硬盤背板偵測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關于一種硬盤背板偵測裝置，且特別指有關于一種用于風扇散熱的硬盤背板偵測裝置。
【背景技術】
[0002]為了儲存大量的數(shù)據(jù)，現(xiàn)有的電子裝置如服務器、云端系統(tǒng)皆不可避免地設置有儲存裝置。在實際應用中儲存裝置將會有許多不同的儲存槽格式以及儲存槽數(shù)目。當機房人員檢測儲存裝置時，僅能透過人工的方式將儲存裝置的外殼拆除加以確認內(nèi)部的儲存槽格式以及儲存槽數(shù)目。
[0003]隨著須儲存的數(shù)據(jù)數(shù)量增加，儲存裝置的容量也隨之增加，亦即儲存槽格式或儲存槽數(shù)目的設計亦隨之增加。因此利用人工方式來檢測儲存裝置不僅消耗人力更消耗時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種硬盤背板偵測裝置，以解決上述現(xiàn)有技術中利用人工方式來檢測儲存裝置不僅消耗人力更消耗時間的問題。
[0005]本揭示內(nèi)容之一方面是在提供一種硬盤背板偵測裝置，用以偵測至少一硬盤的硬盤背板的信息，硬盤背板電性連接至硬盤，硬盤背板偵測裝置包括第一硬盤背板、第二硬盤背板以及主板。第一硬盤背板具有第一電源良好信號，第一電源良好信號用以指示第一硬盤背板的電源狀態(tài)。第二硬盤背板具有第二電源良好信號，第二電源良好信號用以指示第二硬盤背板的電源狀態(tài)。主板電性連接第一硬盤背板的第一電源良好信號以及電性連接第二硬盤背板的第二電源良好信號，主板包括電壓供應單元以及基板管理控制器。電壓供應單元具有至少一輸出端用以分別供應第一電源良好信號及第二電源良好信號?；骞芾砜刂破鞔鎯χ辽僖伙L扇控速表，基板管理控制器電性連接第一電源良好信號及第二電源良好信號并偵測電壓準位，并據(jù)以判定第一硬盤背板和/或第二硬盤背板的連接狀態(tài)，根據(jù)連接狀態(tài)調(diào)用匹配的風扇控速表以控制系統(tǒng)風扇進行散熱。
[0006]如上所述，通過本發(fā)明發(fā)用于風扇散熱的硬盤背板偵測裝置，可替代人工的方式檢測硬盤的格式或數(shù)目。
【附圖說明】
[0007]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的說明如下。然而，應了解到，為符合在產(chǎn)業(yè)中實務利用的情況，許多的特征并未符合比例繪示。實際上，為了闡述以下的討論，許多特征的尺寸可能被任意地增加或縮減。
[0008]圖1為根據(jù)本發(fā)明中一實施例的硬盤背板偵測裝置繪示的示意圖。
[0009]圖2為根據(jù)圖1中硬盤繪示的示意圖。
[0010]圖3為根據(jù)圖2中硬盤的組態(tài)組合繪示的示意圖。
[0011]組件標號說明
[0012]100:硬盤背板偵測裝置
[0013]HD1，HD2:硬盤
[0014]BPl:第一硬盤背板
[0015]BP2:第二硬盤背板
[0016]MB:主板
[0017]PW:電壓供應單元
[0018]BMC:基板管理控制器
[0019]FAN:系統(tǒng)風扇
[0020]PGl:第一電源良好信號
[0021]PG2:第二電源良好信號
[0022]301 ?303:組合
【具體實施方式】
[0023]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0024]需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。
[0025]關于本文中所使用之“耦接”或“連接”，均可指二或多個組件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，而“親接”或“連接”還可指二或多個組件組件相互操作或動作。在本文中，使用第一、第二與第三等等的詞匯，是用于描述各種元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊不應該被這些術語所限制。這些詞匯只限于用來辨別單一元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊。因此，在下文中的一第一元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊也可被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊，而不脫離本發(fā)明的本意。如本文所用，詞匯“與/或”包括了列出的關聯(lián)項目中的一個或多個的任何組合。
