一種3u高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的殼體高度為3U，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模組、硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組、信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板、控制器模塊和電源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機(jī)箱前側(cè)的前硬盤模組和位于機(jī)箱后側(cè)的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側(cè)的前硬盤背板和位于后硬盤模組前側(cè)的后硬盤背板，所述前硬盤背板、后硬盤背板分別與信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板連接，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模組連接；所述控制器模塊位于機(jī)箱的后側(cè)，所述硬盤模組包括24個(gè)熱插拔硬盤。本方案在3U機(jī)箱實(shí)現(xiàn)了24個(gè)硬盤熱插拔，使系統(tǒng)更易維護(hù)。
【專利說明】
一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著云計(jì)算、移動(dòng)化、社交網(wǎng)絡(luò)以及大數(shù)據(jù)四大趨勢等新技術(shù)的快速發(fā)展，無論是企業(yè)還是個(gè)人對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備平臺(tái)需求越來越大，需要用到越來越多的存儲(chǔ)服務(wù)器。隨著存儲(chǔ)服務(wù)器數(shù)量幾何級(jí)的增加，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的高密度和易安裝性越來越成為趨勢。
[0003]目前傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)備通常由一塊標(biāo)準(zhǔn)ATX主板、電源、硬盤背板、存儲(chǔ)擴(kuò)展卡及機(jī)箱組成，然后通過各種各樣的電源線纜、高速信號(hào)線纜、低速信號(hào)線纜組成，不僅組裝及維護(hù)過程繁復(fù)雜，需要由專業(yè)人員完成，而且線纜連接導(dǎo)致存儲(chǔ)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)布局零亂，同時(shí)線纜連接也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量，造成信號(hào)質(zhì)量變差及信號(hào)質(zhì)量不穩(wěn)定;如果線纜之間出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，還會(huì)導(dǎo)致設(shè)備無法正常使用或造成設(shè)備的損毀。
[0004]在存儲(chǔ)密度方面，因受限硬盤高度及服務(wù)器機(jī)柜限制，目前傳統(tǒng)的存儲(chǔ)服務(wù)器的做法是3U16即在3U的高度里只能放置16個(gè)熱插拔3.5寸硬盤。如果要增加密度放置更多的硬盤，通常的做法是在機(jī)箱內(nèi)部湊空間放置更多硬盤，但這樣卻會(huì)犧牲硬盤的可熱插拔性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開了一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，可以實(shí)現(xiàn)在3U空間里放置24個(gè)3.5寸熱插拔硬盤的同時(shí)，讓系統(tǒng)安裝維護(hù)更便利，解決了傳統(tǒng)3U存儲(chǔ)服務(wù)器存在的不易安裝維護(hù)及存儲(chǔ)密度問題。
[0006]對(duì)此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0007]一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的殼體高度為3U，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模組、硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組、信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板、控制器模塊和電源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機(jī)箱前側(cè)的前硬盤模組和位于機(jī)箱后側(cè)的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側(cè)的前硬盤背板和位于后硬盤模組前側(cè)的后硬盤背板，所述前硬盤模組與前硬盤背板連接，所述后硬盤模組與后硬盤背板連接，所述后硬盤背板與前硬盤背板連接，所述前硬盤背板、后硬盤背板分別與信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板連接，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模組連接;所述控制器模塊位于機(jī)箱的后側(cè)，所述硬盤模組包括24個(gè)熱插拔硬盤。其中，所述硬盤模塊優(yōu)選為3.5寸熱插拔硬盤。
[0008]采用此技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)在3U空間里放置24熱插拔硬盤的同時(shí)，讓系統(tǒng)安裝維護(hù)更便利。其中，所述SAS卡插到主板PCIE Slot上，給整個(gè)系統(tǒng)提供SAS*8 6Gb信號(hào)，
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前硬盤模組包括16個(gè)熱插拔硬盤，所述后硬盤模組包括8個(gè)熱插拔硬盤，所述前硬盤背板包括24個(gè)硬盤信號(hào)通道，所述后硬盤背板包括8個(gè)硬盤信號(hào)通道。采用此技術(shù)方案，前硬盤背板將從信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板傳輸過來的SAS*86Gb信號(hào)通過擴(kuò)展芯片擴(kuò)展輸出24個(gè)硬盤信號(hào)，其中16個(gè)硬盤信號(hào)給自己前硬盤背板用，另夕卜8個(gè)硬盤信號(hào)給到后硬盤背板用，實(shí)現(xiàn)3U高度24個(gè)硬盤的方案。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前硬盤背板為3U高度的硬盤背板。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述后硬盤背板為2U高度的硬盤背板。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述控制器模塊的高度為1U，所述控制器模塊位于所述后硬盤模組的下方。所述控制器模塊的高度為IU，其中IU的殼體用于固定主板，方便整個(gè)控制器模塊的插拔，同時(shí)選用IU殼體的原因是方便后硬盤背板的擴(kuò)展。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源模塊位于所述機(jī)箱的后部、且位于所述后硬盤模組的下方。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述系統(tǒng)風(fēng)扇模組位于所述前硬盤模組、后硬盤模組之間。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板通過可熱插拔連接器與控制器模塊連接。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板與電源模塊、前硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組通過連接器直接相連，同時(shí)所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板通過后背板電源線纜與后硬盤背板連接。采用此技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)電源到各板的傳送分配以及信號(hào)的轉(zhuǎn)接，同時(shí)給后硬盤背板通過后背板電源線纜提供電源，系統(tǒng)內(nèi)部各板間除必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時(shí)也保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0018]第一，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在同樣的機(jī)箱空間下實(shí)現(xiàn)了24個(gè)硬盤熱插拔，整個(gè)系統(tǒng)機(jī)箱更短小，存儲(chǔ)密度比常規(guī)方式增加50%;同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的主板模塊、電源模塊、硬盤的熱插拔更換，方便存儲(chǔ)系統(tǒng)的維護(hù)在提高存儲(chǔ)系統(tǒng)易維護(hù)性的同時(shí)，既極大地降低了系統(tǒng)的維護(hù)難度同時(shí)增加了存儲(chǔ)容量。
