工藝流程的變更方法、對(duì)變更的工藝流程進(jìn)行監(jiān)控的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別涉及工藝流程的變更方法及對(duì)變更的工藝流程進(jìn)行監(jiān)控的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路的生產(chǎn)制造中，每一個(gè)晶片(Wafer)從原料最終形成產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)成百乃至上千道工序，晶片所經(jīng)過(guò)的所有工序組成了工藝流程。在正常情況下，晶片按照預(yù)先設(shè)定好的工藝流程一步一步地執(zhí)行每一道工序，也就是說(shuō)，預(yù)先設(shè)定好了工藝流程中每一道工序的內(nèi)容，每一道工序的內(nèi)容還包括具體的工藝參數(shù)，還預(yù)先設(shè)定好了每一道工序執(zhí)行的時(shí)間順序，工藝流程驅(qū)動(dòng)引擎根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的工藝流程，控制晶片依次執(zhí)行每一道工序。
[0003]但隨著集成電路制程的復(fù)雜化，工藝制造的不斷更新，工程變更在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)頻繁發(fā)生。這些變更對(duì)集成電路制程的改善，半導(dǎo)體工藝良率的提升及生產(chǎn)效率的提聞?dòng)兄鴽Q定的意義。
[0004]工程變更主要涉及工藝流程的改變，包括工藝變更(process engineeringchange),和程序(procedure)或者OI的變更。在很多情況下，晶片需要根據(jù)工程師的要求在工藝流程中的某一道工序或某幾道工序上按照變更后的工藝參數(shù)進(jìn)行處理。
[0005]一種工藝流程的變更方法包括:當(dāng)執(zhí)行到某道工序時(shí)，將一組晶片分為若干批(Lot)，人為地選擇幾批按照原工藝參數(shù)進(jìn)行制造，而其他批按照變更后的工藝參數(shù)進(jìn)行制造?，F(xiàn)有技術(shù)還包括對(duì)變更的工藝流程進(jìn)行監(jiān)控的方法，包括對(duì)變更后的工藝參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證，以確保廣品良率的提聞。
[0006]但是，半導(dǎo)體的工藝流程及其復(fù)雜，變更各種參數(shù)或者制程的方式比較粗放，現(xiàn)有技術(shù)僅人為地選批對(duì)晶片進(jìn)行工藝流程的變更，再通過(guò)對(duì)變更的工藝流程的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證及再變更，以獲得預(yù)期效果。這種分批變更方式很難兼顧選批中晶片所涉及的工序及工序之間的影響范圍，人為地對(duì)晶片進(jìn)行選批變更，很大程度上會(huì)提高工藝流程的變更重復(fù)率和變更成本，特別是錯(cuò)誤的變更還會(huì)降低產(chǎn)品的良率，導(dǎo)致生產(chǎn)效率的低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明技術(shù)方案所解決的技術(shù)問(wèn)題為:如何降低工藝流程的變更重復(fù)率和變更成本。
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種工藝流程的變更方法，基于至少一次變更申請(qǐng)，包括:
[0009]對(duì)晶片組進(jìn)行預(yù)分批，以得到若干晶片批次；
[0010]根據(jù)當(dāng)前的變更申請(qǐng)選擇可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次，所述晶片批次的晶片包括基準(zhǔn)晶片；
[0011]從所選擇的可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次中選擇除所述基準(zhǔn)晶片以外的變更晶片，以獲取晶片組分批結(jié)果；
[0012]基于所述晶片組分批結(jié)果執(zhí)行所述工藝流程。
[0013]可選的，所述晶片批次包括第一變更等級(jí)的晶片批次及第二變更等級(jí)的晶片批次；所述第一變更等級(jí)的晶片批次僅可同時(shí)適用一次變更申請(qǐng)，所述第二變更等級(jí)的晶片批次可同時(shí)適用多次變更申請(qǐng)。
[0014]可選的，所述根據(jù)當(dāng)前的變更申請(qǐng)選擇可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次包括:
[0015]查找進(jìn)行中的變更申請(qǐng)單；
[0016]檢測(cè)本次晶片批次是否可適用所述進(jìn)行中的變更申請(qǐng)單:
[0017]當(dāng)所述本次晶片批次為第一變更等級(jí)的晶片批次，檢查本次晶片批次是否已被應(yīng)用于其他變更申請(qǐng)單中:若是則更換下一晶片批次繼續(xù)檢測(cè)或等待本次晶片批次在其他變更申請(qǐng)單中應(yīng)用完畢，若否則選擇本次晶片批次為所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次；
[0018]當(dāng)所述本次晶片批次為第二變更等級(jí)的晶片批次，選擇本次晶片批次為所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次。
[0019]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種工藝流程的變更方法，基于至少一次變更申請(qǐng)，包括:
[0020]對(duì)晶片組進(jìn)行預(yù)分批，以得到若干晶片批次；
[0021]根據(jù)當(dāng)前的變更申請(qǐng)選擇可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次，所述晶片批次的晶片包括基準(zhǔn)晶片和可適用所述變更申請(qǐng)的晶片；
[0022]從所選擇的可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次的可適用所述變更申請(qǐng)的晶片中選擇變更晶片，以獲取晶片組分批結(jié)果；
