一種硬盤支架及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種硬盤支架及電子設(shè)備，該硬盤支架中包括了托架，托架相對(duì)于的兩邊中的第一邊上設(shè)置有第一通孔，第二邊上設(shè)置有第二通孔，托架內(nèi)固定置放一硬盤；連接釘，連接釘包括釘帽以及與釘帽連接的桿體，桿體能夠穿過第一通孔以及第二通孔；至少兩個(gè)卡構(gòu)件，能夠設(shè)置于第一電子設(shè)備的底板上，至少兩個(gè)卡勾件設(shè)置在兩側(cè)，至少兩個(gè)卡勾件中每個(gè)卡勾件上設(shè)置有卡槽，連接釘上的桿體能夠與卡槽卡合固定在卡勾件上，通過連接釘以及至少兩個(gè)卡勾件能夠使托架固定在底板上，在上述的結(jié)構(gòu)中硬盤支架可以直接通過至少兩個(gè)卡勾件直接固定在第一電子設(shè)備的底板上。
【專利說明】一種硬盤支架及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種硬盤支架及電子設(shè)備。
[0002]【背景技術(shù)】
[0003]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電腦等電子設(shè)備已經(jīng)漸漸的融入到了每一個(gè)的生活，因此電子設(shè)備的便攜性就成為電子設(shè)備發(fā)展所關(guān)注的問題，為了使得用戶可以更加方便的攜帶電子設(shè)備，因此，就需要將電子設(shè)備做得更加的輕薄，這樣可以使得用戶攜帶更加的方便。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備上都包含一存儲(chǔ)設(shè)備，比如說電腦中的硬盤，硬盤在安裝到電腦上時(shí)，需要一個(gè)固定硬盤的支架來(lái)固定，比如說如圖1所示的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中該硬盤支架就包括了一硬盤托架101、壁板導(dǎo)軌卡勾槽102、支架卡勾103、橡膠墊104以及固定架105，通過如圖1所示的結(jié)構(gòu)可以穩(wěn)定的將硬盤固定在電子設(shè)備的底板106上。
[0005]雖然上述的結(jié)果能夠?qū)⒂脖P穩(wěn)定的固定在電子設(shè)備的底板上，但是圖1中的固定支架占用了電子設(shè)備中較寬的空間，因此導(dǎo)致了硬盤支架以及電子設(shè)備不能制作得更加輕薄的技術(shù)問題。
[0006]實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型提供了一種硬盤支架及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中硬盤支架以及電子設(shè)備不能制作得更加輕薄的技術(shù)問題，其具體的技術(shù)方案如下:
[0008]一種硬盤支架，包括:
[0009]托架，所述托架為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，并所述托架相對(duì)的兩邊中的第一邊上設(shè)置有第一通孔，第二邊上設(shè)置有第二通孔，所述托架內(nèi)固定置放一硬盤；
[0010]連接釘，所述連接釘包括釘帽以及與所述釘帽連接折桿體，所述桿體能夠穿過所述第一通孔及所述第二通孔；
[0011]至少兩個(gè)卡勾件，能夠設(shè)置于第一電子設(shè)備的底板上，所述至少兩個(gè)卡勾件不在一條直線上，所述卡勾件上設(shè)置有卡槽，所述連接釘上的所述桿體能夠與所述卡槽卡合固定在所述卡勾件上，通過所述連接釘以及所述至少兩個(gè)卡勾件能夠使所述托架固定在所述底板上。
[0012]可選的，所述卡勾件包括第一面和第二面，所述第一面與所述第一電子設(shè)備的所述底板在同一水平面上，并固定在所述底板上，所述第二面與所述第一面垂直，并在所述第二面上設(shè)置有所述卡槽。
[0013]可選的，所述卡槽為一端開口的長(zhǎng)方形卡槽。
[0014]可選的，所述托架為長(zhǎng)方體環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述托架相對(duì)的兩條長(zhǎng)邊中每條長(zhǎng)邊上都設(shè)置有兩個(gè)孔徑大小完全相同的通孔。
[0015]可選的，所述支架還包括:
[0016]阻尼元件，設(shè)置于所述連接釘與所述托架之間，所述阻尼元件的第一端面與所述托架接觸，所述阻尼元件的第二端面與所述釘帽接觸。
