專(zhuān)利名稱(chēng)：制造半導(dǎo)體激光器的方法及安裝板和支撐板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體激光器的方法和用于所述制造半導(dǎo)體激光器的方法中的安裝板和支撐板，所述半導(dǎo)體激光器包括激光器基片，在該基片中半導(dǎo)體層和各電極膜形成在襯底的同一面上。
最近幾年中，已經(jīng)研究出包括半導(dǎo)體激光器的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置，其中使用了諸如GaN的氮化物半導(dǎo)體作為短波長(zhǎng)光的光源。通常，在使用氮化物半導(dǎo)體的半導(dǎo)體激光器的情況下，在由藍(lán)寶石(Al2O3)制成的襯底上依次層疊由氮化物半導(dǎo)體制得的n型層、有源層和p型層。在半導(dǎo)體激光器的一對(duì)電極膜中，在所述半導(dǎo)體層最上層的n型層上形成p側(cè)(p-side)電極，而在通過(guò)刻蝕p型層和有源層而露出的n型層上形成n側(cè)電極。這里，襯底、半導(dǎo)體層、p端電極和n端電極合起來(lái)稱(chēng)為激光器基片。
通常，為了使半導(dǎo)體層有效地釋放所產(chǎn)生的熱，由具有較高導(dǎo)熱性的金屬制成的支撐板(也稱(chēng)為散熱片)來(lái)支撐激光器基片。另外，在激光器基片和支撐板之間設(shè)置安裝板(也稱(chēng)為輔助固定件)，安裝板具有引線電極，后者在由絕緣材料制成的支撐體上。對(duì)于制造半導(dǎo)體激光器的傳統(tǒng)方法而言，焊料將安裝板粘接到支撐板上，然后，另外的焊料將安裝板粘接到激光器基片。
可是，對(duì)于制造半導(dǎo)體激光器的這種傳統(tǒng)方法，需要執(zhí)行兩個(gè)粘接處理步驟，這就產(chǎn)生了需要比較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)制造半導(dǎo)體激光器的問(wèn)題。另外，為了融化焊料，需要兩個(gè)加熱處理步驟，由于重復(fù)加熱，引起半導(dǎo)體激光器性能變壞。
考慮到上述問(wèn)題而產(chǎn)生了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種制造半導(dǎo)體激光器的方法和安裝板及支撐板，其中所述方法能夠減少制造所需的時(shí)間并且消除由加熱引起的性能變壞。
本發(fā)明的制造半導(dǎo)體激光器的方法包括將激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接的步驟。
本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的安裝板粘接到激光器基片上，其中在襯底上形成半導(dǎo)體層，為了應(yīng)用，所述安裝板包括支撐體和第一焊料膜及第二焊料膜，各焊料膜分別形成在所述支撐體的兩個(gè)面上。
本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的支撐板支撐包括半導(dǎo)體層的激光器基片，中間具有預(yù)定的安裝板，所述支撐板包括至少在所述支撐體的一個(gè)面上的焊料膜。
采用本發(fā)明的制造半導(dǎo)體激光器的方法，所述激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接在一起，從而不需要兩個(gè)粘接處理步驟。
采用本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的安裝板，所述激光器基片設(shè)置在所述安裝板的一個(gè)面上，而所述支撐板設(shè)置在所述安裝板的另一個(gè)面上，這樣，所述第一焊料膜將所述激光器基片粘接到所述安裝板上，同時(shí)，所述第二焊料膜將所述安裝板粘接到所述支撐板上。
采用本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的支撐板，所述安裝板裝在所述支撐板的一個(gè)面上，從而所述焊料膜將所述安裝板粘接到所述支撐板上。
通過(guò)下面的描述，將更加充分地顯示出本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。


