一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，包括信息采集器、頭光模塊組和尾光模塊組，所述信息采集器包括正向激光探測(cè)器、反向激光探測(cè)器和激光發(fā)射器，所述頭光模塊組包括分發(fā)光模塊、正向光模塊和反向光模塊，所述尾光模塊組包括轉(zhuǎn)發(fā)光模塊，所述激光發(fā)射器與所述分發(fā)光模塊連接，所述正向激光探測(cè)器與所述正向光模塊連接，所述反向激光探測(cè)器與所述反向光模塊連接；所述分發(fā)光模塊與所述正向光模塊連接，所述分發(fā)光模塊與所述反向光模塊連接；所述正向光模塊與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊連接，所述反向光模塊與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊連接。本發(fā)明探測(cè)距離長(zhǎng)、可精確定位、抗干擾能力和適應(yīng)性強(qiáng)、成本低。
【專利說(shuō)明】一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光纖感應(yīng)報(bào)警系統(tǒng)，具體的說(shuō)是一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]光纖不僅可以用于信號(hào)傳輸，還可以作為安全防范應(yīng)用中的傳感器，在光線鏈路中信號(hào)傳輸?shù)耐瑫r(shí)，僅需其中的三芯光纖，即可實(shí)現(xiàn)光纖感應(yīng)探測(cè)器。當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)光纖傳感器或其周邊環(huán)境受到干擾或破壞時(shí)，光線中傳輸?shù)墓庑盘?hào)部分特性就會(huì)改變，通過(guò)先進(jìn)的智能感應(yīng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)就能光信號(hào)的特性變化，通過(guò)檢測(cè)光信號(hào)的特性變化，使得許多事件和狀態(tài)的測(cè)量得以實(shí)時(shí)監(jiān)控，通過(guò)光纖感應(yīng)報(bào)警控制器的特殊算法和分析處理，就能夠有效識(shí)別入侵行為與干擾破壞，實(shí)現(xiàn)快速報(bào)警及精確定位功能。
[0003]現(xiàn)有光纖感應(yīng)(振動(dòng))報(bào)警系統(tǒng)從技術(shù)原理上分為光纖光柵及馬赫曾德?tīng)?M — Z)干涉儀傳感，從功能上分為點(diǎn)位型和防區(qū)型。光纖光柵技術(shù)，利用了色譜光柵作為探測(cè)點(diǎn)，是一種點(diǎn)位型的周界入侵報(bào)警技術(shù)，馬赫曾德?tīng)?M — Z)干涉儀技術(shù)，利用光模塊組成防區(qū)，采用單發(fā)單收完成防振動(dòng)報(bào)警，單發(fā)單收的報(bào)警系統(tǒng)報(bào)警靈敏度高，但是，不能準(zhǔn)確定位報(bào)警的位置，光纖信號(hào)傳輸?shù)木嚯x有限，最大只能實(shí)現(xiàn)32公里范圍的防護(hù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種準(zhǔn)確定位報(bào)警位置、增大光纖信號(hào)傳輸距離的精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)。
[0005]本發(fā)明解決以上技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:
一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，包括信息采集器、頭光模塊組和尾光模塊組，所述信息采集器包括正向激光探測(cè)器、反向激光探測(cè)器和激光發(fā)射器，所述頭光模塊組包括分發(fā)光模塊、正向光模塊和反向光模塊，所述尾光模塊組包括轉(zhuǎn)發(fā)光模塊，
所述激光發(fā)射器通過(guò)光纖與所述分發(fā)光模塊連接，所述正向激光探測(cè)器通過(guò)光纖與所述正向光模塊連接，所述反向激光探測(cè)器通過(guò)光纖與所述反向光模塊連接；
所述分發(fā)光模塊通過(guò)光纖與所述正向光模塊連接，所述分發(fā)光模塊通過(guò)光纖與所述反向光模塊連接；
所述正向光模塊通過(guò)光纖與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊連接，所述反向光模塊通過(guò)光纖與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊連接。
[0006]本發(fā)明采用一個(gè)激光發(fā)射器發(fā)射激光和兩路分發(fā)模塊進(jìn)行分發(fā)，與傳統(tǒng)的兩個(gè)激光發(fā)射器相比避免了激光發(fā)射不同步的問(wèn)題，同時(shí)，通過(guò)光纖雙向回路進(jìn)行雙向收發(fā)，實(shí)現(xiàn)振動(dòng)點(diǎn)的精確定位。