[0017]可選的，所述阻尼元件為圓柱形阻尼元件，所述阻尼元件上設(shè)置一圓形通孔，所述圓形通孔的圓心與所述阻尼元件的圓心重合，所述圓形通孔的直徑大于所述桿體的直徑。
[0018]可選的，所述阻尼元件的外表面上設(shè)置有一圓環(huán)形凹槽，所述圓環(huán)形凹槽的內(nèi)徑小于所述圓形通孔的外徑，通過所述圓環(huán)形凹槽所述阻尼元件能夠與所述卡勾件卡合，并將所述托架卡合到所述底板上。
[0019]可選的，所述阻尼元件的所述凹槽內(nèi)徑大于所述卡槽的內(nèi)徑。
[0020]—種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括:
[0021]機(jī)殼；
[0022]處理器，設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)；
[0023]如:上述的硬盤支架，設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)
[0024]本實(shí)用新型提供的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例至少存在如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0025]很明顯在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過連接釘將硬盤固定在托架內(nèi)，然后通過該連接釘將托架卡合在卡勾件上，然后該卡勾件是固定在第一電子設(shè)備的底板上，這樣就可以將硬盤固定在第一電子設(shè)備上，很明顯通過本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)可以減少現(xiàn)有技術(shù)中硬盤支架的固定件，因此可以最大程度的降低硬盤直接的厚度，進(jìn)而達(dá)到了降低硬盤支架以及電子設(shè)備厚度的技術(shù)效果，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的輕薄化。
[0026]通過將阻尼元件設(shè)置在連接釘與托架之間，該硬盤支架能夠更加穩(wěn)定的固定硬盤，并且該阻尼元件可以將硬盤產(chǎn)生的部分振動(dòng)吸收，從而可以降低硬盤振動(dòng)對(duì)其他硬件的影響，重要的該阻尼元件能夠吸收外界傳輸?shù)接脖P支架上的振動(dòng)，從而可以有效的避免外界振動(dòng)對(duì)硬盤運(yùn)行的影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)硬盤支架的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種硬盤支架的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中連接釘?shù)木唧w結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中卡勾件的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中托架與硬盤結(jié)合俯視圖；
[0032]圖6所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中托架與硬盤結(jié)合側(cè)視圖；
[0033]圖7所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中阻尼元件在硬盤支架中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖8所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中阻尼元件的具體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]本實(shí)用新型提供了一種硬盤支架，該硬盤支架中包括了托架，所述托架為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述托架相對(duì)于的兩邊中的第一邊上設(shè)置有第一通孔，第二邊上設(shè)置有第二通孔，所述托架內(nèi)固定置放一硬盤；連接釘，所述連接釘包括釘帽以及與所述釘帽連接的桿體，所述桿體能夠穿過所述第一通孔以及所述第二通孔；至少兩個(gè)卡構(gòu)件，能夠設(shè)置于第一電子設(shè)備的底板上，所述至少兩個(gè)卡勾件設(shè)置在兩側(cè)，所述至少兩個(gè)卡勾件中每個(gè)卡勾件上設(shè)置有卡槽，所述連接釘上的所述桿體能夠與所述卡槽卡合固定在所述卡勾件上，通過所述連接釘以及所述至少兩個(gè)卡勾件能夠使所述托架固定在所述底板上，在上述的結(jié)構(gòu)中硬盤支架可以直接通過至少兩個(gè)卡勾件直接固定在第一電子設(shè)備的底板上，從而該硬盤支架就不需要現(xiàn)有技術(shù)中的固定架來(lái)進(jìn)行固定，因此降低了硬盤支架的厚度，進(jìn)而也降低了第一電子設(shè)備的整體厚度。
