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      附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤的制作方法

      文檔序號(hào):6753658閱讀:198來源:國(guó)知局
      專利名稱:附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明是關(guān)于一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,特別是關(guān)于一種將識(shí)別標(biāo)簽設(shè)在外緣的光盤。
      背景技術(shù)
      被稱為“電子標(biāo)簽”的RFID(Radio Frequency Identification)是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),且識(shí)別工作無需人工處理,比其它識(shí)別技術(shù),例如條形碼(barcode)技術(shù),具有使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)可進(jìn)行加密、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存量大以及可對(duì)儲(chǔ)存信息進(jìn)行更改等優(yōu)點(diǎn),此外,它還具有可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體、同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽以及操作快捷方便等優(yōu)勢(shì)。
      典型的RFID系統(tǒng)是由電子標(biāo)簽(Tag)、讀寫器(Read/Write Device)以及數(shù)據(jù)交換、管理系統(tǒng)等組成。電子標(biāo)簽也稱射頻卡,它具有智能讀寫及加密通信的能力。讀寫器是由無線收發(fā)模塊、天線、控制模塊及接口電路等組成。近年來隨著其核心技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟,應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,例如應(yīng)用在物流、安全防護(hù)、防偽等方面。
      隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,計(jì)算機(jī)的使用更為普及,另一方面,因光盤具有信息儲(chǔ)存量大,生產(chǎn)成本低等特點(diǎn),所以是計(jì)算機(jī)軟件以及多媒體信息最主要的儲(chǔ)存媒體。但是,由于光盤壓制技術(shù)比較簡(jiǎn)單,容易出現(xiàn)盜版問題。
      針對(duì)上述盜版光盤的問題,德國(guó)專利第10112899號(hào)案即揭示一種將RFID標(biāo)簽設(shè)在光盤(Compact Disc)或數(shù)字化視頻光盤(DigitalVersatile Disc;DVD)等光盤中間孔洞的技術(shù);美國(guó)專利第5862117號(hào)也揭示了一種在光盤中心區(qū)域設(shè)置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介的技術(shù)。這樣,通過設(shè)在光盤上表面的RFID標(biāo)簽或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介,即可標(biāo)注光盤制造來源、注明光盤內(nèi)容、標(biāo)明光盤版權(quán)等信息,同時(shí)將該種RFID標(biāo)簽或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介設(shè)在光盤上表面即可防止盜版光盤。
      但是,光盤制造廠商在光盤制造過程中,一般均會(huì)將光盤的成品或半成品以堆棧方式放置,上述兩項(xiàng)專利案是將RFID標(biāo)簽設(shè)置在光盤上表面,這樣就無法讀取到堆棧在中間部位的光盤的標(biāo)簽信息。因此如何克服該問題是目前所需要解決的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的主要目的在于提供一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,它將識(shí)別標(biāo)簽設(shè)置在光盤的外緣,使光盤在堆棧放置時(shí),其識(shí)別數(shù)據(jù)也可被輕易讀取。
      本發(fā)明的另一目的在于提供一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,將光盤中的儲(chǔ)存內(nèi)容與該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)搭配應(yīng)用,且對(duì)該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)進(jìn)行加密,達(dá)到光盤防偽的目的。
