專利名稱：頭停放匝道和具有所述頭停放匝道的硬盤驅(qū)動器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體構(gòu)思涉及一種頭停放匝道和具有所述頭停放匝道的硬盤驅(qū)動器 (HDD)，更具體地說，涉及一種如下所述的頭停放匝道和具有該頭停放匝道的HDD，在將讀/ 寫頭裝載在盤上的初始裝載期間，所述頭停放匝道有助于清洗盤潤滑油并減小讀/寫頭相對于盤的飛行高度(FH)的變化和懸架的動態(tài)特性的變化，從而可以防止讀/寫頭的讀/寫性能劣化。
背景技術(shù)：
讀/寫頭可被停放在設(shè)置在盤的中央?yún)^(qū)域的停放區(qū)域中或者可被停放在單獨的支撐結(jié)構(gòu)(即，匝道)上。在讀/寫頭被停放在匝道上的HDD中，讀/寫頭和懸架的溫度在讀/寫頭和懸架被停放在匝道上時降低到與室溫相同的溫度。在這種情況下，當HDD響應于運行命令開始運行時，讀/寫頭和懸架被裝載在盤上，讀/寫頭和懸架的溫度在若干秒種到若干分鐘的時間內(nèi)逐漸增加到高于室溫3°C到高于室溫10°C。S卩，讀/寫頭的溫度由于在讀/寫頭被裝載在盤上之后相對盤所產(chǎn)生的摩擦力而局部地快速增加。溫差會導致在HDD的初始驅(qū)動期間讀/寫頭相對于盤的ra的變化和讀/寫性能的劣化。圖ι是示出讀/寫頭的ra根據(jù)在讀/寫頭被裝載在盤上之后測量的時間的的變化的曲線圖。參照圖1，可以看出讀/寫頭的ra在大約30秒的HDD的初始驅(qū)動的期間由于溫差逐漸降低到大約1. 2nm。在HDD的初始驅(qū)動期間讀/寫頭的溫度的增加以及盤與讀/ 寫頭之間的摩擦力的產(chǎn)生會產(chǎn)生下面的初始性能劣化問題。首先，盤潤滑油設(shè)置在讀/寫頭的滑動件上。潤滑油最初以高粘性液態(tài)存在。當讀/寫頭被裝載在盤上且溫度由于讀/寫頭與盤之間的摩擦力而增加時，潤滑油的粘性減小且潤滑油被洗掉。在將讀/寫頭裝載在盤上的初始裝載期間，潤滑油的存在增大讀/寫頭與盤之間的間隙，直到盤潤滑油被洗掉為止。其次，最近，為了減小讀/寫頭與盤之間的間隙，通過局部地加熱讀/寫頭部分來僅僅突出讀/寫頭部分的所謂按需飛行(flying on demand, F0D)技術(shù)已經(jīng)被應用到大多數(shù)HDD。讀/寫頭突出的量可根據(jù)讀/寫頭的溫度而敏感地變化。在將讀/寫頭以相對低的溫度(比如室溫)裝載在盤上的初始裝載期間，突出的量減小，從而使讀/寫頭與盤之間的間隙相對增大。因此，讀/寫性能可能會劣化。第三，寫入期間的寫入場(write field)由于在將讀/寫頭裝載在盤上的初始裝載期間的低溫而劣化，從而讀/寫性能可能會劣化。第四，在將讀/寫頭裝載在盤上的初始裝載期間的低溫可能會產(chǎn)生懸架的動態(tài)特性的變化。因此，讀/寫頭的ra可能會受到懸架的影響，直到讀/寫頭的溫度充分地升高為止。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明總體構(gòu)思提供了一種頭停放匝道以及一種具有所述頭停放匝道的HDD，在將讀/寫頭裝載在盤上的初始裝載期間，所述頭停放匝道有助于清洗盤潤滑油并減小讀/ 寫頭相對于盤的飛行高度(FH)的變化和懸架的動態(tài)特性的變化，從而可以防止讀/寫頭的讀/寫性能劣化。根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的特點，提供一種硬盤驅(qū)動器，所述硬盤驅(qū)動器包括頭堆疊組件，包括讀/寫頭、懸架和端頭，所述讀/寫頭在盤上飛行的同時讀取存儲在盤上的數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)寫到盤中，所述端頭設(shè)置在所述懸架的周緣部分；頭停放匝道，被布置為靠近所述盤，讀/寫頭利用端頭接觸頭停放匝道并被支撐在頭停放匝道上而被停放在頭停放匝道上；加熱器，被設(shè)置在頭停放匝道中，并用于加熱讀/寫頭。硬盤驅(qū)動器還可包括加熱器驅(qū)動器，用于接通或切斷加熱器；控制器，用于控制加熱器驅(qū)動器的運行。所述控制器可控制加熱器驅(qū)動器的運行，以在操作信號被輸入到頭堆疊組件以將讀/寫頭裝載在盤上之前通過預先接通加熱器來加熱讀/寫頭。