圖1是顯示半導(dǎo)體光發(fā)射裝置結(jié)構(gòu)的透視圖，其中使用了本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體激光器；圖2是顯示圖1所示的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置中的半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖3是顯示圖1所示的半導(dǎo)體激光器的激光器基片結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖4是顯示圖2所示的半導(dǎo)體激光器的安裝板結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖5是顯示圖2所示的半導(dǎo)體激光器的支撐板結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖6是說(shuō)明在制造圖2所示的半導(dǎo)體激光器的方法中的粘接處理過(guò)程的剖面圖；和圖7是用于描述制造按照本發(fā)明實(shí)施例的改型的半導(dǎo)體激光器的方法的剖面圖。
下文將參考附圖來(lái)描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1示出半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100的一個(gè)例子，其中使用了按照第一實(shí)施例的半導(dǎo)體激光器1。半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100包括半導(dǎo)體激光器1和按預(yù)定形狀覆蓋半導(dǎo)體激光器1的封裝10。封裝10包括支撐盤(pán)11和連接到支撐盤(pán)11的柱形罩12。柱形罩12縱向上的一端被封閉但留有窗口12a，從半導(dǎo)體激光器1發(fā)射的激光束通過(guò)窗口12a射出封裝10。柱形罩12由諸如銅(Cu)或鐵(Fe)等金屬制成，而窗口12a由透明玻璃或樹(shù)脂制成。支撐盤(pán)11由諸如銅或鐵等金屬制成，并且半導(dǎo)體激光器1在支撐盤(pán)11的面(圖1中正面)上形成。這里，半導(dǎo)體激光器1對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“半導(dǎo)體激光器”的一個(gè)特定例子。
圖2是半導(dǎo)體激光器1結(jié)構(gòu)的剖面圖。半導(dǎo)體激光器1包括激光器基片20，它包括半導(dǎo)體層；輔助固定件30，激光器基片20安裝在該輔助固定件30上；和散熱片40，它支撐半導(dǎo)體激光器1和輔助固定件30。散熱片40由高導(dǎo)熱性金屬制成并釋放激光器基片20產(chǎn)生的熱。輔助固定件30安裝在激光器基片20和散熱片40之間并具有引線電極層32和33，引線電極層32和33分別連接到后面將要描述的激光器基片20的電極2a和2b。這里，激光器基片20對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“激光器基片”的一個(gè)特定例子。輔助固定件30對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“安裝板”的一個(gè)特定例子。散熱片40對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“支撐板”的一個(gè)例子。在稍后將描述的圖2和圖3到7中，強(qiáng)調(diào)激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40的厚度方向上的尺寸。
圖3是顯示圖2所示的半導(dǎo)體激光器1的激光器基片20的結(jié)構(gòu)的剖面圖。激光器基片20包括由藍(lán)寶石(Al2O3)制成的晶態(tài)襯底21。除藍(lán)寶石外，晶態(tài)襯底21還可由尖晶石(MgAl2O4)、氮化鎵(GaN)、硅(Si)或碳化硅(SiC)制成。在晶態(tài)襯底21的面上形成n型接觸層22，后者由摻雜例如硅的n型雜質(zhì)的n型GaN制成。例如，n型接觸層22的厚度大約為4μm。在n型接觸層22的面上形成n型覆蓋層23，后者由摻雜例如硅的n型雜質(zhì)的n型AlGaN制成。例如，n型覆蓋層23的厚度大約為1.2μm。
