指紋識(shí)別模組安裝方法及指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識(shí)別模組安裝方法及指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前指紋識(shí)別模組的安裝工藝是將指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)經(jīng)SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝技術(shù))焊接于電路板上，或者是利用ACF (Anisotropic ConductiveFilm，各向異性導(dǎo)電膠)粘接于電路板上。
[0003]采用SMT工藝將指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)均焊接于電路板容易導(dǎo)致液體流入指紋識(shí)別芯片和電路板之間的縫隙處，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行腐蝕，影響焊接可靠性，或者直接導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂；并且，指紋識(shí)別芯片單靠焊點(diǎn)來固定，結(jié)合力不佳，在指紋識(shí)別模組受到巨大沖擊力的情況下容易使指紋識(shí)別芯片脫落，從而影響指紋識(shí)別模組的使用性能。
[0004]采用ACF膠方式將將指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)貼合于電路板存在導(dǎo)電性能不佳和粘接不穩(wěn)固的問題，由于指紋識(shí)別芯片和電路板之間是靠ACF的導(dǎo)電粒子來實(shí)現(xiàn)電性能連通，但是導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)畢竟有限，并且受制程影響，導(dǎo)電粒子與電路板和指紋識(shí)別芯片不一定能良好接觸，因此電性能連接可靠性較差；同時(shí)由于ACF的耐腐蝕性差，在液體流入指紋識(shí)別芯片和電路板之間的縫隙處，容易導(dǎo)致ACF被腐蝕，從而影響指紋識(shí)別模組的可靠性問題。
[0005]因此目前的指紋識(shí)別模組安裝方法容易導(dǎo)致指紋識(shí)別模組不牢靠、使用性能不佳等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種可以提高使用性能的指紋識(shí)別模組安裝方法及指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明提供一種指紋識(shí)別模組安裝方法，其中，所述指紋識(shí)別模組安裝方法包括:
[0008]提供一電路板，所述電路板具有芯片固定區(qū)和圍繞于所述芯片固定區(qū)周圍的封膠區(qū)，以及位于所述封膠區(qū)周側(cè)的金屬環(huán)固定區(qū)；
[0009]提供一指紋識(shí)別芯片，將所述指紋識(shí)別芯片經(jīng)表面貼裝工藝焊接于所述芯片固定區(qū)，所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角；
[0010]在所述夾角內(nèi)填充密封膠；
[0011]在所述金屬環(huán)固定區(qū)設(shè)置粘膠，將所述金屬環(huán)套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片周側(cè)，并粘接于所述金屬環(huán)固定區(qū)上。
[0012]其中，在提供一電路板的步驟之后，以及在提供一指紋識(shí)別芯片的步驟之前，在所述芯片固定區(qū)上印刷錫膏。
[0013]其中，提供一指紋識(shí)別芯片的步驟中，所述指紋識(shí)別芯片的周緣與所述芯片固定區(qū)之間存在間隙。
[0014]其中，在所述夾角內(nèi)填充密封膠的步驟中，所述密封膠還填充于所述間隙內(nèi)。
[0015]其中，提供一電路板的步驟中，將所述金屬環(huán)固定區(qū)劃分出導(dǎo)電膠區(qū)和絕緣膠區(qū)；
[0016]在所述金屬環(huán)固定區(qū)設(shè)置粘膠的步驟中，在所述導(dǎo)電膠區(qū)設(shè)置導(dǎo)電粘膠，在所述絕緣膠區(qū)設(shè)置絕緣粘膠。
[0017]本發(fā)明還提供一種指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)包括電路板、指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)，所述電路板包括安裝面，所述安裝面包括芯片固定區(qū)、圍繞于所述芯片固定區(qū)周側(cè)的封膠區(qū)和設(shè)置于所述封膠區(qū)周側(cè)的金屬環(huán)固定區(qū)，所述指紋識(shí)別芯片固定于所述芯片固定區(qū)上，所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角，所述夾角內(nèi)填充密封膠，所述金屬環(huán)套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片周側(cè)，并固定于所述金屬環(huán)固定區(qū)。
[0018]其中，所述指紋識(shí)別芯片和所述芯片固定區(qū)之間焊接有錫膏。
[0019]其中，所述指紋識(shí)別芯片的周緣與所述芯片固定區(qū)之間存在間隙，所述密封膠還填充于所述間隙內(nèi)。
[0020]其中，所述金屬環(huán)包括貼合于所述金屬環(huán)固定區(qū)的底面，以及套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片的內(nèi)側(cè)面，所述底面和所述內(nèi)側(cè)面之間的夾角處設(shè)置凹槽，所述凹槽內(nèi)收容所述密封膠。
[0021]其中，所述金屬環(huán)固定區(qū)包括導(dǎo)電膠區(qū)和連接于所述導(dǎo)電膠區(qū)的絕緣膠區(qū)，所述導(dǎo)電膠區(qū)和所述金屬環(huán)之間粘接導(dǎo)電粘膠，所述絕緣膠區(qū)和所述金屬環(huán)之間粘接絕緣粘膠。
