一種芯片去除裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片去除裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示面板的制造過(guò)程中，需要將驅(qū)動(dòng)芯片(Drive Integrated Circuit)通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠(ACF)貼附在顯示面板上，以實(shí)現(xiàn)顯示面板的顯示功能。然而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，芯片的貼附可能出現(xiàn)錯(cuò)位、破損等不良，這時(shí)就需要去除芯片進(jìn)行修復(fù)。
[0003]現(xiàn)有去除芯片的方式是將顯示面板放置在機(jī)臺(tái)上，機(jī)臺(tái)相對(duì)基座固定，加熱頭相對(duì)機(jī)臺(tái)也固定，手動(dòng)推移顯示面板靠近加熱頭，通過(guò)加熱頭對(duì)芯片進(jìn)行加熱，使相應(yīng)部位的各向異性導(dǎo)電膠受熱軟化，然后通過(guò)手動(dòng)繼續(xù)推移顯示面板來(lái)去除芯片。
[0004]但現(xiàn)有技術(shù)中的加熱頭是固定不動(dòng)的，人手動(dòng)推移顯示面板時(shí)，可能出現(xiàn)顯示面板上的芯片朝向加熱頭的一面與加熱頭朝向芯片的一面不平行，導(dǎo)致芯片的某一角與加熱頭接觸，芯片受力不均勻，容易出現(xiàn)芯片破裂劃傷顯示面板的電極的現(xiàn)象的發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種芯片去除裝置，用以提高芯片受力的均勻性，減小芯片破裂劃傷顯示面板的電極的現(xiàn)象的發(fā)生。
[0006]為達(dá)到上述目的，本方提供以下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明提供了一種芯片去除裝置，包括:載臺(tái)，用于對(duì)顯示面板上、固定芯片的各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行軟化的加熱頭，位于所述載臺(tái)上、用于支撐顯示面板的基臺(tái)，位于所述載臺(tái)上、用于支撐加熱頭的基座，所述加熱頭可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述基座，且所述加熱頭的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于所述載臺(tái)朝向所述基臺(tái)的一面。
[0008]本發(fā)明提供的芯片去除裝置，在使用時(shí)，將顯示面板放置在基臺(tái)上，手動(dòng)推移顯示面板靠近加熱頭，通過(guò)加熱頭對(duì)芯片進(jìn)行加熱，使相應(yīng)部位的各向異性導(dǎo)電膠受熱軟化，由于加熱頭可旋轉(zhuǎn)，故將顯示面板靠近加熱頭時(shí)，若顯示面板上的芯片朝向加熱頭的一面與加熱頭朝向芯片的一面不平行時(shí)，顯示面板上的芯片先碰到加熱頭的部分將推動(dòng)加熱頭旋轉(zhuǎn)，使得加熱頭朝向芯片的一面與芯片朝向加熱頭的一面可以更好的貼合，減小芯片先碰到加熱頭的部分的承受力，提高芯片的受力均勻性。
[0009]在一些可選的實(shí)施方式中，所述旋轉(zhuǎn)軸線位于所述基座的中垂線朝向所述基臺(tái)的一側(cè)。便于芯片與加熱頭更好的貼合。
[0010]在一些可選的實(shí)施方式中，所述加熱頭通過(guò)軸承安裝于所述基座。
[0011]在一些可選的實(shí)施方式中，所述加熱頭通過(guò)安裝軸安裝于所述基座。
[0012]在一些可選的實(shí)施方式中，所述基臺(tái)與所述載臺(tái)滑動(dòng)連接。便于推動(dòng)基臺(tái)，使得基臺(tái)上的基板更方便靠近加熱頭。
[0013]在一些可選的實(shí)施方式中，所述基臺(tái)朝向所述載臺(tái)的一面設(shè)有多個(gè)滾輪，所述基臺(tái)通過(guò)所述多個(gè)滾輪與所述載臺(tái)滑動(dòng)連接。
[0014]在一些可選的實(shí)施方式中，所述載臺(tái)上設(shè)有向所述加熱頭方向延伸的滑軌，所述基臺(tái)設(shè)有與所述滑軌滑動(dòng)配合的滑塊，所述基臺(tái)和所述載臺(tái)通過(guò)所述滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。
[0015]在一些可選的實(shí)施方式中，所述載臺(tái)上設(shè)有向所述加熱頭方向延伸的滑塊，所述基臺(tái)設(shè)有與所述滑塊滑動(dòng)配合的滑軌，所述基臺(tái)和所述載臺(tái)通過(guò)所述滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。
[0016]在一些可選的實(shí)施方式中，所述基臺(tái)用于支撐所述顯示面板的一面設(shè)有多個(gè)真空吸附孔，所述多個(gè)真空吸附孔用于吸附所述顯示面板。便于更好的將基板與基臺(tái)固定，避免基板碰到加熱頭后移動(dòng)。