頭停放匝道可包括匝道主體；停放導軌，設(shè)置在匝道主體上并形成停放引導表面，端頭通過與所述停放弓I導表面接觸而被支撐在所述停放弓I導表面上。當端頭通過與停放引導表面接觸并被支撐在停放引導表面上而被停放在停放引導表面上的停放位置上時，加熱器可被設(shè)置在匝道主體中的靠近讀/寫頭的位置。加熱器可被設(shè)置在匝道主體的全部區(qū)域中。頭堆疊組件還可包括滑動件，讀/寫頭安裝在所述滑動件上；柔性構(gòu)件，被支撐在懸架上，且滑動件結(jié)合到所述柔性構(gòu)件，其中，懸架將滑動件支撐為對著盤的表面彈性地偏置，頭停放匝道還可包括用于防止柔性構(gòu)件向外偏離匝道主體的第三限制器，加熱器設(shè)置在第三限制器中。根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的另一特點，提供一種頭停放匝道，所述頭停放匝道利用端頭與頭停放匝道接觸并被支撐在頭停放匝道上來引導讀/寫頭的停放，所述頭停放匝道包括匝道主體；停放導軌，設(shè)置在匝道主體上并形成停放引導表面，端頭通過接觸所述停放引導表面而被支撐在所述停放引導表面上；加熱器，當端頭通過與停放引導表面接觸并被支撐在停放引導表面上而被停放在停放引導表面上的停放位置上時，所述加熱器被設(shè)置在頭停放匝道中的靠近讀/寫頭的位置。加熱器可被設(shè)置在匝道主體的全部區(qū)域中。所述頭停放匝道還可包括用于防止柔性構(gòu)件向外偏離匝道主體的第三限制器，讀 /寫頭安裝于其上的滑動件結(jié)合到所述柔性構(gòu)件，其中，加熱器設(shè)置在第三限制器中。


通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例將會被更加清楚地理解，附圖中圖1是示出讀/寫頭的飛行高度(FH)根據(jù)在讀/寫頭被裝載在盤上之后測量的時間的變化的曲線圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的HDD的透視圖；圖3是示出在讀/寫頭的停放期間將端頭停放在匝道上的過程的透視圖；圖4示意性示出了端頭停放在停放引導面上的狀態(tài)；圖5是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的匝道的透視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的HDD的控制框圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的將讀/寫頭裝載在盤上的示例性方法的流程圖。
具體實施例方式用于示出本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的附圖被參照是為了獲得對本發(fā)明總體構(gòu)思及其優(yōu)點的充分的理解。以下，將通過參照附圖解釋本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例來詳細地描述本發(fā)明總體構(gòu)思。附圖中相同的標號指示相同的元件。圖2是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的HDD 1的透視圖。圖3是示出在讀 /寫頭的停放期間將端頭停放在匝道上的過程的透視圖。圖4示意性示出了端頭停放在停放引導面上的狀態(tài)。圖5是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的匝道的透視圖。參照圖2到圖5，根據(jù)本示例性實施例的HDD 1可包括外殼體，并且包括盤10，用于記錄和存儲數(shù)據(jù)；主軸電機12，用于使盤10旋轉(zhuǎn)；頭堆疊組件(HSA) 20，用于在圍繞作為旋轉(zhuǎn)中心的樞軸21在盤10之上移動的同時讀出盤10上的數(shù)據(jù)；頭停放匝道30，具有與讀 /寫頭22 (參照圖4)對應的區(qū)域(讀/寫頭22在盤10停止旋轉(zhuǎn)時停放在該區(qū)域中)，并具有預先加熱與讀/寫頭22對應的所述區(qū)域的加熱器39。通常，熱量可包含在所述外殼體中。另外，根據(jù)示例性實施例的HDD 1還可包括印刷電路板組件(PCBA) 40，用于通過利用安裝在印刷電路板(PCB)上的大多數(shù)電路部件來控制上述組成元件；底座50，所述組成元件裝配在底座50上；蓋70，用于覆蓋底座50的上部。