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      車載設(shè)備的制作方法

      文檔序號:6683070閱讀:217來源:國知局
      專利名稱:車載設(shè)備的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本申請涉及微波通信領(lǐng)域,特別是涉及一種車載設(shè)備(On-Board Unit, 0BU)。
      背景技術(shù)
      ETC (Electronic Toll collection,電子不停車收費系統(tǒng))是指車輛在通過收費站時,通過實現(xiàn)車輛識別、信息寫入,并自動從預先綁定的IC卡或銀行帳戶上扣除相應資金,是國際上正在努力開發(fā)并推廣普及的一種用于道路、大橋和隧道的電子收費系統(tǒng)。ETC系統(tǒng)由后臺系統(tǒng)、車道控制器、RSU(Road-Side Unit,路側(cè)單元)和OBU等組成。其中,車道控制器、RSU和OBU組成ETC前端系統(tǒng),實現(xiàn)對車道通過車輛的控制、識別和收費等;后臺系統(tǒng)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接,用來進行清算和費用結(jié)算等。作為ETC系統(tǒng)主要組成部分的OBU (俗稱為電子標簽),通常由電子標簽和雙界面CPU卡組成,一般安裝于車輛前擋風玻璃內(nèi)側(cè),主要作為被標識物體(如車輛、集裝箱、貨物等)的信息存儲卡(如ID信息、身份信息、屬性信息等),用來和路邊架設(shè)的RSU通訊,實現(xiàn)不停車收費。ETC系統(tǒng)中使用的車載設(shè)備通常設(shè)置于車內(nèi),安裝于車輛前擋風玻璃內(nèi)側(cè),通過無線鏈路與RSU通信,實現(xiàn)不停車收費。但是,由于車內(nèi)電磁環(huán)境比較復雜,使得車載設(shè)備與路側(cè)設(shè)備通信時,容易受到空間各種電磁信號的干擾,從而造成通信失敗。此外,當車載設(shè)備休眠時,車內(nèi)外存在的其他電子設(shè)備的電磁輻射干擾,容易導致車載設(shè)備(OBU)的誤喚醒,而OBU在喚醒狀態(tài)下消耗的電量遠大于休眠狀態(tài)時使用的電量,從而導致電池壽命的降低??傊枰绢I(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個技術(shù)問題就是:如何減少外界環(huán)境對OBU的電磁輻射干擾,進而提高OBU的通信成功率或者減少OBU被誤喚醒的機率。

      發(fā)明內(nèi)容
      本申請所要解決的技術(shù)問題是提供一種車載設(shè)備,以減少外界環(huán)境對OBU的電磁輻射干擾,進而提高OBU的通信成功率或者減少OBU被誤喚醒的機率。為了解決上述問題,本申請公開了一種車載設(shè)備,包括:金屬屏蔽罩;所述金屬屏蔽罩通過設(shè)置于所述車載設(shè)備的微波通信電路所在的電路板上的定位裝置,安裝于所述電路板上,且與所述電路板電氣連接;并且,所述金屬屏蔽罩與所述電路板之間形成電磁屏蔽腔體,所述微波通信電路位于所述電磁屏蔽腔體中的所述電路板上。優(yōu)選地,所述定位裝置為定位槽。優(yōu)選地,在所述電路板的頂層的所述定位槽的兩側(cè)設(shè)置有焊盤,所述焊盤與所述定位槽電氣連接。優(yōu)選地,所述定位槽還設(shè)置為所述焊盤與所述電路板的底層電氣連接的過孔。優(yōu)選地,所述金屬屏蔽罩周邊設(shè)置有與所述定位槽相匹配的安裝位置限制結(jié)構(gòu),所述金屬屏蔽罩通過所述安裝位置限制結(jié)構(gòu)與所述定位槽對應安裝,且通過所述焊盤焊接于所述電路板上。
      優(yōu)選地,所述金屬屏蔽罩通過所述焊盤和所述定位槽與所述電路板的底層電氣連接。優(yōu)選地,所述電路板的底層為電路板底層敷銅。優(yōu)選地,所述電路板為雙層電路板,所述屏蔽罩的一側(cè)設(shè)置有開槽,作為所述電路板連線的引出口。優(yōu)選地,所述金屬屏蔽罩通過焊錫焊接于所述電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本申請具有以下優(yōu)點:本申請通過在車載設(shè)備的微波通信電路上設(shè)置金屬屏蔽罩,形成電磁屏蔽空腔,將微波通信電路置于該電磁屏蔽空腔中,為微波通信電路提供電磁屏蔽,從而有效隔絕了外界的電磁信號干擾,提高了車載設(shè)備的抗干擾性能,進而提高了車載設(shè)備的通信成功率,減少了車載設(shè)備被誤喚醒的機率。


      圖1是根據(jù)本申請實施例二的一種車載設(shè)備的金屬屏蔽罩的截面圖;圖2是圖1所示車載設(shè)備裝配金屬屏蔽罩前的立體正視圖;圖3是圖1所示車載設(shè)備裝配金屬屏蔽罩后的立體正視圖;圖4是圖1所示車載設(shè)備裝配金屬屏蔽罩后的立體后視圖。
      具體實施例方式為使本申請的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和具體實施方式
