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      一種物聯(lián)網(wǎng)的智能wifi模塊的制作方法

      文檔序號:10170347閱讀:1322來源:國知局
      一種物聯(lián)網(wǎng)的智能wifi模塊的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種支持雙向通信的物聯(lián)網(wǎng)智能WIFI模塊。
      【背景技術(shù)】
      [0002]物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,是在互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上擴展和延伸出來的物與物相連的網(wǎng)絡(luò)。從技術(shù)理解,物聯(lián)網(wǎng)是指物體通過智能感應(yīng)裝置,經(jīng)過傳輸網(wǎng)絡(luò),到達指定的信息處理中心,最終實現(xiàn)物與物、人與物之間的自動化信息交互與處理的智能網(wǎng)絡(luò);從應(yīng)用理解,物聯(lián)網(wǎng)是指把世界上所有的物體都聯(lián)接到一個網(wǎng)絡(luò)中,形成“物聯(lián)網(wǎng)”,然后“物聯(lián)網(wǎng)”又與現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,實現(xiàn)人類社會與物理系統(tǒng)的整合,達到更加精細和動態(tài)的方式管理生產(chǎn)和生活。
      [0003]由于物聯(lián)網(wǎng)中作為聯(lián)網(wǎng)的核心元件是網(wǎng)絡(luò)模塊,而有線網(wǎng)絡(luò)有個非常不方便的布線問題,所以這方面用無線網(wǎng)絡(luò)模塊在應(yīng)用上相對更方便靈活,傳統(tǒng)家電,特別是存量家電,都希望能盡量在現(xiàn)有模具下,不改變家電本身的結(jié)構(gòu)件就能方便地加入聯(lián)網(wǎng)功能,減小開模等帶來的風(fēng)險和成本,這就要求聯(lián)網(wǎng)模塊能具有盡量小的體積和較好的射頻性能指標(biāo)和穩(wěn)定性、可靠性。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種物聯(lián)網(wǎng)的智能WIFI模塊。
      [0005]本實用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
      [0006]本實用新型包括主控芯片和電源部分電路、復(fù)位和晶體電路、射頻網(wǎng)絡(luò)電路、主芯片功能配置電路、外擴FLASH電路、USB和模塊外接接口電路。
      [0007]所述的主控芯片和電源部分電路主要包括主控芯片U19、功率電感L1、電阻R6、R7、R30、R34、R39、R407、R408、獨石電容 Cl、C2、C3、C4、C1、Cll、C12、C14、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C65、C66、C79、C80、C81、C82、C92、C286、C287、C321、C325、C327、C328、C329、C331o
      [0008]主控芯片U19和外部的GP10 口的連接:主控芯片U19的2腳和直插座J1的4腳相連,主控芯片U19的3腳和直插座J1的5腳相連,主控芯片U19的4腳和直插座J1的9腳、14腳相連,主控芯片U19的5腳和直插座J1的10腳、13腳相連,主控芯片U19的6腳和直插座J1的6腳相連,主控芯片U19的7腳、直插座J1的23腳和電阻R39的一端相連,電阻R39的另一端和+3.3V電源VDD33相連,主控芯片U19的8腳和直插座J1的19腳相連,主控芯片U19的30腳和直插座J1的20腳相連,主控芯片U19的66腳、直插座J1的21腳和電阻R30的一端相連,電阻R30的另一端和地相連,主控芯片U19的67腳和直插座J1的2腳相連,主控芯片U19的68腳、直插座J1的3腳和電阻R34 —端相連,電阻R34的另一端和+3.3V電源VDD33相連。
      [0009]主控芯片U19和電源的連接:主控芯片U19的1腳和獨石電容C82的一端相連,獨石電容C82的另一端和地相連,主控芯片U19的12腳和獨石電容C4的一端相連,獨石電容C4的另一端和地相連,主控芯片U19的16腳和功率電感L1的一端相連,功率電感L1的另一端和+1.2V電源DVDD12相連,主控芯片U19的17腳、電阻R6的一端和獨石電容C1的一端相連,獨石電容C1的另一端和地相連,電阻R6的另一端和+3.3V電源VDD33相連,主控芯片U19的61腳、電阻R408的一端和獨石電容C286的一端相連,獨石電容C286的另一端和地相連,電阻R408的另一端和+3.3V模擬電源3V3_RF相連,主控芯片U19的13腳、18腳、22腳、29腳、64腳和+3.3V電源VDD33相連,主控芯片U19的38腳、46腳、49腳和+3.3V模擬電源3V3_RF相連,主控芯片U19的15腳、21腳、34腳和+1.2V電源DVDD12相連,主控芯片U19的47腳、48腳、56腳和+1.2V模擬電源DVDD12_A相連,主控芯片U19的69腳、70腳、71腳、72腳和地相連。
      [0010]主控芯片U19的10腳、24腳、25腳、26腳、27腳、28腳、39腳、40腳、41腳、42腳、43腳、50腳、51腳、52腳、53腳、57腳、58腳、62腳、63腳懸空。