HSA 20是用于將數(shù)據(jù)記錄在盤10上和/或讀出記錄在盤10上的數(shù)據(jù)的托架。HSA 20可包括讀/寫頭22，用于寫入和/或讀出關(guān)于盤10的數(shù)據(jù)；致動器臂23，圍繞樞軸21 在盤10上樞轉(zhuǎn)，以允許讀/寫頭22訪問盤10上的數(shù)據(jù)；樞軸支撐件對，可旋轉(zhuǎn)地支撐樞軸 21，致動器臂23通過被支撐在樞軸支撐件M上而被結(jié)合到樞軸支撐件M。音圈電機(VCM) 線圈纏繞在其上的繞線筒(未示出)沿與致動器臂23相對的方向定位在VCM 51 (參照圖 6)的磁體之間。VCM 51是一種用于使致動器臂23樞轉(zhuǎn)并將讀/寫頭22移動到盤10上的期望位置的驅(qū)動電機。VCM 51根據(jù)Fleming(弗萊明)左手法則而工作，即，當電流在存在于磁場中的導體中流動時產(chǎn)生力。隨著電流被施加到定位在磁體之間的VCM線圈，力被施加到繞線筒，從而使繞線筒樞轉(zhuǎn)。因此，使沿與繞線筒的方向相對的方向從樞軸支撐件M延伸的致動器臂23樞轉(zhuǎn)。然后，支撐在致動器臂23的端部的讀/寫頭22沿著正在旋轉(zhuǎn)的盤10 的徑向移動，從而搜索軌道并訪問信息。對所訪問的信息進行信號處理。如圖4所示，懸架沈設(shè)置在致動器臂23的一個端部。懸架沈支撐讀/寫頭22 安裝在其上的的滑動件25，以相對盤10的表面彈性地偏置。滑動件25通過被附著到由柔性材料形成的柔性構(gòu)件27而被支撐在懸架沈上。從懸架沈的端部延伸并通過被總體上支撐在頭停放匝道30上來停放讀/寫頭22的端頭觀被安裝在懸架沈的端部上。在本示例性實施例中，端頭28是舟型(canoe type)，但是本發(fā)明總體構(gòu)思的權(quán)利范圍不限于此。即，端頭觀可具有諸如棒形而不是船形的任意形狀，或者端頭觀可具有特定的接觸表面，只要其可通過接觸頭停放匝道30而被支撐在頭停放匝道30上即可。如圖2中所示，在通過布置在盤10上的讀/寫頭22讀出數(shù)據(jù)的過程中，當電源被切斷且盤10停止旋轉(zhuǎn)時，讀/寫頭22被移動到頭停放匝道30并在端頭觀接觸頭停放匝道30時停放在匝道30上，如圖3和圖4所示。即，當切斷電源且盤10停止旋轉(zhuǎn)時，VCM 51 使致動器臂23順時針旋轉(zhuǎn)。因此，端頭28接觸頭停放匝道30的停放區(qū)域34d(即，頭停放匝道30的停放導軌34的停放位置)，并被引導以容納在頭停放匝道30上。在圖3的狀態(tài)中，即，讀/寫頭22停放在頭停放匝道30上，當致動器臂23通過施加到HDD 1的外部沖擊或振動而自由移動時，讀/寫頭22可能會與頭停放匝道30脫離并朝著盤10的記錄表面移動。結(jié)果，讀/寫頭22可接觸盤10的記錄表面，從而可能會損壞讀/寫頭22和盤10 的記錄表面。因此，當盤10停止旋轉(zhuǎn)從而讀/寫頭22停放在頭停放匝道30上時，致動器臂23應當被鎖在特定的位置，以免自由地旋轉(zhuǎn)。為此，設(shè)置了致動器鎖(未示出)。致動器鎖可被安裝在部分地包圍并支撐圖2的HSA 20的機架65中。如圖4和圖5中所示，頭停放匝道30可包括匝道主體31，其中安裝有加熱器39 ； 固定部分36，設(shè)置在匝道主體31的后表面上；端頭限制器32，設(shè)置在匝道主體31的前表面上；第三限制器35;停放導軌34。形成有端頭限制器32、第三限制器35和停放導軌34的匝道主體31的前表面具有與端頭觀移動的方向?qū)膹澢男螤?參照圖幻。盤10的外周表面的一部分位于其中的盤槽31a形成在匝道主體31的側(cè)部。在本示例性實施例中，布置有兩個盤10，因而兩個盤槽31a形成在匝道主體31中。當端頭限制器32、第三限制器35和停放導軌34從匝道主體31的前表面突出時， 固定部分36設(shè)置在匝道主體31的后表面上。固定部分36將頭停放匝道30固定在底座50 上(參照圖2、。端頭限制器32、第三限制器35和停放導軌34可以例如利用塑性材料與匝道主體31和固定部分36 —體地注射成型。這些元件描述如下。端頭限制器32防止在讀/寫頭22停放在頭停放匝道30上時由于外部沖擊而可能會發(fā)生的端頭觀向外偏離頭停放匝道30的情況。