電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，手機(jī)市場競爭激烈，用戶對手機(jī)的要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了提高手機(jī)的安全使用性能，防止用戶在拆卸電池的過程中對手機(jī)內(nèi)部的電子元器件造成損傷，手機(jī)的外殼一般做成不可拆卸的結(jié)構(gòu)，用戶只能通過手機(jī)上的電源接口對手機(jī)充電。其中，手機(jī)的側(cè)殼上設(shè)有通孔，裝載手機(jī)SIM(用戶身份識別模塊)卡的托盤可以通過該通孔插拔。當(dāng)用戶將托盤從通孔內(nèi)拔出時，用戶可以在托盤上裝載或拆卸SIM卡，操作完畢后，再將托盤插入通孔內(nèi)，托盤的一端蓋合于通孔。具體在實施時，托盤與通孔之間具有間隙，當(dāng)不小心將水灑到電子設(shè)備上時，水會沿著托盤與通孔之間的間隙浸入到電子設(shè)備內(nèi)部，從而導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生損壞。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供一種電子設(shè)備，主要目的在于提高電子設(shè)備的防水性會K。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0005]本實用新型的實施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0006]殼體，具有容置空間，所述殼體設(shè)有第一通孔；
[0007]托盤，其包括承載部以及與所述承載部連接的端蓋部，所述承載部設(shè)有用于支撐部件的接收區(qū)域；所述托盤通過所述第一通孔插入所述容置空間內(nèi)，且所述端蓋部蓋合于所述第一通孔；
[0008]第一密封件，套設(shè)于所述端蓋部，所述端蓋部通過所述第一密封件與所述第一通孔的內(nèi)壁接觸，并對所述第一通孔密封。
[0009]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
[0010]前述的電子設(shè)備，其中，
[0011 ] 所述殼體或所述端蓋部設(shè)有第二通孔；
[0012]所述承載部或所述端蓋部設(shè)有受力區(qū)域，所述受力區(qū)域配置為接收外力并推動所述托盤的至少一部分彈出所述第一通孔的區(qū)域；
[0013]所述電子設(shè)備還包括頂出機(jī)構(gòu)，所述頂出機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述容置空間，所述頂出機(jī)構(gòu)包括力輸入端和力輸出端，所述力輸入端通過所述第二通孔顯露，所述力輸出端與所述受力區(qū)域相對，所述頂出機(jī)構(gòu)配置為通過所述力輸入端接受力，并通過所述力輸出端將力傳導(dǎo)至所述受力區(qū)域的機(jī)構(gòu)。
[0014]前述的電子設(shè)備還包括:
[0015]第一連接件，設(shè)置于所述力輸入端的一側(cè)，所述第一連接件插入所述第二通孔，且能沿所述第二通孔的孔壁滑動；
[0016]第二密封件，套設(shè)于所述第一連接件，所述第一連接件通過所述第二密封件與所述第二通孔的孔壁接觸，并對所述第二通孔密封；
[0017]其中，所述力輸入端通過所述第一連接件接收外部的力。
[0018]前述的電子設(shè)備，其中，
[0019]所述第二密封件為密封圈。
[0020]前述的電子設(shè)備，其中，所述頂出機(jī)構(gòu)包括:
[0021]可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述容置空間的旋轉(zhuǎn)件，所述旋轉(zhuǎn)件包括第一端和第二端，所述第一端為所述的力輸出端；
[0022]可滑動地安裝于所述容置空間的第二連接件，所述第二連接件包括第三端以及與所述第三端相對的第四端，所述第三端與所述第二端相對，所述第四端為所述的力輸入端；
[0023]其中，所述第二連接件通過所述第三端對所述第二端施加力，并推動所述旋轉(zhuǎn)件旋轉(zhuǎn)。
[0024]前述的電子設(shè)備還包括支撐件，所述旋轉(zhuǎn)件和所述第二連接件均安裝于所述支撐件；
[0025]所述支撐件設(shè)有滑槽，所述第二連接件設(shè)置于所述滑槽內(nèi)，且能沿所述滑槽的槽壁滑動。
[0026]前述的電子設(shè)備，其中，
[0027]所述第一密封件為密封圈。
[0028]前述的電子設(shè)備，其中，
[0029]所述部件為用戶識別模塊卡或內(nèi)存卡。
[0030]前述的電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等。
[0031]借由上述技術(shù)方案，本實用新型電子設(shè)備至少具有以下有益效果:
[0032]本實用新型實施例提供的技術(shù)方案通過設(shè)置的第一密封件，第一密封件套設(shè)于端蓋部，端蓋部可以通過第一密封件與第一通孔的內(nèi)壁接觸并對第一通孔密封，從而可以有效防止水、灰塵等雜物從所述第一通孔進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部，進(jìn)而提高了電子設(shè)備的防水性會K。
[0033]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0034]圖1是本實用新型的一實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2是本實用新型的一實施例提供的一種包含有殼體和托盤的電子設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖3是本實用新型的一實施例提供的一種電子設(shè)備的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖4是圖3中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖5是本實用新型的一實施例提供的一種第二通孔設(shè)置在殼體上的電子設(shè)備的透視圖；
