一種新型rfid芯片座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種RFID芯片座。
【背景技術(shù)】
[0002]目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)服務(wù)器機(jī)房中，資產(chǎn)管理用的RFID芯片多采用標(biāo)簽的形式，原因是“紐扣式”芯片的結(jié)構(gòu)不便于安裝和收納?！皹?biāo)簽式”芯片雖然可以隨設(shè)備一起移動(dòng)，但是不能實(shí)時(shí)顯示設(shè)備位置狀態(tài)，這個(gè)問(wèn)題就成了資源管理系統(tǒng)應(yīng)用中最急于解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服上述【背景技術(shù)】中的不足，提供一種新型RFID芯片座，該芯片座應(yīng)當(dāng)利于紐扣式RFID芯片的安裝和收納，而且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉的特點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:一種新型RFID芯片座，其特征在于:包括芯片座、標(biāo)簽卡及連接繩，芯片座的背面設(shè)置有繞線柱，連接繩的一端連接繞線柱，另一端連接標(biāo)簽卡，芯片座的正面制有容納芯片的空腔，標(biāo)簽卡通過(guò)插接結(jié)構(gòu)固定在空腔的開(kāi)口處。
[0005]作為優(yōu)選，所述插接結(jié)構(gòu)包括若干插銷以及插槽，插槽開(kāi)設(shè)在標(biāo)簽卡上，插銷設(shè)置在空腔開(kāi)口端的腔壁上。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型利用芯片座的空腔安裝紐扣式的芯片，而且可以通過(guò)連接繩及插接結(jié)構(gòu)將標(biāo)簽卡收納在芯片座上，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備與芯片的同步移動(dòng)，從而可以有條件實(shí)現(xiàn)設(shè)備的實(shí)時(shí)定位、跟蹤，再輔以相應(yīng)的資產(chǎn)系統(tǒng)管理軟件，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)更新和同步上傳，使用方便。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型未收納狀態(tài)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型收納狀態(tài)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合說(shuō)明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。
[0010]如圖1、2所示，本實(shí)用新型提供的一種新型RFID芯片座，包括芯片座1、標(biāo)簽卡2及連接繩7，芯片座的背面設(shè)置有繞線柱，連接繩的一端連接繞線柱4，另一端連接標(biāo)簽卡，芯片座的正面制有容納兩個(gè)芯片(高頻、低頻芯片)的空腔8，標(biāo)簽卡通過(guò)插接結(jié)構(gòu)固定在空腔的開(kāi)口處。所述芯片座以及標(biāo)簽卡均采用阻燃ABS制作，滿足在使用中的阻燃要求；連接繩采用鋼絲繩。所述繞線柱與芯片座一體成型，繞線柱的外端設(shè)有圓片3從而避免鋼絲繩滑出。所述插接結(jié)構(gòu)包括若干插銷5以及插槽6，插槽開(kāi)設(shè)在標(biāo)簽卡上并與插銷過(guò)盈配合，插銷設(shè)置在空腔開(kāi)口端的腔壁上。
[0011]最后，需要注意的是，以上列舉的僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。顯然，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例，還可以有很多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開(kāi)的內(nèi)容中直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型RFID芯片座，其特征在于:包括芯片座(1)、標(biāo)簽卡(2)及連接繩(7)，芯片座的背面設(shè)置有繞線柱(4)，連接繩的一端連接繞線柱，另一端連接標(biāo)簽卡，芯片座的正面制有容納芯片的空腔(8)，標(biāo)簽卡通過(guò)插接結(jié)構(gòu)固定在空腔的開(kāi)口處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型RFID芯片座，其特征在于:所述插接結(jié)構(gòu)包括若干插銷(5)以及插槽￠)，插槽開(kāi)設(shè)在標(biāo)簽卡上，插銷設(shè)置在空腔開(kāi)口端的腔壁上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型RFID芯片座。目的是提供的芯片座應(yīng)當(dāng)利于紐扣式RFID芯片的安裝和收納，而且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉的特點(diǎn)。技術(shù)方案是：一種新型RFID芯片座，其特征在于：包括芯片座、標(biāo)簽卡及連接繩，芯片座的背面設(shè)置有繞線柱，連接繩的一端連接繞線柱，另一端連接標(biāo)簽卡，芯片座的正面制有容納芯片的空腔，標(biāo)簽卡通過(guò)插接結(jié)構(gòu)固定在空腔的開(kāi)口處。作為優(yōu)選，所述插接結(jié)構(gòu)包括若干插銷以及插槽，插槽開(kāi)設(shè)在標(biāo)簽卡上，插銷設(shè)置在空腔開(kāi)口端的腔壁上。
【IPC分類】G06K19/07
【公開(kāi)號(hào)】CN205080581
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520857401
【發(fā)明人】司濤, 黃益民, 吳佳, 陳建平
【申請(qǐng)人】萬(wàn)馬科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日