[0019]第二，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，系統(tǒng)內(nèi)部各板間除前后硬盤背板必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時(shí)也保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0020]第三，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以前后背板設(shè)計(jì)的方式，實(shí)現(xiàn)在3U高度空間里可以實(shí)現(xiàn)放置24個(gè)硬盤，而且均可以在機(jī)箱外進(jìn)行熱插拔，方便安裝和維護(hù)。
【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的前視圖。
[0023]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的后視圖。
[0024]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0026]如圖1?圖4所示，一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，包括機(jī)箱I，所述機(jī)箱I的殼體高度為3U，所述機(jī)箱I內(nèi)設(shè)有硬盤模組、硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組4、信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5、控制器模塊8和電源模塊9，所述控制器模塊8包括主板6和插到主板PCIE Slot上的SAS卡7，給整個(gè)系統(tǒng)提供SAS*8 6Gb信號(hào)。所述硬盤模組包括位于機(jī)箱前側(cè)的前硬盤模組2和位于機(jī)箱后側(cè)的后硬盤模組10，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組2后側(cè)的前硬盤背板3和位于后硬盤模組10前側(cè)的后硬盤背板11，所述前硬盤模組2與前硬盤背板3連接，所述后硬盤模組10與后硬盤背板11連接，所述后硬盤背板11通過后背板信號(hào)線纜12與前硬盤背板3連接，所述前硬盤背板3、后硬盤背板11分別與信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5連接，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5與主板
6、電源模塊9、系統(tǒng)風(fēng)扇模組4連接;所述控制器模塊8位于機(jī)箱I的后側(cè)，所述硬盤模組包括24個(gè)3.5寸熱插拔硬盤14。所述前硬盤模組2包括16個(gè)3.5寸熱插拔硬盤14，所述后硬盤模組10包括8個(gè)3.5寸熱插拔硬盤14，所述前硬盤背板3包括24個(gè)硬盤信號(hào)通道，所述后硬盤背板11包括8個(gè)硬盤信號(hào)通道。前硬盤背板3將從信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5過來的SAS*8 6Gb信號(hào)通過擴(kuò)展芯片(LSI SAS2X36芯片)擴(kuò)展輸出24個(gè)硬盤信號(hào)，其中16個(gè)硬盤信號(hào)給自己前硬盤模組2用，另外8個(gè)硬盤信號(hào)通過后背板信號(hào)線纜12給到后硬盤背板11用，實(shí)現(xiàn)3U系統(tǒng)24個(gè)硬盤的方案。
[0027]所述前硬盤背板3為3U高度的硬盤背板。所述后硬盤背板11為2U高度的硬盤背板。所述控制器模塊8的高度為1U，方便整個(gè)控制器模塊8的插拔，所述控制器模塊8位于所述后硬盤模組10的下方。所述電源模塊9位于所述機(jī)箱I的后部、且位于所述后硬盤模組10的下方。所述系統(tǒng)風(fēng)扇模組4位于所述前硬盤模組2、后硬盤模組10之間。所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5位于機(jī)箱I的中部。所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5通過可熱插拔連接器與控制器模塊8的主板6連接。所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5與電源模塊9、前硬盤背板3、系統(tǒng)風(fēng)扇模組4通過連接器直接相連，同時(shí)所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板5通過后背板電源線纜13與后硬盤背板11連接。
[0028]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的殼體高度為3U，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模組、硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組、信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板、控制器模塊和電源模塊，所述控制器模塊包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盤模組包括位于機(jī)箱前側(cè)的前硬盤模組和位于機(jī)箱后側(cè)的后硬盤模組，所述硬盤背板包括位于所述前硬盤模組后側(cè)的前硬盤背板和位于后硬盤模組前側(cè)的后硬盤背板，所述前硬盤模組與前硬盤背板連接，所述后硬盤模組與后硬盤背板連接，所述后硬盤背板與前硬盤背板連接，所述前硬盤背板、后硬盤背板分別與信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板連接，所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模組連接;所述控制器模塊位于機(jī)箱的后側(cè)，所述硬盤模組包括24個(gè)熱插拔硬盤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述前硬盤模組包括16個(gè)熱插拔硬盤，所述后硬盤模組包括8個(gè)熱插拔硬盤，所述前硬盤背板包括24個(gè)硬盤信號(hào)通道，所述后硬盤背板包括8個(gè)硬盤信號(hào)通道。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述前硬盤背板為3U高度的硬盤背板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述后硬盤背板為2U高度的硬盤背板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述控制器模塊的高度為1U，所述控制器模塊位于所述后硬盤模組的下方。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述電源模塊位于所述機(jī)箱的后部、且位于所述后硬盤模組的下方。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述系統(tǒng)風(fēng)扇模組位于所述前硬盤模組、后硬盤模組之間。8.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板通過可熱插拔連接器與控制器模塊連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的3U高密度易安裝存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板與電源模塊、前硬盤背板、系統(tǒng)風(fēng)扇模組通過連接器直接相連，同時(shí)所述信號(hào)電源轉(zhuǎn)接板通過后背板電源線纜與后硬盤背板連接。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK205620910SQ201620339632
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】劉勝明
【申請(qǐng)人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司