      為達(dá)上述及其它相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤。該附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤包括本體以及設(shè)在該本體外緣,用于儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)的識(shí)別標(biāo)簽。
      其中,該本體是由第一基板及第二基板組成,兩個(gè)基板分別具有第一表面及與該第一表面相對(duì)的第二表面,且兩個(gè)基板的第一表面的面積大于第二表面的面積;又該第一基板的第二表面及第二基板的第二表面相互接合,在該第一基板及第二基板之間形成用于設(shè)置該識(shí)別標(biāo)簽的溝槽。該識(shí)別標(biāo)簽是非接觸式智能標(biāo)簽。
      本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤是在光盤的外緣開設(shè)溝槽,用于嵌設(shè)無線識(shí)別標(biāo)簽,使光盤在堆棧放置時(shí),也可方便地讀取其識(shí)別數(shù)據(jù);并可將光盤中的儲(chǔ)存內(nèi)容(例如計(jì)算機(jī)程序、影音多媒體資料)與該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)(例如光盤識(shí)別碼、光盤密碼、光盤版本信息)搭配應(yīng)用,以及對(duì)該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)進(jìn)行加密,達(dá)到防偽的目的。


      圖1是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤結(jié)構(gòu)圖;圖2A至圖2D是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例1的制造步驟示意圖;圖3A至圖3C是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例2的制造步驟示意圖;以及圖4A及圖4B是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例3的制造步驟示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
      圖1是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明是將無線射頻標(biāo)簽(REID)技術(shù)應(yīng)用在光盤中,例如VCD/CD/DVD等光盤,且該光盤可以是現(xiàn)有的圓形光盤,也可以是外周為矩形的卡片式光盤。
      如圖所示,本發(fā)明的光盤是由第一基板1′以及第二基板2′相互接合的本體6以及設(shè)在該本體的外緣用于儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)的識(shí)別標(biāo)簽制成,該第一基板1′及第二基板2′是指鋁金屬反射層,該鋁金屬反射層用以讓激光打在該反射層設(shè)置的平面與凹洞結(jié)構(gòu)上,以產(chǎn)生不同的反射結(jié)果,使光驅(qū)(未標(biāo)出)讀取到所需的信息。其中,該鋁金屬反射層是一般光盤的必要組成結(jié)構(gòu)之一,也是熟悉光盤制造技術(shù)人員熟知的結(jié)構(gòu),因此不對(duì)其制程進(jìn)行說明。
      該第一基板1′以及該第二基板2′接合后形成的外緣部位分別具有一切邊,使該第一基板1′以及該第二基板2′接合后的本體6的外緣形成溝槽3,該溝槽3的形狀可以是U形、V形、凹形或者凵形等,也就是,根據(jù)該第一基板1′以及該第二基板2′側(cè)表面的切邊形狀而定。
      該溝槽3用于容納識(shí)別標(biāo)簽,該識(shí)別標(biāo)簽包括無線射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片(RFIDIC)以及與該芯片電性連接的天線等構(gòu)件(未標(biāo)出),該芯片用于儲(chǔ)存該光盤的相關(guān)識(shí)別數(shù)據(jù),例如光盤的識(shí)別碼、光盤讀寫密碼、光盤制造商信息、光盤儲(chǔ)存內(nèi)容提供商以及光盤版權(quán)信息等,同時(shí),還可對(duì)該無線射頻標(biāo)簽的儲(chǔ)存內(nèi)容進(jìn)行加密處理,以達(dá)到防偽的功效。由于該天線是條狀結(jié)構(gòu),所以可將該條狀結(jié)構(gòu)的天線收容在該光盤外緣的溝槽3之中。此外,在該光盤外緣的溝槽3的外層部位進(jìn)行封膠處理,利用該封膠物4保護(hù)該無線射頻標(biāo)簽,并使該無線射頻標(biāo)簽穩(wěn)固地嵌設(shè)在該溝槽3內(nèi)(如圖2D所示)。其中,該具有無線射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片及與該芯片電性連接的天線都是現(xiàn)有RFID技術(shù),因此以下不對(duì)其結(jié)構(gòu)及功能進(jìn)行說明。