第三限制器35設(shè)置在匝道主體31上， 以從停放導軌34的表面沿端頭限制器32突出的方向相對進一步突出。第三限制器35防止柔性構(gòu)件27 (參照圖4)豎直地和/或向外偏離頭停放匝道30。即，在讀/寫頭22停放的狀態(tài)下，當發(fā)生外部沖擊且端頭觀沿與第三限制器35相對的方向彈起時，端頭觀與端頭限制器32碰撞。然后，懸架沈由于外部沖擊而沿著與端頭限制器32相對的方向變形，柔性構(gòu)件27與第三限制器35碰撞，使得運動可被限制。因此，如上所述，由外部撞擊引起的對端頭限制器32的沖擊可被可由彈性材料制成的懸架沈吸收。停放導軌34是端頭觀總體上接觸并支撐在其上以停放讀/寫頭22的部分。當盤10的旋轉(zhuǎn)停止時，如圖2中所示的定位在盤10上的端頭28通過如圖3和圖4中那樣與停放引導表面3 接觸并被引導而停放在所述停放引導表面3 上。其中，停放引導表面 34a是停放導軌34的整個上表面，停放區(qū)域34d是停放引導表面34a的預定表面。為了平穩(wěn)地引導端頭觀，停放引導表面3 可以是水平表面，或者在靠近盤10的部分向上傾斜然后略微水平。結(jié)果，當端頭觀被支撐在停放引導表面34a的停放區(qū)域34d 的端頭限制器32的區(qū)域中時，讀/寫頭22被停放。如上所述，雖然在讀/寫頭22停放在頭停放匝道30上時保持室溫，但是讀/寫頭 22的溫度由于在讀/寫頭22被裝載在盤10上時盤10的摩擦力而升高。上述溫差可導致在HDD 1的初始驅(qū)動期間讀/寫頭22的讀/寫性能劣化以及讀/寫頭22相對于盤10的 FH的變化。換句話說，雖然讀/寫頭22的溫度在讀/寫頭22被停放在頭停放匝道30上時被保持，然而，讀/寫頭22的溫度在將讀/寫頭裝載在盤10上的初始裝載期間增加，溫差改變了讀/寫頭22相對于盤10的ΠΙ以及懸架沈的動態(tài)特性，從而會使讀/寫頭22的讀/ 寫性能劣化。為了解決上述問題，至少一個示例性實施例包括設(shè)置在頭停放匝道30中的加熱器39，以在讀/寫頭22相對于盤10的初始驅(qū)動之前預先加熱讀/寫頭22。當端頭觀通過與停放引導表面3 接觸并被支撐在其上而停放在停放引導表面3 上的停放位置時， 加熱器39可設(shè)置在匝道主體31中的與讀/寫頭22相鄰的位置。即，加熱器39可設(shè)置在匝道主體31的局部位置。然而，在一些情況下，加熱器39可設(shè)置在匝道主體31的全部區(qū)域中。因此，當加熱器39設(shè)置在匝道主體31的全部區(qū)域中時，不僅可快速加熱讀/寫頭22而且還可快速加熱鄰近的結(jié)構(gòu)。前一種情況(即，加熱器39設(shè)置在匝道主體31的局部位置)在成本和效率方面可能是有利的。另外，至少一個示例性實施例可包括在匝道主體31中的第三限制器35的區(qū)域中的加熱器39，如圖4中所示。如圖4中所示，當加熱器39設(shè)置在第三限制器35的區(qū)域中時，當端頭觀通過與停放引導表面3 接觸并被支撐在其上而停放在停放引導表面3 上的停放位置上時，加熱器39可被設(shè)置為靠近讀/寫頭22，從而可以容易地加熱讀/寫頭22。然而，加熱器39 不一定設(shè)置在第三限制器35的區(qū)域中。只要讀/寫頭22能夠被預先加熱，則加熱器39可設(shè)置在停放導軌34或者端頭限制器32的區(qū)域中。在至少一個示例性實施例中，加熱器39可被設(shè)置在頭停放匝道30中或可被結(jié)合到頭停放匝道30的預定位置。例如，加熱器39最好在頭停放匝道30的制造期間被注射成型為一體地插入。加熱器39被連接到用于接通或者切斷加熱器39的加熱器驅(qū)動器38。加熱器驅(qū)動器38通過控制器60而被控制，這將參照圖6在下面進行描述。圖6是根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例的HDD 1的控制框圖。參照圖6，根據(jù)示例性實施例的HDD 1可包括前置放大器53、讀/寫(R/W)通道M、主機接口 55、VCM驅(qū)動器50、SPM驅(qū)動器56、加熱器驅(qū)動器38和用于控制組成元件的控制器60。前置放大器53放大讀/寫頭22從盤10再現(xiàn)的數(shù)據(jù)信號和/或放大被R/W通道 54轉(zhuǎn)換的寫入電流，并且通過利用讀/寫頭22將放大的信號記錄在盤10上。