無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工業(yè)自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的PC機(jī)形式下的工業(yè)控制電腦存在如下問題:第一是傳統(tǒng)的工業(yè)控制電腦往往需要較大的體積和功耗，并且必須通過風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制散熱，這樣的工業(yè)電腦不利于在小型化、戶外、全密閉環(huán)境等條件下運(yùn)行；第二是而隨著自助終端，自動(dòng)檢票等自動(dòng)化設(shè)備的逐漸普及，其對(duì)小體積和低功耗的要求也在不斷提高，傳統(tǒng)的工業(yè)控制電腦不能適應(yīng)上述變化；第三是傳統(tǒng)的工業(yè)電腦的結(jié)構(gòu)不是采用全密封結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致其穩(wěn)定性和IP等級(jí)較低，本設(shè)計(jì)為了提高設(shè)備的穩(wěn)定性和IP等級(jí)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用全密閉結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它在架構(gòu)上采用擴(kuò)展主板搭載COMExpress模塊的方式，通過擴(kuò)展芯片將LPC、PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換為常用的工業(yè)總線控制信號(hào)，且采用全密閉無風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，最大程度上保證IP等級(jí)和EMC性能。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]本實(shí)用新型所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它包括一個(gè)擴(kuò)展主板、一個(gè)COMExpress模塊、一塊CFastCard、一個(gè)電源濾波模塊和外殼；所述擴(kuò)展主板和COMExpress模塊通過多針插座連接，該擴(kuò)展主板和CFastCard通過卡座連接，形成計(jì)算機(jī)架構(gòu)。
[0006]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展主板通過電源芯片LTC3789控制一個(gè)寬壓輸入電源，將輸入端9~36V的直流電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的12V直流電，為擴(kuò)展主板和COMExpress模塊供電。
[0007]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展主板通過super1芯片F(xiàn)81216D將COMExpress模塊的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成9線制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片ADM213EARSZ進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。
[0008]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展主板通過super1芯片F(xiàn)81866D將COMExpress模塊的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成3限制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片SP3232EEY-L進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。
[0009]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展主板通過super1芯片WG82583V將COMExpress模塊的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換成LAN信號(hào)。
[0010]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展主板的8路串口輸入采用4個(gè)雙層RJ45插座。
[0011]進(jìn)一步地，所述外殼包括箱框和設(shè)置在箱框上的上蓋，該箱框由底面板、左面板、右面板、前面板和后面板組成，該上蓋為鋁制型材，該上蓋表面設(shè)置有若干散熱筋，該上蓋通過導(dǎo)熱膠墊和導(dǎo)熱塊連接到COMExpress模塊。
[0012]進(jìn)一步地，所述外殼的后面板上設(shè)置有可拆卸的金屬護(hù)罩。
[0013]進(jìn)一步地，所述外殼的后面板上設(shè)置有電源入口，該電源入口處安裝有電源濾波豐旲塊。
[0014]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它在架構(gòu)上采用擴(kuò)展主板搭載COMExpress模塊的方式，通過擴(kuò)展芯片將LPC、PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換為常用的工業(yè)總線控制信號(hào)，且采用全密閉無風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，最大程度上保證IP等級(jí)和BC性能。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖標(biāo)記說明:
[0017]1、擴(kuò)展主板；2、COMExpress模塊；3、CFastCard ;4、電源濾波模塊；5、外殼。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它包括一個(gè)擴(kuò)展主板1、一個(gè)COMExpress模塊2、一塊CFastCard 3、一個(gè)電源濾波模塊4和外殼5 ;所述擴(kuò)展主板I和COMExpress模塊2通過多針插座連接，該擴(kuò)展主板I和CFastCard 3通過卡座連接，形成計(jì)算機(jī)架構(gòu)。
[0020]所述擴(kuò)展主板I通過電源芯片LTC3789控制一個(gè)寬壓輸入電源，將輸入端9~36V的直流電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的12V直流電，為擴(kuò)展主板I和COMExpress模塊2供電。
[0021]所述擴(kuò)展主板I通過super1芯片F(xiàn)81216D將COMExpress模塊2的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成9線制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片ADM213EARSZ進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。
[0022]所述擴(kuò)展主板I通過super1芯片F(xiàn)81866D將COMExpress模塊2的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成3限制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片SP3232EEY-L進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。
[0023]所述擴(kuò)展主板I通過super1芯片WG82583V將COMExpress模塊2的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換成LAN信號(hào)。
[0024]所述擴(kuò)展主板I的8路串口輸入采用4個(gè)雙層RJ45插座。
