指紋識別傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及生物識別技術領域，特別是涉及一種指紋識別傳感器。
【背景技術】
[0002]指紋識別系統(tǒng)已經廣泛應用于各種終端設備，例如移動終端、銀行系統(tǒng)、考勤系統(tǒng)等等。指紋識別系統(tǒng)包括指紋識別傳感器和驅動電路單元，其中:指紋識別傳感器用于探測指紋當前用戶指紋圖案，并且將當前用戶指紋圖案轉換成電信號的指紋信息，驅動電路單元，用于驅動指紋識別傳感器，并且處理指紋識別傳感器探測到的指紋信息。
[0003]指紋識別傳感器通常包括指紋識別芯片及電路板，指紋識別芯片具有電連接點，電路板上均具有焊盤。在組裝上述指紋識別傳感器時，先在電路板的焊盤上涂覆導電粘接劑，然后將指紋識別芯片放到已經涂覆了導電粘接劑的電路板上，使指紋識別芯片的電連接點與導電粘接劑接觸，進而使得指紋識別芯片與電路板電連接。再采用底部填膠(Underfill)工藝，在填膠的過程中，填膠路徑取決于指紋識別芯片的尺寸，對于小尺寸的指紋識別芯片可以采用單邊填膠，對于大尺寸的指紋識別模組可以采用L形或U形填膠，以加快填充，直至指紋識別芯片的另一端發(fā)現(xiàn)有膠水滲出。由于需要在指紋識別芯片與電路板之間全部填膠，使得膠水用量太大，且在電路板上存在助焊劑殘留，導致膠水無法對指紋識別芯片與電路板之間的空間進行完全填充，導致導電粘接劑容易受到外界空氣中的水和氧腐蝕。
【實用新型內容】
[0004]基于此，有必要提供一種對導電粘接劑具有較好密封性的指紋識別傳感器。
[0005]一種指紋識別傳感器，包括:
[0006]電路板，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設有多個焊盤；
[0007]指紋識別芯片，設于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設有電連接點；
[0008]導電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識別芯片電連接點；以及
[0009]非導電粘接劑，設于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識別芯片四周，以使所述指紋識別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。
[0010]在其中一個實施例中，所述導電粘接劑的厚度為0.05?0.1mm。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述導電粘接劑為錫膏。
[0012]在其中一個實施例中，所述非導電粘接劑為膠水。
[0013]在上述指紋識別傳感器中，采用四周封膠的方式替代傳統(tǒng)的底部填膠工藝，從而使得導電粘接劑較好地密封于密閉空間中，能避免導電粘接劑被外界空氣中的水和氧腐蝕。上述指紋識別傳感器能大大降低因導電粘接劑腐蝕而導致指紋識別芯片與電路板出現(xiàn)斷路的情況，從而上述指紋識別傳感器具有較長的使用壽命。而且，采用四周封膠的方式形成指紋識別傳感器相比于采用底部填膠工藝形成指紋識別傳感器，需要使用的非導電粘接劑的量更少，而且對粘接劑的流動性要求較低。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型一實施方式的指紋識別傳感器的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型指紋識別傳感器的制作流程圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型指紋識別傳感器進行進一步說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型一實施方式的指紋識別傳感器10，包括電路板100、指紋識別芯片200、導電粘接劑300及非導電粘接劑400。
[0018]電路板100具有相對的第一表面110及第二表面120。第一表面110上設有多個焊盤(圖未示)。具體的，在本實施方式中，電路板100為柔性電路板。在其他實施方式中，電路板100可以為帶有焊盤的其他電路板。
[0019]指紋識別芯片200設于第一表面110上。指紋識別芯片200具有工作表面210及連接表面220。工作表面210用于與手指接觸，連接表面220上設有電連接點(圖未示)。具體的，在本實施方式中，電連接點為焊盤。在其他實施方式中，電連接點可以為焊球等用于實現(xiàn)電連接的元件。
[0020]導電粘接劑300電連接焊盤與電連接點，從而使得指紋識別芯片200與電路板100電連接。具體的，在本實施方式中，在電路板100與指紋識別芯片200的層疊方向上，導電粘接劑300的厚度為0.05?0.1mm。具體的，在本實施方式中，電粘接劑300為錫膏。在其他實施方式中，導電粘接劑300的厚度及材質可以為其他合理的厚度及能實現(xiàn)電連接的粘接劑。
[0021]非導電粘接劑400設于第一表面110上，并位于指紋識別芯片200四周，并與指紋識別芯片200連接，以使指紋識別芯片200與電路板100之間形成密閉空間500。具體的，非導電粘接劑400為膠水。