      對本申請作進一步詳細的說明。實施例一本實施例不出了一種配置有金屬屏蔽罩的0BU(車載設(shè)備),該OBU包括一塊電路板,OBU的微波通信電路即設(shè)置在該電路板上。電路板上的微波通信電路的四周設(shè)置有一定數(shù)量的定位裝置,通過定位裝置,金屬屏蔽罩可以被準確地安裝于電路板上的相應位置。定位裝置可以是任意適當結(jié)構(gòu),如定位槽、定位孔或者卡槽等。金屬屏蔽罩通過定位裝置安裝于電路板上,與電路板電氣連接。安裝后,金屬屏蔽罩與電路板之間形成一電磁屏蔽腔體,微波通信電路恰好位于該腔體中,通過金屬屏蔽罩和電磁屏蔽腔體抵御外界的電磁干擾。通過本實施例,在車載設(shè)備的微波通信電路上設(shè)置金屬屏蔽罩,形成電磁屏蔽空腔,將微波通信電路置于該電磁屏蔽空腔中,為微波通信電路提供電磁屏蔽,從而有效隔絕了外界的電磁信號干擾,提高了車載設(shè)備的抗干擾性能,進而提高了車載設(shè)備的通信成功率,減少了車載設(shè)備被誤喚醒的機率。實施例二參照圖1,示出了根據(jù)本申請實施例二的一種車載設(shè)備的金屬屏蔽罩的截面圖。本實施例的金屬屏蔽罩I的形狀設(shè)置為一面開口的立方形,但不限于此,在實際應用中,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)OBU的微波通信電路,設(shè)置金屬屏蔽罩為適當形狀。本實施例的金屬屏蔽罩I由一塊金屬板切割彎折加工而成,形狀和尺寸按照電路板6上需要電磁屏蔽的微波通信電路的大小加工。加工金屬屏蔽罩I的金屬可以使用慣用的制造屏蔽罩的金屬,如銅合金或鐵合金等。金屬屏蔽罩I的四邊為焊接面,焊接面上設(shè)置有安裝位置限制結(jié)構(gòu)9 (如圖2中所示),與電路板6上的定位槽11 (如圖2中所示)相匹配,用于金屬屏蔽罩I的定位和安裝。當然,安裝位置限制結(jié)構(gòu)不限于圖2中所示的結(jié)構(gòu),在實際應用中,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以采用任意恰當?shù)姆绞?,將安裝位置限制結(jié)構(gòu)和定位裝置匹配設(shè)置。OBU中包括一電路板6,為一雙層印制電路板,其為OBU中的兀器件提供支撐與電氣連接,車載設(shè)備的元器件及屏蔽罩均需焊接于該電路板6上,其中也包括微波通信電路。電路板6上設(shè)置有定位裝置,本實施例中為定位槽11,從截面圖上可以看到定位槽11的外緣4和內(nèi)緣5,定位槽11位于電路板6上,與金屬屏蔽罩I吻合,并且,作為電路板6頂層焊盤2與底層敷銅7電氣連接的過孔。使用定位槽作為定位裝置,實現(xiàn)簡單,且節(jié)約實現(xiàn)成本,節(jié)省空間。在定位槽11的兩側(cè)且位于電路板6的頂層,設(shè)置有焊盤2。焊盤2與定位槽11電氣連接,且以定位槽11作為電路板6頂層與底層之間電氣連接的過孔。在金屬屏蔽罩I通過其安裝位置限制結(jié)構(gòu)及定位槽11裝配牢靠后,使用焊錫3將金屬屏蔽罩I與焊盤2焊接,使金屬屏蔽罩I與電路板底層敷銅7電氣連接。電路板6的底層為敷銅7,為印制電路板底層的金屬銅,其與定位槽11電氣連接,進而與金屬屏蔽罩I形成完整的電磁屏蔽腔體8。電磁屏蔽腔體8為金屬屏蔽罩1、定位槽和敷銅7電氣連接后形成的金屬空腔,作為微波通信電路放置的位置,為微波通信電路提供電磁屏蔽。優(yōu)選地,因本實施例的電路板6使用雙層電路板結(jié)構(gòu),因此,在金屬屏蔽罩I的正面還留有開槽10 (如圖3中所示),作為電路板6連續(xù)的引出口。當然,開槽10的位置不限于金屬屏蔽罩I的正面,在實際應用中,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況,適當設(shè)置,本申請對此不作限制。需要說明的是,當使用多層電路板時,不需要在金屬屏蔽罩I上設(shè)置開槽,電路板連線可以在多層電路板的內(nèi)層進出。本實施例的電路板6裝配金屬屏蔽罩I之前的立體正視圖如圖2所示??梢姡谖⒉ㄍㄐ烹娐匪闹艿碾娐钒?上均設(shè)置有定位槽11,其與金屬屏蔽罩I的安裝位置限制結(jié)構(gòu)9相匹配,以定位金屬屏蔽罩I的位置。金屬屏蔽罩I可以通過安裝位置限制結(jié)構(gòu)9和定位槽11準確地安裝于電路板6上的微波通信電路上。金屬屏蔽罩I與電路板6上的定位槽11安裝吻合,裝配牢靠后,使用焊錫3將金屬屏蔽罩I與電路板6上的焊盤2焊接牢固。金屬屏蔽罩I的正面留有開口,為電路板6上金屬屏蔽罩I的內(nèi)部電路與外部電路的連線提供通路。裝配了金屬屏蔽罩I后的電路板6的立體正視圖和立體后視圖分別如圖3和圖4所示。通過本實施例,將金屬屏蔽罩安裝并焊接在印制電路板上,為車載設(shè)備(OBU)的微波通信電路提供電磁屏蔽,提高了微波通信電路的抗干擾性能,減少了車載設(shè)備的誤喚醒,提高了微波通信的成功率;并且,金屬屏蔽罩正面留有開槽,作為印制電路板連線的引出口,為雙層電路板實現(xiàn)電磁屏蔽和正常線路安裝提供了方便;此外,金屬屏蔽罩四個側(cè)面有安裝位置限制結(jié)構(gòu),與電路板上定位槽配合安裝,可以準確快速地定位安裝金屬屏蔽罩;印制電路板為雙層電路板,底層敷銅,通過頂層焊盤與屏蔽罩焊接牢固,而不必在電路板兩側(cè)對稱設(shè)置金屬屏蔽罩,節(jié)約了實現(xiàn)成本,節(jié)省了 OBU空間。