[0007]本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步限定為，所述正向激光探測(cè)器和反向激光探測(cè)器與所述信息采集器的中央處理器之間連接2路模擬量采集電路，所述模擬量采集電路包括運(yùn)算放大芯片SGM358，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳連接激光探測(cè)器，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳、電阻R12和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的I腳、滑動(dòng)變阻器R16和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的8腳接電源，同時(shí)與電容C8和電容C21的并聯(lián)電路連接后接地；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的6腳與電阻R13串聯(lián)后接地，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的的6腳與滑動(dòng)變阻器R17串聯(lián)后與所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳連接，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳與電阻R20串聯(lián)后做為信號(hào)輸出端口 ；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的3腳和4腳接地。運(yùn)算放大芯片SGM358對(duì)信號(hào)進(jìn)行較大倍數(shù)放大的同時(shí)增大了信號(hào)的干擾，使信號(hào)識(shí)別精度出現(xiàn)困難，因此，光纖信號(hào)接收的過(guò)程中，通常不采用運(yùn)算放大芯片SGM358，而本申請(qǐng)電路通過(guò)精確的電阻電容設(shè)定，對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行濾波，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的充分放大，能接收1550波長(zhǎng)-50db的弱光信號(hào)。
[0008]進(jìn)一步地，所述信息采集器控制生成振動(dòng)信號(hào)正向光路和振動(dòng)信號(hào)反向光路，
所述振動(dòng)信號(hào)正向光路為:激光發(fā)射器一分發(fā)光模塊一光纖一正向光模塊一光纖一轉(zhuǎn)發(fā)光模塊一光纖一反向光模塊一光纖一反向激光探測(cè)器；
所述振動(dòng)信號(hào)反向光路為:激光發(fā)射器一分發(fā)光模塊一光纖一反向光模塊一光纖一轉(zhuǎn)發(fā)光模塊一光纖一正向光模塊一光纖一正向激光探測(cè)器。采用雙向收發(fā)技術(shù)進(jìn)行信號(hào)對(duì)比，不會(huì)丟失有效的震動(dòng)報(bào)警數(shù)據(jù)，同時(shí)，對(duì)報(bào)警位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位。
[0009]進(jìn)一步地，所述信息采集器控制生成檢測(cè)信號(hào)正向電路和檢測(cè)信號(hào)反向電路，
所述檢測(cè)信號(hào)正向電路為:激光發(fā)射器一分發(fā)光模塊一光纖一正向光模塊一光纖一正向激光探測(cè)器；
所述檢測(cè)信號(hào)反向電路為:激光發(fā)射器一分發(fā)光模塊一光纖一反向光模塊一光纖一反向激光探測(cè)器。通過(guò)雙向自檢電路，提高自檢的準(zhǔn)確和有效性，避免無(wú)效工作。
[0010]進(jìn)一步地，所述信息采集器的中央處理器采用芯片STM32F103RBT6，所述芯片STM32F103RBT6的15腳、16腳和17腳連接通信電路，所述通信電路采用低功耗半雙工收發(fā)器。
[0011]進(jìn)一步地，所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接繼電器電路，所述繼電器電路包括繼電器Relayl、二極管D3、三極管Q2、三極管Q3和電阻R24，所述繼電器Relayl的I腳與二極管D3串聯(lián)后與所述繼電器Relayl的2腳串聯(lián)，所述繼電器Relayl的2腳與所述三極管Q2和三極管Q3組成的橋式電路連接，所述電阻R24的一端與所述三極管Q2的基極連接，所述電阻R24的另一端與所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接。
[0012]本發(fā)明將RFID射頻技術(shù)與人體或振動(dòng)感應(yīng)技術(shù)的結(jié)合，在RFID射頻卡里裝入人體或振動(dòng)感應(yīng)器來(lái)控制RFID信號(hào)的發(fā)送，當(dāng)人體或振動(dòng)感應(yīng)器檢測(cè)到人體或振動(dòng)信號(hào)時(shí)，通過(guò)激活RFID芯片，把信號(hào)發(fā)送至RFID接受系統(tǒng)，由接收系統(tǒng)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，通過(guò)獨(dú)特的光纖鏈路，使用lOmw/1550波長(zhǎng)激光器最長(zhǎng)能傳輸220公里光纖鏈路，也就是說(shuō)現(xiàn)在的光纖鏈路設(shè)計(jì)的是光纜內(nèi)部從O米端傳到110公里端在通過(guò)光模塊特殊結(jié)構(gòu)傳回O米端，這樣一個(gè)來(lái)回實(shí)際是