[0022]在上述指紋識別傳感器10中，采用四周封膠的方式替代傳統(tǒng)的底部填膠工藝，從而使得導電粘接劑300較好的密封于密閉空間500中，能避免導電粘接劑300被外界空氣中的水和氧腐蝕。上述指紋識別傳感器10能大大降低因導電粘接劑300腐蝕而導致指紋識別芯片200與電路板100出現(xiàn)斷路的情況，從而上述指紋識別傳感器10具有較長的使用壽命ο
[0023]而且，采用四周封膠的方式形成指紋識別傳感器10相比于采用底部填膠工藝形成指紋識別傳感器，需要使用的非導電粘接劑的量更少，而且對粘接劑的流動性要求較低。
[0024]進一步，在本實施方式中，在從電路板100朝向指紋識別芯片200的方向上，非導電粘接劑400與指紋識別芯片200的外壁連接的一側的最高點到達指紋識別芯片200外壁的1/2?2/3處。從而使得非導電粘接劑400在提供良好的密封的同時，還能提供足夠的連接強度。
[0025]在本實施方式中，如圖2所示，還提供一種指紋識別傳感器的制造方法，包括如下步驟:
[0026]步驟S610，提供電路板及指紋識別芯片。其中，電路板具有相對的第一表面及第二表面，第一表面上設有多個焊盤；指紋識別芯片具有工作表面及連接表面，工作表面用于與手指接觸，連接表面上設有電連接點；電路板焊盤與指紋識別芯片電連接點通過導電粘接劑電連接。
[0027]在本實施方式中，電連接點為焊盤，導電粘接劑為錫膏。首先利用網版印刷技術，在電路板的焊盤上涂覆錫膏；然后將指紋識別芯片通過貼片工藝(表面組裝技術，SMT)安放到已經涂覆了錫膏的電路板上，使得指紋識別芯片連接表面的電連接點與錫膏接觸；之后在回流爐中進行回流，在此加熱過程中，錫膏中的助焊劑在達到合金熔點之前就先行蒸發(fā)絕大部分，在溫度達到合金熔點后，錫膏中的合金成分與電路板及指紋識別芯片連接的電連接點熔融在一起，形成電連接塊，降溫后，焊錫合金凝固并與電路板形成穩(wěn)定的電連接。
[0028]此處，需要說明的是，在回流過程中，存在助焊劑殘留在電路板與指紋識別芯片之間，如果采用底部填膠工藝來填膠，會存在膠水無法完全填充，導致部分電連接塊周圍沒有膠。當電路板與指紋識別芯片之間的密封不良時，會使得電連接塊完全暴露在外界空氣中，進而導致電連接塊腐蝕速度加快。
[0029]步驟S620，在指紋識別芯片四周涂覆非導電粘接劑，以使指紋識別芯片與電路板之間形成密閉空間。
[0030]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0031]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種指紋識別傳感器，其特征在于，包括: 電路板，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設有多個焊盤； 指紋識別芯片，設于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設有電連接點； 導電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識別芯片電連接點；以及非導電粘接劑，設于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識別芯片四周，以使所述指紋識別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。2.根據(jù)權利要求1所述的指紋識別傳感器，其特征在于，所述導電粘接劑的厚度為0.05 ?0.1mm。3.根據(jù)權利要求1所述的指紋識別傳感器，其特征在于，所述導電粘接劑為錫膏。4.根據(jù)權利要求1所述的指紋識別傳感器，其特征在于，所述非導電粘接劑為膠水。
【專利摘要】本實用新型涉及一種指紋識別傳感器。該指紋識別傳感器包括：電路板，具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設有多個焊盤；指紋識別芯片，設于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設有電連接點；導電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識別芯片電連接點；非導電粘接劑，設于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識別芯片四周，以使所述指紋識別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。上述指紋識別傳感器對導電粘接劑具有較好的密封性。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號】CN205080565
【申請?zhí)枴緾N201520811746
【發(fā)明人】劉偉
【申請人】深圳市歐菲投資控股有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月19日