基座板、制造基座板的方法和包括基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種基座板、制造基座板的方法和包括其的硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述基座板包括：基座主體；組件容納部，穿透所述基座主體，以在將基底和所述基座主體結(jié)合時(shí)，將安裝在基底上的電路組件容納在組件容納部中，其中，所述組件容納部包括形成在所述組件容納部的外部邊緣中的臺(tái)階部，從而使密封構(gòu)件安放在所述臺(tái)階部上，以密封所述組件容納部。
【專利說明】基座板、制造基座板的方法和包括基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器
[0001]本申請(qǐng)要求于2012年9月25日提交到韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2012-0106662號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的內(nèi)容通過引用被結(jié)合于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的基座板和包括所述基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器，更具體地講，涉及一種用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的基座板、用于制造所述基座板的方法和包括所述基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述基座板包括能夠?qū)惭b在基底上的電路組件容納在其中的組件容納部。
【背景技術(shù)】
[0003]作為計(jì)算機(jī)信息存儲(chǔ)裝置的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)使用磁頭來讀取存儲(chǔ)在盤上的數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫入盤中。
[0004]在硬盤驅(qū)動(dòng)器中，基座板安裝有能夠使磁頭在盤的面上運(yùn)動(dòng)的頭驅(qū)動(dòng)器，S卩，磁頭臂組件。在磁頭在通過頭驅(qū)動(dòng)器按照預(yù)定高度懸在盤的寫入表面之上的狀態(tài)下運(yùn)動(dòng)到期望的位置的同時(shí)執(zhí)行其功能。
[0005]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在制造設(shè)置于硬盤驅(qū)動(dòng)器中的基座板時(shí)，已使用對(duì)鋁(Al)進(jìn)行壓鑄然后去除由于壓鑄所產(chǎn)生的毛刺等的后處理方案。
[0006]然而，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的壓鑄方案中，因?yàn)閳?zhí)行注射用于壓鑄的熔融態(tài)的鋁(Al)以形成基座板的工藝，所以需要高的溫度和大的壓力，從而該工藝需要大量的能量，且增加了加工時(shí)間。
[0007]此外，在壓鑄模具的壽命方面，在使用單個(gè)模具制造大量基座板方面受到限制，且通過壓鑄工藝制造的基座板會(huì)具有差的尺寸精度。
[0008]因此，已通過沖壓或鍛造工藝來制造基座板以解決壓鑄工藝固有的問題。因此，根據(jù)對(duì)硬盤驅(qū)動(dòng)器的小型化和纖薄的需求，已迫切需要確?？扇菁{安裝在基底上的電路組件的空間并且盡管在進(jìn)行沖壓或鍛造工藝時(shí)使用被設(shè)置得盡可能薄的鋼基板，但是仍然防止在剛度方面的問題的技術(shù)進(jìn)行研究。
[0009]在下面的專利文獻(xiàn)I中，存在由于安裝在印刷電路板上的電路元件導(dǎo)致的難以減小硬盤驅(qū)動(dòng)器的總高度的問題。
[0010][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0011](專利文獻(xiàn)I)第2010-0103922號(hào)韓國專利特許公開
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一方面提供了一種用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的基座板、用于制造所述基座板的方法和包括所述基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述基座板能夠通過使鋼板塑性變形而制造，并通過包括能夠?qū)惭b在基底上的電路組件容納在其中的組件容納部而滿足對(duì)小型化和纖薄的需求。[0013]本發(fā)明的另一方面提供了一種基座板以及包括該基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器，盡管所述基座板包括能夠在其中容納安裝在基底上的電路組件的空間，也能夠維持所述基座板的剛度。
[0014]本發(fā)明的另一方面提供了一種硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器能夠防止外部的異物被弓丨入到所述硬盤驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部。
[0015]本發(fā)明的另一方面提供了一種基座板、制造所述基座板的方法和包括所述基座板的硬盤驅(qū)動(dòng)器，通過以沖壓或鍛造工藝制造所述基座板能夠顯著減少加工時(shí)間并降低能耗。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種基座板，所述基座板包括:基座主體；組件容納部，穿透所述基座主體，以在將基底和所述基座主體結(jié)合時(shí)，將安裝在基底上的電路組件容納在組件容納部中，其中，所述組件容納部包括形成在所述組件容納部的外邊緣中的臺(tái)階部，從而使密封構(gòu)件安放在所述臺(tái)階部上以密封所述組件容納部。
