專利名稱:計算機卡制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及計算機卡(PC Card)及其制作方法，尤其涉及一種利用左右對稱的封裝區(qū)來加速PC卡封裝過程的方法及采用該方法封裝的PC卡。
背景技術(shù)：
PC卡的利用相當廣泛，可以用來當作計算機與外圍設備的接口，例如筆記本型計算機可通過一PC卡或PCMCIA卡來與另一部臺式計算機連線，進行數(shù)據(jù)的傳輸，如該臺式計算機接上印刷機，則可將筆記本型計算機的文件通過該臺式計算機，將文件從該印刷機列印出來，相當方便。
常規(guī)PC卡的制作方法一般都是先將晶片封裝成單片集成電路，然后再藉由表面安裝技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，晶片則可以是存儲器，例如閃爍存儲器(flash)等有源元件。在印刷電路基板上則有金手指(指形連接器)可以插入計算機預留的插槽，除此還可能有一些電容電感電阻等無源元件。
圖1為常規(guī)PC卡的剖面示意，金手指15用來插入計算機的一個插槽。在PC卡上有有源元件及無源元件(未圖示)。有源元件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝一晶片12，此晶片可能是一個存儲晶片，例如閃爍存儲器(flash memory)。集成電路11的接腳13是利用表面安裝技術(shù)焊接在PC卡的電路基板14上，電路基板則有焊接點17，與接腳13連接。
但常規(guī)的方法有下列缺點一、先將晶片封裝好再焊在電路基板上，步驟繁復，如此作法，會增加封裝及制作成本。
二、一般PC卡上的集成電路通常不只一個，可能有好幾個，如此一來，在制作PC卡時，就必須一個一個地將集成電路焊在電路基板上。
三、通過表面安裝技術(shù)(SMT)焊接到基板的成本高，必須再過一道錫爐，多了SMT的設備成本。
四、PC卡為單片制造，沒有整批制作，所以生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，利用晶片直接焊在電路基板(Chip on board)的技術(shù)，將晶片直接焊在電路基板上，再將晶片和電路基板加以封裝，省去表面安裝的步驟，使PC卡的制作成本大為降低，并且通過本發(fā)明的制作方法，可以加速PC卡的制作速度，以增加產(chǎn)量。
根據(jù)本發(fā)明的PC卡制作方法，它包含下列步驟提供一基板，該基板至少具有第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)，該第一封裝區(qū)與第二封裝區(qū)相互對稱，所述基板還具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；分別在該第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對稱于該第一切割線；在該第一晶片及該第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及切割該第一切割線，形成至少二片PC卡。
上述PC卡制作方法，其中，該第一封裝區(qū)的第一金手指及該第二封裝區(qū)的第二金手指相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時，將該金手指按第一切割線的連接處切下。
上述PC卡制作方法，其中，該基板具有第三封裝區(qū)，而該第三封裝區(qū)與該第二封裝區(qū)具有第二切割線。
上述PC卡制作方法，其中，在植入該第一晶片及該第二晶片同時植入第三晶片于第三封裝區(qū)。
上述PC卡制作方法，其中，在該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層的同時，形成一材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物的第三封膠層于該第三晶片上。
上述PC卡制作方法，其中，該第三封膠層連接該第二封膠層，且跨于該第二切割線上，而切割所述第一切割線時，同時從該第二切割線切下。
上述PC卡制作方法，其中，該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時則從該第一封膠層及該第二封膠層的第一切割線的連接處切下。



通過以下附圖及詳細說明，可以對本發(fā)明的進一步的目的和特點獲得更深入的了解。
圖1是常規(guī)PC卡的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖2是本發(fā)明PC卡的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明PC卡的整批制作示意圖。
圖中參照號對照11集成電路 12晶片13接腳 14電路基板15金手指21封膠層 22金屬連線31電路基板 32第二切割線33第一切割線 34第二切割線35橫切割線 36橫切割線具體實施方式
圖2為本發(fā)明的PC卡的剖面示意圖。與常規(guī)PC卡不同的地方在于，晶片12直接焊在電路板14上面，而晶片上有焊墊(bond pad)，可以用引線接合(wire bonding)的方式，將金屬連線22連接到電路基板14上，再用一封膠層21將晶片12封裝起來，而封裝好之后，即為一PC卡，比常規(guī)技術(shù)少了一道表面安裝的動作，所以制作速度快，成本則可大幅降低。