[0022]本發(fā)明的指紋識(shí)別模組安裝方法和指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，通過所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角區(qū)域，所述夾角區(qū)域內(nèi)填充密封膠，從而使得所述密封膠可以阻止液體進(jìn)入所述指紋指紋識(shí)別芯片和所述電路板之間的縫隙，從而提高所述指紋識(shí)別芯片和所述電路板的連接牢靠性，從而提高指紋識(shí)別模組的使用性能。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本發(fā)明提供的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0025]圖2是圖1的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)的電路板的俯視圖；
[0026]圖3是本發(fā)明提供的指紋識(shí)別模組安裝方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0028]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)100，所述指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)100包括電路板10、指紋識(shí)別芯片20和金屬環(huán)30。所述電路板10包括安裝面11，所述安裝面11包括芯片固定區(qū)111、圍繞于所述芯片固定區(qū)111周側(cè)的封膠區(qū)112和圍繞于所述封膠區(qū)112設(shè)置的金屬環(huán)固定區(qū)113。所述指紋識(shí)別芯片20固定于所述芯片固定區(qū)112上，所述指紋識(shí)別芯片20的周側(cè)和所述封膠區(qū)112形成夾角區(qū)域(未標(biāo)示)，所述夾角區(qū)域內(nèi)填充密封膠112a。所述金屬環(huán)30套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片20周側(cè)，并固定于所述金屬環(huán)30固定區(qū)。
[0029]通過所述指紋識(shí)別芯片20的周側(cè)和所述封膠區(qū)112形成夾角區(qū)域，所述夾角區(qū)域內(nèi)填充密封膠112a，從而使得所述密封膠112a可以阻止液體進(jìn)入所述指紋指紋識(shí)別芯片20和所述電路板10之間的縫隙，從而提高所述指紋識(shí)別芯片20和所述電路板10的連接牢靠性，從而提高指紋識(shí)別模組100的使用性能。
[0030]本實(shí)施方式中，所述電路板10為印刷電路板。所述電路板10包括安裝面11和相對(duì)所述安裝面11設(shè)置的底面12。所述安裝面11上安裝所述指紋識(shí)別芯片20和所述金屬環(huán)30，所述底面12用于固定于終端上，所述終端可以是手機(jī)、或平板電腦、或筆記本電腦等。所述安裝面11設(shè)置有連接所述指紋識(shí)別芯片20和所述金屬環(huán)30的電路，具體的，所述芯片固定區(qū)111和所述金屬環(huán)固定區(qū)113均設(shè)置有該電路的接入端，從而在所述指紋識(shí)別芯片20和所述金屬環(huán)30分別固定于所述芯片固定區(qū)111和所述金屬環(huán)固定區(qū)113時(shí)，實(shí)現(xiàn)所述電路板10和所述指紋識(shí)別芯片20，以及所述金屬環(huán)30電性連接。更為具體的，所述芯片固定區(qū)111呈矩形。所述封膠區(qū)112連接于所述芯片固定區(qū)111的四周。所述金屬環(huán)固定區(qū)113可以是連接于所述封膠區(qū)112，也可以與所述封膠區(qū)112之間設(shè)置間距。在其他實(shí)施方式中，所述電路板還可以是柔性電路板。
[0031]本實(shí)施方式中，所述指紋識(shí)別芯片20呈矩形板狀。所述指紋識(shí)別芯片20包括底面21和連接于所述底面21的側(cè)面22，所述底面21對(duì)應(yīng)覆蓋于所述芯片固定區(qū)111，從而所述側(cè)面22與所述封膠區(qū)112呈夾角設(shè)置，從而使得所述密封膠112a對(duì)所述指紋識(shí)別芯片20和所述電路板10的密封提高，從而有效防止液體腐蝕所述指紋識(shí)別芯片20的底面21，從而提高指紋識(shí)別模組的使用壽命。在其他實(shí)施方式中，所述指紋識(shí)別芯片20還可以是圓形板件。
[0032]本實(shí)施方式中，所述金屬環(huán)30為矩形環(huán)狀。所述金屬環(huán)30套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片20的周側(cè)，所述金屬環(huán)30包括貼合于所述金屬環(huán)固定區(qū)113的底面31，以及套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片20周側(cè)的內(nèi)側(cè)面32。所述底面31所述底面31與所述金屬環(huán)固定區(qū)113之間通過粘膠粘接固定，并利用粘膠實(shí)現(xiàn)電性連接所述電路板10。所述內(nèi)側(cè)面32與所述指紋識(shí)別芯片20的側(cè)面22間隙配合，從而方便所述金屬環(huán)30的安裝。在其他實(shí)施方式中，所述金屬環(huán)30還可以是呈圓形環(huán)狀。
[0033]進(jìn)一步地，所述指紋識(shí)別芯片20和所述芯片固定區(qū)111之間焊接有錫膏20a。具體的，所述指紋識(shí)別芯片20經(jīng)表面貼裝技術(shù)焊接于所述芯片固定區(qū)111上，所述芯片固定區(qū)111上印刷所述錫膏20a，然后將所述錫膏20a加熱融化后，將所述指紋識(shí)別芯片20放置于所述芯片固定區(qū)111上，從而所述指紋識(shí)別芯片20利用所述錫膏20a焊接于所述芯片固定區(qū)111上，并且所述指紋識(shí)別芯片20經(jīng)所述錫膏20a與所述電路板10電性連接，從而增加所述指紋識(shí)別芯片20與所述電路板10的電性連接性能。
[0034]進(jìn)一步地，所述指紋識(shí)別芯片20的周緣與所述芯片