[0036]下面通過附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做詳細(xì)的說明，應(yīng)當(dāng)理解下述的實(shí)施例只是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的說明，而不是限定。
[0037]如圖2示為本實(shí)用新型實(shí)施例中硬盤支架的具體結(jié)構(gòu)示意圖，該硬盤支架包括:
[0038]托架201，所述托架201為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，該托架201中相對(duì)的兩邊中的第一邊上設(shè)置有第一通孔，第二邊上設(shè)置有第二通孔，該托架201內(nèi)固定放置一硬盤202。
[0039]連接釘203，該連接釘203包括了釘帽301以及與釘帽301連接的桿體302 (如圖3所示)，該桿體302的外徑小于托架201上的通孔孔徑，因此該桿體302能夠穿過第一通孔以及第二通孔。
[0040]卡勾件204，該卡勾件204設(shè)置在第一電子設(shè)備的底板205上，并且在該底板205上至少設(shè)置有兩個(gè)卡勾件204，并且在底板205上的每個(gè)卡勾件204上都設(shè)置有卡槽401，然后該連接釘203能夠卡合在該卡槽401中，從而通過連接釘203以及卡勾件204就能夠?qū)⑼屑?01固定在第一電子設(shè)備的底板205上。
[0041]很明顯，該實(shí)施例中該托架201為長(zhǎng)方體環(huán)形結(jié)構(gòu)，該托架201分別包括4個(gè)邊框，其中包括兩長(zhǎng)邊框以及兩短邊框，在兩長(zhǎng)邊框上都設(shè)置有兩個(gè)通孔，并且兩個(gè)通孔是對(duì)稱設(shè)備，當(dāng)然，除了可以是設(shè)置兩個(gè)通孔之外，還可以是在每一條長(zhǎng)邊框上只設(shè)置一個(gè)通孔，即在一長(zhǎng)邊框的上端設(shè)置一通孔，然后在另一長(zhǎng)邊框的下端設(shè)置完全相同的一個(gè)通孔，還可以是在一長(zhǎng)邊框上設(shè)置兩個(gè)通孔，然后在另一長(zhǎng)邊框上只設(shè)置一個(gè)通孔，因此通孔數(shù)設(shè)置的多少可以根據(jù)安裝的需求進(jìn)行自行的設(shè)定。
[0042]在圖2中該托架上設(shè)置有4個(gè)通孔，在兩條長(zhǎng)邊框中的每一條長(zhǎng)邊框上都設(shè)置有完全相同的2個(gè)通孔。
[0043]對(duì)應(yīng)托架201上設(shè)置的通孔，因此該硬盤支架上就有4個(gè)連接釘203對(duì)托架上的硬盤202進(jìn)行固定，也就是說硬盤202放置到托架201中之后，需要將連接釘203中的桿體302部分固定在硬盤202中，然后硬盤202與托架201之間就能夠形成一個(gè)固定的結(jié)構(gòu)(如圖5所示)。
[0044]需要說明的是該處的連接釘203包括了第一部分以及第二部分，其中第一部分上設(shè)置有螺紋，該螺紋與硬盤202中的螺紋對(duì)應(yīng)，從而該螺紋能夠旋鈕在硬盤202中，進(jìn)而能夠?qū)⒂脖P202固定在托架201上。當(dāng)然除了本實(shí)用新型中所提供的螺釘之外，還可以是現(xiàn)有技術(shù)中其他固定硬盤202的固定件，比如說螺釘，螺栓等連接器件。
[0045]為了對(duì)應(yīng)在托架201上安裝的4個(gè)連接釘203，因此該第一電子設(shè)備的硬盤上還設(shè)置有4個(gè)卡勾件204，該卡勾件204包括了第一面以及第二面，該第一面與第二面是垂直設(shè)置的，并且第一面與第一電子設(shè)備的底板205接觸，也就是說卡勾件204的第一面是與底板205直接重疊，從而卡勾件204的第二面就與第一電子設(shè)備的底板205垂直。