      實(shí)施例1圖2A至圖2D是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例1的制造步驟示意圖。在本實(shí)施例中,本發(fā)明的光盤是由兩塊基板接合制成。首先,如圖2A所示,制備第一基板1以及第二基板2。接著,如圖2B所示,對(duì)該第一基板1以及該第二基板2的外緣部位分別進(jìn)行切邊處理,形成第一基板1′以及第二基板2′,使該第一基板1′以及該第二基板2′的外緣形成斜面;其中,位于上方第一基板1′具有第一表面10及與該第一表面10相對(duì)的第二表面11,該第一基板1′外緣部位經(jīng)切邊處理后,使其第一表面10的面積大于第二表面11的面積;位于下方第二基板2′具有第一表面20及與該第一表面20相對(duì)的第二表面21,該第二基板2′外緣部位經(jīng)切邊處理后,使其第一表面20的面積大于第二表面21的面積。隨后,如圖2C所示,將經(jīng)過切邊處理的第一基板1′的第二表面11及第二基板2′的第二表面21相互接合,由于該第一基板1′的第一表面10的面積大于第二表面11的面積,且該第二基板2′的第表面20的面積大于第二表面21的面積,所以當(dāng)?shù)谝换?′的第二表面11及第二基板2′的第二表面21接合后,將使該第一基板1′及第二基板2′接合后的外緣表面形成溝槽3;其中,該溝槽3的形狀可以是U形、V形、凹形或者凵形等,以可容納識(shí)別標(biāo)簽芯片為準(zhǔn)。最后,如圖2D所示,制備包括無線射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片及與該芯片電性連接的天線的無線射頻識(shí)別標(biāo)簽,其中,該芯片可用于儲(chǔ)存該光盤的相關(guān)識(shí)別數(shù)據(jù),并將該芯片裝設(shè)在該溝槽3內(nèi),且對(duì)該溝槽3進(jìn)行封膠處理,利用封膠物4使收容在該溝槽3內(nèi)的無線射頻標(biāo)簽,穩(wěn)固地嵌設(shè)在該溝槽3內(nèi)。
      實(shí)施例2圖3A至圖3C是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例2的制造步驟示意圖。在本實(shí)施例中,本發(fā)明的光盤是由基板5制成。首先,如圖3A所示,制備基板5;接著,如圖3B所示,對(duì)該基板5的外緣部位進(jìn)行激光穿孔,使該基板5′的外緣形成溝槽50;最后,如圖3C所示,制備包括無線射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片及與該芯片電性連接的天線的無線射頻識(shí)別標(biāo)簽,其中該芯片可用于儲(chǔ)存該光盤的相關(guān)識(shí)別數(shù)據(jù),并將該芯片裝設(shè)在該溝槽50內(nèi),且對(duì)該溝槽50進(jìn)行封膠處理,利用封膠物51保護(hù)該無線射頻標(biāo)簽并使其穩(wěn)固地嵌設(shè)在該溝槽50內(nèi)。
      實(shí)施例3圖4A至圖4B是本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤切面實(shí)施例3的制造步驟示意圖。在本實(shí)施例中,本發(fā)明的光盤是由基板7制成。首先,如圖4A所示,制備基板7;接著,如圖4B所示,制備包括無線射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片及與該芯片電性連接天線的無線射頻識(shí)別標(biāo)簽,其中該芯片可用于儲(chǔ)存該光盤的相關(guān)識(shí)別數(shù)據(jù),并通過粘膠物72將該無線射頻識(shí)別標(biāo)簽貼固在該基板7的外緣70,利用該粘膠物72保護(hù)該無線射頻標(biāo)簽并使其穩(wěn)固地貼設(shè)在該基板7的外緣70。
      綜上所述,本發(fā)明的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,是將識(shí)別標(biāo)簽設(shè)在光盤的外緣,使多個(gè)光盤堆棧放置時(shí),也可讀取到位于中間部位的光盤的識(shí)別標(biāo)簽;另外,將無線射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用在光盤中,利用該射頻識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)可進(jìn)行加密,以達(dá)到防偽的功效。
      此外,圖1的溝槽3除環(huán)設(shè)在該光盤本體6的外緣外,它也可設(shè)在該光盤本體6外緣中的一部分;另外,圖2B所示的第一基板1′及第二基板2′除以切邊方式使兩者的第一表面(10及20)的面積大于第二表面(11及21)外,也可通過模具成型方式達(dá)到兩個(gè)基板(1′及2′)的第一表面(10及20)面積大于第二表面(11及21);再有,該圖3B的溝槽50除了以激光技術(shù)形成外,也可通過精密加工(Precision Machining)的數(shù)控(Computer Number Control;CNC)機(jī)床處理形成該溝槽50;還有,該識(shí)別標(biāo)簽的芯片除了可儲(chǔ)存光盤的識(shí)別碼、光盤讀寫密碼、光盤制造商信息、光盤儲(chǔ)存內(nèi)容提供商以及光盤版權(quán)信息等外,也可儲(chǔ)存關(guān)于光盤的生產(chǎn)狀況、生產(chǎn)用途的相關(guān)信息,以便于管理光盤。
      權(quán)利要求