[0017]所述基座主體可通過使鋼板塑性變形而形成。
[0018]所述臺(tái)階部的厚度可小于所述基座主體的厚度。
[0019]所述基座板可滿足下面的等式:
[0020]0〈S’ 2<0.5625
[0021]其中，S'指所述組件容納部的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
[0022]所述組件容納部的直`徑可大于所述臺(tái)階部的直徑的0%且可等于或小于所述臺(tái)階部的直徑的50%。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制造基座板的方法，所述方法包括:通過在基座主體的預(yù)定位置穿透所述基座主體而在所述基座主體中形成準(zhǔn)備孔；將所述基座主體固定至夾具；沖壓所述基座主體的準(zhǔn)備孔的外邊緣以在所述基座主體中形成臺(tái)階部；通過沖壓所述基座主體在所述基座主體中形成組件容納部，以減小所述準(zhǔn)備孔的直徑。
[0024]所述基座板可滿足下面的等式:
[0025]0〈S’ 2<0.5625
[0026]其中，S'指所述組件容納部的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
[0027]所述基座板可滿足下面的等式:
[0028]0.16〈S2〈0.81
[0029]其中，S指所述準(zhǔn)備孔的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
[0030]所述基座板可滿足下面的等式:

f
[0031]Vv2 =1-(1-W'2 )-
[0032]其中，w指所述準(zhǔn)備孔的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率，W'指所述組件容納部的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率，t指所述基座主體的厚度，且t'指所述臺(tái)階部的厚度。
[0033]所述基座板可滿足下面的等式:
[0034]0〈w’〈0.75
[0035]其中，w'指所述組件容納部的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率。
[0036]所述基座板可滿足下面的等式:[0037]0.4<w<0.9
[0038]其中，w指所述準(zhǔn)備孔的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器包括:上述基座板；主軸電機(jī)，結(jié)合到所述基座板，以使盤旋轉(zhuǎn)；磁頭，將數(shù)據(jù)寫入盤和從盤讀取數(shù)據(jù)；頭驅(qū)動(dòng)器，使磁頭運(yùn)動(dòng)到所述盤上的預(yù)定位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點(diǎn)和其他優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中:
[0041]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器的示意性分解透視圖；
[0042]圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器的一半的截面圖；
[0043]圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成組件容納部的工藝的示意性截面圖；
[0044]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體固定到夾具(jig)以在基座主體中形成臺(tái)階部的形式的透視圖；
[0045]圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用沖壓機(jī)在基座主體中形成臺(tái)階部的形式的透視圖；
[0046]圖6A是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成準(zhǔn)備孔的形式的示意性平面圖；
[0047]圖6B是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成組件容納部和臺(tái)階部的形式的示意性平面圖；
[0048]圖7是示出了在允許組件容納部的直徑不變而允許臺(tái)階部的厚度變化的情況下所要求的沖壓負(fù)載的曲線圖；
[0049]圖8是示出了在允許臺(tái)階部的厚度不變而允許組件容納部的直徑變化的情況下所要求的沖壓負(fù)載的曲線圖；
[0050]圖9是示出了施加到基座主體的沖壓負(fù)載相對(duì)于組件容納部的直徑的曲線圖；
[0051]圖10是示出了在預(yù)定負(fù)載施加到基座主體的情況下基座主體的下陷量相對(duì)于組件容納部的直徑的曲線圖；
[0052]圖11是示出了基座主體的下陷量和施加到基座主體的沖壓負(fù)載相對(duì)于組件容納部的直徑的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實(shí)施，且不應(yīng)該被解釋為局限于闡述于此的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本發(fā)明的范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0054]在附圖中，為了清楚起見，組件的形狀和尺寸可被夸大，且相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或類似的組件。
[0055]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器的示意性分解透視圖。
[0056]參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器可包括用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的基座板100 (以下，稱為基座板)、主軸電機(jī)200、頭驅(qū)動(dòng)器300和基底400。