[0025]所述外殼5包括箱框和設(shè)置在箱框上的上蓋，該箱框由底面板、左面板、右面板、前面板和后面板組成，該上蓋為鋁制型材，該上蓋表面設(shè)置有若干散熱筋，該上蓋通過導(dǎo)熱膠墊和導(dǎo)熱塊連接到COMExpress模塊2。
[0026]所述外殼5的后面板上設(shè)置有可拆卸的金屬護(hù)罩。
[0027]所述外殼的后面板上設(shè)置有電源入口，該電源入口處安裝有電源濾波模塊4。
[0028]本實(shí)用新型中，本設(shè)備由擴(kuò)展主板UCOMExpress模塊2，CFastCard3、電源濾波模塊4和整機(jī)外殼5組成。擴(kuò)展主板上有9~36V轉(zhuǎn)12V寬壓輸入電源，LPC信號(hào)轉(zhuǎn)RS232信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)LAN信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，COMExpress模塊插座，雙層RJ45插座，雙層USB+RJ45插座。電源濾波模塊中包含一個(gè)型濾波器。本設(shè)備的整機(jī)外殼包含一個(gè)鋁制散熱器(散熱筋)，一個(gè)CFastCard保護(hù)罩(可折卸金屬保護(hù)罩)。
[0029]本實(shí)用新型使用時(shí)，將9~36V直流電接到電源濾波模塊，經(jīng)過濾波后將直流電輸入到擴(kuò)展主板，擴(kuò)展主板將直流輸入電壓穩(wěn)壓至12V，由COMExpress模塊運(yùn)行操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件，所有輸入輸出信號(hào)由擴(kuò)展主板處理，由CFastCard進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。通過擴(kuò)展主板上的VGA接口輸出視頻信號(hào)，LAN接口，USB接口和RS232接口控制外設(shè)。COMExpress模塊上的CPU在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，通過外殼的鋁制散熱器散熱。需要更換CFastCard時(shí)將外殼上的保護(hù)罩打開，按下CFastCard即可取出。
[0030]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本設(shè)計(jì)將8個(gè)RS232接口，兩個(gè)LAN接口，4個(gè)USB接口，集成在了很小的空間內(nèi)，節(jié)約了設(shè)備的內(nèi)部空間，更便于自動(dòng)化設(shè)備的小型化。由于擴(kuò)展主板會(huì)可以接受較寬范圍的直流供電，本實(shí)用新型可適應(yīng)大部分自動(dòng)化系統(tǒng)的供電電平。通過低功耗的CPU和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式(CFastCard)，使整機(jī)功耗降低，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性，減小了發(fā)熱量。
[0031]本實(shí)用新型所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它在架構(gòu)上采用擴(kuò)展主板搭載COMExpress模塊的方式，通過擴(kuò)展芯片將LPC、PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換為常用的工業(yè)總線控制信號(hào)，且采用全密閉無風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，最大程度上保證IP等級(jí)和EMC性能。
[0032]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:它包括一個(gè)擴(kuò)展主板、一個(gè)COMExpress模塊、一塊CFastCard、一個(gè)電源濾波模塊和外殼；所述擴(kuò)展主板和COMExpress模塊通過多針插座連接，該擴(kuò)展主板和CFastCard通過卡座連接，形成計(jì)算機(jī)架構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展主板通過電源芯片LTC3789控制一個(gè)寬壓輸入電源，將輸入端9~36V的直流電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的12V直流電，為擴(kuò)展主板和COMExpress模塊供電。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展主板通過super1芯片F(xiàn)81216D將COMExpress模塊的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成9線制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片ADM213EARSZ進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展主板通過super1芯片F(xiàn)81866D將COMExpress模塊的LPC信號(hào)轉(zhuǎn)換成3線制RS232信號(hào)，并通過串口驅(qū)動(dòng)芯片SP3232EEY-L進(jìn)行電平驅(qū)動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展主板通過super1芯片WG82583V將COMExpress模塊的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換成LAN信號(hào)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展主板的8路串口輸入采用4個(gè)雙層RJ45插座。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述外殼包括箱框和設(shè)置在箱框上的上蓋，該箱框由底面板、左面板、右面板、前面板和后面板組成，該上蓋為鋁制型材，該上蓋表面設(shè)置有若干散熱筋，該上蓋通過導(dǎo)熱膠墊和導(dǎo)熱塊連接到COMExpress模塊。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述外殼的后面板上設(shè)置有可拆卸的金屬護(hù)罩。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，其特征在于:所述外殼的后面板上設(shè)置有電源入口，該電源入口處安裝有電源濾波模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及工業(yè)自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及無風(fēng)扇工業(yè)控制機(jī)，它包括一個(gè)擴(kuò)展主板、一個(gè)COMExpress模塊、一塊CFastCard、一個(gè)電源濾波模塊和外殼；所述擴(kuò)展主板和COMExpress模塊2通過多針插座連接，該擴(kuò)展主板和CFastCard通過卡座連接，形成計(jì)算機(jī)架構(gòu)；它在架構(gòu)上采用擴(kuò)展主板搭載COMExpress模塊的方式，通過擴(kuò)展芯片將LPC、PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)換為常用的工業(yè)總線控制信號(hào)，且采用全密閉無風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，最大程度上保證IP等級(jí)和EMC性能。
【IPC分類】G06F1/16
【公開號(hào)】CN204631725
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520383525
【發(fā)明人】張暉, 吳道虎, 關(guān)道諍, 陳鑫
【申請(qǐng)人】新源國(guó)宏科技（北京）有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年6月8日