元52，用于基于所述第一參數(shù)確定所述第一觸控區(qū)域的中心點(diǎn)，按所述中心點(diǎn)確定第一觸控子區(qū)域和第二觸控子區(qū)域；所述第一觸控區(qū)域包括第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域；其中，所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心點(diǎn)重合，且所述第一觸控子區(qū)域的面積不等于所述第二觸控子區(qū)域的面積；還用于當(dāng)所述第二觸控子區(qū)域的面積大于所述第一觸控子區(qū)域的面積時(shí)，調(diào)整所述第一觸控子區(qū)域的第二參數(shù)為Ml ;調(diào)整所述第二觸控子區(qū)域內(nèi)且所述第一觸控子區(qū)域外的觸控區(qū)域的第二參數(shù)為M2 ;其中，Ml不等于M2 ;M1與M2均與所述第一參數(shù)正相關(guān)；所述第二參數(shù)表征所述觸控單元50的驅(qū)動(dòng)參數(shù)；
[0088]所述控制單元53，用于控制所述觸控單元50的所述第一觸控區(qū)域輸出所述第二參數(shù)。
[0089]其中，調(diào)整后的所述第二參數(shù)與所述第一參數(shù)正相關(guān)。
[0090]具體的，所述分析處理單元52，用于確定所述第一參數(shù)最大的位置為所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心點(diǎn)；基于所述中心點(diǎn)按第一半徑確定第一觸控子區(qū)域；基于所述中心點(diǎn)按第二半徑確定第二觸控子區(qū)域；其中，所述第一半徑不等于所述第二半徑；所述第一半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第一比例關(guān)系；所述第二半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第二比例關(guān)系；所述第一比例關(guān)系與所述第二比例關(guān)系均與所述第一參數(shù)正相關(guān)。
[0091]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備中各處理單元的功能，可參照前述干擾處理方法的相關(guān)描述而理解，本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備中各處理單元，可通過實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例所述的功能的模擬電路而實(shí)現(xiàn)，也可以通過執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例所述的功能的軟件在智能終端上的運(yùn)行而實(shí)現(xiàn)。
[0092]在本發(fā)明實(shí)施例四和實(shí)施例五中，所述電子設(shè)備中的分析處理單元52和控制單元53，在實(shí)際應(yīng)用中均可由所述電子設(shè)備中的中央處理器(CPU，Central ProcessingUnit)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP, Digital Signal Processor)或可編程門陣列(FPGA，F(xiàn)ield — Programmable Gate Array)實(shí)現(xiàn)；所述電子設(shè)備中的觸控單元50，在實(shí)際應(yīng)用中可由所述電子設(shè)備中的電容式觸控屏實(shí)現(xiàn)；所述電子設(shè)備中的檢測(cè)單元51，在實(shí)際應(yīng)用中可由所述電子設(shè)備中的傳感器(如距離傳感器)實(shí)現(xiàn)。
[0093]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用硬件實(shí)施例、軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器和光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0094]本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。
[0095]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。
[0096]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。
[0097]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種干擾處理方法，所述方法包括: 檢測(cè)電子設(shè)備的觸控單元的第一參數(shù)；所述第一參數(shù)表征所述觸控單元的形變程度；基于所述第一參數(shù)確定所述觸控單元的第一觸控區(qū)域，并基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述第一觸控區(qū)域的第二參數(shù)；所述第二參數(shù)表征所述觸控單元的驅(qū)動(dòng)參數(shù)； 控制所述觸控單元的所述第一觸控區(qū)域輸出所述第二參數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，調(diào)整后的所述第二參數(shù)與所述第一參數(shù)正相關(guān)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一參數(shù)確定所述觸控單元的第一觸控區(qū)域，包括: 基于所述第一參數(shù)確定所述第一觸控區(qū)域的中心點(diǎn)，按所述中心點(diǎn)確定第一觸控子區(qū)域和第二觸控子區(qū)域；所述第一觸控區(qū)域包括第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域；其中，所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心點(diǎn)重合，且所述第一觸控子區(qū)域的面積不等于所述第二觸控子區(qū)域的面積。