[0057]在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器中，基座板100可以是與蓋板500 —起形成外觀的殼體，且可包括基座主體110和頭安放部120。
[0058]這里，基座板100和蓋板500可通過將多個(gè)螺釘510結(jié)合到形成在基座板100中的孔112而彼此結(jié)合。
[0059]這里，基座主體110可通過使鋼板塑性變形而形成。更具體地講，在通過沖壓工藝制造出基座主體110的基本形狀后，可通過諸如彎曲或切割的附加工藝來制造基座主體110的最終形狀。
[0060]即，與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的后處理方案(壓鑄鋁(Al )，然后去除由于壓鑄而產(chǎn)生的毛刺等)不同，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110可通過對(duì)冷軋鋼板(SPCC、SPCE等)、熱軋鋼板、不銹鋼板或輕質(zhì)合金鋼板(例如，硼或鎂合金板)進(jìn)行塑性加工(例如，沖壓工藝等)而執(zhí)行單個(gè)工藝或者附加工藝來制造。
[0061]因此，因?yàn)榭赏ㄟ^沖壓處理來制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110，所以顯著降低了加工時(shí)間和能耗，從而可提高生產(chǎn)能力。
[0062]這里，基座主體110可設(shè)置有穿過其上表面和下表面的至少一個(gè)組件容納部130。
[0063]組件容納部130可提供在其中可容納安裝在基底400上的電路組件410的空間。
[0064]可參照?qǐng)D2至圖6對(duì)組件容納部130進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0065]盤D (在盤D上存儲(chǔ)有數(shù)據(jù))可放置在基座主體110 (結(jié)合到下面將要描述的主軸電機(jī)200的盤D布置于基座主體110的一部分上)上。
[0066]基座主體110可以基本上以圓形的形狀形成以與盤D的形狀相對(duì)應(yīng)，并且基座主體Iio的一部分可被加工成臺(tái)階，以構(gòu)造頭安放部120，將在下面描述的頭驅(qū)動(dòng)器300布置在該頭安放部120上。
[0067]這里，頭安放部120布置在低于基座主體110的位置的位置，以提供使頭驅(qū)動(dòng)器300重復(fù)旋轉(zhuǎn)以從盤D讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入盤D中的空間。
[0068]S卩，頭安放部120布置在低于基座主體110的位置的位置的原因在于確保頭驅(qū)動(dòng)器300向磁頭(未示出)提供驅(qū)動(dòng)力以將磁頭(未示出)插入到盤D從而從盤D讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入盤D中的空間。
[0069]設(shè)置為使盤D旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)200可固定地安裝在基座主體110的中央。結(jié)合到主軸電機(jī)200以與主軸電機(jī)200 —起旋轉(zhuǎn)的盤D可具有數(shù)據(jù)被寫在上面的寫入表面。
[0070]這里，主軸電機(jī)200可包括通過螺釘215結(jié)合到其上端部的夾具210以將盤D牢固地固定到主軸電機(jī)200。
[0071]此外，雖然圖1和圖2示出了單個(gè)盤D安裝在主軸電機(jī)200上的構(gòu)造，但該構(gòu)造僅僅是示例。S卩，一個(gè)或更多盤D可安裝在主軸電機(jī)200上。如上所述，在安裝多個(gè)盤D的情況中，用于維持多個(gè)盤D之間的間隔的環(huán)形形狀的間隔件可布置在多個(gè)盤D之間。
[0072]頭驅(qū)動(dòng)器300可稱為磁頭臂組件(HSA)，頭驅(qū)動(dòng)器300可以是在其上安裝有磁頭(未示出)且使磁頭運(yùn)動(dòng)至預(yù)定位置以將數(shù)據(jù)寫入盤D中或讀取寫在盤D上的數(shù)據(jù)的組件。
[0073]頭驅(qū)動(dòng)器300可包括音圈馬達(dá)(VCM)、擺臂320和懸架330，其中，懸架330可固定地結(jié)合到擺臂320的前端部分。
[0074]此外，頭驅(qū)動(dòng)器300可結(jié)合到基座板100以能夠圍繞基座板100的頭安放部120的樞軸160旋轉(zhuǎn)。當(dāng)盤D在基座板100的基座主體110上高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，磁頭(未示出)可用于讀取寫在盤D的寫入表面上的數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫入盤D的寫入表面。
[0075]這里，為頭驅(qū)動(dòng)器300提供旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力的VCM可包括分別布置在頭驅(qū)動(dòng)器300的VCM線圈310的上部和下部上的磁體340和350。
[0076]VCM可由伺服控制系統(tǒng)控制，并通過由VCM線圈310輸入的電流與由磁體340和350形成的磁場(chǎng)之間的相互作用使頭驅(qū)動(dòng)器300沿根據(jù)弗萊明左手定則的方向圍繞樞軸160旋轉(zhuǎn)。
[0077]這里，布置在設(shè)置在VCM中的線圈310的上部和下部上的磁體340和350可分別結(jié)合到上軛鐵360和下軛鐵370，以增大磁通密度并被固定到基座主體110。
