一種芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微型元器件領(lǐng)域，具體涉及一種芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷向多功能多元化方向發(fā)展的同時，其微型化的趨勢也日益明顯，這就要求電子產(chǎn)品的元器件不單要具有多功能，而且元器件的體積要小。
[0003]一般來說，為滿足半導體批量生產(chǎn)的工藝要求，半導體器件的芯片部分往往設計成方形，因為方形芯片產(chǎn)品便于切割、封裝等，但這同時對電路也容易帶來一些負面影響，如方形芯片會產(chǎn)生邊界及棱角效應。
[0004]另外，隨著自動結(jié)算系統(tǒng)的普及，現(xiàn)有技術(shù)通過在餐具底部固定芯片，通過結(jié)算臺讀取芯片內(nèi)的信息來實現(xiàn)智能結(jié)算，以加快結(jié)算速度，提高結(jié)算效率；然而芯片通過粘接或者其它方式固定在餐具底部時，容易從餐具底部脫落，成品率很低，一般在10%左右，故影響了芯片的使用壽命及其制作的成品率。
[0005]故針對上述問題，有必要設計一種新的芯片來彌補上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述缺陷，本發(fā)明提出一種芯片，其結(jié)構(gòu)及制作簡單，與餐具的結(jié)合緊密，壽命長，且成品率高。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0008]一種芯片，其包括基底層，基底層中間設有鏤空孔；基底層上疊設有第一金屬層，鏤空孔的邊緣設有樹脂層。
[0009]其中，第一金屬層上疊設有第二金屬層。
[0010]其中，第一金屬層、第二金屬層均為環(huán)形。
[0011]其中，基底層為環(huán)形。。
[0012]其中，鏤空孔為圓形、矩形、三角形或菱形。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0014](I)本發(fā)明通過在基底層中間設置鏤空孔，通過將餐具底部套設在鏤空孔內(nèi)，即可將芯片安裝在餐具底部，通過樹脂層與餐具底部邊緣相結(jié)合，使得芯片與餐具的結(jié)合更緊密，保證芯片不易脫落，提高芯片的使用壽命，且本發(fā)明成品率達到90%以上。
[0015](2)本發(fā)明通過將芯片設置成環(huán)形，增大了反射區(qū)的有效面積，滿足電路的電參數(shù)要求，還可合理排版，增加其有效使用面積。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]參照圖1，一種芯片1，其包括基底層2，基底層2中間設有鏤空孔3 ;基底層2上疊設有第一金屬層(未圖示)，鏤空孔的邊緣設有樹脂層。本發(fā)明基底層為環(huán)形，避免產(chǎn)生邊界及棱角效應。
[0020]本發(fā)明基底層中間設置鏤空孔，故本領(lǐng)域技術(shù)人員只需通過將餐具底部套設在鏤空孔內(nèi)，即可將芯片安裝在餐具底部，通過樹脂層與餐具底部邊緣相結(jié)合，使得芯片與餐具的結(jié)合更緊密，保證芯片不易脫落，本發(fā)明成品率達到90%以上。
[0021]其中，第一金屬層上疊設有第二金屬層(未圖示)。本發(fā)明第一金屬層和第二金屬層上均集成有電路，方便與外界設備連接，實現(xiàn)芯片的功能。
[0022]本發(fā)明第一金屬層、第二金屬層均為環(huán)形，方便與基底層的形狀相匹配。
[0023]本發(fā)明鏤空孔為圓形、矩形、三角形或菱形。本發(fā)明鏤空孔的形狀與餐盤底部的形狀保持一致，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實際情況還可以將鏤空孔設置成其它規(guī)則或不規(guī)則的形狀，只需保持與餐具底部的形狀一致即可。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種芯片，其特征在于，其包括基底層，基底層中間設有鏤空孔；基底層上疊設有第一金屬層，鏤空孔的邊緣設有樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，第一金屬層上疊設有第二金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片，其特征在于，第一金屬層、第二金屬層均為環(huán)形。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片，其特征在于，基底層為環(huán)形。。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的芯片，其特征在于:鏤空孔為圓形、矩形、三角形或菱形。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種芯片，其用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片在生產(chǎn)使用過程中發(fā)熱導致覆蓋在芯片表面的樹脂層發(fā)生炸開的缺陷。包括基底層，基底層中間設有鏤空孔；基底層上疊設有第一金屬層，鏤空孔的邊緣設有樹脂層。本發(fā)明通過在基底層中間設置鏤空孔，通過將餐具底部套設在鏤空孔內(nèi)，即可將芯片安裝在餐具底部，通過樹脂層與餐具底部邊緣相結(jié)合，使得芯片與餐具的結(jié)合更緊密，保證芯片不易脫落，提高芯片的使用壽命，且本發(fā)明成品率達到90％以上；另外本發(fā)明通過將芯片設置成環(huán)形，增大了反射區(qū)的有效面積，滿足電路的電參數(shù)要求，還可合理排版，增加其有效使用面積。
【IPC分類】G06K19-077
【公開號】CN104751222
【申請?zhí)枴緾N201510133014
【發(fā)明人】董佳尉
【申請人】杭州雄偉科技開發(fā)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月25日