在n型覆蓋層23的面上形成有源層24，后者由InGaN制成。有源層24作為例如具有光阱層的所謂光發(fā)射層。在有源層24A的面上形成p型覆蓋層25，后者由摻雜例如Mg的p型雜質(zhì)的p型AlGaN制成。例如，p型覆蓋層25的厚度大約為0.8μm。在p型覆蓋層25的面上形成p型接觸層26，后者由摻雜例如Mg的p型雜質(zhì)的p型GaN制成。例如，p型接觸層26的厚度大約為0.3μm。部分p型覆蓋層25和p型覆蓋層26被蝕刻。形成由諸如氧化硅或氧化鋁(Al2O3)的絕緣膜制成的限制層27，后者夾在p型覆蓋層25和p型接觸層26當(dāng)中。
在p型接觸層26的面上形成p端電極2a。例如，通過(guò)從p型接觸層26側(cè)依次層疊鎳(Ni)層和金(Au)層，然后進(jìn)行加熱來(lái)溶合成合金p端電極2a。對(duì)部分n型接觸層22、n型覆蓋層23、有源層24、p型覆蓋層25和p型接觸層26進(jìn)行蝕刻，于是n型接觸層22部分地露出。在n型接觸層22的露出面上形成n端電極2b。例如，通過(guò)從n型接觸層22側(cè)依次層疊鈦(Ti)層、鋁(Al)層和金層，然后進(jìn)行加熱來(lái)溶合成合金n端電極2b。形成帶狀p端電極2a和n端電極2b，后者沿著垂直于圖2紙張的方向延伸。例如，p端電極2a的面和n端電極2b的面之間的高度差大約為3.5μm。
這里，晶態(tài)襯底21對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“襯底”的一個(gè)特定例子。包括限制層27的、從n型接觸層22到p型接觸層26的層疊對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“半導(dǎo)體層”的一個(gè)特定例子。p端電極2a和n端電極2b對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“一對(duì)電極膜”的一個(gè)特定例子。
以垂直于圖3紙張的方向在激光器基片20的兩端形成一對(duì)反射鏡膜(未示出)。例如，這些反射鏡膜具有交替地層疊二氧化硅膜和氧化鋯(ZrO)膜的結(jié)構(gòu)。一個(gè)反射鏡膜的反射率比另一個(gè)反射鏡膜的反射率低。通過(guò)在一對(duì)反射鏡膜之間往復(fù)，在有源層24中產(chǎn)生的光被放大，并且從一個(gè)反射鏡膜發(fā)射激光束形成的放大的光。
圖4示出輔助固定件30的結(jié)構(gòu)的剖面圖。輔助固定件30具有這樣的結(jié)構(gòu)在矩形板形狀的支撐體31上形成引線電極層32及33和正面焊料膜3a及3b。支撐體31由諸如金剛石(C)、氧化鈹(BeO)、鎢銅合金(CuW)、氮化鋁(AlN)、立方晶氮化硼(cBN)、硅(Si)或碳化硅(SiC)等具有高導(dǎo)熱性的絕緣材料制成。例如，支撐體31厚200μm、寬(圖中左右方向長(zhǎng)度)0.6mm、深(圖中深度方向的長(zhǎng)度)1mm。
支撐體31具有平的頂面。在支撐體31的平頂面上形成例如厚10μm的一對(duì)引線電極層32和33。可以由金、金錫合金(AuSn)等來(lái)形成引線電極層32和33。引線電極層32和33可以具有從輔助固定件30一側(cè)依次層疊鈦層、鉑層和金層的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，引線電極層32和33分別經(jīng)由導(dǎo)線W電連接到裝在支撐盤(pán)11(圖1)上的引腳17和18(圖1)上。另外，引線電極層32和33之一經(jīng)由引線電極(未出)電連接到背面焊料膜3c(圖4)。左引線電極層32和右引線電極層相距大約50μm。這里，支撐體31對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“支撐體”的一個(gè)特定例子。引線電極層32和33對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“一對(duì)引線電極”的一個(gè)特定例子。
