射頻模塊和射頻識(shí)別碼片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種射頻模塊和射頻識(shí)別碼片，射頻模塊包括芯片模塊、與芯片模塊電連接的第一電極和與芯片模塊電連接的第二電極，其中，射頻模塊還包括支架，支架內(nèi)形成有容納腔，芯片模塊設(shè)置在容納腔內(nèi)，第一電極包括桿體部和第一外端部，第二電極包括通孔部和第二外端部，第一電極和第二電極均設(shè)置在容納腔外，通孔部套在桿體部外，第二外端部位于第一外端部和芯片模塊之間。以及安裝有射頻模塊的射頻識(shí)別碼片。射頻模塊結(jié)構(gòu)緊湊體積小，在射頻模塊安裝到識(shí)別裝置后，通過利用電極與天線可方便分離地連接，解決原來的碼片體積大，識(shí)別裝置內(nèi)無法放置的問題，有效解決識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
【專利說明】
射頻模塊和射頻識(shí)別碼片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻模塊和安裝有該射頻模塊的射頻識(shí)別碼片。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如在門鎖等行業(yè)之中，很多場(chǎng)合下需要通過物品電子化識(shí)別管理的方式，強(qiáng)化對(duì)鑰匙、鎖具或者其它工具的管理，經(jīng)過對(duì)這些管理對(duì)象進(jìn)行智能化改造后，通常會(huì)在這些產(chǎn)品上串接或黏貼一種基于RFID(無線射頻技術(shù))的電子標(biāo)簽。
[0003]這種電子標(biāo)簽一般是通過射頻識(shí)別碼片進(jìn)行識(shí)別和讀取，而現(xiàn)有的射頻識(shí)別碼片一般由RFIC芯片和天線組成，然而由于天線的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜且體積較大，導(dǎo)致整個(gè)射頻識(shí)別碼片的提交較大，導(dǎo)致占用門鎖、讀卡器等識(shí)別裝置的較大空間，不利于識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的第一目的是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊且連接方便的射頻模塊。
[0005]本實(shí)用新型的第二目的是提供一種分離式設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)緊湊且連接方便的射頻識(shí)別碼片。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的第一目的，本實(shí)用新型提供一種射頻模塊，包括芯片模塊、與芯片模塊電連接的第一電極和與芯片模塊電連接的第二電極，其中，射頻模塊還包括支架，支架內(nèi)形成有容納腔，芯片模塊設(shè)置在容納腔內(nèi)，第一電極包括桿體部和第一外端部，第二電極包括通孔部和第二外端部，第一電極和第二電極均設(shè)置在容納腔外，通孔部套在桿體部外，第二外端部位于第一外端部和芯片模塊之間。
[0007]更進(jìn)一步的方案是，支架的外壁朝向第一外端部地延伸設(shè)置定位柱，定位柱沿桿體部的軸線貫穿地設(shè)置有定位孔，桿體部穿過定位孔地與芯片模塊電連接。
[0008]更進(jìn)一步的方案是，通孔部套在定位柱外，第二外端部位于通孔部的徑向最外側(cè)上。
[0009]更進(jìn)一步的方案是，支架在位于定位柱的外周上貫穿地設(shè)置有通孔，第二電極穿過通孔地設(shè)置有電連接部，電連接部與芯片模塊電連接。
[0010]更進(jìn)一步的方案是，第一外端部和第二外端部沿桿體部軸向之間的位置上設(shè)置間隔部。
[0011]更進(jìn)一步的方案是，第二電極呈環(huán)形圓柱狀地設(shè)置，第二外端部位于徑向外壁上。
[0012]更進(jìn)一步的方案是，第一外端部的徑向外徑等于第二外端部的徑向外徑。
[0013]更進(jìn)一步的方案是，第一外端部設(shè)置有倒角。
