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      鍵盤及電子設(shè)備的制造方法

      文檔序號:8666559閱讀:247來源:國知局
      鍵盤及電子設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種鍵盤及電子設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著科技的發(fā)展,越來越多的鍵盤采用滑入式的組裝方式。目前現(xiàn)有鍵盤的組裝是將鍵盤本體插入鍵盤殼體內(nèi)使鍵盤本體與鍵盤殼體接觸,再通過螺絲貫穿鍵盤本體與鍵盤殼體連接,已達(dá)到將鍵盤本體固定在鍵盤殼體上的目的。但是,由于螺絲貫穿鍵盤本體時會考慮鍵盤本體內(nèi)主板的設(shè)計以及對主板造成的損壞,導(dǎo)致螺絲的設(shè)置位置和需求數(shù)量具有局限性,從而螺絲設(shè)置的位置不均勻,進(jìn)而導(dǎo)致鍵盤本體與鍵盤殼體壓合不充分使鍵盤的部分區(qū)域發(fā)生浮動現(xiàn)象,使用戶的手感不好,影響用戶體驗。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]本實用新型的主要目的在于提供一種新型結(jié)構(gòu)的鍵盤及電子設(shè)備,所要解決的技術(shù)問題是鍵盤組裝密合性差,導(dǎo)致鍵盤浮動。
      [0004]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
      [0005]一方面,本實用新型提供一種鍵盤,該鍵盤包括:
      [0006]鍵盤殼體,其具有容置空間;
      [0007]鍵盤本體,其包括底板,所述底板位于與按鍵所在面相對的面上;所述鍵盤本體放置在所述容置空間內(nèi),且所述底板與所述鍵盤殼體的底面接觸;
      [0008]連接結(jié)構(gòu),其設(shè)置在所述底板與所述鍵盤殼體之間,用于連接所述底板與所述鍵盤殼體。
      [0009]如前述的鍵盤,其中,所述連接結(jié)構(gòu)包括第一連接部和與所述第一連接部配合使用的第二連接部;
      [0010]所述第一連接部設(shè)置在所述底板上,所述第二連接部設(shè)置在所述鍵盤殼體上;或者,
      [0011]所述第一連接部設(shè)置在所述鍵盤殼體上,所述第二連接部設(shè)置在所述底板上。
      [0012]如前述的鍵盤,其中,所述第一連接部包括卡勾,相應(yīng)的,所述第二連接部包括卡槽;其中,
      [0013]所述卡勾包括連接端和插入端;所述連接端設(shè)置在所述底板上或所述鍵盤殼體上,所述插入端插入所述卡槽內(nèi)。
      [0014]如前述的鍵盤,其中,所述鍵盤殼體包括第一面和與所述第一面相對的第二面;
      [0015]所述第一面上設(shè)有所述卡槽,所述卡槽上設(shè)有插孔,所述插孔貫穿所述卡槽的槽底和所述第二面;
      [0016]所述卡勾的所述插入端由所述槽底插入所述插孔內(nèi)并與所述第二面接觸。
      [0017]如前述的鍵盤,其中,所述第一連接部還包括:
      [0018]基座,其一端連接在所述底板上或所述鍵盤殼體上,另一端與所述卡勾的所述連接端連接;
      [0019]當(dāng)所述卡勾的所述插入端由所述槽底插入所述插孔內(nèi)并與所述第二面接觸時,所述基座容置于所述卡槽。
      [0020]如前述的鍵盤,其中,所述基座與所述卡勾一體式成型。
      [0021]如前述的鍵盤,其中,所述鍵盤殼體包括:
      [0022]承載件,其設(shè)置在所述容置空間內(nèi),且通過所述連接結(jié)構(gòu)與所述鍵盤本體的所述底板連接。
      [0023]另一方面,本實用新型提供一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括:
      [0024]設(shè)備本體,其上設(shè)有鍵盤;其中,
      [0025]所述鍵盤包括:
      [0026]鍵盤殼體,其具有容置空間;
      [0027]鍵盤本體,其包括底板,所述底板位于與按鍵所在面相對的面上;所述鍵盤本體放置在所述容置空間內(nèi),且所述底板與所述鍵盤殼體的底面接觸;
      [0028]連接結(jié)構(gòu),其設(shè)置在所述底板與所述鍵盤殼體之間,用于連接所述底板與所述鍵盤殼體。
      [0029]借由上述技術(shù)方案,本實用新型結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點:
      [0030]本實用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)有連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在鍵盤本體的底板與鍵盤殼體之間,以連接鍵盤殼體和鍵盤本體,從而實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,避免了鍵盤浮動的現(xiàn)象發(fā)生。較現(xiàn)有的鍵盤本實用新型提供的鍵盤無需通過貫穿鍵盤本體即可實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,同時,無需在鍵盤本體的主板上穿孔,防止了對鍵盤主板的損壞。
      [0031]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實施,以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
      【附圖說明】
      [0032]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。