[0039]圖6是本實用新型的一實施例提供的另一種第二通孔設(shè)置在殼體上的電子設(shè)備的透視圖；
[0040]圖7是本實用新型的一實施例提供的另一種第二通孔設(shè)置在端蓋部上的電子設(shè)備的透視圖；
[0041]圖8是本實用新型的一實施例提供的一種托盤與頂出機(jī)構(gòu)裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖9是本實用新型的一實施例提供的一種托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖10是本實用新型的一實施例提供的一種頂出機(jī)構(gòu)安裝于支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖11是本實用新型的一實施例提供的一種支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0045]為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型申請的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0046]如圖1和圖2所不，本實用新型的一個實施例提出的一種電子設(shè)備，包括殼體1、托盤2和第一密封件3。
[0047]如圖2所不，殼體I具有容置空間(圖中未標(biāo)不)，殼體I設(shè)有第一通孔101。托盤2包括承載部22以及與承載部22連接的端蓋部21。承載部22上設(shè)有接收區(qū)域(圖中未標(biāo)示)，該接收區(qū)域可以用來安裝部件(圖中未標(biāo)示)，并對部件提供支撐。其中，該部件可以為SM卡、內(nèi)存卡等。托盤2可以通過第一通孔101插入容置空間內(nèi)，且端蓋部21蓋合于第一通孔101。第一密封件3套設(shè)于端蓋部21，端蓋部21通過第一密封件3與第一通孔101的內(nèi)壁接觸，并對第一通孔101密封。
[0048]本實用新型實施例提供的技術(shù)方案通過設(shè)置的第一密封件3，第一密封件3套設(shè)于端蓋部21，端蓋部21可以通過第一密封件3與第一通孔101的內(nèi)壁接觸并對第一通孔101密封，從而可以有效防止水、灰塵等雜物從所述第一通孔101進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部，進(jìn)而提高了電子設(shè)備的防水性能。
[0049]具體在實施時，如圖2所不，前述的殼體I可以由第一殼體11和第二殼體12扣合而成，這樣方便殼體I的加工。
[0050]具體在實施時，如圖2至圖4所示，前述的殼體I或端蓋部21上可以設(shè)有第二通孔102。承載部22或端蓋部21設(shè)有受力區(qū)域23 (如圖8所示)，受力區(qū)域23配置為接收外力并推動托盤2的至少一部分彈出第一通孔101的區(qū)域。如圖2所示，本實用新型實施例提供的電子設(shè)備還包括頂出機(jī)構(gòu)4，頂出機(jī)構(gòu)4設(shè)置于容置空間。頂出機(jī)構(gòu)4包括力輸入端41和力輸出端42，力輸入端41通過第二通孔102顯露，力輸出端42與受力區(qū)域23相對。頂出機(jī)構(gòu)4配置為通過力輸入端41接受力，并通過力輸出端42將力傳導(dǎo)至受力區(qū)域23的機(jī)構(gòu)。在本實施例中，由于頂出機(jī)構(gòu)4的力輸入端41通過第二通孔102顯露，如圖8所示，用戶可以使用彈出工具8比如插針等插入第二通孔102內(nèi)，并對力輸入端41施加力，頂出機(jī)構(gòu)4接收該外力后通過力輸出端42對托盤2的受力區(qū)域23施加力，托盤2在該力的作用下至少一部分彈出第一通孔101，從而用戶可以用手將托盤2從第一通孔101拔出，直至用戶可以將SM卡等部件裝載于托盤2或者將SM卡等部件從托盤2內(nèi)取出。
[0051]上述實施例中的第二通孔102可設(shè)置在殼體I上，也可以設(shè)置在端蓋部21上。具體地，本實用新型實施例可對比不作具體限定，只要用戶使用彈出工具8從第二通孔102插入后可以對頂出機(jī)構(gòu)4的力輸入端41施加力，并且托盤2的至少一部分從第一通孔101彈出即可。例如，如下的幾種具體的實施方式:
[0052]一、圖5示出了一種第二通孔102設(shè)置在殼體I上的電子設(shè)備的透視圖，其具有在彈出工具8插入第二通孔102后可從電子設(shè)備彈出的托盤2。如圖5所示，彈出工具8可沿垂直于電子設(shè)備邊緣表面的軸的方向來插入，并且該托盤2可至少部分地從電子設(shè)備中沿與彈出工具8插入軸基本平行的軸的方向彈出。該軸可平行于電子設(shè)備的平坦頂表面和/或平坦底部表面。頂表面和底部表面可垂直于電子設(shè)備的邊緣表面。然而，在一個替代的實施例中，如圖6所不，頂表面和底部表面也可以不垂直于電子設(shè)備的邊緣表面。
[0053]二、圖7示出了一種第二通孔102設(shè)置在端蓋部21上的電子設(shè)備的透視圖，其具有在彈出工具8插入第二通孔102后可從電子設(shè)備彈出的托盤2。如圖7所不，彈出工具8可沿垂直于端蓋部21的邊緣表面的軸的方向來插入，并且該托盤2可至少部分地從電子設(shè)備中沿與彈出工具8插入軸基本平行的軸的方向彈出。
[0054]具體在實施時，前述的第二通孔102可以為圓形，以將其面積最小化。托盤2的長度可大于電子設(shè)備的高度，因而需要使托盤2的方向平行于電子設(shè)備的表面，以使托盤2被插入時可完全包封于電子設(shè)備內(nèi)。
[0055]具體在實施時，如圖9所示，前述的承載部22和端蓋部21兩者可以是托盤2的一部分，承載部22和端蓋部21兩者可