分別在輔助固定件30的引線電極層32和33的面上形成正面焊料膜3a和3b。正面焊料膜3a和3b由諸如錫(Sn)、金錫合金、錫鉑合金(SnPt)、銦錫合金(InSn)和銦(In)的低熔點(diǎn)金屬制成。圖4中左邊的正面焊料膜3a大約厚3.5μm，而圖4中右邊的正面焊料膜36大約厚7μm。即，正面焊料膜3a的面與正面焊料膜3b的面之間的高度差大約為3.5μm。這里，正面焊料膜3a和3b中的每一個(gè)都對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“第一焊料膜”的一個(gè)特定例子。
在輔助固定件30的支撐體31的背面(與形成引線電極層32和33的面相反的面)形成背面焊料膜3c。背面焊料層3c由與正面焊料膜3a和3b相似的諸如錫的低熔點(diǎn)金屬制成，并且背面焊料層3c的厚度大約為4μm。背面焊料膜3c設(shè)置輔助固定件30上，因?yàn)檫@比在諸如散熱片40(圖5)的結(jié)構(gòu)上設(shè)置焊料容易。
圖5是顯示散熱片40結(jié)構(gòu)的剖面圖。散熱片40具有這樣的結(jié)構(gòu)利用電鍍法在由諸如銅的具有高導(dǎo)熱性的金屬制成的物體41的面上形成金層42。圖5中的物體41為梯形，但也可以具有不同的形狀。因?yàn)橛慑a等制成的背面焊料膜3c易于與金層42熔合，因此在散熱片40上形成金層42。另外，金是穩(wěn)定的金屬，因而有害的氧化膜難以在金層42的面上形成。下文將描述本實(shí)施例的制造半導(dǎo)體激光器的方法。
首先形成圖3所示的激光器基片20。更具體地說(shuō)，通過(guò)金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積(MOCVD)方法，在由例如藍(lán)寶石制成的晶態(tài)襯底21的面上依次形成由n型GaN制成的n端接觸層22、由n型AlGaN制成的n型覆蓋層23、由GaIn-N制成的有源層24、由P型AlGaN制成的p型覆蓋層25、和由p型GaN制成的p端接觸層26。
在生成從n端接觸層22到p端接觸層26的各層后，利用光刻法部分地蝕刻p型接觸層26和p型覆蓋層25并在蝕刻的部分上形成限制層27，其中限制層27由例如絕緣材料制成。隨后，選擇性地去除p端接觸層26、p型覆蓋層25、有源層24、和n型覆蓋層23來(lái)露出n端接觸層22。其后，選擇性地在n端接觸層22的暴出區(qū)域上形成n端電極2b，并選擇性地在p端接觸層26上形成p端電極2a。
在形成p端電極2a和n端電極2b之后，按預(yù)定的寬度沿著垂直于p端電極2a長(zhǎng)度方向的方向(垂直于圖8紙張的方向)切割晶態(tài)襯底21。在那之后，分別在一對(duì)切割的半導(dǎo)體層的側(cè)面上形成一對(duì)反射鏡膜，然后按預(yù)定的寬度沿著平行于p端電極2a長(zhǎng)度方向的方向切割晶態(tài)襯底21。這樣形成激光器基片20。
下一步，形成圖4中所示的輔助固定件30。更具體地說(shuō)，在支撐體31的面上形成引線電極層32和33，其中支撐體31是通過(guò)電鍍、噴鍍、或淀積的方法而由例如金剛石、氧化鈹、鎢銅合金、氮化鋁、立方氮化硼、硅(Si)或碳化硅制成。隨后利用淀積的方法，在引線電極層32和33的面上形成低熔點(diǎn)金屬制成的正面焊料膜3a和3b。利用淀積的方法，在支撐體31的背面形成低熔點(diǎn)金屬制成的背面焊料膜3c。從而形成包括正面焊料膜3a及3b和背面焊料膜3c的輔助固定件30。
形成圖5所示的散熱片40。具體地說(shuō)，例如利用電鍍法，在金屬制成的物體41的面上形成金層42。散熱片40是與支撐盤(pán)11(圖1)整體地形成的，或者預(yù)先安裝到支撐盤(pán)11上。
如圖6所示，將激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40裝在一起。這時(shí)，因?yàn)樵谳o助固定件30的正面和背面形成正面焊料膜3a及3b和背面焊料膜3c，因而正面焊料膜3a及3b位于激光器基片20和輔助固定件30之間，而背面焊料膜3c位于輔助固定件30和散熱片40之間。在這種情況下，將激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40層疊在一起，然后對(duì)它們加熱和加壓。例如，施加大約5g重的壓力。激光器基片20每單位面積上施加的壓力大約為1.2×10-4Pa。為了熔化正面焊料膜3a和3b及背面焊料膜3c，加熱溫度例如大約為280℃。為了避免焊料膜3a和3b的氧化，所述加熱和加壓處理過(guò)程最好在氮?dú)?N2)、或氫氣(H2)、或氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚怏w的環(huán)境中進(jìn)行。