      [0033]圖1為本實用新型實施例提供的鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0034]圖2為本實用新型實施例提供的鍵盤中鍵盤本體的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0035]圖3為圖2的局部放大圖;
      [0036]圖4為本實用新型實施例提供的鍵盤中鍵盤殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0037]圖5為圖4的局部放大圖;
      [0038]圖6(a)為本實用新型實施例提供的鍵盤中連接結(jié)構(gòu)的第一種工作狀態(tài)圖;
      [0039]圖6(b)為本實用新型實施例提供的鍵盤中連接結(jié)構(gòu)的第二種工作狀態(tài)圖;
      [0040]圖7為本實用新型實施例提供的電子設(shè)備中鍵盤插入設(shè)備本體的操作圖。
      【具體實施方式】
      [0041]本實用新型針對現(xiàn)有的鍵盤組裝密合性差,導(dǎo)致鍵盤浮動的問題,提出了一種新型結(jié)構(gòu)的鍵盤及電子設(shè)備,提高了鍵盤組裝的密合性。
      [0042]本實用新型實施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題,總體思路如下:
      [0043]本實用新型實施例提供的技術(shù)方案中,所述電子設(shè)備包括:
      [0044]鍵盤殼體,其具有容置空間;
      [0045]鍵盤本體,其包括底板,所述底板位于與按鍵所在面相對的面上;所述鍵盤本體放置在所述容置空間內(nèi),且所述底板與所述鍵盤殼體的底面接觸;
      [0046]連接結(jié)構(gòu),其設(shè)置在所述底板與所述鍵盤殼體之間,用于連接所述底板與所述鍵盤殼體。
      [0047]本實用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)有連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在鍵盤本體的底板與鍵盤殼體之間,以連接鍵盤殼體和鍵盤本體,從而實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,避免了鍵盤浮動的現(xiàn)象發(fā)生。較現(xiàn)有的鍵盤本實用新型提供的鍵盤無需通過貫穿鍵盤本體即可實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,同時,無需在鍵盤本體的主板上穿孔,防止了對鍵盤主板的損壞。
      [0048]為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本實用新型提出的試驗臺其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說明如后。在下述說明中,不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外,一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
      [0049]如圖1和2所示,本實用新型實施例一提供的鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例所述的鍵盤包括:鍵盤殼體10、鍵盤本體20和連接結(jié)構(gòu)30。所述鍵盤殼體10具有容置空間。所述鍵盤本體20包括底板21,所述底板21位于與按鍵所在面相對的面上;所述鍵盤本體20放置在所述容置空間內(nèi),且所述底板21與所述鍵盤殼體10的底面接觸。所述連接結(jié)構(gòu)30設(shè)置在所述底板21與所述鍵盤殼體10之間,用于連接所述底板21與所述鍵盤殼體10。其中,所述底板的材質(zhì)可以為金屬材質(zhì),其主要用于放置所述鍵盤本體內(nèi)的主板等元器件。
      [0050]在本實施例中,所述連接結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在所述底板上;或者,所述連接結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在所述鍵盤殼體的底面上;或者,所述連接結(jié)構(gòu)包括可拆卸連接的第一連接部和第二連接部,所述第一連接部和所述第二連接部分別設(shè)置在所述底板和所述鍵盤殼體上。因此,通過所述連接結(jié)構(gòu)所述底板與所述鍵盤殼體可拆卸連接,也可以固定連接。這里需要說明的是,所述連接結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在所述底板和/或所述鍵盤殼體上的任意位置,無需考慮鍵盤本體內(nèi)主板的設(shè)計,同時,也無需穿過鍵盤本體內(nèi)主板開設(shè)通孔,避免對鍵盤本體內(nèi)主板的損壞。
      [0051]本實用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)有連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在鍵盤本體的底板與鍵盤殼體之間,以連接鍵盤殼體和鍵盤本體,從而實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,避免了鍵盤浮動的現(xiàn)象發(fā)生。較現(xiàn)有的鍵盤本實用新型提供的鍵盤無需通過貫穿鍵盤本體即可實現(xiàn)鍵盤本體與鍵盤殼體密合安裝,同時,無需在鍵盤本體的主板上穿孔,防止了對鍵盤主板的損壞。
      [0052]進(jìn)一步的,如圖2、圖3、圖4、圖5和圖6(b)所示,上述實施例中所述的連接結(jié)構(gòu)30可以包括第一連接部31和與所述第一連接部31配合使用的第二連接部32。所述第一連接部31設(shè)置在所述底板上,所述第二連接部32設(shè)置在所述鍵盤殼體上;或者,所述第一連接部31
      當(dāng)前第1頁1 2 
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