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      一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號(hào):11383513閱讀:543來源:國知局
      一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及RFID電子標(biāo)簽領(lǐng)域,特別涉及一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽。



      背景技術(shù):

      目前大多數(shù)電子標(biāo)簽內(nèi)的RFID電子芯片緊密設(shè)置于標(biāo)簽內(nèi)部,如果標(biāo)簽外部損壞,由于包裹緊密,RFID電子芯片拆裝麻煩,不便于RFID電子芯片的二次利用,造成浪費(fèi),除此,目前的大多數(shù)RFID電子標(biāo)簽防水防震性差,容易損壞。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽,以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供以下的技術(shù)方案:一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽,包括上保護(hù)板、下保護(hù)板和RFID電子芯片,所述下保護(hù)板上設(shè)有圓柱槽,所述圓柱槽的中心設(shè)有放置槽,所述RFID電子芯片設(shè)置在放置槽內(nèi),所述圓柱槽上設(shè)有蓋體,所述蓋體由蓋帽和連接筒組成,所述連接筒設(shè)置在圓柱槽的內(nèi)壁與放置槽的外壁之間,并與放置槽的外壁螺紋連接,所述蓋帽的下端設(shè)有彈性凸塊,所述彈性凸塊與RFID電子芯片相接觸,所述上保護(hù)板與蓋帽相對(duì)應(yīng)處設(shè)有與蓋帽相配合的凹槽,所述上保護(hù)板和下保護(hù)板可拆卸連接,所述下保護(hù)板的底部設(shè)有粘膠層。

      優(yōu)選的,所述凹槽的內(nèi)壁設(shè)有油膜層。

      優(yōu)選的,所述上保護(hù)板和下保護(hù)板的四個(gè)拐角的對(duì)應(yīng)處均設(shè)有螺紋孔,所述上保護(hù)板和下保護(hù)板通過沉頭螺釘連接。

      優(yōu)選的,所述蓋帽和連接筒的連接處設(shè)有密封圈。

      優(yōu)選的,所述連接筒為雙層結(jié)構(gòu),由外層和內(nèi)層組成,所述外層采用彈性材料制成,所述內(nèi)層采用塑料材質(zhì)制成。

      采用以上技術(shù)方案的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的防水防震型RFID電子標(biāo)簽,RFID電子芯片放置在放置槽內(nèi),然后旋轉(zhuǎn)蓋帽,使得蓋帽下端的連接筒螺紋連接在放置槽的外壁上,連接筒的外壁與圓柱槽的內(nèi)壁相接觸,且彈性凸塊與RFID電子芯片相接觸,當(dāng)RFID電子標(biāo)簽通過粘膠層粘貼在產(chǎn)品上,受到外界撞擊上,彈性凸塊起到一定的緩沖作用,防震效果好,且將RFID電子芯片密封在放置槽內(nèi),密封性良好,具有很好的防水效果,蓋帽與上保護(hù)板上的凹槽相配合,蓋帽采用彈性材料制成,使得上保護(hù)板和下保護(hù)板連接密切,凹槽的內(nèi)壁帶有油膜層,預(yù)防水進(jìn)入圓柱槽內(nèi),上保護(hù)板和下保護(hù)板通過沉頭螺釘連接,安裝或拆卸便捷,便于RFID電子芯片拆裝,RFID電子芯片的二次利用,且整體結(jié)構(gòu)防水防震性好,可適用于不同的使用環(huán)境,蓋帽和連接筒的連接處安裝密封圈,增強(qiáng)防水性,連接筒為雙層結(jié)構(gòu),由外層和內(nèi)層組成,外層采用彈性材料制成,與圓柱槽的內(nèi)壁擠壓,接觸密切,密封性好,此設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)合理,RFID電子芯片拆裝方便,便于RFID電子芯片的二次利用,且RFID電子標(biāo)簽防水防震性好,使用壽命長。

      附圖說明

      圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本實(shí)用新型的俯視圖;