這樣，如圖2所示，正面焊料膜3a和3b將激光器基片20粘接到輔助固定件30上，而背面焊料膜3c將輔助固定件30粘接到散熱片40上。激光器基片20的p端電極2a和n端電極2b分別電連接到輔助固定件30的引線電極層3a和3b。按照這種方式，激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40彼此同時(shí)粘接并變成一個(gè)整體。隨后，輔助固定件30中的引線電極層32和33分別通過(guò)導(dǎo)線(未示出)連接到設(shè)置在支撐盤(pán)11(圖1)中的引腳17和18上(圖1)。這樣制造出圖1中所示的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100。下面將描述本實(shí)施例的效果。如圖6所示，激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40彼此同時(shí)粘接，從而，與分開(kāi)進(jìn)行粘接激光器基片20和輔助固定件30的處理過(guò)程及粘接輔助固定件30和散熱片40的處理過(guò)程的情況相比較，減少了制造過(guò)程所需的時(shí)間。另外，只進(jìn)行一次加熱，因此消除了由重復(fù)加熱引起的激光器基片20的性能變壞。
由于在輔助固定件30的正面和背面設(shè)置正面焊料膜3a和3b及背面焊料膜3c，所以，只要對(duì)層疊的激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40加熱和加壓，激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40就變成一個(gè)整體，從而可以使制造過(guò)程變得容易。由于所有容易氧化的焊料膜(正面焊料膜3a和3b及背面焊料膜3c)都設(shè)置在輔助固定件30上，因而只需控制輔助固定件30不受氧化，這就簡(jiǎn)化了部件控制。
對(duì)于本實(shí)施例，在將激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40層疊在一起之后，在疊層結(jié)構(gòu)上施加例如5g的壓力。下面將描述施加壓力的效果。當(dāng)測(cè)量按照本實(shí)施例制造的半導(dǎo)體激光器1的熱阻時(shí)，熱阻為12K/W。即，每施加1W的熱增加12K(絕對(duì)溫度)。另一方面，以如下的方式來(lái)形成半導(dǎo)體激光器在不用施加壓力的情況下使激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40彼此粘接。測(cè)得的熱阻為28K/W。從測(cè)量的結(jié)果來(lái)判斷，與沒(méi)有施加壓力的情況相比較，對(duì)激光器基片20、輔助固定件30和散熱片40施加壓力得到較小的熱阻(即，每施加一定的熱量增加較小的溫度)。象本實(shí)施例制造半導(dǎo)體激光器的方法所描述的那樣，通過(guò)實(shí)現(xiàn)較小的熱阻，半導(dǎo)體激光器的壽命變長(zhǎng)并且某種性能長(zhǎng)時(shí)間保持不變。
當(dāng)測(cè)量按照本實(shí)施例制造的半導(dǎo)體激光器1的壽命和不施加壓力制造的半導(dǎo)體激光器的壽命時(shí)，按照本實(shí)施例制造的半導(dǎo)體激光器1的壽命是不施加壓力制造的半導(dǎo)體激光器的壽命的2.5倍。圖7示出對(duì)本實(shí)施例的制造半導(dǎo)體激光器的方法的修改。對(duì)于所述修改，不是在輔助固定件30A的正面和背面形成焊料膜，而是在輔助固定件30A的一個(gè)面上和散熱片40A的一個(gè)面上形成焊料膜。在此，用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示與第一實(shí)施例中相同的元件，并且，對(duì)這些元件的描述從略。