R/W通道M 將被前置放大器53放大的信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，并將所述數(shù)字信號經(jīng)由主機接口 55傳輸給主機裝置(未示出)。前置放大器53還可接收由用戶經(jīng)由主機接口 55輸入的數(shù)據(jù)，將所接收的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為易于記錄的二進制數(shù)據(jù)流，并將所述二進制數(shù)據(jù)流輸入到前置放大器 53。主機接口 55將被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的數(shù)據(jù)傳輸?shù)街鳈C裝置和/或接收來自主機裝置的用戶輸入數(shù)據(jù)，并在控制器60的控制下將用戶輸入數(shù)據(jù)輸入到R/W通道M。VCM驅(qū)動器50接收控制器60的控制信號并調(diào)節(jié)施加到VCM 51的電流的量。SPM 驅(qū)動器56接收控制器60的控制信號并調(diào)節(jié)施加到主軸電機12的電流的量。加熱器驅(qū)動器38接通/切斷設(shè)置在第三限制器35的區(qū)域中的加熱器39。根據(jù)至少一個示例性實施例的設(shè)置在HDD 1中的控制器60控制加熱器驅(qū)動器38 的運行。例如，控制器60控制加熱器驅(qū)動器38的運行，以在操作信號被輸入到HSA 20以將讀/寫頭22裝載在盤10上之前通過預先接通加熱器39來加熱讀/寫頭22。這里，控制器60可通過加熱器驅(qū)動器38來將施加到加熱器39的電流的量控制為預定值。例如，通過改變施加到加熱器39的電流的量，讀/寫頭22在初始驅(qū)動期間相對于盤 ο的ra的關(guān)系或讀/寫性能被預先確定并被存儲為表?？刂破?0可基于表的關(guān)系來確定施加到加熱器39的電流的量。表可被存儲在存儲器中。因此，在至少一個示例性實施例中，當HDD 1的電源被切斷并因而使盤10的旋轉(zhuǎn)停止時，VCM 51使致動器臂23圍繞作為旋轉(zhuǎn)中心的樞軸21順時針旋轉(zhuǎn)。位于盤10上的讀/寫頭22和端頭觀如圖3中所示地順時針旋轉(zhuǎn)。端頭觀沿著停放導軌34的停放引導表面3 移動到端頭觀最終停放的停放位置。雖然讀/寫頭22被停放(S700)，但是當HDD 1的電源接通時(S702)，盤10旋轉(zhuǎn)且操作信號被同時輸入到HSA 20，從而讀/寫頭22被裝載在盤10上。在讀/寫頭22被裝載在盤10上之前，控制器60通過加熱器驅(qū)動器38來接通加熱器39 (S704)并控制將被施加到加熱器39的電流的預定的量。然后，讀/寫頭22可在讀/寫頭22被裝載在盤10上之前預先被加熱到期望的目標溫度(S706)。結(jié)果，經(jīng)預加熱的讀/寫頭22可被裝載在盤 10 上(S708)。當經(jīng)預加熱的讀/寫頭22在已經(jīng)被加熱的狀態(tài)下被裝載在盤10上時，可能存在于盤10上的潤滑油可被快速沖掉，從而可增加讀/寫頭22和盤10之間的間隙。因此，可防止讀/寫頭22的讀/寫性能的劣化。另外，可減小讀/寫頭22相對于盤10的ΠΙ的變化以及懸架沈的動態(tài)特性的變化，從而可防止讀/寫頭22的讀/寫性能的劣化。如上所述，根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思，在將讀/寫頭22裝載在盤10上的初始裝載期間，盤潤滑油可被容易且快速地移除，可以減小讀/寫頭22相對于盤的ra的變化以及懸架 26的動態(tài)特性的變化，從而可防止讀/寫頭22的讀/寫性能的劣化。