[0078]這里，當(dāng)將操作開始命令輸入到根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器時(shí)，盤D開始旋轉(zhuǎn)，且VCM使擺臂320沿逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)以使磁頭(未示出)運(yùn)動(dòng)到盤D的寫入表面上。
[0079]在另一方面，當(dāng)將操作停止命令輸入至根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器時(shí)，VCM使擺臂320沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)以允許磁頭(未示出)從盤D偏離。
[0080]從盤D的寫入表面偏離的磁頭(未示出)停止在設(shè)置于盤D外的斜坡380中。
[0081]圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器的一半的截面圖；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成組件容納部的工藝的示意性截面圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體固定到夾具以在基座主體中形成臺(tái)階部的形式的透視圖；圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用沖壓機(jī)在基座主體中形成臺(tái)階部的形式的透視圖；圖6A是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成準(zhǔn)備孔的形式的示意性平面圖；圖6B是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在基座主體中形成組件容納部和臺(tái)階部的形式的示意性平面圖。
[0082]參照?qǐng)D2至圖6B，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110可設(shè)置有組件容納部130和臺(tái)階部140。
[0083]在基座主體110的下部上可安裝有基底400以向主軸電機(jī)200的線圈供電，其中，基底400可以是柔性印刷電路板。
[0084]基底400可安裝有多個(gè)電路組件410，基座主體110可設(shè)置有能夠容納安裝在基底400上的電路組件410的組件容納部130。
[0085]因此，組件容納部130可大于電路組件410。
[0086]組件容納部130可設(shè)置成穿過基座主體110的上表面和下表面，并形成為孔。
[0087]這里，組件容納部130可以是矩形、正方形、圓形或橢圓形，且根據(jù)安裝在基底400上的電路組件410的形成，組件容納部130也可具有各種形狀。
[0088]當(dāng)基底400安裝在基座主體110之下時(shí)，組件容納部130可形成在基座主體110的預(yù)定位置以與安裝在基底400上的電路組件410的位置對(duì)應(yīng)，且電路組件410可容納于組件容納部130中。
[0089]此外，電路組件410可容納于組件容納部130中，而不從基座主體110向上突出。
[0090]這意在形成可將下面將描述的密封構(gòu)件150安放于其中的空間。
[0091]臺(tái)階部140可在基座主體110的上表面中從組件容納部130向外形成。
[0092]臺(tái)階部140可從基座主體110的上表面沿軸向向下形成臺(tái)階。密封構(gòu)件150可安放在臺(tái)階部140上以密封組件容納部130。[0093]因?yàn)榻M件容納部130需要被密封以防止外異物等被引入到根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器中并保持基座主體Iio的剛度，所以組件容納部130可由密封構(gòu)件150密封。
[0094]S卩，密封構(gòu)件150可安放在形成在基座主體110中的臺(tái)階部140上，并密封組件容納部130。
[0095]這里，可使用諸如帶等的構(gòu)件作為密封構(gòu)件150。
[0096]以下，將參照?qǐng)D3描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造基座主體110的方法。
[0097]通過下面對(duì)用于制造基座主體110的方法的描述,上述基座主體110的構(gòu)造也可
變得清楚。
[0098]首先，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110通過對(duì)冷軋鋼板(SPCC、SPCE等)、熱軋鋼板、不銹鋼板或輕質(zhì)合金鋼板(例如硼或鎂合金板)執(zhí)行塑性加工(諸如沖壓工藝等)來制造。
[0099]在通過沖壓工藝制造出基座主體110的基本形狀后，在與安裝在基底400上的電路組件410的位置對(duì)應(yīng)的位置處形成準(zhǔn)備孔132。
[0100]這里，準(zhǔn)備孔132指設(shè)置在基座主體110中的初始孔，且組件容納部130指通過對(duì)基座主體110的預(yù)定位置進(jìn)行沖壓以減小準(zhǔn)備孔132的尺寸而形成的組件。
[0101]夾具600固定到包括準(zhǔn)備孔132的基座主體110，且使用沖壓機(jī)700等來沖壓基座主體110的對(duì)應(yīng)于準(zhǔn)備孔132的外邊緣的部分以在基座主體110中形成臺(tái)階部140。
[0102]在沖壓基座主體110的情況下，因?yàn)楦淖兞嘶黧w110的厚度，所以準(zhǔn)備孔132的尺寸可減小。這里，減小至期望的尺寸的準(zhǔn)備孔132可變?yōu)榻M件容納部130。
[0103]對(duì)此，這將在下面參照?qǐng)D6A和6B進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0104]密封構(gòu)件150可安放在臺(tái)階部140上，以防止外部的異物被引入并維持基座主體110的剛度。
[0105]參照?qǐng)D6A，穿過根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110的上表面和下表面的準(zhǔn)備孔132可具有矩形形狀，且可假定準(zhǔn)備孔132的長(zhǎng)度和寬度分別為X和y。