220公里；本發(fā)明通過(guò)雙向收發(fā)技術(shù)實(shí)現(xiàn)雙向定位，在110公里防護(hù)區(qū)域可以達(dá)到10米精確定位，同時(shí)，可以解析發(fā)生的振動(dòng)信號(hào)源振動(dòng)幅度，頻率及力度等，通過(guò)這些項(xiàng)目的監(jiān)測(cè)達(dá)到模式化的信號(hào)識(shí)別；本發(fā)明使用普通單模通信光纜作為前端傳感器，不需要特種光纜，不需要分段增加光纜芯數(shù)，因此成本低；本發(fā)明前端前端使用光纜，光纜體積小，質(zhì)量輕，外形可變，不受周界介質(zhì)類型，形狀，環(huán)境等因素影響，因此，適應(yīng)性強(qiáng)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明提供的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明提供的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)的工作示意圖；
圖3為本發(fā)明所述的模擬量采集電路的電路圖；
圖4為本發(fā)明所述的信息采集器I的中央處理器的電路圖；
圖5為本發(fā)明所述的通信電路的電路圖；
圖6為本發(fā)明所述的繼電器的電路圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例1
本實(shí)施例提供一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括處理計(jì)算機(jī)7、信息采集器1、頭光模塊組2和尾光模塊組3。
[0016]針對(duì)上述模塊，首先介紹上述模塊的組成部分:信息采集器I包括正向激光探測(cè)器4、反向激光探測(cè)器5和激光發(fā)射器6。頭光模塊組2包括分發(fā)光模塊A、正向光模塊B和反向光模塊C。尾光模塊組3包括轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D。
[0017]上述模塊通過(guò)光纖進(jìn)行連接，為了便于鏈路的描述，對(duì)每條連接光纖進(jìn)行標(biāo)號(hào)，其鏈路連接關(guān)系為:激光發(fā)射器6通過(guò)光纖a與所述分發(fā)光模塊A連接，正向激光探測(cè)器4通過(guò)光纖g與正向光模塊B連接，反向激光探測(cè)器5通過(guò)光纖h與反向光模塊C連接。分發(fā)光模塊A通過(guò)光纖b與正向光模塊B連接，分發(fā)光模塊A通過(guò)光纖c與反向光模塊C連接。正向光模塊B通過(guò)光纖d、e與轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D連接，反向光模塊C通過(guò)光纖f與轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D連接。上述連接采用一個(gè)激光發(fā)射器發(fā)射激光和兩路分發(fā)模塊進(jìn)行分發(fā)，與傳統(tǒng)的兩個(gè)激光發(fā)射器相比避免了激光發(fā)射不同步的問(wèn)題，同時(shí)，通過(guò)光纖雙向回路進(jìn)行雙向收發(fā)，實(shí)現(xiàn)振動(dòng)點(diǎn)的精確定位。
[0018]為了實(shí)現(xiàn)雙向收發(fā)技術(shù)，信息采集器控制生成振動(dòng)信號(hào)正向光路和振動(dòng)信號(hào)反向光路，振動(dòng)信號(hào)正向光路為:激光發(fā)射器6—分發(fā)光模塊A—光纖b—正向光模塊B—光纖d、e—轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D—光纖f一反向光模塊C一光纖h—反向激光探測(cè)器5。
[0019]振動(dòng)信號(hào)反向光路為:激光發(fā)射器6—分發(fā)光模塊A—光纖c一反向光模塊C一光纖f一轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D—光纖d、e—正向光模塊B—光纖g—正向激光探測(cè)器4。
[0020]采用雙向收發(fā)技術(shù)進(jìn)行信號(hào)對(duì)比，不會(huì)丟失有效的震動(dòng)報(bào)警數(shù)據(jù)，同時(shí)，對(duì)報(bào)警位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，其具體的定位方法在后續(xù)的工作方式中進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]為了提高自檢的準(zhǔn)確和有效性，避免無(wú)效工作，信息采集器控制生成檢測(cè)信號(hào)正向電路和檢測(cè)信號(hào)反向電路，所述檢測(cè)信號(hào)正向電路為:激光發(fā)射器6—分發(fā)光模塊A—光纖b—正向光模塊B—光纖g—正向激光探測(cè)器4。所述檢測(cè)信號(hào)反向電路為:激光發(fā)射器6—分發(fā)光模塊A—光纖c一反向光模塊C一光纖h—反向激光探測(cè)器5。
[0022]通過(guò)上述電路，對(duì)激光信號(hào)進(jìn)行采集分析，信息采集器I的中央處理器負(fù)責(zé)對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行處理。信息采集器I的中央處理器采用芯片STM32F103RBT6，其電路圖如圖4所示。芯片STM32F103RBT6的15腳、16腳和17腳連接通信電路，通信電路的電路圖如圖5所示，所述通信電路采用低功耗半雙工收發(fā)器。