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明總體構(gòu)思的示例性實施例具體示出并描述了本發(fā)明總體構(gòu)思，但是應當理解，在不脫離權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可以對這些示例性實施例作出形式和細節(jié)上的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種硬盤驅(qū)動器，所述硬盤驅(qū)動器包括頭堆疊組件，包括至少一個讀/寫頭、懸架和端頭，所述至少一個讀/寫頭在盤上飛行的同時讀取存儲在盤上的數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)寫到盤中，所述端頭設(shè)置在所述懸架的周緣部分；頭停放匝道，被布置為靠近所述盤，讀/寫頭利用端頭與頭停放匝道接觸并被支撐在頭停放匝道上而被停放在頭停放匝道上；加熱器，被設(shè)置在頭停放匝道中，并用于加熱讀/寫頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，所述硬盤驅(qū)動器還包括加熱器驅(qū)動器，用于接通或切斷加熱器；控制器，用于控制加熱器驅(qū)動器的運行。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述控制器控制加熱器驅(qū)動器的運行，以在操作信號被輸入到頭堆疊組件以將讀/寫頭裝載在盤上之前通過預先接通加熱器來加熱讀/寫頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中，頭停放匝道包括匝道主體；停放導軌，設(shè)置在匝道主體上并形成停放引導表面，端頭通過與所述停放引導表面接觸而被支撐在所述停放弓I導表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硬盤驅(qū)動器，其中，當端頭通過與停放引導表面接觸并被支撐在停放引導表面上而被停放在停放引導表面上的停放位置上時，加熱器被設(shè)置在匝道主體中的靠近讀/寫頭的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硬盤驅(qū)動器，其中，加熱器被設(shè)置在匝道主體的全部區(qū)域中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中，頭堆疊組件還包括滑動件，讀/寫頭安裝在所述滑動件上；柔性構(gòu)件，被支撐在懸架上，滑動件結(jié)合到所述柔性構(gòu)件，其中，懸架將滑動件支撐為對著盤的表面彈性地偏置，頭停放匝道還包括用于防止柔性構(gòu)件向外偏離匝道主體的第三限制器，加熱器設(shè)置在第三限制器中。
8.一種頭停放匝道，所述頭停放匝道利用端頭與頭停放匝道接觸并被支撐在頭停放匝道上來引導讀/寫頭的停放，所述頭停放匝道包括匝道主體；停放導軌，設(shè)置在匝道主體上并形成停放引導表面，端頭通過與所述停放引導表面接觸而被支撐在所述停放引導表面上；加熱器，當端頭通過與停放引導表面接觸并被支撐在停放引導表面上而被停放在停放引導表面上的停放位置上時，所述加熱器被設(shè)置在頭停放匝道中的靠近讀/寫頭的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的頭停放匝道，其中，加熱器被設(shè)置在匝道主體的全部區(qū)域中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的頭停放匝道，所述頭停放匝道還包括用于防止柔性構(gòu)件向外偏離匝道主體的第三限制器，滑動件被結(jié)合到所述柔性構(gòu)件，所述讀/寫頭被安裝在所述滑動件上，其中，加熱器設(shè)置在第三限制器中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種頭停放匝道和具有所述頭停放匝道的硬盤驅(qū)動器。硬盤驅(qū)動器包括頭堆疊組件，所述頭堆疊組件具有在盤上飛行的同時讀取存儲在盤上的數(shù)據(jù)和/或?qū)?shù)據(jù)寫到盤中的讀/寫頭。頭堆疊組件還包括設(shè)置在懸架的周緣部分的端頭。頭停放匝道被布置為靠近盤并可在處于停放位置時支撐讀/寫頭，從而端頭接觸頭停放匝道并被支撐于其上。加熱器被設(shè)置在頭停放匝道中，以加熱讀/寫頭。
文檔編號G11B5/48GK102194470SQ20111005766
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月2日
發(fā)明者姜智勛, 尹星重 申請人:三星電子株式會社