[0017]在一些可選的實(shí)施方式中，上述芯片去除裝置還包括:位于所述基臺(tái)背離所述基座一側(cè)、相對(duì)所述基座固定的固定板，所述固定板與所述基座之間設(shè)有彈簧，所述彈簧的一端與所述固定板連接，另一端與所述基座連接。彈簧的設(shè)置可以便于基臺(tái)復(fù)位，當(dāng)芯片被去除后，不需要人為將基板遠(yuǎn)離加熱頭，即當(dāng)基臺(tái)處于第一位置時(shí)(基板上的芯片未與加熱頭接觸時(shí))，彈簧處于原長(zhǎng)，當(dāng)基臺(tái)帶動(dòng)基板靠近加熱頭時(shí)，彈簧處于伸長(zhǎng)狀態(tài)，當(dāng)芯片被加熱去除后，彈簧伸縮將帶動(dòng)基臺(tái)回到第一位置。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記:
[0020]1-載臺(tái)2-加熱頭
[0021]3_基臺(tái)4_基板
[0022]5-基座6-軸承
[0023]7-滾輪8-真空吸附孔
[0024]9-芯片
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]如圖1所示，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明提供了一種芯片去除裝置，包括:載臺(tái)1，用于對(duì)顯示面板上、固定芯片9的各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行軟化的加熱頭2，位于載臺(tái)1上、用于支撐顯示面板的基臺(tái)3，位于載臺(tái)1上、用于支撐加熱頭2的基座5，加熱頭2可旋轉(zhuǎn)地安裝于基座5，且加熱頭2的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于載臺(tái)1朝向基臺(tái)3的一面。
[0027]本發(fā)明提供的芯片去除裝置，在使用時(shí)，將顯示面板放置在基臺(tái)3上，手動(dòng)推移顯示面板靠近加熱頭2，通過(guò)加熱頭2對(duì)芯片9進(jìn)行加熱，使相應(yīng)部位的各向異性導(dǎo)電膠受熱軟化，由于加熱頭2可旋轉(zhuǎn)，故將顯示面板靠近加熱頭2時(shí)，若顯示面板上的芯片9朝向加熱頭2的一面與加熱頭2朝向芯片9的一面不平行時(shí)，顯示面板上的芯片9先碰到加熱頭2的部分將推動(dòng)加熱頭2旋轉(zhuǎn)，使得加熱頭2朝向芯片9的一面與芯片9朝向加熱頭2的一面可以更好的貼合，減小芯片9先碰到加熱頭2的部分的承受力，提高芯片9的受力均勻性，減小芯片破裂劃傷顯示面板的電極的現(xiàn)象的發(fā)生。
[0028]各向異性導(dǎo)電膠主要包括樹(shù)脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分，樹(shù)脂黏著劑的功能除了防濕氣、黏著、耐熱及絕緣功能外，主要用于固定芯片與玻璃面板間電極的相對(duì)位置，并提供壓迫力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。其中，各向異性導(dǎo)電膠的特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異，當(dāng)Z軸導(dǎo)通方向的電阻值與XY絕緣平面的電阻值的差異超過(guò)一定比值后，既可稱(chēng)為良好的導(dǎo)電異向性。導(dǎo)通原理為:利用導(dǎo)電粒子連接芯片與顯示面板兩者之間的電極使之導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，達(dá)到只在Z軸電氣導(dǎo)通方向?qū)ǖ哪康摹?br>[0029]進(jìn)一步的，上述旋轉(zhuǎn)軸線位于基座5的中垂線朝向基臺(tái)3的一側(cè)。便于芯片9與加熱頭2更好的貼合。
[0030]上述加熱頭2可以通過(guò)多種方式安裝于基座5:
[0031]—種可選的實(shí)施方式中，上述加熱頭2通過(guò)軸承6安裝于基座5。安裝和拆卸較方便。
[0032]另一種可選的實(shí)施方式中，加熱頭2通過(guò)安裝軸安裝于基座5。
[0033]為了便于推動(dòng)基臺(tái)3，使得基臺(tái)3上的基板4更方便靠近加熱頭2。較佳的實(shí)施方式中，基臺(tái)3與載臺(tái)1滑動(dòng)連接。
[0034]—種可選的實(shí)施方式中，基臺(tái)3朝向載臺(tái)1的一面設(shè)有多個(gè)滾輪7，基臺(tái)3通過(guò)多個(gè)滾輪7與載臺(tái)1滑動(dòng)連接。
[0035]另一種可選的實(shí)施方式中，載臺(tái)1上設(shè)有向加熱頭2方向延伸的滑軌，基臺(tái)3設(shè)有與滑軌滑動(dòng)配合的滑塊，基臺(tái)3和載臺(tái)1通過(guò)滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。
[0036]再一種可選的實(shí)施方式中，載臺(tái)1上設(shè)有向加熱頭2方向延伸的滑塊，基臺(tái)3設(shè)有與滑塊滑動(dòng)配合的滑軌，基臺(tái)3和載臺(tái)1通過(guò)滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。
[0037]—種【具體實(shí)施方式】中，上述基臺(tái)3用于支撐顯示面板的一面設(shè)有多個(gè)真空吸附孔8，多個(gè)真空吸附孔8用于吸附顯示面板。便于更好的將基板4與基臺(tái)3固定，避免基板4碰到加熱頭2后移動(dòng)。