如圖7所示，在輔助固定件30A的支撐體31的面(在引線電極層32和33)上形成正面焊料膜3a和3b，而不在輔助固定件30A的背面形成象第一實(shí)施例中那樣的背面焊料膜3c(圖4)。可是，在散熱片40A的金層42的面上形成由諸如錫的低熔點(diǎn)金屬制成的散熱片側(cè)焊料膜4A。激光器基片20的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的激光器基片20的結(jié)構(gòu)相同。這里，散熱片側(cè)焊料膜4a對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的“第二焊料膜”的特定例子。
這樣構(gòu)成的激光器基片20、輔助固定件30A和散熱片40A被層疊并象第一實(shí)施例那樣被加熱加壓。因此，正面焊料膜3a將激光器基片20粘接到輔助固定件30A，而散熱片側(cè)焊料膜4a將輔助固定件30A粘接到散熱片40A。這樣，本修改與第一實(shí)施例相同，激光器基片20、輔助固定件30A和散熱片40A彼此同時(shí)粘接，這減少了制造過(guò)程所需的時(shí)間。而且，在修改的例子中無(wú)需重復(fù)加熱，由此消除了由加熱引起的激光器基片20的性能變壞。
盡管是通過(guò)解釋本發(fā)明的實(shí)施例和修改來(lái)描述本發(fā)明的，但本發(fā)明不限于所述實(shí)施例和修改，各種其它的修改也是可能的。例如對(duì)于第一實(shí)施例，在輔助固定件30的正面和背面形成正面焊料膜3a和3b及背面焊料膜3c?？墒?，可以采用箔的形狀來(lái)形成正面焊料膜3a和3b及背面焊料膜3c，所述箔分別插在所述激光器基片和所述安裝板之間及所述安裝板和所述支撐板之間。除圖1所示的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100外，可能有各種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體光發(fā)射裝置100。
如上所述，按照本發(fā)明制造半導(dǎo)體激光器的方法，激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接在一起，因此，與粘接安裝板和支撐板之后粘接激光器基片和安裝板的情況相比較，可簡(jiǎn)化所述制造過(guò)程。另外，在粘接過(guò)程中加熱時(shí)，不需要重復(fù)加熱，從而消除了由加熱引起的激光器基片的性能變壞。
按照本發(fā)明一個(gè)方面的制造半導(dǎo)體激光器的方法，在激光器基片和安裝板之間設(shè)置第一焊料膜，而在安裝板和支撐板之間設(shè)置第二焊料膜。這樣，通過(guò)簡(jiǎn)單的方法，激光器基片、安裝板和支撐板彼此同時(shí)粘接在一起。
按照本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的安裝板，在安裝板的兩個(gè)面上分別形成第一焊料膜和第二焊料膜，使得易于通過(guò)將激光器基片置于安裝板的一個(gè)面上而將支撐板置于安裝板的另一個(gè)面上來(lái)形成半導(dǎo)體激光器。
按照本發(fā)明的半導(dǎo)體激光器的支撐板，至少在支撐板的一個(gè)面上形成焊料膜，從而易于通過(guò)將安裝板置于支撐板上、而將激光器基片置于安裝板上、然后施加必要的熱和壓力，來(lái)形成半導(dǎo)體激光器。
顯然，按照上述說(shuō)明，可能有對(duì)本發(fā)明的許多修改和變化。因此應(yīng)該理解在后附權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)，可以不象特別描述的那樣來(lái)實(shí)施本發(fā)明。
權(quán)利要求
1．一種制造半導(dǎo)體激光器件的方法，所述半導(dǎo)體激光器件包括激光器基片，其中在襯底上形成半導(dǎo)體層；支撐板，它支撐所述激光器基片；和安裝板，它裝在所述激光器基片和所述支撐板之間，所述方法包括所述激光器基片、所述安裝板和所述支撐板彼此同時(shí)粘接的步驟。