[0023]正向激光探測(cè)器4和反向激光探測(cè)器5與所述信息采集器I的中央處理器之間連接2路模擬量采集電路，模擬量采集電路的電路圖如圖3所示，包括運(yùn)算放大芯片SGM358，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳連接激光探測(cè)器，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳、電阻R12和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的I腳、滑動(dòng)變阻器R16和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的8腳接電源，同時(shí)與電容C8和電容C21的并聯(lián)電路連接后接地；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的6腳與電阻R13串聯(lián)后接地，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的的6腳與滑動(dòng)變阻器R17串聯(lián)后與所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳連接，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳與電阻R20串聯(lián)后做為信號(hào)輸出端口 ；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的3腳和4腳接地。運(yùn)算放大芯片SGM358采用S0-8和MS0P-8封裝，對(duì)信號(hào)進(jìn)行較大倍數(shù)放大的同時(shí)增大了信號(hào)的干擾，使信號(hào)識(shí)別精度出現(xiàn)困難，因此，光纖信號(hào)接收的過(guò)程中，通常不采用運(yùn)算放大芯片SGM358，而本申請(qǐng)電路通過(guò)精確的電阻電容設(shè)定，對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行濾波，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的充分放大，能接收1550波長(zhǎng)-50db的弱光信號(hào)。
[0024]另外，所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接繼電器電路，所述繼電器電路的電路圖如圖6所示，包括繼電器Relayl、二極管D3、三極管Q2、三極管Q3和電阻R24，所述繼電器Relayl的I腳與二極管D3串聯(lián)后與所述繼電器Relayl的2腳串聯(lián)，所述繼電器Relayl的2腳與所述三極管Q2和三極管Q3組成的橋式電路連接，所述電阻R24的一端與所述三極管Q2的基極連接，所述電阻R24的另一端與所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接。
[0025]本實(shí)施例的精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其工作示意圖如圖2所示，在振動(dòng)壁(光纖d、e)無(wú)外力擠壓時(shí)激光通過(guò)振動(dòng)壁光信號(hào)不會(huì)形變，當(dāng)在I號(hào)振動(dòng)點(diǎn)有外力振動(dòng)時(shí)，同時(shí)會(huì)有兩路光形變波形，一路是正向振動(dòng)信號(hào)，另一路是反向振動(dòng)信號(hào)。正向信號(hào)自I號(hào)振動(dòng)點(diǎn)向轉(zhuǎn)發(fā)光模塊D方向由光纖f傳導(dǎo)到反向光模塊C，再經(jīng)光纖h傳導(dǎo)至反向激光探測(cè)器后，傳入中央處理器；另外一路反向振動(dòng)信號(hào)由I號(hào)振動(dòng)點(diǎn)向正向光模塊B方向經(jīng)光纖g最后由正向激光探測(cè)器4接收。由于光纖鏈路總長(zhǎng)=振動(dòng)壁+光纖，正向信號(hào)到激光探測(cè)器比反向信號(hào)到激光探測(cè)器的距離要長(zhǎng)，所以反向激光探測(cè)器始終比向正激光探測(cè)器要晚一些時(shí)間接收到I號(hào)振動(dòng)點(diǎn)的振動(dòng)信號(hào)，而系統(tǒng)通過(guò)他們接收信號(hào)的時(shí)間差就能得出I號(hào)振動(dòng)點(diǎn)的具體位置，從而達(dá)到精確定位。通過(guò)獨(dú)特的光纖鏈路，使用lOmw/1550波長(zhǎng)激光器最長(zhǎng)能傳輸220公里光纖鏈路，也就是說(shuō)現(xiàn)在的光纖鏈路設(shè)計(jì)的是光纜內(nèi)部從O米端傳到110公里端在通過(guò)光模塊特殊結(jié)構(gòu)傳回O米端，這樣一個(gè)來(lái)回實(shí)際是220公里，通過(guò)雙向收發(fā)技術(shù)實(shí)現(xiàn)雙向定位，在110公里防護(hù)區(qū)域可以達(dá)到10米精確定位。