并且,本實施例的金屬屏蔽罩結(jié)構(gòu)簡單,易于加工,安裝方便,成本低廉。本申請將車載設(shè)備上容易受到電磁波干擾的微波通信電路使用電磁屏蔽罩保護起來。此電磁屏蔽罩用金屬板加工而成,與電路板定位槽焊接,并與電路板底層敷銅電氣融合,形成電磁屏蔽保護金屬腔體,實現(xiàn)對敏感電路(如微波通信電路)的保護性能。結(jié)構(gòu)簡單且成本低廉,結(jié)構(gòu)容易加工且安裝焊接方便,適用于電子不停車收費(ETC)系統(tǒng)中對車載設(shè)備(OBU)電磁防護的要求。本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述,每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處,各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。以上對本申請所提供的一種車載設(shè)備進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本申請的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本申請的方法及其核心思想;同時,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本申請的思想,在具體實施方式
      及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本申請的限制。
      權(quán)利要求
      1.一種車載設(shè)備,其特征在于,包括:金屬屏蔽罩; 所述金屬屏蔽罩通過設(shè)置于所述車載設(shè)備的微波通信電路所在的電路板上的定位裝置,安裝于所述電路板上,且與所述電路板電氣連接; 并且,所述金屬屏蔽罩與所述電路板之間形成電磁屏蔽腔體,所述微波通信電路位于所述電磁屏蔽腔體中的所述電路板上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述定位裝置為定位槽。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載設(shè)備,其特征在于,在所述電路板的頂層的所述定位槽的兩側(cè)設(shè)置有焊盤,所述焊盤與所述定位槽電氣連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述定位槽還設(shè)置為所述焊盤與所述電路板的底層電氣連接的過孔。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述金屬屏蔽罩周邊設(shè)置有與所述定位槽相匹配的安裝位置限制結(jié)構(gòu),所述金屬屏蔽罩通過所述安裝位置限制結(jié)構(gòu)與所述定位槽對應安裝,且通過所述焊盤焊接于所述電路板上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述金屬屏蔽罩通過所述焊盤和所述定位槽與所述電路板的底層電氣連接。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述電路板的底層為電路板底層敷銅。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述電路板為雙層電路板,所述屏蔽罩的一側(cè)設(shè)置有開槽,作為所述電路板連線的引出口。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的車載設(shè)備,其特征在于,所述金屬屏蔽罩通過焊錫焊接于所述電路板上。
      全文摘要
      本申請?zhí)峁┝艘环N車載設(shè)備,所述車載設(shè)備包括金屬屏蔽罩;所述金屬屏蔽罩通過設(shè)置于所述車載設(shè)備的微波通信電路所在的電路板上的定位裝置,安裝于所述電路板上,且與所述電路板電氣連接;并且,所述金屬屏蔽罩與所述電路板之間形成電磁屏蔽腔體,所述微波通信電路位于所述電磁屏蔽腔體中的所述電路板上。通過本申請,提高了車載設(shè)備的抗干擾性能,進而提高了車載設(shè)備的通信成功率,減少了車載設(shè)備被誤喚醒的機率。
      文檔編號G07B15/06GK103164874SQ201110406990
      公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
      發(fā)明者劉起昌, 趙志泳, 周雙全, 張志平, 夏曙東 申請人:北京北大千方科技有限公司
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