2．按照權(quán)利要求1的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述粘接步驟中，在所述激光器基片和所述安裝板之間設(shè)置第一焊料膜，并且在所述安裝板和所述支撐板之間設(shè)置第二焊料膜。
3．按照權(quán)利要求2的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于所述粘接步驟包括為熔化所述第一焊料膜和所述第二焊料膜而對(duì)所述層疊的激光器基片、所述安裝板和所述支撐板加熱的步驟。
4．按照權(quán)利要求3的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述加熱步驟中，對(duì)所述層疊的激光器基片、所述安裝板和所述支撐板加壓。
5．按照權(quán)利要求2的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于所述第一焊料膜和所述第二焊料膜分別形成在所述安裝板的兩個(gè)面上。
6．按照權(quán)利要求2的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于所述第一焊料膜形成在所述安裝板的面上，而所述第二焊料膜形成在所述支撐板的面上。
7．按照權(quán)利要求2的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于所述第一焊料膜和所述第二焊料膜由相同的材料制成。
8．按照權(quán)利要求1的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述粘接步驟中，所述激光器基片的形成所述半導(dǎo)體層的面粘接到所述安裝板上。
9．按照權(quán)利要求8的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述激光器基片的形成所述半導(dǎo)體層的面上形成一對(duì)電極膜。
10．按照權(quán)利要求9的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述安裝板中粘接所述激光器基片的面上形成一對(duì)引線電極，所述一對(duì)引線電極連接到所述一對(duì)電極膜。
11．按照權(quán)利要求1的制造半導(dǎo)體激光器件的方法，其特征在于在所述激光器基片中，所述半導(dǎo)體層包括由氮化物半導(dǎo)體制成的半導(dǎo)體層。
12．一種粘接到用于半導(dǎo)體激光器件的激光器基片上的安裝板，所述激光器基片包括襯底上的半導(dǎo)體層，所述安裝板包括具有兩個(gè)面的支撐體，和第一焊料膜和第二焊料膜，所述兩個(gè)焊料膜分別形成在所述支撐體的所述兩個(gè)面上。
13．按照權(quán)利要求12的安裝板，其特征在于所述支撐體用絕緣材料制成。
14．按照權(quán)利要求12的安裝板，其特征在于還包括一對(duì)引線電極，后者連接到形成在所述激光器基片上的一對(duì)電極。
15．按照權(quán)利要求14的安裝板，其特征在于在所述引線電極對(duì)的面上形成所述第一焊料膜。
16．一種在半導(dǎo)體激光器件中支撐激光器基片的支撐板，在所述激光器基片和所述支撐板之間具有預(yù)定的安裝板，所述激光器基片包括半導(dǎo)體層，所述支撐板至少在物體的一個(gè)面上具有焊料膜。
17．按照權(quán)利要求16的支撐板，其特征在于所述支撐板由金屬制成。
全文摘要
一種能減少制造時(shí)間并避免由加熱引起的性能變壞的制造半導(dǎo)體激光器的方法和用于該方法的安裝板及支撐板。通過(guò)將激光器基片、輔助固定件和散熱片層疊并將它們彼此粘接來(lái)形成半導(dǎo)體激光器。激光器基片具有在晶態(tài)襯底的同一面上形成p端電極和n端電極的結(jié)構(gòu)。輔助固定件具有正面焊料膜和背面焊料膜的結(jié)構(gòu)。對(duì)層疊的激光器基片、輔助固定件和散熱片加熱來(lái)熔化正面焊料膜和背面焊料膜,從而激光器基片、附加固定件和散熱片彼此同時(shí)粘接。
文檔編號(hào)H01S5/022GK1299170SQ0013538
公開(kāi)日2001年6月13日 申請(qǐng)日期2000年12月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月7日
發(fā)明者小澤正文 申請(qǐng)人:索尼公司