專利名稱：低功耗高精度熱量表的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于儀器儀表技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種低功耗高精度熱量表。
背景技術(shù)：
21世紀初，國家建設(shè)部等八 部委提出了新的熱量計量方法，對供暖比較集中的城市使用單戶熱量計費的制度，但是直到今天，熱量表并沒有大面積普及開來，究其原因主要有兩個方面首先熱量計量的測量精確低，第二是熱量表的核心一計算器電路功耗過大。熱量表的使用壽命不長?，F(xiàn)在國內(nèi)熱量表一般都采用美國MSP430CPU作計算器電路，而計算器電路是熱量表的核心，它在靜態(tài)時功耗需要10-20 μ A，一般工作狀態(tài)時功耗要達到40-50 μ A0且CJ-128-2007標準規(guī)定，采用一節(jié)一次性鋰電池壽命必須大于6年。很多熱量表廠家的精度只能達到國家2-3級標準，部分廠家即使出廠時能達到2級標準精度，過了幾年后，由于電池本身損耗和計算器功耗過高等原因，電子電路無法在欠壓下正常工作。從而導(dǎo)致計量精度無法保證準確。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用了國際上首次公布最新的、處理功能最強、速度最快、功耗最低的挪威“小壁虎” MCU-EFM32微處理器芯片，發(fā)明了低功耗高精度熱量表的計算器電路。適用于超聲波和預(yù)付費熱量表。本發(fā)明解決技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為
低功耗高精度熱量表包括電源模塊、按鍵控制模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、紅外通信模塊、MCU處理控制模塊、韋根信號采集模塊、溫度測量模塊和液晶顯示模塊。韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/o 口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；電源模塊為按鍵控制模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、MCU處理控制模塊和韋根信號采集模塊提供電源。所述的電源模塊包括穩(wěn)壓模塊和掉電檢測模塊，外部輸入的電壓經(jīng)穩(wěn)壓模塊后輸出3. OV電壓，當外部輸入的電壓低于2. OV時，掉電檢測模塊發(fā)送信號給MCU處理控制模塊。所述的穩(wěn)壓模塊包括第一接插件J1、第一二極管D1、法拉電容Ε1、第一電解電容Ε2、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、穩(wěn)壓芯片U2。第一接插件Jl的I腳接地、第一二極管Dl的陽極通過第一接插件Jl的2腳接外部輸入電壓；第一二極管Dl的陰極分別與法拉電容El的正極、穩(wěn)壓芯片U2的3腳連接，穩(wěn)壓芯片U2的2腳接第一電解電容E2的正極，該腳輸出3. OV電壓；法拉電容El的負極、穩(wěn)壓芯片U2的I腳、第一電解電容E2的負極均接地。第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5和第六電容C6并聯(lián)在第二穩(wěn)壓芯片U2的2腳和地之間；所述的穩(wěn)壓芯片U2型號為BL8064-3. O。所述的掉電檢測模塊包括掉電檢測芯片U3，掉電檢測芯片U3的2腳接外部輸入的電壓，掉電檢測芯片U3的3腳接地，掉電檢測芯片U3的I腳接MCU芯片Ul的13腳；所述的掉電檢測芯片U3的型號為BL8506-2. O。所述的閥門控制模塊包括第二接插件J2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第一 MOS管Q1、第二 MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第五MOS管Q5、第七電容C7和第八電容C8。第一電阻Rl的一端與MCU芯片Ul的19腳連接，第一電阻Rl的另一端分別與第
一MOS管Ql的柵極、第三MOS管Q3的柵極連接。第二電阻R2的一端與MCU芯片Ul的32腳連接，第二電阻R2的另一端分別與第
二MOS管Q2的柵極、第四MOS管Q4的柵極連接。第三MOS管Q3的源極、第四MOS管Q4的源極接地，第三MOS管Q3的漏極與第一MOS管Ql的漏極連接，第四MOS管Q4的漏極與第二 MOS管Q2的漏極連接；第一 MOS管Ql的源極分別與第二 MOS管Q2的源極、第五MOS管Q5的源極、第五電阻R5的一端、第六電阻R6的一端連接，第五電阻R5的另一端通過第二接插件J2的3腳與MCU芯片Ul的28腳連接，第六電阻R6的另一端通過第二接插件J2的2腳與MCU芯片Ul的29腳連接。第五MOS管Q5的柵極與第四電阻R4的一端連接，第五MOS管Q5的漏極、第三電阻R3的一端均接3. OV電壓，第四電阻R4的另一端、第三電阻R3的另一端、第七電容C7的一端均與MCU芯片Ul的18腳連接，第七電容C7的另一端接地。第八電容C8的一端與第三MOS管Q3的漏極、第一 MOS管Ql的漏極連接,第八電容C8的另一端與第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極連接；第三MOS管Q3的漏極、第一 MOS管Ql的漏極通過第二接插件J2的5腳還與直流電機的一個輸入端連接，第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極通過第二接插件J2的4腳還與直流電機的另一個輸入端連接，第二接插件J2的I腳接地，所述的直流電機用于驅(qū)動閥門的開關(guān)，其型號為RF-300。所述的韋根信號采集模塊包括第三接插件J3、第九電容C9、第十電容C10、第十一電容C11、第十二電容C12、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第i^一電阻RlI、第一三極管Q6和第二三極管Q7。第三接插件J3的I腳接地，第九電容C9的一端、第八電阻R8的一端、第i^一電容Cll的一端通過第三接插件J3的2腳與韋根傳感器的一個輸出端連接。第八電阻R8的另一端接地，第九電容C9的另一端分別與第七電阻R7的一端，第一三極管Q6的基極連接，第七電阻R7的另一端、第一三極管Q6的發(fā)射極接3. OV電壓；第一三極管Q6的集電極分別與第九電阻R9的一端、第十電容ClO的一端、MCU芯片Ul的38腳連接，第九電阻R9的另一端、第十電容ClO的另一端接地。第十一電容Cll的另一端分別與第二三極管Q7的基極、第十一電阻Rll的一端連接，第二三極管Q7的發(fā)射極、第十一電阻Rll的另一端均接地，第二三極管Q7的集電極、第十電阻RlO的一端、第十二電容C12的一端與MCU芯片Ul的37腳連接，第十電阻RlO的另一端接3. OV電壓，第十二電容C12的另一端接地。所述的溫度測量模塊包括第四接插件J4、第五接插件J5、第十二電阻R12、第十三電阻R13和第二電解電容E3。第四接插件J4的I腳和2腳分別與進水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接，第五接插件J5的I腳和2腳分別與回水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接；第四接插件J4的2腳還與MCU芯片Ul的46腳連接，第五接插件J5的I腳還與MCU芯片Ul的47腳連接，第四接插件J4的I腳還分別與第五接插件J5的2腳、第十二電阻R12的一端、第十三電阻R13的一端、第二電解電容E3的正極連接，第十二電阻R12的另一端接MCU芯片Ul的22腳，第十三電阻Rl3的另一端接MCU芯片Ul的36腳，第二電解電容E3的負極接地。所述的按鍵控制模塊包括按鍵Kl和第十四電阻R14，按鍵Kl的一端、第十四電阻R14的一端與MCU芯片Ul的21腳連接，按鍵Kl的另一端接地，第十四電阻R14的另一端接 3.OV電壓。所述的存儲模塊包括存儲芯片U4、第十五電阻R15、第十六電阻R16和第十三電容C13。存儲芯片U4的I腳、2腳、3腳和4腳接地，存儲芯片U4的5腳、第十六電阻R16的一端與MCU芯片Ul的34腳連接，存儲芯片U4的6腳、第十五電阻R15的一端與MCU芯片Ul的35腳連接，存儲芯片U4的7腳、第十三電容C13的一端接地，存儲芯片U4的8腳、第十三電容C13的另一端、第十五電阻R15的另一端、第十六電阻R16的另一端均與MCU芯片Ul的31腳連接；所述的存儲芯片U4的型號為24C16。所述的液晶顯示模塊選用4X23共92段的IXD。所述的MCU處理控制模塊包括MCU芯片U1、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、晶振Yl和JTAG接口 J7。第十五電容C15的一端、晶振Yl的一端與MCU芯片Ul的15腳連接，第十六電容C16的一端、晶振Yl的另一端與MCU芯片Ul的16腳連接，第十五電容C15的另一端、第十六電容C16的另一端接地，第十四電容C14的一端與MCU芯片Ul的40腳連接，第十四電容C14的另一端接地，JTAG接口 J7的I腳接3. OV電壓，4腳接MCU芯片Ul的48腳，6腳接MCU芯片Ul的20腳，7腳接MCU芯片Ul的49腳，9腳接MCU芯片Ul的50腳，8腳和10腳接地，其它腳懸空；所述的MCU芯片Ul的型號為EFM32TG840F32。所述的紅外通信模塊包括紅外接收頭U5、第十七電阻R17、第十八電阻R18、第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二i^一電阻R21、第二十二電阻R22、第十七電容C16、第三三極管Q8、第四三極管Q9和紅外發(fā)送管D2，紅外接收頭U5的I腳接第二十二電阻R22的一端，紅外接收頭U5的3腳、第二十二電阻R22的另一端和第十七電容C16的一端均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十七電容C16的另一端接地，紅外接收頭U5的2腳接地；所述的紅外接收頭U5的型號為HS-0038。第十七電阻R17的一端、第十八電阻R18的一端均與MCU芯片Ul的24腳連接，第十七電阻R17的另一端、第三三極管Q8的發(fā)射極均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十八電阻R18的另一端與第三三極管Q8的基極連接。第十九電阻R19的一端、第二十電阻R20的一端均與MCU芯片Ul的30腳連接，第十九電阻R19的另一端與第四三極管Q9的基極連接，第二十電阻R20的另一端與MCU芯片Ul的33腳連接，第四三極管Q9的發(fā)射極連接與第三三極管Q8的集電極連接，第四三極管Q9的集電極與第二i^一電阻R21的一端連接，第二i^一電阻R21的另一端與紅外發(fā)送管D2的陽極連接，紅外發(fā)送管D2的陰極接地。所述的讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊，刷卡電源檢測模塊為其它模塊供電，分頻模塊提供基準頻率信號給刷卡感應(yīng)模塊，刷卡感應(yīng)模塊接信號放大模塊。所述的刷卡電源檢測模塊包括第三十三電阻R33、第三十四電阻R34、第二十四電容C24和第六MOS管Ql3，第三十三電阻R33的一端、第三十四電阻R34的一端、第二十四電容C24的一端均與MCU芯片Ul的17腳連接，第二十四電容C24的另一端接地，第三十三電阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源極與3. OV電壓連接。所述的分頻模塊包括分頻芯片U6、第五三極管Q10、第二十三電阻R23、第二十四 電阻R24、第二十五電阻R25、第十八電容C18、第十九電容C19和晶振Y2。分頻芯片U6的4腳與分頻芯片U6的12腳連接，分頻芯片U6的5腳分別與第五三極管QlO的發(fā)射極、第二十四電阻R24的一端連接，第五三極管QlO的基極與第二十三電阻R23的一端連接，第二十三電阻R23的另一端與MCU芯片Ul的14腳連接，第五三極管QlO的集電極接地；分頻芯片U6的10腳分別與晶振Y2的一端、第二十五電阻R25的一端、第十八電容C18的一端連接，分頻芯片U6的11腳分別與晶振Y2的另一端、第二十五電阻R25的一端、第十九電容C19的一端連接,第十八電容C18的另一端、第十九電容C19的另一端接地，分頻芯片U6的16腳與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，分頻芯片U6的其它腳懸空，所述的分頻芯片U6的型號為74HC4060。所述的刷卡感應(yīng)模塊包括第六三極管Q11、第七三極管Q12、電感LI、第二十電容C20、第二^^一電容C21、第二十二電容C22、第二十七電容C27、第二十六電阻R26和第二二極管D3 ;第六三極管Qll的基極、第七三極管Q12的基極均與分頻模塊中的第二十四電阻R24的另一端連接，第六三極管Qll的集電極與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，第六三極管Qll的發(fā)射極、第七三極管Q12的發(fā)射極與電感LI的一端連接，第七三極管Q12的集電極、第二^ 電容C21的一端、第二十六電阻R26的一端、第二十七電容C27的一端接地，電感LI的另一端分別與第二十電容C20的一端、第二二極管D3的陽極連接，第二十電容C20的另一端與第二十一電容C21的另一端連接；第二二極管D3的陰極分別與第二十六電阻R26的另一端、第二十七電容C27的另一端、第二十二電容C22的一端連接。所述的信號放大模塊包括信號放大芯片U7、第二十七電阻R27、第二十八電阻R28、第二十九電阻R29、第三十電阻R30、第三i^一電阻R31、第三十二電阻R32和第二十三電容C23，信號放大芯片U7的I腳與第二十三電容C23的一端連接，信號放大芯片U7的2腳分別與第二十七電阻R27的一端、第二十八電阻R28的一端、第二十九電阻R29的一端連接，第二十七電阻R27的另一端、信號放大芯片U7的3腳與刷卡感應(yīng)模塊中的第二十二電容C22的另一端連接，信號放大芯片U7的4腳、第二十九電阻R29的另一端接地；信號放大芯片U7的5腳分別與第二十三電容C23的另一端、第三十電阻R30的一端連接，信號放大芯片U7的6腳分別與第三十電阻R30的另一端、第三i^一電阻R31的一端、第三十二電阻R32的一端連接，第三十二電阻R32的另一端接地；信號放大模塊的7腳與2腳連接并作為信號放大模塊的輸出端，第二十八電阻R28的另一端、信號放大模塊的8腳和第三十一電阻R31的另一端均與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，所述的信號放大芯片U7的型號為LM358。本發(fā)明的有益效果
溫度檢測處理對兩個PTlOOO測溫傳感器不需要參數(shù)匹配要求，可以減低時耗和成本，提高效率，提高精度，達到了國家I級表的準確度。采用Cortex_M3內(nèi)核設(shè)計的32位單片機后，比傳統(tǒng)的430單片機處理能力更強，功耗更低，低功耗模式下喚醒時間更短，大大減低了電路的功耗，靜態(tài)工作電流小于4 μ A，一般工作電流小于12μΑ.延長了電池的使用壽命，達到節(jié)能效果。充值方式改變，本發(fā)明在熱量表預(yù)付費卡上通過賬費分離方式，使用戶費用更加安全可靠，達到了保護消費者的利益。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明中電源模塊電路 圖3為本發(fā)明中閥門控制模塊電路 圖4為本發(fā)明中韋根信號采集模塊電路 圖5為本發(fā)明中溫度測量模塊電路 圖6為本發(fā)明中按鍵控制模塊電路 圖7為本發(fā)明中存儲模塊電路 圖8為本發(fā)明中液晶顯示模塊電路 圖9為本發(fā)明中MCU處理控制模塊電路 圖10為本發(fā)明中紅外通信模塊電路 圖11為本發(fā)明中讀寫卡模塊模塊電路圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖I所示，本實施例包括電源模塊I、按鍵控制模塊2、存儲模塊3、閥門控制模塊
4、讀寫卡模塊5、紅外通信模塊6、MCU處理控制模塊7、韋根信號采集模塊8、溫度測量模塊9和液晶顯不模塊10。韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/o 口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；電源模塊為按鍵控制模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、MCU處理控制模塊和韋根信號采集模塊提供電源。如圖2所示，電源模塊包括穩(wěn)壓模塊和掉電檢測模塊，外部輸入的電壓經(jīng)穩(wěn)壓模塊后輸出3. OV電壓，當外部輸入的電壓低于2. OV時,掉電檢測模塊發(fā)送信號給MCU處理控制模塊。
所述的穩(wěn)壓模塊包括第一接插件J1、第一二極管D1、法拉電容E1、第一電解電容E2、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、穩(wěn)壓芯片U2。第一接插件Jl的I腳接地、第一二極管Dl的陽極通過第一接插件Jl的2腳接外部輸入電壓；第一二極管Dl的陰極分別與法拉電容El的正極、穩(wěn)壓芯片U2的3腳連接，穩(wěn)壓芯片U2的2腳接第一電解電容E2的正極，該腳輸出3. OV電壓；法拉電容El的負極、穩(wěn)壓芯片U2的I腳、第一電解電容E2的負極均接地。第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5和第六電容C6并聯(lián)在第二穩(wěn)壓芯片U2的2腳和地之間；所述的穩(wěn)壓芯片U2型號為BL8064-3. O。所述的掉電檢測模塊包括掉電檢測芯片U3，掉電檢測芯片U3的2腳接外部輸入的電壓，掉電檢測芯片U3的3腳接地，掉電檢測芯片U3的I腳接MCU芯片Ul的13腳；所述
的掉電檢測芯片U3的型號為BL8506-2. O。如圖3所示，閥門控制模塊包括第二接插件J2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第一 MOS管Q1、第二 MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第五MOS管Q5、第七電容C7和第八電容C8。第一電阻Rl的一端與MCU芯片Ul的19腳連接,第一電阻Rl的另一端分別與第
一MOS管Ql的柵極、第三MOS管Q3的柵極連接。第二電阻R2的一端與MCU芯片Ul的32腳連接，第二電阻R2的另一端分別與第
二MOS管Q2的柵極、第四MOS管Q4的柵極連接。第三MOS管Q3的源極、第四MOS管Q4的源極接地，第三MOS管Q3的漏極與第一MOS管Ql的漏極連接，第四MOS管Q4的漏極與第二 MOS管Q2的漏極連接；第一 MOS管Ql的源極分別與第二 MOS管Q2的源極、第五MOS管Q5的源極、第五電阻R5的一端、第六電阻R6的一端連接，第五電阻R5的另一端通過第二接插件J2的3腳與MCU芯片Ul的28腳連接，第六電阻R6的另一端通過第二接插件J2的2腳與MCU芯片Ul的29腳連接。第五MOS管Q5的柵極與第四電阻R4的一端連接，第五MOS管Q5的漏極、第三電阻R3的一端均接3. OV電壓，第四電阻R4的另一端、第三電阻R3的另一端、第七電容C7的一端均與MCU芯片Ul的18腳連接，第七電容C7的另一端接地。第八電容C8的一端與第三MOS管Q3的漏極、第一 MOS管Ql的漏極連接,第八電容C8的另一端與第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極連接；第三MOS管Q3的漏極、第一 MOS管Ql的漏極通過第二接插件J2的5腳還與直流電機的一個輸入端連接，第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極通過第二接插件J2的4腳還與直流電機的另一個輸入端連接，第二接插件J2的I腳接地，所述的直流電機用于驅(qū)動閥門的開關(guān)，其型號為RF-300。如圖4所示，韋根信號采集模塊包括第三接插件J3、第九電容C9、第十電容C10、第i^一電容C11、第十二電容C12、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第i 電阻RlI、第一三極管Q6和第二三極管Q7。第三接插件J3的I腳接地，第九電容C9的一端、第八電阻R8的一端、第i^一電容Cll的一端通過第三接插件J3的2腳與韋根傳感器的一個輸出端連接。第八電阻R8的另一端接地，第九電容C9的另一端分別與第七電阻R7的一端，第一三極管Q6的基極連接，第七電阻R7的另一端、第一三極管Q6的發(fā)射極接3. OV電壓；第一三極管Q6的集電極分別與第九電阻R9的一端、第十電容ClO的一端、MCU芯片Ul的38腳連接，第九電阻R9的另一端、第十電容ClO的另一端接地。第H 電容Cll的另一端分別與第二三極管Q7的基極、第^ 電阻Rll的一端連接，第二三極管Q7的發(fā)射極、第十一電阻Rll的另一端均接地，第二三極管Q7的集電極、第十電阻RlO的一端、第十二電容C12的一端與MCU芯片Ul的37腳連接，第十電阻RlO的另一端接3. OV電壓，第十二電容C12的另一端接地。如圖5所示，溫度測量模塊包括第四接插件J4、第五接插件J5、第十二電阻R12、第十三電阻R13和第二電解電容E3。第四接插件J4的I腳和2腳分別與進水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接，第五接插件J5的I腳和2腳分別與回水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接；第四接插件J4的2腳還與MCU芯片Ul的46腳連接，第五接插件J5的I腳還與MCU芯片Ul的47腳連接，第四接插件J4的I腳還分別與第五接插件J5的2腳、第十二電阻R12的一端、第十三 電阻R13的一端、第二電解電容E3的正極連接，第十二電阻R12的另一端接MCU芯片Ul的22腳，第十三電阻R13的另一端接MCU芯片Ul的36腳，第二電解電容E3的負極接地。在鉬電阻PT1000使用前，需要對其進行溫度修正，修正成恒溫槽相同的溫度，分別修正傳感器低溫和高溫，做出每個傳感器的溫度和阻值的對應(yīng)關(guān)系，得出高精度的測量溫度，這樣能使該表達到I級表水準。熱表測量使用時，單片機定時測量PT1000的值，然后將測量值帶入修正好的溫度一阻值函數(shù)關(guān)系里，計算出溫度，得出進水和回水的真實溫度差值，供計算熱量使用。兩個鉬電阻PT1000在硬件電路上設(shè)計成使用相同的充放電電解電容E3，使用相同的放電比對電阻，保證兩個PT1000有相同的放電電路。MCU芯片Ul自帶高精度度恒流源，矯正溫度時，將兩個PT1000放置在相同的恒溫槽中，分別對兩個鉬電阻PT1000充電。充電電容E3充電達到設(shè)定的充電電壓值時，比較器正端獲得中斷信號，MCU芯片Ul控制停止充電，并記錄充電時間，此時MCU芯片Ul控制放電電阻開始放電，當放電電容E3電壓低于設(shè)定的放電電壓值時，比較器正端獲得中斷信號，MCU芯片Ul控制停止放電，并記錄充電時間。放電電阻選用高精度電阻，通過比對充電放電時間，計算出放電電阻，選用高精度固定阻值電阻，通過比對充電放電時間和固定電阻的比例，計算出PT1000的阻值，其主要過程是先充電一次，用電阻R13放電一次，對比出PT1000的值，然后再充電一次，用電阻R12放一次，對比出PT1000的值，最后兩個值再求平均值，作為真實值，計算出PT1000的值后，再根據(jù)阻值得出溫度值。如圖6所示，按鍵控制模塊包括按鍵Kl和第十四電阻R14，按鍵Kl的一端、第十四電阻R14的一端與MCU芯片Ul的21腳連接，按鍵Kl的另一端接地，第十四電阻R14的另一端接3. OV電壓。如圖7和圖8所示，存儲模塊包括存儲芯片U4、第十五電阻R15、第十六電阻R16和第十三電容C13。存儲芯片U4的I腳、2腳、3腳和4腳接地，存儲芯片U4的5腳、第十六電阻R16的一端與MCU芯片Ul的34腳連接，存儲芯片U4的6腳、第十五電阻R15的一端與MCU芯片Ul的35腳連接，存儲芯片U4的7腳、第十三電容C13的一端接地，存儲芯片U4的8腳、第十三電容C13的另一端、第十五電阻R15的另一端、第十六電阻R16的另一端均與MCU芯片Ul的31腳連接；所述的存儲芯片U4的型號為24C16。所述的液晶顯示模塊選用4X23共92段的IXD。如圖9所示，MCU處理控制模塊包括MCU芯片U1、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、晶振Yl和JTAG接口 J7。第十五電容C15的一端、晶振Yl的一端與MCU芯片Ul的15腳連接，第十六電容C16的一端、晶振Yl的另一端與MCU芯片Ul的16腳連接，第十五電容C15的另一端、第十六電容C16的另一端接地，第十四電容C14的一端與MCU芯片Ul的40腳連接，第十四電容C14的另一端接地，JTAG接口 J7的I腳接3. OV電壓，4腳接MCU芯片Ul的48腳，6腳接MCU芯片Ul的20腳，7腳接MCU芯片Ul的49腳，9腳接MCU芯片Ul的50腳，8腳和10腳接地，其它腳懸空；MCU芯片Ul的型號為EFM32TG840F32，參見圖8。如圖10所示，紅外通信模塊包括紅外接收頭U5、第十七電阻R17、第十八電阻R18、 第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二 i^一電阻R21、第二十二電阻R22、第十七電容C16、第三三極管Q8、第四三極管Q9和紅外發(fā)送管D2，紅外接收頭U5的I腳接第二十二電阻R22的一端，紅外接收頭U5的3腳、第二十二電阻R22的另一端和第十七電容C16的一端均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十七電容C16的另一端接地，紅外接收頭U5的2腳接地；所述的紅外接收頭U5的型號為HS-0038。第十七電阻R17的一端、第十八電阻R18的一端均與MCU芯片Ul的24腳連接，第十七電阻R17的另一端、第三三極管Q8的發(fā)射極均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十八電阻R18的另一端與第三三極管Q8的基極連接。第十九電阻R19的一端、第二十電阻R20的一端均與MCU芯片Ul的30腳連接，第十九電阻R19的另一端與第四三極管Q9的基極連接，第二十電阻R20的另一端與MCU芯片Ul的33腳連接，第四三極管Q9的發(fā)射極連接與第三三極管Q8的集電極連接，第四三極管Q9的集電極與第二i^一電阻R21的一端連接，第二i^一電阻R21的另一端與紅外發(fā)送管D2的陽極連接，紅外發(fā)送管D2的陰極接地。如圖11所示，讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊，刷卡電源檢測模塊為其它模塊供電，分頻模塊提供基準頻率信號給刷卡感應(yīng)模塊，刷卡感應(yīng)模塊接信號放大模塊。所述的刷卡電源檢測模塊包括第三十三電阻R33、第三十四電阻R34、第二十四電容C24和第六MOS管Ql3，第三十三電阻R33的一端、第三十四電阻R34的一端、第二十四電容C24的一端均與MCU芯片Ul的17腳連接，第二十四電容C24的另一端接地，第三十三電阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源極與3. OV電壓連接。所述的分頻模塊包括分頻芯片U6、第五三極管Q10、第二十三電阻R23、第二十四電阻R24、第二十五電阻R25、第十八電容C18、第十九電容C19和晶振Y2。分頻芯片U6的4腳與分頻芯片U6的12腳連接，分頻芯片U6的5腳分別與第五三極管QlO的發(fā)射極、第二十四電阻R24的一端連接，第五三極管QlO的基極與第二十三電阻R23的一端連接，第二十三電阻R23的另一端與MCU芯片Ul的14腳連接，第五三極管QlO的集電極接地；分頻芯片U6的10腳分別與晶振Y2的一端、第二十五電阻R25的一端、第十八電容C18的一端連接，分頻芯片U6的11腳分別與晶振Y2的另一端、第二十五電阻R25的一端、第十九電容C19的一端連接,第十八電容C18的另一端、第十九電容C19的另一端接地，分頻芯片U6的16腳與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，分頻芯片U6的其它腳懸空，所述的分頻芯片U6的型號為74HC4060。所述的刷卡感應(yīng)模塊包括第六三極管Q11、第七三極管Q12、電感LI、第二十電容C20、第二^^一電容C21、第二十二電容C22、第二十七電容C27、第二十六電阻R26和第二二極管D3 ;第六三極管Qll的基極、第七三極管Q12的基極均與分頻模塊中的第二十四電阻R24的另一端連接，第六三極管Qll的集電極與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，第六三極管Qll的發(fā)射極、第七三極管Q12的發(fā)射極與電感LI的一端連接，第七三極管Q12的集電極、第二^ 電容C21的一端、第二十六電阻R26的一端、第二十七電容C27的一端接地，電感LI的另一端分別與第二十電容C20的一端、第二二極管D3的陽極連接，第二十電容C20的另一端與第二十一電容C21的另一端連接；第二二極管D3的陰極分別與第二十六電阻R26的另一端、第二十七電容C27的另一端、第二十二電容C22的一端連接。所述的信號放大模塊包括信號放大芯片U7、第二十七電阻R27、第二十八電阻 R28、第二十九電阻R29、第三十電阻R30、第三i^一電阻R31、第三十二電阻R32和第二十三電容C23，信號放大芯片U7的I腳與第二十三電容C23的一端連接，信號放大芯片U7的2腳分別與第二十七電阻R27的一端、第二十八電阻R28的一端、第二十九電阻R29的一端連接，第二十七電阻R27的另一端、信號放大芯片U7的3腳與刷卡感應(yīng)模塊中的第二十二電容C22的另一端連接，信號放大芯片U7的4腳、第二十九電阻R29的另一端接地；信號放大芯片U7的5腳分別與第二十三電容C23的另一端、第三十電阻R30的一端連接，信號放大芯片U7的6腳分別與第三十電阻R30的另一端、第三i^一電阻R31的一端、第三十二電阻R32的一端連接，第三十二電阻R32的另一端接地；信號放大模塊的7腳與2腳連接并作為信號放大模塊的輸出端，第二十八電阻R28的另一端、信號放大模塊的8腳和第三十一電阻R31的另一端均與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，所述的信號放大芯片U7的型號為LM358。本發(fā)明的工作過程為系統(tǒng)上電后先通過穩(wěn)壓模塊后輸出3. OV電壓，當外部輸入的電壓低于2. OV時，掉電檢測模塊發(fā)送信號給MCU處理控制模塊，MCU處理控制模塊通過液晶顯示模塊發(fā)出低電壓警告。在電壓正常情況下，系統(tǒng)進行初始化，讀取表內(nèi)預(yù)付費信息，存儲模塊中的表具信息并進行顯示。完成上述工作后，該表進入計量狀態(tài)，通過韋根信號采集模塊、溫度測量模塊分別讀取流量信號和兩個溫度信號，根據(jù)上述三個信號計量熱量如下
Q - [ 1 X Ah X dt - Γ x x hh x dt
其中^表示系統(tǒng)釋放或吸收的熱量，單位為J ;<7m表示流經(jīng)熱能表的水的質(zhì)量流量，單位為kg/h 表示流經(jīng)熱能表的水的體積流量，單位為m3/h ；p表示流經(jīng)熱能表的水的密度，單位為kg/m3 ;ΛΑ表示在熱交換系統(tǒng)進口和出口溫度下水的焓值差，單位為J/kg; r表示時間，單位為h。根據(jù)累積得到的熱量，自動扣除賬戶上的費用，當賬戶上的費用為零時，通過閥門控制模塊驅(qū)動直流電機關(guān)閉管道。該表還設(shè)置按鍵控制模塊，用來實現(xiàn)表功能的切換，主要有啟動讀寫卡程序、紅外通信程序，分別由讀寫卡模塊和紅外通信模塊來實現(xiàn)。在平時這兩個模塊分別處于休眠狀態(tài)，經(jīng)權(quán)威機構(gòu)檢測，靜態(tài)功耗3-4微安，一般工作狀態(tài)下功耗10-12微安，比美國430芯片不論在靜態(tài)或工作狀態(tài)下功耗都低3/4。這樣一節(jié)2. 5Ah 一次性鋰電池正常工作壽命可大于十年以上，有效地保證了表具的低功耗。當按鍵控制模塊檢測到有按鍵信號時，啟動相應(yīng)的讀寫卡模塊和紅外通信模塊，讀寫卡模塊感知外界的預(yù)付費卡，然后將預(yù)付費卡的信息讀入，經(jīng)MCU處理控制模塊處理后，再將卡內(nèi)信息的狀態(tài)要寫回卡里面，用戶的預(yù)付費卡只存儲用戶的信息，不存儲用戶的交易金額，當用戶需要充值時由熱能公司通過Mbus方式直接充值，通過這種賬費分離方式，避免了當用戶卡丟失時，熱量表的余額不會丟失，只需要補辦一張卡即可，達到了保護消費者的利益。而紅外通信模塊主要是實現(xiàn)表具的遙控功能。 上述具體實施方式
用來解釋本發(fā)明，而不是對發(fā)明進行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)，對本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.低功耗高精度熱量表，包括電源模塊、按鍵控制模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、紅外通信模塊、MCU處理控制模塊、韋根信號采集模塊、溫度測量模塊和液晶顯示模塊，其特征在于韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；電源模塊為按鍵控制模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、MCU處理控制模塊和韋根信號采集模塊提供電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于所述的電源模塊包括穩(wěn)壓模塊和掉電檢測模塊，外部輸入的電壓經(jīng)穩(wěn)壓模塊后輸出3. OV電壓，當外部輸入的電壓低于2. OV時,掉電檢測模塊發(fā)送信號給MCU處理控制模塊； 所述的穩(wěn)壓模塊包括第一接插件J1、第一二極管D1、法拉電容E1、第一電解電容E2、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、穩(wěn)壓芯片U2 ；第一接插件Jl的I腳接地、第一二極管Dl的陽極通過第一接插件Jl的2腳接外部輸入電壓；第一二極管Dl的陰極分別與法拉電容El的正極、穩(wěn)壓芯片U2的3腳連接，穩(wěn)壓芯片U2的2腳接第一電解電容E2的正極，該腳輸出3. OV電壓；法拉電容El的負極、穩(wěn)壓芯片U2的I腳、第一電解電容E2的負極均接地；第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5和第六電容C6并聯(lián)在第二穩(wěn)壓芯片U2的2腳和地之間；所述的穩(wěn)壓芯片U2型號為BL8064-3. 0 ； 所述的掉電檢測模塊包括掉電檢測芯片U3，掉電檢測芯片U3的2腳接外部輸入的電壓，掉電檢測芯片U3的3腳接地，掉電檢測芯片U3的I腳接MCU芯片Ul的13腳；所述的掉電檢測芯片U3的型號為BL8506-2. O。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于所述的閥門控制模塊包括第二接插件J2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第一 MOS管Q1、第二 MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第五MOS管Q5、第七電容C7和第八電容C8 ； 第一電阻Rl的一端與MCU芯片Ul的19腳連接，第一電阻Rl的另一端分別與第一 MOS管Ql的柵極、第三MOS管Q3的柵極連接； 第二電阻R2的一端與MCU芯片Ul的32腳連接，第二電阻R2的另一端分別與第二 MOS管Q2的柵極、第四MOS管Q4的柵極連接； 第三MOS管Q3的源極、第四MOS管Q4的源極接地，第三MOS管Q3的漏極與第一 MOS管Ql的漏極連接，第四MOS管Q4的漏極與第二 MOS管Q2的漏極連接；第一 MOS管Ql的源極分別與第二 MOS管Q2的源極、第五MOS管Q5的源極、第五電阻R5的一端、第六電阻R6的一端連接，第五電阻R5的另一端通過第二接插件J2的3腳與MCU芯片Ul的28腳連接，第六電阻R6的另一端通過第二接插件J2的2腳與MCU芯片Ul的29腳連接； 第五MOS管Q5的柵極與第四電阻R4的一端連接，第五MOS管Q5的漏極、第三電阻R3的一端均接3. OV電壓,第四電阻R4的另一端、第三電阻R3的另一端、第七電容C7的一端均與MCU芯片Ul的18腳連接，第七電容C7的另一端接地； 第八電容C8的一端與第三MOS管Q3的漏極、第一 MOS管Ql的漏極連接，第八電容C8的另一端與第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極連接；第三MOS管Q3的漏極、第一MOS管Ql的漏極通過第二接插件J2的5腳還與直流電機的一個輸入端連接，第四MOS管Q4的漏極、第二 MOS管Q2的漏極通過第二接插件J2的4腳還與直流電機的另一個輸入端連接，第二接插件J2的I腳接地，所述的直流電機用于驅(qū)動閥門的開關(guān)，其型號為RF-300。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的韋根信號采集模塊包括第三接插件J3、第九電容C9、第十電容C10、第十一電容C11、第十二電容C12、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第i^一電阻RlI、第一三極管Q6和第二三極管Q7 ； 第三接插件J3的I腳接地，第九電容C9的一端、第八電阻R8的一端、第i^一電容Cll的一端通過第三接插件J3的2腳與韋根傳感器的一個輸出端連接； 第八電阻R8的另一端接地，第九電容C9的另一端分別與第七電阻R7的一端,第一三極管Q6的基極連接，第七電阻R7的另一端、第一三極管Q6的發(fā)射極接3. OV電壓；第一三極管Q6的集電極分別與第九電阻R9的一端、第十電容ClO的一端、MCU芯片Ul的38腳連接，第九電阻R9的另一端、第十電容ClO的另一端接地； 第十一電容Cll的另一端分別與第二三極管Q7的基極、第十一電阻Rll的一端連接，第二三極管Q7的發(fā)射極、第十一電阻Rll的另一端均接地，第二三極管Q7的集電極、第十電阻RlO的一端、第十二電容C12的一端與MCU芯片Ul的37腳連接，第十電阻RlO的另一端接3. OV電壓，第十二電容C12的另一端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的溫度測量模塊包括第四接插件J4、第五接插件J5、第十二電阻R12、第十三電阻R13和第二電解電容E3 ； 第四接插件J4的I腳和2腳分別與進水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接，第五接插件J5的I腳和2腳分別與回水口處的鉬電阻PT1000的輸出端連接；第四接插件J4的2腳還與MCU芯片Ul的46腳連接，第五接插件J5的I腳還與MCU芯片Ul的47腳連接，第四接插件J4的I腳還分別與第五接插件J5的2腳、第十二電阻R12的一端、第十三電阻R13的一端、第二電解電容E3的正極連接，第十二電阻Rl2的另一端接MCU芯片Ul的22腳，第十三電阻Rl3的另一端接MCU芯片Ul的36腳，第二電解電容E3的負極接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的按鍵控制模塊包括按鍵Kl和第十四電阻R14，按鍵Kl的一端、第十四電阻R14的一端與MCU芯片Ul的21腳連接，按鍵Kl的另一端接地，第十四電阻R14的另一端接3. OV電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的存儲模塊包括存儲芯片U4、第十五電阻R15、第十六電阻R16和第十三電容C13 ； 存儲芯片U4的I腳、2腳、3腳和4腳接地，存儲芯片U4的5腳、第十六電阻R16的一端與MCU芯片Ul的34腳連接，存儲芯片U4的6腳、第十五電阻R15的一端與MCU芯片Ul的35腳連接，存儲芯片U4的7腳、第十三電容C13的一端接地，存儲芯片U4的8腳、第十三電容C13的另一端、第十五電阻R15的另一端、第十六電阻R16的另一端均與MCU芯片Ul的31腳連接；所述的存儲芯片U4的型號為24C16。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的MCU處理控制模塊包括MCU芯片U1、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、晶振Yl和JTAG接口 J7 ; 第十五電容C15的一端、晶振Yl的一端與MCU芯片Ul的15腳連接，第十六電容C16的一端、晶振Yl的另一端與MCU芯片Ul的16腳連接,第十五電容C15的另一端、第十六電容C16的另一端接地，第十四電容C14的一端與MCU芯片Ul的40腳連接，第十四電容C14的另一端接地，JTAG接口 J7的I腳接3. OV電壓，4腳接MCU芯片Ul的48腳，6腳接MCU芯片Ul的20腳，7腳接MCU芯片Ul的49腳，9腳接MCU芯片Ul的50腳，8腳和10腳接地，其它腳懸空；所述的MCU芯片Ul的型號為EFM32TG840F32 ;液晶顯示模塊選用4X23共92段的LCD。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的紅外通信模塊包括紅外接收頭U5、第十七電阻R17、第十八電阻R18、第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二i^一電阻R21、第二十二電阻R22、第十七電容C16、第三三極管Q8、第四三極管Q9和紅外發(fā)送管D2，紅外接收頭U5的I腳接第二十二電阻R22的一端，紅外接收頭U5的3腳、第二十二電阻R22的另一端和第十七電容C16的一端均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十七電容C16的另一端接地，紅外接收頭U5的2腳接地；所述的紅外接收頭U5的型號為HS-0038 ； 第十七電阻R17的一端、第十八電阻R18的一端均與MCU芯片Ul的24腳連接，第十七電阻R17的另一端、第三三極管Q8的發(fā)射極均與MCU芯片Ul的33腳連接，第十八電阻R18的另一端與第三三極管Q8的基極連接； 第十九電阻R19的一端、第二十電阻R20的一端均與MCU芯片Ul的30腳連接，第十九電阻R19的另一端與第四三極管Q9的基極連接，第二十電阻R20的另一端與MCU芯片Ul的33腳連接，第四三極管Q9的發(fā)射極連接與第三三極管Q8的集電極連接，第四三極管Q9的集電極與第二十一電阻R21的一端連接，第二十一電阻R21的另一端與紅外發(fā)送管D2的陽極連接，紅外發(fā)送管D2的陰極接地。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低功耗高精度熱量表，其特征在于 所述的讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊，刷卡電源檢測模塊為其它模塊供電，分頻模塊提供基準頻率信號給刷卡感應(yīng)模塊，刷卡感應(yīng)模塊接信號放大模塊； 所述的刷卡電源檢測模塊包括第三十三電阻R33、第三十四電阻R34、第二十四電容C24和第六MOS管Q13，第三十三電阻R33的一端、第三十四電阻R34的一端、第二十四電容C24的一端均與MCU芯片Ul的17腳連接，第二十四電容C24的另一端接地，第三十三電阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源極與3. OV電壓連接； 所述的分頻模塊包括分頻芯片U6、第五三極管Q10、第二十三電阻R23、第二十四電阻R24、第二十五電阻R25、第十八電容C18、第十九電容C19和晶振Y2 ； 分頻芯片U6的4腳與分頻芯片U6的12腳連接，分頻芯片U6的5腳分別與第五三極管QlO的發(fā)射極、第二十四電阻R24的一端連接，第五三極管QlO的基極與第二十三電阻R23的一端連接，第二十三電阻R23的另一端與MCU芯片Ul的14腳連接，第五三極管QlO的集電極接地；分頻芯片U6的10腳分別與晶振Y2的一端、第二十五電阻R25的一端、第十八電容C18的一端連接，分頻芯片U6的11腳分別與晶振Y2的另一端、第二十五電阻R25的一端、第十九電容C19的一端連接,第十八電容C18的另一端、第十九電容C19的另一端接地，分頻芯片U6的16腳與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，分頻芯片U6的其它腳懸空，所述的分頻芯片U6的型號為74HC4060 ； 所述的刷卡感應(yīng)模塊包括第六三極管Q11、第七三極管Q12、電感LI、第二十電容C20、第二i^一電容C21、第二十二電容C22、第二十七電容C27、第二十六電阻R26和第二二極管D3 ;第六三極管Qll的基極、第七三極管Q12的基極均與分頻模塊中的第二十四電阻R24的另一端連接，第六三極管Qll的集電極與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，第六三極管Ql I的發(fā)射極、第七三極管Q12的發(fā)射極與電感LI的一端連接，第七三極管Q12的集電極、第二i^一電容C21的一端、第二十六電阻R26的一端、第二十七電容C27的一端接地，電感LI的另一端分別與第二十電容C20的一端、第二二極管D3的陽極連接，第二十電容C20的另一端與第二十一電容C21的另一端連接；第二二極管D3的陰極分別與第二十六電阻R26的另一端、第二十七電容C27的另一端、第二十二電容C22的一端連接；所述的信號放大模塊包括信號放大芯片U7、第二十七電阻R27、第二十八電阻R28、第二十九電阻R29、第三十電阻R30、第三i^一電阻R31、第三十二電阻R32和第二十三電容C23，信號放大芯片U7的I腳與第二十三電容C23的一端連接，信號放大芯片U7的2腳分別與第二十七電阻R27的一端、第二十八電阻R28的一端、第二十九電阻R29的一端連接，第二十七電阻R27的另一端、信號放大芯片U7的3腳與刷卡感應(yīng)模塊中的第二十二電容C22的另一端連接，信號放大芯片U7的4腳、第二十九電阻R29的另一端接地；信號放大芯片U7的5腳分別與第二十三電容C23的另一端、第三十電阻R30的一端連接，信號放大芯片U7的6腳分別與第三十電阻R30的另一端、第三i^一電阻R31的一端、第三十二電阻R32的一端連接，第 三十二電阻R32的另一端接地；信號放大模塊的7腳與2腳連接并作為信號放大模塊的輸出端，第二十八電阻R28的另一端、信號放大模塊的8腳和第三十一電阻R31的另一端均與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，所述的信號放大芯片U7的型號為LM358。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低功耗高精度熱量表?，F(xiàn)有的熱量表精度一般為國家2-3級標準，且存在耗能高問題。本發(fā)明中的韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；按鍵控制模塊的輸出端、液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。本發(fā)明對兩個PT1000測溫傳感器不需要參數(shù)匹配要求，可以提高效率，提高精度。采用Cortex-M3內(nèi)核設(shè)計的32位單片機后，功耗更低。
文檔編號G07F15/06GK102810226SQ20121026017
公開日2012年12月5日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者鄭圣良, 王浩, 黃迎勝, 陳陽權(quán), 鄭耀, 孫強強, 吉建平 申請人:杭州富陽儀表總廠, 杭州中導(dǎo)科技開發(fā)有限公司