      1.一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該光盤包括本體;識(shí)別標(biāo)簽,設(shè)在該本體的外緣,用于儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)。
      2.如權(quán)利要求1所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該本體的外緣設(shè)有用于設(shè)置該識(shí)別標(biāo)簽的溝槽。
      3.如權(quán)利要求2所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該本體還包括第一基板,具有第一表面及與該第一表面相對(duì)的第二表面,該第一基板的第一表面的面積大于第二表面的面積;以及第二基板,具有第一表面及與該第一表面相對(duì)的第二表面,該第二基板的第一表面的面積大于第二表面的面積;其中,該第一基板的第二表面及第二基板的第二表面相互接合,在該第一基板及第二基板之間形成該溝槽。
      4.如權(quán)利要求3所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該第一基板及第二基板通過切割處理方式或模具成型處理方式,使其第一表面的面積大于第二表面的面積。
      5.如權(quán)利要求2或3所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該溝槽形狀是U形、V形、凹形以及ㄩ形中的一種。
      6.如權(quán)利要求1所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該識(shí)別標(biāo)簽是非接觸式智能標(biāo)簽。
      7.如權(quán)利要求6所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該識(shí)別標(biāo)簽是無線射頻識(shí)別標(biāo)簽。
      8.如權(quán)利要求1、6或7所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該識(shí)別標(biāo)簽儲(chǔ)存該光盤的識(shí)別數(shù)據(jù)。
      9.如權(quán)利要求8所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該識(shí)別標(biāo)簽儲(chǔ)存有光盤識(shí)別碼、光盤讀寫密碼、光盤制造商信息、光盤儲(chǔ)存內(nèi)容提供商信息、光盤版權(quán)信息、光盤生產(chǎn)狀況信息及生產(chǎn)用途信息所組群組中的一個(gè)。
      10.如權(quán)利要求9所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)經(jīng)過加密處理。
      11.如權(quán)利要求2所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,在該溝槽中還包括用于固接該識(shí)別標(biāo)簽的封膠材料。
      12.如權(quán)利要求1所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該本體是基板,通過激光穿孔或精密加工的處理技術(shù),在該本體的外緣形成溝槽。
      13.如權(quán)利要求12所述的附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤,其特征在于,該精密加工是指計(jì)算機(jī)數(shù)控機(jī)床處理。
      全文摘要
      一種附有識(shí)別標(biāo)簽的光盤包括本體以及設(shè)在該本體外緣用于儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)的識(shí)別標(biāo)簽;該光盤是將儲(chǔ)存有該光盤相關(guān)識(shí)別數(shù)據(jù)的無線射頻識(shí)別標(biāo)簽設(shè)在該光盤的外緣,使該光盤在堆棧包裝時(shí),通過光盤外緣所設(shè)的無線射頻識(shí)別標(biāo)簽,即可輕易讀取到所儲(chǔ)存的識(shí)別數(shù)據(jù);并可將光盤中的儲(chǔ)存內(nèi)容與該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)搭配應(yīng)用,同時(shí)可對(duì)該識(shí)別標(biāo)簽的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)進(jìn)行加密,以達(dá)到防偽的目的。
      文檔編號(hào)G11B23/38GK1755813SQ20041008105
      公開日2006年4月5日 申請(qǐng)日期2004年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月30日
      發(fā)明者楊政儒, 吳國(guó)英, 鐘亦恒 申請(qǐng)人:玖鑫工學(xué)股份有限公司
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