1.一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片，包括第一散熱裝置和第二散熱裝置，所述第一散熱裝置和第二散熱裝置均由底座1和散熱片組成，所述散熱片上表面設(shè)有防接觸膠條，其特征在于：所述底座（1）正下方設(shè)有底板（2），所述底板（2）下表面通過傳熱熱管環(huán)形連接，所述底座（1）邊緣處開有空腔，所述空腔內(nèi)部嵌有銷軸（3），所述銷軸（3）上端處套有圓盤（4），所述銷軸（3）頂部表面套有彈簧I（5），所述彈簧I（5）位于圓盤（4）的正上方，所述圓盤（4）四周邊緣處設(shè)有緩沖塊（6），所述緩沖塊（6）的下端部連接在空腔四周邊緣處，所述緩沖塊（6）位于銷軸（3）的外側(cè)，所述銷軸（3）的底端表面兩側(cè)與連接桿（7）的一端活動連接，連接桿（7）的另一端連接有滾輪（9），所述連接桿（7）之間通過彈簧II（8）固定連接，所述底板（2）邊緣處開有滑道（10），所述滑道（10）與空腔位于同一水平面上，所述滾輪（9）嵌于滑道（10）的內(nèi)部，所述底座（1）下表面四周邊緣處設(shè)有上限位塊（11）和鋼板I（12），且鋼板I（12）位于上限位塊（11）的右側(cè)，所述底板（2）的上表面四周邊緣處設(shè)有下限位塊（13）和鋼板II（14），且鋼板II（14）位于下限位塊（13）的左側(cè)，所述上限位塊（11）與下限位塊（13）相卡接，所述鋼板I（12）下端連接在下限位塊（13）的上端表面上，所述鋼板II（14）上端連接在上限位塊（11）的下端表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片，其特征在于：所述緩沖塊（6）呈環(huán)形環(huán)繞在圓盤（4）的下表面上，所述緩沖塊（6）為螺旋狀橡膠，所述緩沖塊（6）的數(shù)量不少于八個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片，其特征在于：所述鋼板I（12）和鋼板II（14）為U形彈簧鋼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片，其特征在于：所述彈簧I（5）和彈簧II（8）為螺旋彈簧鋼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功耗PCH芯片散熱的熱管互聯(lián)散熱片，其特征在于：所述第一散熱裝置設(shè)置的空腔不少于四個，所述第二散熱裝置設(shè)置的空腔不少于一個。