[0014]為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型提供一種射頻識(shí)別碼片，包括射頻模塊和天線，射頻模塊包括芯片模塊、與芯片模塊電連接的第一電極和與芯片模塊電連接的第二電極，其中，第一電極和第二電極與天線可分離地連接，射頻模塊為上述任一方案中的射頻模塊。
[0015]由上述方案可見，本實(shí)用新型通過將射頻模塊與天線分離地設(shè)置，即將體積較大的天線部分放置讀卡器等識(shí)別裝置中，并通過射頻模塊上設(shè)置有電極和芯片模塊，通過大致沿桿體部延伸方向布置的外端部以及芯片模塊設(shè)置容納腔，使得整個(gè)射頻模塊結(jié)構(gòu)緊湊體積小，在射頻模塊安裝到識(shí)別裝置后，通過利用電極與天線可分離地連接，以及利用類插頭設(shè)計(jì)的沿桿體部布置的外端部方便地與天線連接，解決原來的碼片體積大，識(shí)別裝置內(nèi)無法放置的問題，同時(shí)當(dāng)射頻模塊需要更換時(shí)，不再需要一同與天線更換，有效地優(yōu)化整體結(jié)構(gòu)和降低成本。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型射頻模塊第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型射頻模塊第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型射頻模塊第一實(shí)施例的俯視圖。
[0019]圖4是圖3中A-A處的剖視圖。
[0020]圖5是本實(shí)用新型射頻模塊第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0021 ]圖6是本實(shí)用新型射頻模塊第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0022]圖7是本實(shí)用新型射頻模塊第二實(shí)施例的俯視圖。
[0023]圖8是圖7中B-B處的剖視圖。
[0024]圖9是本實(shí)用新型射頻模塊第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖10是本實(shí)用新型射頻模塊第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0026]圖11是本實(shí)用新型射頻模塊第三實(shí)施例剖視圖。
[0027]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0028]射頻模塊第一實(shí)施例:
[0029]參照?qǐng)D1圖和圖2，圖1是射頻模塊I的結(jié)構(gòu)圖，圖2是射頻模塊I的結(jié)構(gòu)分解圖，射頻模塊I包括芯片模塊(未示出)、支架U、與芯片模塊電連接的第一電極21和與芯片模塊電連接的第二電極22。支架11呈圓筒狀設(shè)置，在支架11在中部形成有容納腔112，支架11由不導(dǎo)電材料制作而成，支架11在容納腔112內(nèi)朝外設(shè)置有間隔部111，間隔部111位于支架11中部的位置上，在支架11的外圍形成有臺(tái)階113，第一電極21和第二電極22均呈半環(huán)狀設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同，第一電極21朝向容納腔112地設(shè)置有第一電連接部，第一電連接部呈半環(huán)狀延伸且靠近第一電極21的圓心地設(shè)置，第二電極22朝向容納腔112地設(shè)置有第二電連接部221，第二電連接部221呈半環(huán)狀延伸且靠近第二電極22的圓心地設(shè)置。
[0030]參照?qǐng)D4和圖5，并結(jié)合圖2，容納腔112設(shè)有敞口，第一電極21和第二電極22蓋合在敞口上，間隔部位于第一電極21和第二電極22之間的位置上，使得第一電極21和第二電極22成對(duì)稱設(shè)置。芯片模塊為射頻(RF)芯片，其設(shè)置在容納腔任意位置內(nèi)均可，第一電極21、第二電極22與芯片模塊之間可以用導(dǎo)線或接觸方式電連接。且第一電極21朝外的端面212和第二電極22朝外的端面222位于同一平面上，通過平整的電連接面有利于方便與天線進(jìn)行可以分離式的連接，且整個(gè)射頻模塊I結(jié)構(gòu)緊湊體積小。[0031 ]射頻模塊第二實(shí)施例:
[0032]在與射頻模塊第一實(shí)施例基本相同的原理下，參照?qǐng)D5和圖6，射頻模塊2包括芯片模塊34(見圖8)、支架31、與芯片模塊34電連接的第一電極41和與芯片模塊電連接的第二電極42。支架31呈圓柱狀設(shè)置，在支架31在中部形成有容納腔，支架31同樣由不導(dǎo)電材料制作而成，支架31在容納腔內(nèi)朝外設(shè)置有間隔部33，間隔部33位于支架31中部的位置上，容納腔的上方設(shè)置有第一安裝槽311和第二安裝槽321，第一安裝槽311和第二安裝槽321均呈扇形設(shè)置，第一安裝槽311的底壁貫穿地設(shè)置有與容納腔連通的第一通孔312，第二安裝槽321的底壁貫穿地設(shè)置有與容納腔連通的第二通孔322。
[0033]第一電極41和第二電極42均呈半環(huán)狀設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同，第一電極41朝向容納腔地設(shè)置有第一電連接部，第一電連接部呈柱狀設(shè)置，第二電極42朝向容納腔地設(shè)置有第二電連接部421，第二電連接部421呈柱狀設(shè)置。第一電極41安裝在第一安裝槽311上，第二電極42安裝在第二安裝槽321上，第一電連接部穿過第一通孔312地與芯片模塊34電連接，第二電連接部穿過第一通孔322地與芯片模塊34電連接。
[0034]參照?qǐng)D7和圖8，并結(jié)合圖6，芯片模塊34設(shè)置在容納腔內(nèi)，間隔部33位于第一電極41和第二電極42之間的位置上，使得第一電極41和第二電極42呈對(duì)稱設(shè)置，且第一電極41朝外的端面412、第二電極42朝外的端面422和支架31朝外的端面位于同一外凸的圓弧面上。
[0035]射頻模塊第三實(shí)施例:
[0036]參照?qǐng)D9、圖10和圖11，射頻模塊包括芯片模塊55、支架51、與芯片模塊55電連接的第一電極6和與芯片模塊55電連接的第二電極7。第一電極6大致呈丁狀結(jié)構(gòu)設(shè)置，第一電極6包括桿體部62和第一外端部61，第一外端部61設(shè)置有倒角。第二電極7呈環(huán)形圓柱狀地設(shè)置，第二電極7包括沿軸線貫穿設(shè)置的通孔部72、第二外端部71和四個(gè)電連接部73，第二外端部73位于通孔部72徑向的外壁上，四個(gè)電連接部73呈柱狀均勻地布置在第二電極7朝向支架51的端面上。
[0037]支架51大致呈圓柱狀設(shè)置，在支架51在中部形成有容納腔52，支架51由不導(dǎo)電材料制作而成，芯片模塊55設(shè)置在容納腔52內(nèi)。支架51朝向第一電極6的外壁511上朝向第一外端部61地延伸設(shè)置定位柱53，定位柱53沿桿體部62的軸線貫穿地設(shè)置有定位孔531，支架51在位于定位柱53的外周上貫穿地設(shè)置有四個(gè)通孔54，四個(gè)通孔均勻地布置在外周，且通孔54與容納腔52連通。
[0038]組裝射頻模塊時(shí)，首先將芯片模塊55安裝到容納腔52內(nèi)，隨后將通孔部72套在定位柱53外，并使電連接部73穿過通孔54地與芯片模塊55電連接，最后將桿體部62穿過定位孔531地與芯片模塊55電連接，并使得第一電極6和第二電極7均設(shè)置在容納腔55外，第二外端71部位于第一外端部61和芯片模塊55之間，同時(shí)利用定位柱53的高度差設(shè)計(jì)，使得第一外端部和所述第二外端部沿桿體部軸向之間的位置上設(shè)置間隔部56，有效地間隔兩電極。以及通過外徑尺寸的設(shè)置，將第一外端部61的徑向外徑等于第二外端部71的徑向外徑，使得第一電極和第二電極組成插頭狀的連接結(jié)構(gòu)，連接時(shí)可方便地插入，利用第一外端部61與第二外端部71便可實(shí)現(xiàn)與天線的電連接。
[0039]射頻識(shí)別碼片實(shí)施例:
[0040]射頻識(shí)別碼片包括射頻模塊和天線，射頻模塊包括芯片模塊、與芯片模塊電連接的第一電極和與芯片模塊電連接的第二電極，天線安裝到識(shí)別裝置上，在射頻模塊安裝到識(shí)別裝置后，第一電極和第二電極與天線可分離地連接，繼而射頻模塊能夠通過天線發(fā)送或接收無線信號(hào)，其中，射頻模塊為任一上述射頻模塊實(shí)施例。