[0026]請參閱圖1，為根據(jù)本發(fā)明中一實施例的硬盤背板偵測裝置100繪示的示意圖。硬盤背板偵測裝置100用以偵測硬盤HD1、HD2的硬盤背板的信息，硬盤背板電性連接至硬盤HDl、HD2，硬盤背板偵測裝置100包括第一硬盤背板BP1、第二硬盤背板BP2以及主板MB。第一硬盤背板BPl具有第一電源良好信號PG1，第一電源良好信號PGl用以指示第一硬盤背板BPl的電源狀態(tài)。第二硬盤背板BP2具有第二電源良好信號PG2，第二電源良好信號PG2用以指示第二硬盤背板BP2的電源狀態(tài)。主板MB電性連接第一硬盤背板BPl的第一電源良好信號PGl以及電性連接第二硬盤背板BP2的第二電源良好信號PG2，主板MB包括電壓供應單元PW以及基板管理控制器BMC。電壓供應單元PW具有至少一輸出端用以分別供應第一電源良好信號PGl及第二電源良好信號PG2?；骞芾砜刂破鰾MC存儲風扇控速表Tl?Tn，基板管理控制器BMC電性連接第一電源良好信號PGl及第二電源良好信號PG2并偵測電壓準位，并據(jù)以判定第一硬盤背板BPl和/或第二硬盤背板ΒΡ2的連接狀態(tài)，根據(jù)連接狀態(tài)調(diào)用匹配的風扇控速表以控制系統(tǒng)風扇FAN進行散熱。
[0027]上述實施例中的硬盤背板偵測裝置100可以例如應用于服務器系統(tǒng)中，亦即硬盤HDl、HD2可以為服務器系統(tǒng)中的硬盤，主板MB可以為服務器系統(tǒng)中的主板，系統(tǒng)風扇FAN可以為服務器系統(tǒng)中的風扇，但本揭示并不僅以此為限，硬盤背板偵測裝置100還可以應用于其他包括儲存裝置、風扇的任意電子系統(tǒng)中。
[0028]進一步來說，在此實施例中系統(tǒng)風扇FAN具有不同的轉速分別對應風扇控速表Tl?Tn，因此可以對應硬盤HD1、HD2不同的操作情況而調(diào)整。舉例來說，在一些實施例中，第一硬盤背板BPl進入工作狀態(tài)時，基板管理控制器BMC調(diào)用第一風扇控速表Tl，第二硬盤背板BP2進入工作狀態(tài)時，基板管理控制器調(diào)用第二風扇控速表T2，第一硬盤背板BPl與第二硬盤背板BP2均進入工作狀態(tài)時，基板管理控制器BMC調(diào)用第三風扇控速表T3。也就是說，第一風扇控速表Tl、第二風扇控速表T2以及第三風扇控速表T3可以例如分別對應低、中、高的風扇轉速，亦即在此例中第一硬盤背板BPl進入工作狀態(tài)時所產(chǎn)生的熱量較第二硬盤背板BP2進入工作狀態(tài)時所產(chǎn)生的熱量低，因此只有第一硬盤背板BPl進入工作狀態(tài)時，系統(tǒng)風扇FAN僅需提供低的風扇轉速來進行散熱，而當只有第二硬盤背板BP2進入工作狀態(tài)時，系統(tǒng)風扇FAN需提供中的風扇轉速來進行散熱，而當?shù)谝挥脖P背板BPl與第二硬盤背板BP2均進入工作狀態(tài)時，系統(tǒng)風扇FAN則需提供高的風扇轉速來進行散熱。
[0029]須注意的是，在一些實施例中，系統(tǒng)風扇FAN可以對應更多的風扇控速表Tl?Tn，n為正整數(shù)，亦即系統(tǒng)風扇FAN可以根據(jù)更多不同的操作情況來調(diào)整風扇轉速，并不以上述三個風扇控速表為限。
[0030]此外，在一些實施例中，當?shù)谝浑娫戳己眯盘朠Gl的電壓準位為第一電位時，第一硬盤背板BPl進入工作狀態(tài)。在一些實施例中，當?shù)诙娫戳己眯盘朠G2的電壓準位為第二電位時，第二硬盤背板BP2進入工作狀態(tài)，第一電位不同于第二電位。換句話說，基板管理控制器BM