[0038]優(yōu)選的，上述芯片去除裝置還包括:位于基臺(tái)3背離基座5 —側(cè)、相對(duì)基座5固定的固定板，固定板與基座5之間設(shè)有彈簧，彈簧的一端與固定板連接，另一端與基座5連接。彈簧的設(shè)置可以便于基臺(tái)3復(fù)位，當(dāng)芯片9被去除后，不需要人為將基板4遠(yuǎn)離加熱頭2，即當(dāng)基臺(tái)3處于第一位置時(shí)(基板4上的芯片9未與加熱頭2接觸時(shí))，彈簧處于原長(zhǎng)，當(dāng)基臺(tái)3帶動(dòng)基板4靠近加熱頭2時(shí)，彈簧處于伸長(zhǎng)狀態(tài)，當(dāng)芯片9被加熱去除后，彈簧伸縮將帶動(dòng)基臺(tái)3回到第一位置。
[0039]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片去除裝置，包括:載臺(tái)，用于對(duì)顯示面板上、固定芯片的各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行軟化的加熱頭，位于所述載臺(tái)上、用于支撐顯示面板的基臺(tái)，位于所述載臺(tái)上、用于支撐加熱頭的基座，其特征在于，所述加熱頭可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述基座，且所述加熱頭的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于所述載臺(tái)朝向所述基臺(tái)的一面。2.如權(quán)利要求1所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)軸線位于所述基座的中垂線朝向所述基臺(tái)的一側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述加熱頭通過(guò)軸承安裝于所述基座。4.如權(quán)利要求1所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述加熱頭通過(guò)安裝軸安裝于所述基座。5.如權(quán)利要求1?4任一項(xiàng)所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述基臺(tái)與所述載臺(tái)滑動(dòng)連接。6.如權(quán)利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述基臺(tái)朝向所述載臺(tái)的一面設(shè)有多個(gè)滾輪，所述基臺(tái)通過(guò)所述多個(gè)滾輪與所述載臺(tái)滑動(dòng)連接。7.如權(quán)利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述載臺(tái)上設(shè)有向所述加熱頭方向延伸的滑軌，所述基臺(tái)設(shè)有與所述滑軌滑動(dòng)配合的滑塊，所述基臺(tái)和所述載臺(tái)通過(guò)所述滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。8.如權(quán)利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述載臺(tái)上設(shè)有向所述加熱頭方向延伸的滑塊，所述基臺(tái)設(shè)有與所述滑塊滑動(dòng)配合的滑軌，所述基臺(tái)和所述載臺(tái)通過(guò)所述滑塊和滑軌滑動(dòng)連接。9.如權(quán)利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述基臺(tái)用于支撐所述顯示面板的一面設(shè)有多個(gè)真空吸附孔，所述多個(gè)真空吸附孔用于吸附所述顯示面板。10.如權(quán)利要求6?9任一項(xiàng)所述的芯片去除裝置，其特征在于，還包括:位于所述基臺(tái)背離所述基座一側(cè)、相對(duì)所述基座固定的固定板，所述固定板與所述基座之間設(shè)有彈簧，所述彈簧的一端與所述固定板連接，另一端與所述基座連接。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及顯示制備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種芯片去除裝置，包括：載臺(tái)，用于對(duì)顯示面板上、固定芯片的各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行軟化的加熱頭，位于載臺(tái)上、用于支撐顯示面板的基臺(tái)，位于載臺(tái)上、用于支撐加熱頭的基座，加熱頭可旋轉(zhuǎn)地安裝于基座，且加熱頭的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于載臺(tái)朝向基臺(tái)的一面。上述芯片去除裝置，在使用時(shí)，由于加熱頭可旋轉(zhuǎn)，故將顯示面板靠近加熱頭時(shí)，若顯示面板上的芯片朝向加熱頭的一面與加熱頭朝向芯片的一面不平行時(shí)，顯示面板上的芯片先碰到加熱頭的部分將推動(dòng)加熱頭旋轉(zhuǎn)，使得加熱頭朝向芯片的一面與芯片朝向加熱頭的一面可以更好的貼合，減小芯片先碰到加熱頭的部分的承受力，提高芯片的受力均勻性。
【IPC分類(lèi)】H05K3/22
【公開(kāi)號(hào)】CN105246261
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510671659
【發(fā)明人】蔡光源
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月16日