      [0011]電源電路的連接:電阻R7的一端和+3.3V電源VDD33相連,電阻R7的另一端和+3.3V模擬電源3V3_RF相連,電阻R407的一端和+1.2V電源DVDD12相連,電阻R407的另一端和+1.2V模擬電源DVDD12_A相連,獨石電容C2的一端、獨石電容C20的一端、獨石電容C21的一端、獨石電容C65的一端、獨石電容C66的一端、獨石電容C81的一端、獨石電容C327的一端、獨石電容C328的一端、獨石電容C329的一端、獨石電容C331的一端和+3.3V電源VDD33相連,獨石電容C2的另一端、獨石電容C20的另一端、獨石電容C21的另一端、獨石電容C65的另一端、獨石電容C66的另一端、獨石電容C81的另一端、獨石電容C327的另一端、獨石電容C328的另一端、獨石電容C329的另一端、獨石電容C331的另一端和地相連,獨石電容C14的一端、獨石電容C16的一端、獨石電容C17的一端、獨石電容C18的一端、獨石電容C19的一端、獨石電容C325的一端和+3.3V模擬電源3V3_RF相連,獨石電容C14的另一端、獨石電容C16的另一端、獨石電容C17的另一端、獨石電容C18的另一端、獨石電容C19的另一端、獨石電容C325的另一端和地相連,獨石電容C3的一端、獨石電容C79的一端、獨石電容C80的一端、獨石電容C321的一端和+1.2V電源DVDD12相連,獨石電容C3的另一端、獨石電容C79的另一端、獨石電容C80的另一端、獨石電容C321的另一端和地相連,獨石電容C10的一端、獨石電容C11的一端、獨石電容C12的一端、獨石電容C287的一端和+1.2V模擬電源DVDD12_A相連,獨石電容C10的另一端、獨石電容Cll的另一端、獨石電容C12的另一端、獨石電容C287的另一端和地相連。
      [0012]所述的復(fù)位和晶體電路包括復(fù)位芯片U11、電阻R410、晶體Y1 ;復(fù)位芯片U11的3腳和+3.3V電源VDD33相連,復(fù)位芯片U11的1腳和地相連,復(fù)位芯片U11的2腳接電阻R410的一端,電阻R410的另一端和主控芯片U19的14腳以及直插座J1的1腳相連,晶體Y1的1腳和主控芯片U19的44腳相連,晶體Y1的3腳和主控芯片U19的45腳相連,晶體Y1的2腳、4腳和地相連。
      [0013]所述的射頻網(wǎng)絡(luò)電路包括電感L4、L5、L6、L7、L27、L29、L30、L31、L34、L35、電阻R1、獨石電容 C22、C23、C24、C25、C26、C27、C61、C284、C285、C301、C302、C303、C322、C323、C324、C326、PCB印制天線ANT1、射頻1-PEX座ANT3、屏蔽罩扣子TP1、TP2、TP3 ;主控芯片U19的54腳和電感L30的一端相連,電感L30的另一端、獨石電容C301的一端和獨石電容C302的一端相連,主控芯片U19的55腳和電感L31的一端相連,電感L31的另一端、獨石電容C301的另一端和獨石電容C303的一端相連,主控芯片U19的59腳、獨石電容C322的一端、獨石電容C324的一端和電感L5的一端相連,主控芯片U19的60腳、獨石電容C322的另一端、獨石電容C326的一端和電感L4的一端相連,電感L4的另一端、電感L5的另一端和+3.3V模擬電源3V3_RF相連,獨石電容C302的另一端、獨石電容C324的另一端、獨石電容C323的一端和電感L6的一端相連,獨石電容C323的另一端和地相連,獨石電容C303的另一端、獨石電容C326的另一端和獨石電容C23的一端相連,獨石電容C23的另一端、電感L7的一端和獨石電容C24的一端相連,電感L7的另一端和地相連,電感L6的另一端、獨石電容C22的一端、獨石電容C24的另一端、獨石電容C25的一端和電感L34的一端相連,獨石電容C22的另一端和獨石電容C25的另一端和地相連,電感L34的另一端、獨石電容C27的一端和電感L35的一端相連,獨石電容C27的另一端和地相連,電感L35的另一端、獨石電容C26的一端、電感L29的一端和獨石電容C61的一端相連,獨石電容C26的另一端、電感L29的另一端和地相連,獨石電容C61的另一端、獨石電容C284的一端、電阻R1的一端和電感L27的一端相連,獨石電容C284的另一端和地相連,電阻R1的另一端和直插座J1的25腳相連,電感L27的另一端、獨石電容C285的一端和PCB印制天線ANT1的1腳相連,獨石電容C285的另一端和地相連,PCB印制天線ANT1的接地一側(cè)銅皮在PCB上用線強行和地相連,射頻1-PEX座ANT3的1腳、3腳和地相連,屏蔽罩扣子TP1的1腳、屏蔽罩扣子TP2的1腳、屏蔽罩扣子TP3的1腳和地相連。
      [0014]所述的主芯片功能配置電路包括電阻R8、R9、R28、R29、R40 ;主控芯片U19的65腳和電阻R9的一端相連,電阻R9的另一端和地相連,主控芯片U19的31腳和FLASH芯片U1的7腳、電阻R8的一端相連、電阻R8的另一端和+3.3V電源VDD33相連,主控芯片U19的11腳和電阻R29的一端相連,電阻R29的另一端和地相連,主控芯片U19的9腳、直插座J1的18腳和電阻R28、電阻R40的一端相連,電阻R28的另一端和地相連,電阻R40的另一端和+3.3V電源VDD33相連。
      [0015]所述的外擴FLASH電路包括FLASH芯片U1、電阻R2、R3、R4、R5、R409 ;主控芯片U19的36腳和電阻R409的一端相連,電阻R409的另一端和FLASH芯片U1的1腳、直插座J1的16腳、電阻R3的一端相連,F(xiàn)LASH芯片U1的2腳、測試點TP4的1腳和主控芯片U19的33腳相連,F(xiàn)LASH芯片U1的3腳、主控芯片U19的32腳和電阻R2的一端相連
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