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一參數(shù)確定所述第一觸控區(qū)域的中心點(diǎn)，按所述中心點(diǎn)確定第一觸控子區(qū)域和第二觸控子區(qū)域，包括: 確定所述第一參數(shù)最大的位置為所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心占.V， 基于所述中心點(diǎn)按第一半徑確定第一觸控子區(qū)域； 基于所述中心點(diǎn)按第二半徑確定第二觸控子區(qū)域； 其中，所述第一半徑不等于所述第二半徑；所述第一半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第一比例關(guān)系；所述第二半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第二比例關(guān)系；所述第一比例關(guān)系與所述第二比例關(guān)系均與所述第一參數(shù)正相關(guān)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述第二觸控子區(qū)域的面積大于所述第一觸控子區(qū)域的面積時(shí)，所述基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述第一觸控區(qū)域的第二參數(shù)，包括: 調(diào)整所述第一觸控子區(qū)域的第二參數(shù)為Ml ; 調(diào)整所述第二觸控子區(qū)域內(nèi)且所述第一觸控子區(qū)域外的觸控區(qū)域的第二參數(shù)為M2 ; 其中，Ml不等于M2 ;M1與M2均與所述第一參數(shù)正相關(guān)。6.—種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括:觸控單元、檢測(cè)單元、分析處理單元和控制單元；其中， 所述檢測(cè)單元，用于檢測(cè)觸控單元的第一參數(shù)；所述第一參數(shù)表征所述觸控單元的形變程度； 所述分析處理單元，用于基于所述檢測(cè)單元檢測(cè)的所述第一參數(shù)確定所述觸控單元的第一觸控區(qū)域，并基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述第一觸控區(qū)域的第二參數(shù)；所述第二參數(shù)表征所述觸控單元的驅(qū)動(dòng)參數(shù)； 所述控制單元，用于控制所述觸控單元的所述第一觸控區(qū)域輸出所述第二參數(shù)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，調(diào)整后的所述第二參數(shù)與所述第一參數(shù)正相關(guān)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述分析處理單元，用于基于所述第一參數(shù)確定所述第一觸控區(qū)域的中心點(diǎn)，按所述中心點(diǎn)確定第一觸控子區(qū)域和第二觸控子區(qū)域；所述第一觸控區(qū)域包括第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域；其中，所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心點(diǎn)重合，且所述第一觸控子區(qū)域的面積不等于所述第二觸控子區(qū)域的面積。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述分析處理單元，用于確定所述第一參數(shù)最大的位置為所述第一觸控子區(qū)域和所述第二觸控子區(qū)域的中心點(diǎn)；基于所述中心點(diǎn)按第一半徑確定第一觸控子區(qū)域；基于所述中心點(diǎn)按第二半徑確定第二觸控子區(qū)域；其中，所述第一半徑不等于所述第二半徑；所述第一半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第一比例關(guān)系；所述第二半徑與所述觸控區(qū)域的尺寸具有第二比例關(guān)系；所述第一比例關(guān)系與所述第二比例關(guān)系均與所述第一參數(shù)正相關(guān)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述分析處理單元，用于當(dāng)所述第二觸控子區(qū)域的面積大于所述第一觸控子區(qū)域的面積時(shí)，調(diào)整所述第一觸控子區(qū)域的第二參數(shù)為Ml ;調(diào)整所述第二觸控子區(qū)域內(nèi)且所述第一觸控子區(qū)域外的觸控區(qū)域的第二參數(shù)為M2 ;其中，Ml不等于M2 ；M1與M2均與所述第一參數(shù)正相關(guān)。
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種干擾處理方法及電子設(shè)備；所述方法包括：檢測(cè)電子設(shè)備的觸控單元的第一參數(shù)；所述第一參數(shù)表征所述觸控單元的形變程度；基于所述第一參數(shù)確定所述觸控單元的第一觸控區(qū)域，并基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述第一觸控區(qū)域的第二參數(shù)；所述第二參數(shù)表征所述觸控單元的驅(qū)動(dòng)參數(shù)；控制所述觸控單元的所述第一觸控區(qū)域輸出所述第二參數(shù)。
【IPC分類】G06F3/044
【公開號(hào)】CN104881190
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510236834
【發(fā)明人】王元成
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月11日