[0046]在該卡勾件204的第二面上設(shè)置有卡槽401,該卡槽401為長(zhǎng)方形卡槽,并且該卡槽401的一端是開口的，因此，該卡槽401能夠使得托架201上的連接釘203的桿體302卡入到該卡槽401中，當(dāng)然，此處需要說明的是該底板205上一共是設(shè)置有4個(gè)卡勾件204，該卡勾件204是部分在長(zhǎng)方形的4個(gè)角點(diǎn)位置，從而該托架201在固定好硬盤202之后，該托架201能夠完全的卡入到卡勾件204上。[0047]如圖6所示為托架201卡入到卡勾件204之后的示意圖，在圖6中，該托架201與卡勾件204之間卡合，該卡合的過程就是連接釘203的桿體302卡入到卡槽401中，從而固定了硬盤202的托架201能夠通過卡勾件204固定在第一電子設(shè)備的底板205上，然后與
第一電子設(shè)備形成一個(gè)整體。
[0048]很明顯在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過連接釘203將硬盤202固定在托架201內(nèi)，然后通過該連接釘203將托架201卡合在卡勾件204上，然后該卡勾件204是固定在第一電子設(shè)備的底板205上，這樣就可以將硬盤202固定在第一電子設(shè)備上，通過本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)可以減少現(xiàn)有技術(shù)中硬盤支架的固定件，因此可以最大程度的降低硬盤直接的厚度，進(jìn)而達(dá)到了降低硬盤支架以及電子設(shè)備厚度的技術(shù)效果，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的輕薄化。
[0049]在降低硬盤支架厚度的基礎(chǔ)上，為了提高該硬盤支架的減振效果，因此本實(shí)用新型中的硬盤支架還包括了阻尼元件701(如圖7所示)，這里需要強(qiáng)調(diào)的是該阻尼元件701為軟質(zhì)材料，并且該阻尼元件701能夠最大程度的吸收硬盤以及外界的振動(dòng)，該阻尼元件701設(shè)置在連接釘203與托架201之間，該阻尼元件701的第一端面與托架201接觸，然后該阻尼元件701的第二端面與連接釘203的釘帽301接觸。
[0050]在本實(shí)用新型實(shí)施例中該阻尼元件701為圓柱形阻尼元件(如圖8所示)，該阻尼元件701上設(shè)置一圓形通孔801，該圓形通孔801的圓心為阻尼元件的圓心重合，并且該圓形通孔801的直徑大于桿體302的直徑，從而該連接釘203的桿體302能夠穿過該阻尼元件701的通孔801。
[0051]然后該阻尼元件701上還設(shè)置有一圓環(huán)形凹槽802，該圓環(huán)形凹槽802的內(nèi)徑必須要小于圓形通孔801的外徑，也就是說該圓環(huán)形凹槽802的深度加上圓形通孔801的直徑小于阻尼元件的直徑。
[0052]該圓環(huán)形凹槽802的寬度要大于或者是等于托架201邊框的厚度，這樣就能夠保證該阻尼元件701能夠卡到托架201上，在將硬盤202通過連接釘203固定在托架201內(nèi)時(shí)，則該阻尼元件701就設(shè)置在連接釘203與托架201之間，即:該連接釘203的桿體302穿過該阻尼元件701的通孔801，然后該阻尼元件701的卡槽802與托架201的邊框卡合，最后該阻尼元件701就固定在連接釘203與托架201之間。
[0053]通過將阻尼元件701設(shè)置在連接釘203與托架201之間，該硬盤支架能夠更加穩(wěn)定的固定硬盤202，并且該阻尼元件701可以將硬盤202產(chǎn)生的部分振動(dòng)吸收，從而可以降低硬盤202振動(dòng)對(duì)其他硬件的影響，重要的是該阻尼元件701能夠吸收外界傳輸?shù)接脖P支架上的振動(dòng)，從而可以有效的避免外界振動(dòng)對(duì)硬盤202運(yùn)行的影響。
[0054]另外，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括機(jī)殼、處理器以及上述實(shí)施例中的硬盤支架，該硬盤支架設(shè)置在該第一電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)。
