      一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片的制作方法與工藝

      本實用新型涉及PEC芯片散熱相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片。



      背景技術(shù):

      服務(wù)器平臺逐步升級,更多功能集成在PCH芯片中,導(dǎo)致芯片功耗由上一代的8W增加到29W,為滿足芯片散熱需求,對應(yīng)散熱片散熱面積必須增加,長寬高尺寸均發(fā)生變化,如單純的增加散熱片高度,會導(dǎo)致該區(qū)域無法安裝標(biāo)準(zhǔn)板卡,影響服務(wù)器規(guī)格;主板布局設(shè)計時會因為限定條件需要將PCH芯片放置在CPU后方,導(dǎo)致進風(fēng)溫度及進風(fēng)量受到影響,散熱片在使用時,受到外力的震動,容易受到損壞,同時對傳熱熱管起到損壞,因此避免散熱片傾斜對熱管受力影響導(dǎo)致熱管脫離或損壞,需要增加緩沖結(jié)構(gòu)來保證散熱片和傳熱熱管不易受到損壞,增加使用壽命。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于提供一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片 ,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

      為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片,包括第一散熱裝置和第二散熱裝置,所述第一散熱裝置和第二散熱裝置均由底座和散熱片組成,所述散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條,所述底座正下方設(shè)有底板,所述底板下表面通過傳熱熱管環(huán)形連接,所述底座邊緣處開有空腔,所述空腔內(nèi)部嵌有銷軸,所述銷軸上端處套有圓盤,所述銷軸頂部表面套有彈簧I,所述彈簧I位于圓盤的正上方,所述圓盤四周邊緣處設(shè)有緩沖塊,所述緩沖塊的下端部連接在空腔四周邊緣處,所述緩沖塊位于銷軸的外側(cè),所述銷軸的底端表面兩側(cè)與連接桿的一端活動連接,連接桿的另一端連接有滾輪,所述連接桿之間通過彈簧II固定連接,所述底板邊緣處開有滑道,所述滑道與空腔位于同一水平面上,所述滾輪嵌于滑道的內(nèi)部,所述底座下表面四周邊緣處設(shè)有上限位塊和鋼板I,且鋼板I位于上限位塊的右側(cè),所述底板的上表面四周邊緣處設(shè)有下限位塊和鋼板II,且鋼板II位于下限位塊的左側(cè),所述上限位塊與下限位塊相卡接,所述鋼板I下端連接在下限位塊的上端表面上,所述鋼板II上端連接在上限位塊的下端表面上。

      優(yōu)選的,所述緩沖塊呈環(huán)形環(huán)繞在圓盤的下表面上,所述緩沖塊為螺旋狀橡膠,所述緩沖塊的數(shù)量不少于八個。

      優(yōu)選的,所述鋼板I和鋼板II為U形彈簧鋼。

      優(yōu)選的,所述彈簧I和彈簧II為螺旋彈簧鋼。

      優(yōu)選的,所述第一散熱裝置設(shè)置的空腔不少于四個,所述第二散熱裝置設(shè)置的空腔不少于一個。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)通過在散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條,起到有效避免板卡與散熱片金屬部分硬性接觸,可以避免板卡元器件的物理損傷以及短路等問題,在底座的上表面邊緣處開有空腔,空腔便于銷軸做緩沖運動,在銷軸上端套有圓盤,圓盤下表面設(shè)有緩沖塊,緩沖塊在受力時起到緩沖作用,在底座和底板的內(nèi)側(cè)設(shè)有連接桿、彈簧II和滾輪,在底板上表面邊緣處開有滑道,便于在受到外力時,滾輪通過連接桿和彈簧II在滑道內(nèi)部做伸縮運動,起到緩沖作用。

      附圖說明

      圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)底座與底板結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本實用新型結(jié)構(gòu)緩沖塊結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中:1底座、2底板、3銷軸、4圓盤、5彈簧I、6緩沖塊、7連接桿、8彈簧II、9滾輪、10滑道、11上限位塊、12鋼板I、13下限位塊、14鋼板II。

      具體實施方式

      下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

      請參閱圖1-3,本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片,包括第一散熱裝置和第二散熱裝置,第一散熱裝置和第二散熱裝置均由底座1和散熱片組成,散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條,所述第一散熱裝置設(shè)置的空腔不少于四個,所述第二散熱裝置設(shè)置的空腔不少于一個,底座1正下方設(shè)有底板2,所述底板2下表面通過傳熱熱管環(huán)形連接,散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條,在散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條,起到有效避免板卡與散熱片金屬部分硬性接觸,可以避免板卡元器件的物理損傷以及短路等問題,底底座1邊緣處開有空腔,在底座1的上表面邊緣處開有空腔,空腔便于銷軸3做緩沖運動,空腔內(nèi)部嵌有銷軸3,銷軸3上端處套有圓盤4,在銷軸3上端套有圓盤4,圓盤下表面設(shè)有緩沖塊6,緩沖塊6在受力時起到緩沖作用,銷軸3頂部表面套有彈簧I5,彈簧I5和彈簧II8為螺旋彈簧鋼,彈簧I5位于圓盤4的正上方,圓盤4四周邊緣處設(shè)有緩沖塊6,緩沖塊6呈環(huán)形環(huán)繞在圓盤4的下表面上,緩沖塊6為螺旋狀橡膠,緩沖塊6的數(shù)量不少于八個,緩沖塊6的下端部連接在空腔四周邊緣處,緩沖塊6位于銷軸3的外側(cè),銷軸3的底端表面兩側(cè)與連接桿7的一端活動連接,連接桿7的另一端連接有滾輪9,連接桿7之間通過彈簧II8固定連接,底板2邊緣處開有滑道10,滑道10與空腔位于同一水平面上,滾輪9嵌于滑道10的內(nèi)部,在底座1和底板2的內(nèi)側(cè)設(shè)有連接桿7、彈簧II8和滾輪9,在底板2上表面邊緣處開有滑道10,便于在受到外力時,滾輪9通過連接桿7和彈簧II8在滑道10內(nèi)部做伸縮運動,起到緩沖作用,底座1下表面四周邊緣處設(shè)有上限位塊11和鋼板I12,鋼板I12和鋼板II14為U形彈簧鋼,且鋼板I12位于上限位塊11的右側(cè),底板2的上表面四周邊緣處設(shè)有下限位塊13和鋼板II14,且鋼板II14位于下限位塊13的左側(cè),上限位塊11與下限位塊13相卡接,鋼板I12下端連接在下限位塊13的上端表面上,鋼板II14上端連接在上限位塊11的下端表面上。

      工作原理:在散熱片受到外力上下震動時,銷軸3通過緩沖塊6和彈簧I5起到初步緩沖減壓作用,同時銷軸3下端通過連接桿7帶動滾輪9在滑道10內(nèi)部做伸縮運動,通過連接桿7內(nèi)側(cè)的彈簧II8起到緩沖作用。

      盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

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