圖3為整批制作的示意圖。在電路基板31上共有十二個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)切割下來之后就是一個PC卡。上圖為側(cè)視圖，下圖為俯視圖。每二個相鄰的封裝區(qū)系左右對稱或上下對稱。在制作的時候，封膠層21在灌膠時，相鄰的二排封裝區(qū)可以一次灌膠完成，然后再從第一切割線33、第二切割線32，34及橫切割線35，36切割下去，即可得十二片PC卡。其中第一切割線33為界定在相鄰的二金手指15中間，而第二切割線32，34為界定在相鄰的二封裝區(qū)之間。
本發(fā)明的特點在于其制作方法包含下列步驟(1)首先，提供一電路基板31，該電路基板31至少具二個封裝區(qū)，相鄰的二封裝區(qū)為左右對稱，或上下對稱，且具有第一切割線33，而每個封裝區(qū)上分別有金手指15。
(2)接著，分別在各封裝區(qū)相對稱的位置植入晶片12(見圖2)，對稱于該第一切割線33。
(3)植入晶片之后，在晶片上分別形成封膠層21，最后切割該切割線，形成至少二片的PC卡。
就技術(shù)手段而言，相鄰二封裝區(qū)的金手指可能相連接，且跨于該第一切割線33上，而切割時，是從該金手指第一切割線33之連接處上切下。
該基板還包含另一封裝區(qū)，另一封裝區(qū)與相鄰的封裝區(qū)則具有第二切割線34或32。晶片為同時植入至每個封裝區(qū)，且同時形成封膠層于各晶片上，而該封膠層的材質(zhì)為一環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。該電路基板為一塑膠基板。
由上述附圖及說明，我們可得出以下幾點結(jié)論一、本發(fā)明的PC卡結(jié)構(gòu)直接將晶片封裝在電路基板上，所以省去表面安裝的工藝，可降低制作成本，提高生產(chǎn)效能。
二、整批制作的方式，大量提升產(chǎn)量，且在制作金手指及封膠層時相鄰的二封裝區(qū)可一起形成，所以節(jié)省制作成本，且加快制作速度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，本領域的熟練人員還可以對本發(fā)明作出其它變換或修改，但這些變換和修改均屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種PC卡制作方法，包含下列步驟提供一基板，該基板至少具有第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)，該第一封裝區(qū)與第二封裝區(qū)相互對稱，所述基板還具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；分別在該第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對稱于該第一切割線；在該第一晶片及該第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及切割該第一切割線，形成至少二片PC卡。
2.如權(quán)利要求
1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第一封裝區(qū)的第一金手指及該第二封裝區(qū)的第二金手指相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時，將該金手指按第一切割線的連接處切下。
3.如權(quán)利要求
2所述的PC卡制作方法，其特征在于，該基板具有第三封裝區(qū)，而該第三封裝區(qū)與該第二封裝區(qū)具有第二切割線。
4.如權(quán)利要求
3所述的PC卡制作方法，其特征在于，在植入該第一晶片及該第二晶片同時植入第三晶片于第三封裝區(qū)。
5.如權(quán)利要求
4所述的PC卡制作方法，其特征在于，在該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層的同時，形成一材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物的第三封膠層于該第三晶片上。
6.如權(quán)利要求
5所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第三封膠層連接該第二封膠層，且跨于該第二切割線上，而切割所述第一切割線時，同時從該第二切割線切下。
7.如權(quán)利要求
1所述的PC卡制作方法，其特征在于，該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時則從該第一封膠層及該第二封膠層的第一切割線的連接處切下。
專利摘要
一種PC卡制作方法，所述方法包括提供一基板，該基板至少具有第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)，該第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)為相互對稱，并具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；分別在該第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對稱于該第一切割線；在該第一晶片及第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及切割該第一切割線，形成至少二片的PC卡。
文檔編號B42D15/10GKCN1211723SQ00106523
公開日2005年7月20日 申請日期2000年4月4日
發(fā)明者劉福州, 杜修文, 彭國峰, 陳文銓, 何孟南, 邱詠盛, 陳明輝, 葉乃華 申請人:勝開科技股份有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan