專利名稱：半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，且特別是有關(guān)于一種將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值轉(zhuǎn)換為符合半導(dǎo)體工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
為了追求永續(xù)經(jīng)營(yíng)的目標(biāo)，企業(yè)必須不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力，而企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力是取決于顧客滿意度以及企業(yè)生產(chǎn)力二者，其中生產(chǎn)力源于生產(chǎn)工廠的責(zé)任范圍，而良率與產(chǎn)出又是左右生產(chǎn)力的最大因素。以目前經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)不景氣以及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提升不易的環(huán)境中，企業(yè)內(nèi)部更需對(duì)于良率與產(chǎn)出管理與掌控更加精準(zhǔn)與有效，來(lái)提高企業(yè)整體的獲利與競(jìng)爭(zhēng)力。
在半導(dǎo)體制造廠中，為了維持半導(dǎo)體設(shè)備的良率與產(chǎn)出，定期對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的監(jiān)控(Monitor)成為一項(xiàng)極為重要的工作，其中，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的監(jiān)控程序包括定期依據(jù)設(shè)備工程師定義的數(shù)據(jù)收集半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值(Status Value，SV)來(lái)對(duì)于此半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)進(jìn)行測(cè)量。
當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)因?yàn)楸旧碓O(shè)計(jì)限制沒(méi)有支持相關(guān)監(jiān)控設(shè)備，無(wú)法提供設(shè)備工程師所需要半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，因此，設(shè)備工程師需要在半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)上加裝外部傳感器，利用外部傳感器定期依據(jù)設(shè)備工程師定義的數(shù)據(jù)收集半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。
目前對(duì)于不同半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)所應(yīng)進(jìn)行的監(jiān)控內(nèi)容，如應(yīng)該對(duì)任何數(shù)據(jù)收集半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值來(lái)進(jìn)行測(cè)量，皆必須由設(shè)備工程師以紙本方式抄錄予半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的操作人員，或是由操作人員憑經(jīng)驗(yàn)將相應(yīng)特定半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的數(shù)據(jù)收集半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值予以存儲(chǔ)，因此，目前透過(guò)外部傳感器在半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)所收集半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值無(wú)法根據(jù)SECS/GEM通訊協(xié)議正確傳送至計(jì)算機(jī)整合制造(Computer Integrated Manufacturing，CIM)系統(tǒng)中，并使用監(jiān)控方法(Monitor/Control method)，因此，常常造成操作錯(cuò)誤(Miss Operation，MO)。
由于一個(gè)專業(yè)的半導(dǎo)體制造廠中具有大量不同性質(zhì)的半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)，且隨著生產(chǎn)產(chǎn)品的多樣化，對(duì)于不同機(jī)臺(tái)與產(chǎn)品也分別具有不同的數(shù)據(jù)收集項(xiàng)目，以進(jìn)行制程結(jié)果分析。因此，若以公知方式來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)監(jiān)控，不僅會(huì)使得半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的監(jiān)控時(shí)程增加，減少機(jī)臺(tái)利用率，此外，操作人員更有可能將錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)收集項(xiàng)目應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)，使得數(shù)據(jù)收集不正確甚或造成半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)的故障。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的就是提供一種將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至設(shè)備服務(wù)器的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明所提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)及方法來(lái)達(dá)成。依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)包括一設(shè)備服務(wù)器、一計(jì)算機(jī)服務(wù)器、一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置、一模擬/數(shù)字模塊以及一外部感測(cè)裝置。
設(shè)備服務(wù)器根據(jù)一第一通訊協(xié)議，例如HSMS(High Speed SECS MessageService)通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令。計(jì)算機(jī)服務(wù)器，耦接設(shè)備服務(wù)器，將啟動(dòng)命令由第一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第二通訊協(xié)議，例如RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)第二通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令。通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，則耦接計(jì)算機(jī)服務(wù)器，將啟動(dòng)命令由第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第三通訊協(xié)議，例如RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)第三通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令。模擬/數(shù)字模塊，則耦接通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，用以將啟動(dòng)命令由第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一模擬信號(hào)，并且根據(jù)模擬信號(hào)傳送啟動(dòng)命令。外部感測(cè)裝置，耦接模擬/數(shù)字模塊，根據(jù)啟動(dòng)命令啟動(dòng)外部感測(cè)裝置，并且感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；其中上述外部感測(cè)裝置，用以將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述模擬/數(shù)字模塊；上述模擬/數(shù)字模塊將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值轉(zhuǎn)換為上述第三通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第三通訊協(xié)議將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述第二通訊協(xié)議，并且傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器；以及上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器透過(guò)上述第一通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述設(shè)備服務(wù)器。
此外，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，首先，根據(jù)一第一通訊協(xié)議，例如HSMS通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令。之后，將啟動(dòng)命令由第一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第二通訊協(xié)議，例如RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)第二通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令。接著，將啟動(dòng)命令由第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第三通訊協(xié)議，例如RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)第三通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令。將啟動(dòng)命令由第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一模擬信號(hào)，并且根據(jù)模擬信號(hào)傳送上述啟動(dòng)命令。接下來(lái)，根據(jù)啟動(dòng)命令啟動(dòng)一外部感測(cè)裝置；以及利用外部感測(cè)裝置，感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；其中上述外部感測(cè)裝置，用以將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述模擬/數(shù)字模塊；上述模擬/數(shù)字模塊將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值轉(zhuǎn)換為上述RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述RS485通訊協(xié)議將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述RS232通訊協(xié)議，并且傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器；以及上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器透過(guò)上述HSMS通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述設(shè)備服務(wù)器。


圖1是顯示本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)圖；圖2是顯示本發(fā)明實(shí)施例的另一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)圖；圖3是顯示本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)方法的操作流程圖。
符號(hào)說(shuō)明10～設(shè)備服務(wù)器；20～計(jì)算機(jī)服務(wù)器；30～通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；40～模擬/數(shù)字模塊；50～第一外部感測(cè)裝置；
52～第二外部感測(cè)裝置；100～190～外部感測(cè)裝置；200～290～模擬/數(shù)字模塊；300～390～通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；500～計(jì)算機(jī)服務(wù)器；510～計(jì)算機(jī)外部連接盒；600～690～設(shè)備服務(wù)器；S700，在設(shè)備服務(wù)器，利用一工具應(yīng)用程序，傳送一HSMS通訊裝置的啟動(dòng)數(shù)據(jù)；S710，利用計(jì)算機(jī)服務(wù)器，傳送啟動(dòng)命令；S720，通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，將啟動(dòng)命令由RS232通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS485通訊協(xié)議；S730，模擬/數(shù)字模塊將啟動(dòng)命令傳送至外部感測(cè)裝置；S740，利用外部感測(cè)裝置，感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；S750，模擬/數(shù)字模塊將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；S760，通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS232通訊協(xié)議；S770，利用計(jì)算機(jī)服務(wù)器將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至設(shè)備服務(wù)器；S780，利用設(shè)備服務(wù)器將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)。
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下圖1是顯示本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)圖，參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)架構(gòu)將說(shuō)明如下。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)系統(tǒng)，包括一設(shè)備服務(wù)器10、一計(jì)算機(jī)服務(wù)器20、一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置30、一模擬/數(shù)字模塊40、一第一外部感測(cè)裝置50以及一第二外部感測(cè)裝置52。
設(shè)備服務(wù)器10，根據(jù)HSMS通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令；設(shè)備服務(wù)器10并且透過(guò)HSMS通訊協(xié)議接收半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。
計(jì)算機(jī)服務(wù)器20，耦接設(shè)備服務(wù)器10，將啟動(dòng)命令由HSMS通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS232通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令，其中計(jì)算機(jī)服務(wù)器20，更透過(guò)RS232通訊協(xié)議接收半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。
通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置30，耦接計(jì)算機(jī)服務(wù)器20，將啟動(dòng)命令由RS232通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令至模擬/數(shù)字模塊，其中通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置30，更用以將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)為RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS232通訊協(xié)議傳送半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至計(jì)算機(jī)服務(wù)器20。
模擬/數(shù)字模塊40，耦接通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置30，用以將啟動(dòng)命令由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，并且根據(jù)模擬信號(hào)傳送啟動(dòng)命令至第一外部感測(cè)裝置50及第二外部感測(cè)裝置52，其中模擬/數(shù)字模塊，更用以將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議傳送半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置30。
第一外部感測(cè)裝置50及第二外部感測(cè)裝置52，耦接模擬/數(shù)字模塊40，利用啟動(dòng)命令啟動(dòng)第一外部感測(cè)裝置至50及第二外部感測(cè)裝置52，透過(guò)第一外部感測(cè)裝置50感測(cè)電流輸入標(biāo)準(zhǔn)為±4～20mA的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，及利用第二外部感測(cè)裝置52感測(cè)電壓輸入標(biāo)準(zhǔn)為±15mV的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，并且將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至模擬/數(shù)字模塊40。
圖2是顯示本發(fā)明實(shí)施例的另一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)圖，參考圖2本發(fā)明另一系統(tǒng)架構(gòu)將說(shuō)明于下。
依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的另一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)系統(tǒng)，包括外部感測(cè)裝置100～190；模擬/數(shù)字模塊200～290；通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置300～390；一計(jì)算機(jī)服務(wù)器500；一計(jì)算機(jī)外部連接盒510；設(shè)備服務(wù)器600～690。
設(shè)備自動(dòng)化工程師利用設(shè)備服務(wù)器600～690，根據(jù)HSMS通訊協(xié)議，傳送啟動(dòng)命令至計(jì)算機(jī)服務(wù)器500，并且透過(guò)HSMS通訊協(xié)議接收來(lái)自計(jì)算機(jī)服務(wù)器500所傳送半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。
計(jì)算機(jī)服務(wù)器500，具有一第一連接端口400可以為鼠標(biāo)連接端口及一第二連接端口410可以為鍵盤連接端口以及一計(jì)算機(jī)外部連接盒510，其中計(jì)算機(jī)外部連接盒510包括一第三連接端口420、一第四連接端口430、一第五連接端口440、一第六連接端口450、一第七連接端口460、一第八連接端口470、一第九連接端口480及一第十連接端口490，其中計(jì)算機(jī)服務(wù)器500根據(jù)連接端口多寡可以連接多個(gè)通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，舉例來(lái)說(shuō)，計(jì)算機(jī)服務(wù)器500透過(guò)上述十個(gè)連接端口可以支持十個(gè)通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置。
通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置300～390，用以將啟動(dòng)命令由RS232通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令至對(duì)應(yīng)的模擬/數(shù)字模塊，其中上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置300-390，更用以將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)為RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS232通訊協(xié)議傳送半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)服務(wù)器500。
模擬/數(shù)字模塊200～290將啟動(dòng)命令由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，并且根據(jù)模擬信號(hào)傳送啟動(dòng)命令至對(duì)應(yīng)的外部感測(cè)裝置，其中上述模擬/數(shù)字模塊，更可以將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議傳送半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至對(duì)應(yīng)的通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置。
外部感測(cè)裝置100～190接收到啟動(dòng)命令后，進(jìn)行感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，并且將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至對(duì)應(yīng)的模擬/數(shù)字模塊。
此外，半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值可以為溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值，半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值具備有工業(yè)信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，其中電壓輸入標(biāo)準(zhǔn)為±15mV、±50mV、±100mV、±150mV、±500mV、±1V、±2.5V、±5V或±10V，電流輸入標(biāo)準(zhǔn)為±0～20mA或±4～20mA，直接感測(cè)裝置輸入(Direct Sensor Input)標(biāo)準(zhǔn)為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或熱電阻包含Pt，Ni及Balco以及數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)輸入為高/低(0or1)。
圖3是顯示本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)方法的操作流程圖，參考圖3本發(fā)明實(shí)施例的操作流程將進(jìn)行說(shuō)明。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)方法的操作流程，首先，如步驟S700，在設(shè)備服務(wù)器，利用工具應(yīng)用程序，傳送HSMS通訊協(xié)議的啟動(dòng)命令，要求外部感測(cè)裝置感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，并且將半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值回傳至設(shè)備服務(wù)器，此外，設(shè)備工程師可以利用工具應(yīng)用程序設(shè)定讀取時(shí)間，舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)設(shè)備工程師設(shè)定讀取時(shí)間為10分鐘，設(shè)備服務(wù)器每隔10分鐘將傳送HSMS通訊協(xié)議的啟動(dòng)命令。
接著，步驟S710，利用計(jì)算機(jī)服務(wù)器，傳送啟動(dòng)命令，計(jì)算機(jī)服務(wù)器，將啟動(dòng)命令由HSMS通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS232通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令至通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置。
之后，步驟S720，通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，將啟動(dòng)命令由RS232通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令至模擬/數(shù)字模塊。
步驟S730，模擬/數(shù)字模塊將啟動(dòng)命令傳送至外部感測(cè)裝置。模擬/數(shù)字模塊將啟動(dòng)命令由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，并且根據(jù)模擬信號(hào)傳送啟動(dòng)命令至外部感測(cè)裝置。
步驟S740，利用外部感測(cè)裝置，感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。利用啟動(dòng)命令啟動(dòng)外部感測(cè)裝置，外部感測(cè)裝置將進(jìn)行感測(cè)溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值，外部感測(cè)裝置在完成感測(cè)溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值后，并且將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至模擬/數(shù)字模塊。
接著，步驟S750，模擬/數(shù)字模塊將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置。模擬/數(shù)字模塊將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值由模擬信號(hào)傳換為通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置可接受的RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS485通訊協(xié)議將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置。
接下來(lái)，步驟S760，通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為RS2 32通訊協(xié)議。通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值由RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)服務(wù)器可接受的RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)RS232通訊協(xié)議將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至計(jì)算機(jī)服務(wù)器。
接著，步驟S770，利用計(jì)算機(jī)服務(wù)器將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至設(shè)備服務(wù)器。計(jì)算機(jī)服務(wù)器透過(guò)連接端口利用HSMS通訊協(xié)議將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至設(shè)備服務(wù)器。
最后，步驟S780，利用設(shè)備服務(wù)器將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)。設(shè)備服務(wù)器透過(guò)半導(dǎo)體廠自動(dòng)化連接的通訊協(xié)議SECS/GEM，將溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值的數(shù)據(jù)值傳送至計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)。
另外，透過(guò)本發(fā)明半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)及方法，在完成計(jì)算機(jī)服務(wù)器、通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置、模擬/數(shù)字模塊及外部感測(cè)裝置的相關(guān)裝設(shè)及設(shè)定后，藉由計(jì)算機(jī)服務(wù)器的連接端口直接連接上設(shè)備服務(wù)器，并且再重新啟動(dòng)設(shè)備服務(wù)器，便完成本發(fā)明半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)系統(tǒng)的裝設(shè)及設(shè)定，如此一來(lái)，更可以減少半導(dǎo)體制造設(shè)備停機(jī)時(shí)間，增加半導(dǎo)體制造廠的生產(chǎn)力。
因此，藉由本發(fā)明所提出半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)及方法，計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)透過(guò)半導(dǎo)體廠自動(dòng)聯(lián)機(jī)的通訊協(xié)議要求外部感測(cè)裝置感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值，并且回傳所感測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)，設(shè)備工程師透過(guò)計(jì)算機(jī)整合制造系統(tǒng)設(shè)定監(jiān)控方法，藉此避免發(fā)生操作錯(cuò)誤。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，包括一設(shè)備服務(wù)器，根據(jù)一第一通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令；一計(jì)算機(jī)服務(wù)器，耦接上述設(shè)備服務(wù)器，將上述啟動(dòng)命令由上述第一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第二通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第二通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，耦接上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器，將上述啟動(dòng)命令由上述第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第三通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第三通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；一模擬/數(shù)字模塊，耦接上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，用以將上述啟動(dòng)命令由上述第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一模擬信號(hào)，并且根據(jù)上述模擬信號(hào)傳送上述啟動(dòng)命令；以及一外部感測(cè)裝置，耦接上述模擬/數(shù)字模塊，根據(jù)上述啟動(dòng)命令啟動(dòng)上述外部感測(cè)裝置，并且感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；其中上述外部感測(cè)裝置，用以將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述模擬/數(shù)字模塊；上述模擬/數(shù)字模塊將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為上述第三通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第三通訊協(xié)議將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述第二通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第二通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器；以及上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述第一通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第一通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述設(shè)備服務(wù)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值為溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的電壓輸入標(biāo)準(zhǔn)為±15mV、±50mV、±100mV、±150mV、±500mV、±1V、±2.5V、±5V或±10V。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的電流輸入標(biāo)準(zhǔn)為±0～20mA或±4～20mA。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的直接感測(cè)裝置輸入標(biāo)準(zhǔn)為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或熱電阻包含Pt，Ni及Balco。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)輸入為高/低(0 or 1)。
7.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，包括一設(shè)備服務(wù)器，根據(jù)一HSMS通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令；一計(jì)算機(jī)服務(wù)器，耦接上述設(shè)備服務(wù)器，將上述啟動(dòng)命令由上述HSMS通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一RS232協(xié)議，并且根據(jù)上述RS232通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，耦接上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器，將上述啟動(dòng)命令由上述RS232通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述RS485通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；一模擬/數(shù)字模塊，耦接上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，用以將上述啟動(dòng)命令由上述RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一模擬信號(hào)，并且根據(jù)上述模擬信號(hào)傳送上述啟動(dòng)命令；以及一外部感測(cè)裝置，耦接上述模擬/數(shù)字模塊，根據(jù)上述啟動(dòng)命令啟動(dòng)上述外部感測(cè)裝置，并且感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；其中上述外部感測(cè)裝置，用以將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述模擬/數(shù)字模塊；上述模擬/數(shù)字模塊將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為上述RS485通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述RS485通訊協(xié)議將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值傳送至上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置；上述通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述RS485通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述RS232通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述RS232通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器；以及上述計(jì)算機(jī)服務(wù)器將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述RS232換為上述HSMS通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述HSMS通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述設(shè)備服務(wù)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值為溫度、壓力、流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值電壓輸入標(biāo)準(zhǔn)為±15mV、±50mV、±100mV、±150mV、±500mV、±1V、±2.5V、±5V或±10V。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的電流輸入標(biāo)準(zhǔn)為±0～20mA或±4～20mA。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的直接感測(cè)裝置輸入標(biāo)準(zhǔn)為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或熱電阻包含Pt，Ni及Balco。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)輸入為高/低(0 or 1)。
13.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，包括下列步驟利用一應(yīng)用程序，根據(jù)一第一通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令；將上述啟動(dòng)命令由上述第一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第二通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第二通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；將上述啟動(dòng)命令由上述第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一第三通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第三通訊協(xié)議傳送上述啟動(dòng)命令；將上述啟動(dòng)命令由上述第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為一模擬信號(hào)，并且根據(jù)上述模擬信號(hào)傳送上述啟動(dòng)命令；根據(jù)上述啟動(dòng)命令啟動(dòng)一外部感測(cè)裝置；利用上述外部感測(cè)裝置，感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值轉(zhuǎn)換為上述第三通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第三通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述第三通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述第二通訊協(xié)議，并且根據(jù)上述第二通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值；將上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值由上述第二通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換為上述第一通訊協(xié)議；以及根據(jù)上述第一通訊協(xié)議傳送上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值至上述設(shè)備服務(wù)器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述第一通訊協(xié)議為HSMS通訊協(xié)議，上述第二通訊協(xié)議為RS232通訊協(xié)議，以及上述第三通訊協(xié)議為RS485通訊協(xié)議。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值為溫度、壓力流量、濃度、轉(zhuǎn)速、電壓值或電流值。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的電壓輸入標(biāo)準(zhǔn)為±15mV、±50mV、±100mV、±150mV、±500mV、±1V、±2.5V、±5V或±10V。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的電流輸入標(biāo)準(zhǔn)為±0～20mA或±4～20mA。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的直接感測(cè)裝置輸入標(biāo)準(zhǔn)為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或溫度感知器包含Pt，Ni及Balco。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的方法，其中上述半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)輸入為高/低(0 or 1)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值感測(cè)的系統(tǒng)，包括一設(shè)備服務(wù)器，根據(jù)一第一通訊協(xié)議，傳送一啟動(dòng)命令；一計(jì)算機(jī)服務(wù)器，耦接設(shè)備服務(wù)器，用以根據(jù)第二通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令；一通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，耦接計(jì)算機(jī)服務(wù)器，用以根據(jù)第三通訊協(xié)議傳送啟動(dòng)命令；一模擬/數(shù)字模塊，耦接通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，用以根據(jù)模擬信號(hào)傳送啟動(dòng)命令；以及一外部感測(cè)裝置，耦接模擬/數(shù)字模塊，根據(jù)啟動(dòng)命令啟動(dòng)外部感測(cè)裝置，并且感測(cè)至少一半導(dǎo)體制造設(shè)備狀態(tài)值。
文檔編號(hào)G08C17/02GK1578315SQ20041006975
公開(kāi)日2005年2月9日 申請(qǐng)日期2004年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月21日
發(fā)明者李玉堂, 林春慶 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司