[0026]除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，包括信息采集器(I)、頭光模塊組(2)和尾光模塊組(3)，其特征在于，所述信息采集器(I)包括正向激光探測(cè)器(4)、反向激光探測(cè)器(5)和激光發(fā)射器(6),所述頭光模塊組(2)包括分發(fā)光模塊(A)、正向光模塊(B)和反向光模塊(C)，所述尾光模塊組(3 )包括轉(zhuǎn)發(fā)光模塊(D )， 所述激光發(fā)射器(6)通過(guò)光纖(a)與所述分發(fā)光模塊(A)連接，所述正向激光探測(cè)器(4)通過(guò)光纖(g)與所述正向光模塊(B)連接，所述反向激光探測(cè)器(5)通過(guò)光纖(h)與所述反向光模塊(C)連接； 所述分發(fā)光模塊(A)通過(guò)光纖(b)與所述正向光模塊(B)連接，所述分發(fā)光模塊(A)通過(guò)光纖(c)與所述反向光模塊(C)連接； 所述正向光模塊(B)通過(guò)光纖(d、e)與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊(D)連接,所述反向光模塊(C)通過(guò)光纖(f)與所述轉(zhuǎn)發(fā)光模塊(D)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于，所述正向激光探測(cè)器(4)和反向激光探測(cè)器(5)與所述信息采集器(I)的中央處理器之間連接2路模擬量采集電路，所述模擬量采集電路包括運(yùn)算放大芯片SGM358，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳連接激光探測(cè)器，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的2腳、電阻R12和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的I腳、滑動(dòng)變阻器R16和所述運(yùn)算放大芯片SGM358的5腳串聯(lián)；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的8腳接電源，同時(shí)與電容C8和電容C21的并聯(lián)電路連接后接地；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的6腳與電阻R13串聯(lián)后接地，同時(shí)，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的的6腳與滑動(dòng)變阻器R17串聯(lián)后與所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳連接，所述運(yùn)算放大芯片SGM358的7腳與電阻R20串聯(lián)后做為信號(hào)輸出端口 ；所述運(yùn)算放大芯片SGM358的3腳和4腳接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于，所述信息米集器控制生成振動(dòng)信號(hào)正向光路和振動(dòng)信號(hào)反向光路， 所述振動(dòng)信號(hào)正向光路為:激光發(fā)射器(6) —分發(fā)光模塊(A) —光纖(b) —正向光模塊(B) —光纖(d、e) —轉(zhuǎn)發(fā)光模塊(D) —光纖(f) 一反向光模塊(C) 一光纖(h) —反向激光探測(cè)器(5)； 所述振動(dòng)信號(hào)反向光路為:激光發(fā)射器(6) —分發(fā)光模塊(A) —光纖(c) 一反向光模塊(C) 一光纖(f) 一轉(zhuǎn)發(fā)光模塊(D) —光纖(d、e) —正向光模塊(B) —光纖(g) —正向激光探測(cè)器(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于，所述信息采集器控制生成檢測(cè)信號(hào)正向電路和檢測(cè)信號(hào)反向電路， 所述檢測(cè)信號(hào)正向電路為:激光發(fā)射器(6) —分發(fā)光模塊(A) —光纖(b) —正向光模塊(B) —光纖(g) —正向激光探測(cè)器(4)； 所述檢測(cè)信號(hào)反向電路為:激光發(fā)射器(6) —分發(fā)光模塊(A) —光纖(c) 一反向光模塊(C) 一光纖(h) —反向激光探測(cè)器(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于，所述信息采集器(I)的中央處理器采用芯片STM32F103RBT6，所述芯片STM32F103RBT6的15腳、16腳和17腳連接通信電路，所述通信電路采用低功耗半雙工收發(fā)器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種精確定位型光纖感應(yīng)預(yù)警報(bào)警系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接繼電器電路，所述繼電器電路包括繼電器Relayl、二極管D3、三極管Q2、三極管Q3和電阻R24，所述繼電器Relayl的I腳與二極管D3串聯(lián)后與所述繼電器Relayl的2腳串聯(lián)，所述繼電器Relayl的2腳與所述三極管Q2和三極管Q3組成的橋式電路連接，所述電阻R24的一端與所述三極管Q2的基極連接，所述電阻R24的另一端與所述芯片STM32F103RBT6的27腳連接。
【文檔編號(hào)】G08B13/186GK104408848SQ201410804833
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】劉龍海, 陳施忠 申請(qǐng)人:南京業(yè)祥科技發(fā)展有限公司