[0041]由上可見，本實(shí)用新型通過將射頻模塊與天線分離地設(shè)置，即將體積較大的天線部分放置讀卡器等識(shí)別裝置中，并通過射頻模塊上設(shè)置有電極和芯片模塊，通過環(huán)狀的設(shè)置以及芯片模塊設(shè)置容納腔，使得整個(gè)射頻模塊結(jié)構(gòu)緊湊體積小，在射頻模塊安裝到識(shí)別裝置后，通過利用電極與天線可分離地連接，解決原來的碼片體積大，識(shí)別裝置內(nèi)無法放置的問題，同時(shí)當(dāng)射頻模塊需要更換時(shí)，不再需要一同與天線更換，有效地優(yōu)化整體結(jié)構(gòu)和降低成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.射頻模塊，包括芯片模塊、與所述芯片模塊電連接的第一電極和與所述芯片模塊電連接的第二電極， 其特征在于: 所述射頻模塊還包括支架，所述支架內(nèi)形成有容納腔，所述芯片模塊設(shè)置在所述容納腔內(nèi)，所述第一電極包括桿體部和第一外端部，所述第二電極包括通孔部和第二外端部，所述第一電極和所述第二電極均設(shè)置在所述容納腔外，所述通孔部套在所述桿體部外，所述第二外端部位于所述第一外端部和所述芯片模塊之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻模塊，其特征在于: 所述支架的外壁朝向所述第一外端部地延伸設(shè)置定位柱，所述定位柱沿所述桿體部的軸線貫穿地設(shè)置有定位孔，所述桿體部穿過所述定位孔地與所述芯片模塊電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻模塊，其特征在于: 所述通孔部套在所述定位柱外，所述第二外端部位于所述通孔部的徑向最外側(cè)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻模塊，其特征在于: 所述支架在位于所述定位柱的外周上貫穿地設(shè)置有通孔，所述第二電極穿過所述通孔地設(shè)置有電連接部，所述電連接部與所述芯片模塊電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻模塊，其特征在于: 所述第一外端部和所述第二外端部沿所述桿體部軸向之間的位置上設(shè)置間隔部。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的射頻模塊，其特征在于: 所述第二電極呈環(huán)形圓柱狀地設(shè)置，所述第二外端部位于徑向外壁上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的射頻模塊，其特征在于: 所述第一外端部的徑向外徑等于所述第二外端部的徑向外徑。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻模塊，其特征在于: 所述第一外端部設(shè)置有倒角。9.射頻識(shí)別碼片，包括射頻模塊和天線，所述射頻模塊包括芯片模塊、與所述芯片模塊電連接的第一電極和與所述芯片模塊電連接的第二電極， 其特征在于: 所述第一電極和所述第二電極與所述天線可分離地連接； 所述射頻模塊為上述權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)中的射頻模塊。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205656651SQ201620383620
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日 公開號(hào)201620383620.2, CN 201620383620, CN 205656651 U, CN 205656651U, CN-U-205656651, CN201620383620, CN201620383620.2, CN205656651 U, CN205656651U
【發(fā)明人】王亞東, 王偉軍
【申請(qǐng)人】珠海市海威爾電器有限公司