[0106]這里，為了使基座主體110包括臺(tái)階部140，可沖壓準(zhǔn)備孔132的外邊緣，且可假定臺(tái)階部140的長(zhǎng)度和寬度分別為a和b。
[0107]此外，可假定基座主體110的厚度為t。
[0108]當(dāng)沖壓根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基座主體110的準(zhǔn)備孔132的外邊緣時(shí)，基座主體110會(huì)變形，從而減小準(zhǔn)備孔132的尺寸，可相應(yīng)地形成組件容納部130。
[0109]更具體地講，在沖壓基座主體110以形成臺(tái)階部140的情況下，由于基座主體110因基座主體110的形成臺(tái)階部140的部分的厚度減小而變形，所以與準(zhǔn)備孔132的初始尺寸相比，準(zhǔn)備孔132的尺寸可減小。
[0110]S卩，因?yàn)槟軌驅(qū)㈦娐方M件410容納在其中的組件容納部130通過減小準(zhǔn)備孔132的尺寸而形成，所以組件容納部130優(yōu)選地形成為具有與安裝在基底400上的電路組件410的尺寸相對(duì)應(yīng)的尺寸，且需要將準(zhǔn)備孔132形成為具有足夠大的尺寸。
[0111]因?yàn)榻M件容納部130通過減小準(zhǔn)備孔132的尺寸形成，所以確定最初形成準(zhǔn)備孔132的尺寸多大必然重要。
[0112]參照?qǐng)D6B，可假定通過減小準(zhǔn)備孔132的尺寸而形成的組件容納部130的長(zhǎng)度和寬度分別為I'和y'，且臺(tái)階部140的厚度為t丨。[0113]這里，在通過沖壓基座主體110而形成臺(tái)階部140之前或之后，基座主體110的總體積沒有改變，該總體積通過下面的等式I表示。
[0114][等式I]
[0115](a X b_x Xy) X t= (a X b_x，X y，)X t，
[0116]此外，當(dāng)對(duì)等式I進(jìn)行整理時(shí)，其可通過下面的等式2表示。
[0117][等式2]
【權(quán)利要求】
1.一種基座板，包括: 基座主體； 組件容納部，穿透所述基座主體，以在將基底和所述基座主體結(jié)合時(shí)，將安裝在所述基底上的電路組件容納在所述組件容納部中， 其中，所述組件容納部包括臺(tái)階部，所述臺(tái)階部形成在所述組件容納部的外邊緣中，從而使密封構(gòu)件安放在所述臺(tái)階部上以密封所述組件容納部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基座板,其中,所述基座主體通過使鋼板塑性變形而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基座板，其中，所述臺(tái)階部的厚度小于所述基座主體的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基座板，其中，所述基座板滿足下面的等式: O < 2 < 0.5625 其中，S'指所述組件容納部的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基座板，其中，所述組件容納部的直徑大于所述臺(tái)階部的直徑的0%且等于或小于所述臺(tái)階部的直徑的50%。
6.一種用于制造基座板的方法，所述方法包括: 通過在基座主體的預(yù)定位置穿透所述基座主體而在所述基座主體中形成準(zhǔn)備孔； 將所述基座主體固定至夾具； 沖壓所述基座主體的準(zhǔn)備孔的 外邊緣以在所述基座主體中形成臺(tái)階部； 通過沖壓所述基座主體在所述基座主體中形成組件容納部，以減小所述準(zhǔn)備孔的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述基座板滿足下面的等式: O< 2 < 0.5625 其中，S'指所述組件容納部的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述基座板滿足下面的等式:0.16 < S2 < 0.81 其中，S指所述準(zhǔn)備孔的面積與所述臺(tái)階部的面積的比率。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述基座板滿足下面的等式:
W2 = 1- (1- w'2 )— 其中，W指所述準(zhǔn)備孔的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率，W'指所述組件容納部的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率，t指所述基座主體的厚度，且t'指所述臺(tái)階部的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述基座板滿足下面的等式:
O< W' < 0.75 其中，w'指所述組件容納部的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述基座板滿足下面的等式:
0.4 < w < 0.9 其中，W指所述準(zhǔn)備孔的直徑與所述臺(tái)階部的直徑的比率。
12.—種硬盤驅(qū)動(dòng)器，包括: 如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的基座板； 主軸電機(jī)，結(jié)合到所述基座板，以使盤旋轉(zhuǎn)； 磁頭，將數(shù)據(jù)寫入盤或從盤讀取數(shù)據(jù)；頭驅(qū)動(dòng)器，使磁頭運(yùn)動(dòng)`到所述盤上的預(yù)定位置。
【文檔編號(hào)】G11B33/14GK103680573SQ201310012937
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月25日
【發(fā)明者】李顯哲 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社