[0055]本實(shí)用新型提供的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例至少存在如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0056]很明顯在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過連接釘203將硬盤202固定在托架201內(nèi)，然后通過該連接釘203將托架201卡合在卡勾件204上，然后該卡勾件204是固定在第一電子設(shè)備的底板205上，這樣就可以將硬盤202固定在第一電子設(shè)備上，很明顯通過本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)可以減少現(xiàn)有技術(shù)中硬盤支架的固定件，因此可以最大程度的降低硬盤直接的厚度，進(jìn)而達(dá)到了降低硬盤支架以及電子設(shè)備厚度的技術(shù)效果，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的輕薄化。
[0057]通過將阻尼元件701設(shè)置在連接釘203與托架201之間，該硬盤支架能夠更加穩(wěn)定的固定硬盤202，并且該阻尼元件701可以將硬盤202產(chǎn)生的部分振動(dòng)吸收，從而可以降低硬盤202振動(dòng)對(duì)其他硬件的影響，重要的該阻尼元件701能夠吸收外界傳輸?shù)接脖P支架上的振動(dòng)，從而可以有效的避免外界振動(dòng)對(duì)硬盤202運(yùn)行的影響。
[0058]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤支架，其特征在于，包括: 托架，所述托架為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，并所述托架相對(duì)的兩邊中的第一邊上設(shè)置有第一通孔，第二邊上設(shè)置有第二通孔，所述托架內(nèi)固定置放一硬盤； 連接釘，所述連接釘包括釘帽以及與所述釘帽連接折桿體，所述桿體能夠穿過所述第一通孔及所述第二通孔； 至少兩個(gè)卡勾件，能夠設(shè)置于第一電子設(shè)備的底板上，所述至少兩個(gè)卡勾件不在一條直線上，所述卡勾件上設(shè)置有卡槽，所述連接釘上的所述桿體能夠與所述卡槽卡合固定在所述卡勾件上，通過所述連接釘以及所述至少兩個(gè)卡勾件能夠使所述托架固定在所述底板上。
2.如權(quán)利要求1所述的支架，其特征在于，所述卡勾件包括第一面和第二面，所述第一面與所述第一電子設(shè)備的所述底板在同一水平面上，并固定在所述底板上，所述第二面與所述第一面垂直，并在所述第二面上設(shè)置有所述卡槽。
3.如權(quán)利要求2所述的支架，其特征在于，所述卡槽為一端開口的長(zhǎng)方形卡槽。
4.如權(quán)利要求1所述的支架，其特征在于，所述托架為長(zhǎng)方體環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述托架相對(duì)的兩條長(zhǎng)邊中每條長(zhǎng)邊上都設(shè)置有兩個(gè)孔徑大小完全相同的通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架還包括: 阻尼元件，設(shè)置于所述連接釘與所述托架之間，所述阻尼元件的第一端面與所述托架接觸，所述阻尼元件的第二端面與所述釘帽接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的支架，其特征在于，所述阻尼元件為圓柱形阻尼元件，所述阻尼元件上設(shè)置一圓形通孔，所述圓形通孔的圓心與所述阻尼元件的圓心重合，所述圓形通孔的直徑大于所述桿體的直徑。
7.如權(quán)利要求6所述的支架，其特征在于，所述阻尼元件的外表面上設(shè)置有一圓環(huán)形凹槽，所述圓環(huán)形凹槽的內(nèi)徑小于所述圓形通孔的外徑，通過所述圓環(huán)形凹槽所述阻尼元件能夠與所述卡勾件卡合，并將所述托架卡合到所述底板上。
8.如權(quán)利要求7所述的支架，其特征在于，所述阻尼元件的所述凹槽內(nèi)徑大于所述卡槽的內(nèi)徑。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括: 機(jī)殼; 處理器，設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)； 如:權(quán)利要求1?8中任一權(quán)利要求所述的硬盤支架,設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G11B33/08GK203561926SQ201320500374
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】潘曜華 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司