[0023]基于所述晶片組分批結(jié)果執(zhí)行所述工藝流程。
[0024]可選的，所述晶片批次包括第一變更等級(jí)的晶片批次及第二變更等級(jí)的晶片批次；所述第一變更等級(jí)的晶片批次僅可同時(shí)適用一次變更申請(qǐng)，所述第二變更等級(jí)的晶片批次可同時(shí)適用多次變更申請(qǐng)；
[0025]所述第二變更等級(jí)的晶片批次中除所述基準(zhǔn)晶片以外晶片包括第一變更等級(jí)的晶片和第二變更等級(jí)的晶片，所述第一變更等級(jí)的晶片僅可同時(shí)適用一次變更申請(qǐng)，所述第二變更等級(jí)的晶片可同時(shí)適用多次變更申請(qǐng)。
[0026]可選的，所述根據(jù)當(dāng)前的變更申請(qǐng)選擇可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次包括:
[0027]查找進(jìn)行中的變更申請(qǐng)單；
[0028]檢測(cè)本次晶片批次是否可適用所述進(jìn)行中的變更申請(qǐng)單:
[0029]當(dāng)所述本次晶片批次為第一變更等級(jí)的晶片批次，檢查本次晶片批次是否已被應(yīng)用于其他變更申請(qǐng)單中:若是則更換下一晶片批次繼續(xù)檢測(cè)或等待本次晶片批次在其他變更申請(qǐng)單中應(yīng)用完畢，若否則選擇本次晶片批次為所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次；
[0030]當(dāng)所述本次晶片批次為第二變更等級(jí)的晶片批次，選擇本次晶片批次為所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次。
[0031]可選的，當(dāng)所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次為第一變更等級(jí)的晶片批次，所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片為該晶片批次中除所述基準(zhǔn)晶片以外的晶片；
[0032]當(dāng)所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次為第二變更等級(jí)的晶片批次:
[0033]若該晶片批次中除所述基準(zhǔn)晶片以外晶片為第一變更等級(jí)的晶片，則所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片為除所述基準(zhǔn)晶片以外、未被應(yīng)用于其他變更申請(qǐng)的晶片；
[0034]若該晶片批次中除所述基準(zhǔn)晶片以外晶片為第二變更等級(jí)的晶片，則所述可適用所述變更申請(qǐng)的晶片為除所述基準(zhǔn)晶片以外的晶片。
[0035]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種工藝流程的變更方法，基于至少一次變更申請(qǐng)，包括:
[0036]對(duì)晶片組進(jìn)行預(yù)分批，以得到若干晶片批次；
[0037]所述晶片批次的類(lèi)型包括第一變更等級(jí)的晶片批次、第二變更等級(jí)的晶片批次及第三變更等級(jí)的晶片批次，基于所述晶片批次的類(lèi)型從可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次中選擇變更晶片，以獲取晶片組分批結(jié)果；
[0038]基于所述晶片組分批結(jié)果執(zhí)行所述工藝流程。
[0039]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案還提供了對(duì)變更的工藝流程進(jìn)行監(jiān)控的方法，包括:
[0040]基于如上所述的工藝流程的變更方法執(zhí)行工藝流程；
[0041]獲取所述工藝流程執(zhí)行過(guò)程中晶片組分批結(jié)果及與所述晶片批次中的基準(zhǔn)晶片和變更晶片相關(guān)信息；
[0042]將所述基準(zhǔn)晶片的參數(shù)變化與變更晶片的參數(shù)變化進(jìn)行比較，以對(duì)所述變更的工藝流程進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0043]本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果至少包括:
[0044]本發(fā)明技術(shù)方案通過(guò)對(duì)選擇適用于當(dāng)前變更申請(qǐng)的晶片批次，進(jìn)行變更晶片的選擇，并以此獲取晶片組的分批結(jié)果，基于所述分批結(jié)果來(lái)執(zhí)行工藝流程，從而完成工藝流程的變更。不同于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明技術(shù)方案的晶片批次并非人為選擇，而是基于當(dāng)前變更申請(qǐng)進(jìn)行選擇的，其可避免與其他變更申請(qǐng)的變更沖突，降低對(duì)工藝流程的影響力，其次，本發(fā)明技術(shù)方案的分批結(jié)果還包括變更晶片的信息，提高了信息傳遞的有效性；基于上述，本發(fā)明技術(shù)方案既保證了工藝流程的變更過(guò)程不會(huì)受到其他變更的影響，又保證了工藝變更過(guò)程最大效率的利用，能夠降低變更重復(fù)率和變更成本，提供產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0045]在可選方案中，本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種晶片批次的分類(lèi)方式，以供系統(tǒng)區(qū)分和選擇可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次?；谏鲜鼍蔚姆诸?lèi)方式，能夠快速?zèng)Q策可適用所述變更申請(qǐng)的晶片批次，并且可以賦予晶片批次以充分利用率，確保工藝流程的有效運(yùn)行。
[0046]在本發(fā)明的另一種技術(shù)方案中，本發(fā)明技術(shù)方案的晶片批次和變更晶片分別是根據(jù)當(dāng)前變更申請(qǐng)進(jìn)行選擇的，不僅防止了晶片批次的執(zhí)行沖突，還從變更晶片上，更細(xì)致地區(qū)分了工藝流程的變更內(nèi)容，進(jìn)一步降低變更晶片所帶來(lái)的工藝影響，提高產(chǎn)生的生成效率,降低生成