      圖3是本實(shí)用新型的下保護(hù)板的俯視圖。

      其中,1-上保護(hù)板,2-下保護(hù)板,3-RFID電子芯片,4-圓柱槽,41-放置槽,5-沉頭螺釘,6-蓋帽,7-連接筒,71-外層,72-內(nèi)層,8-彈性凸塊,9-粘膠層,10-螺紋孔,11-凹槽,12-油膜層,13-密封圈。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。

      圖1-圖3出示本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式:一種防水防震型RFID電子標(biāo)簽,包括上保護(hù)板1、下保護(hù)板2和RFID電子芯片3,所述下保護(hù)板2上設(shè)有圓柱槽4,所述圓柱槽4的中心設(shè)有放置槽41,所述RFID電子芯片3設(shè)置在放置槽41內(nèi),所述圓柱槽4上設(shè)有蓋體,所述蓋體由蓋帽6和連接筒7組成,所述連接筒7設(shè)置在圓柱槽4的內(nèi)壁與放置槽41的外壁之間,并與放置槽41的外壁螺紋連接,所述蓋帽6的下端設(shè)有彈性凸塊8,所述彈性凸塊8與RFID電子芯片3相接觸,所述上保護(hù)板1與蓋帽6相對(duì)應(yīng)處設(shè)有與蓋帽6相配合的凹槽11,所述上保護(hù)板1和下保護(hù)板2可拆卸連接,所述下保護(hù)板2的底部設(shè)有粘膠層9。

      本實(shí)施例中,凹槽11的內(nèi)壁貼有油膜層12,預(yù)防水進(jìn)入圓柱槽4內(nèi)。

      本實(shí)施例中,上保護(hù)板1和下保護(hù)板2的四個(gè)拐角的對(duì)應(yīng)處均加工有螺紋孔10,上保護(hù)板1和下保護(hù)板2通過沉頭螺釘5連接,安裝或拆卸便捷,便于RFID電子芯片3拆裝。

      本實(shí)施例中,蓋帽6和連接筒7的連接處安裝密封圈13,增強(qiáng)防水性。

      本實(shí)施例中,連接筒7為雙層結(jié)構(gòu),由外層71和內(nèi)層72組成,所述外層71采用彈性材料制成,內(nèi)層72采用塑料材質(zhì)制成,外層71采用彈性材料制成,與圓柱槽4的內(nèi)壁擠壓,接觸密切,密封性好。

      基于上述,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的防水防震型RFID電子標(biāo)簽,RFID電子芯片3放置在放置槽41內(nèi),然后旋轉(zhuǎn)蓋帽6,使得蓋帽6下端的連接筒7螺紋連接在放置槽41的外壁上,連接筒7的外壁與圓柱槽4的內(nèi)壁相接觸,且彈性凸塊8與RFID電子芯片3相接觸,當(dāng)RFID電子標(biāo)簽通過粘膠層9粘貼在產(chǎn)品上,受到外界撞擊上,彈性凸塊8起到一定的緩沖作用,防震效果好,且將RFID電子芯片3密封在放置槽41內(nèi),密封性良好,具有很好的防水效果,蓋帽6與上保護(hù)板1上的凹槽11相配合,蓋帽6采用彈性材料制成,使得上保護(hù)板1和下保護(hù)板2連接密切,凹槽11的內(nèi)壁帶有油膜層12,預(yù)防水進(jìn)入圓柱槽4內(nèi),上保護(hù)板1和下保護(hù)板2通過沉頭螺釘5連接,安裝或拆卸便捷,便于RFID電子芯片3拆裝,RFID電子芯片3的二次利用,且整體結(jié)構(gòu)防水防震性好,可適用于不同的使用環(huán)境,蓋帽6和連接筒7的連接處安裝密封圈13,增強(qiáng)防水性,連接筒7為雙層結(jié)構(gòu),由外層71和內(nèi)層72組成,外層71采用彈性材料制成,與圓柱槽4的內(nèi)壁擠壓,接觸密切,密封性好,此設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)合理,RFID電子芯片3拆裝方便,便于RFID電子芯片3的二次利用,且RFID電子標(biāo)簽防水防震性好,使用壽命長。

      以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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