專利名稱：鎮(zhèn)流器鐵芯片沖壓新工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鎮(zhèn)流器鐵芯片沖壓新工藝，該工藝方法使IE鐵芯無搭邊也無廢料，可提高沖壓件質(zhì)量，充分利用原材料，屬于沖壓技術(shù)的技術(shù)領(lǐng)域。
當(dāng)今鐵芯件用連續(xù)沖壓方法生產(chǎn)的芯片有UT型和飛鷹 T形等，經(jīng)過計(jì)算，UT形芯片材料利用率僅為65％左右，而飛鷹形 T形芯片的材料利用率也達(dá)不到90％。
在圖4中飛鷹片1排樣時(shí)，各片之間有余料2和3。
圖5上部由圖4(1)飛鷹片經(jīng)整形成形片4，下部是由圖6互相搭接排樣沖出的T形芯片5，飛鷹形鐵芯芯片，其余料較多，效率較低，成本也高，沖壓時(shí)需使用兩副沖模，兩臺(tái)沖床分別沖壓 和T形片， 形片還需整形成形，然后二次疊裝才能裝成鐵芯。
本發(fā)明的工藝方法是卷料經(jīng)過精密滾剪成寬度為A的帶料，根據(jù)“和合幾何”的設(shè)計(jì)原理，對(duì)E形芯片采用半錯(cuò)開對(duì)排，I件采用縫中植排的排樣方法，(

圖1 IE芯片組合型式如圖2所示，沖壓時(shí)只沖切余料部分而不沖切兩側(cè)面，I芯片沿封閉形狀一次沖切，疊裝成I形鐵芯“圖2”11由凹模洞口下部排出；E芯片分段沖切，在最后工位切斷疊裝成E形鐵芯“圖2”從凹模洞口排出)。
使用本工藝的排樣方法，并結(jié)合高速?zèng)_壓自動(dòng)疊裝沖壓成的IE形結(jié)構(gòu)的鐵芯其質(zhì)量優(yōu)于傳統(tǒng)工藝及傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的鐵芯，鐵芯外形光滑平整美觀，尺寸形狀一致，芯片間連接緊密牢固，機(jī)械強(qiáng)度高，無短缺，加上輸出高和溫升低的設(shè)計(jì)，使鎮(zhèn)流器的性能優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，既無噪音，壽命又長，硅鋼片利用率達(dá)到95％以上，使材料成本降低，生產(chǎn)效率提高，產(chǎn)品的性價(jià)比高。
由圖3，本工藝共分為10個(gè)工步
①先沖2個(gè)導(dǎo)正孔a21及余料b、c22、23；②沖4個(gè)疊裝點(diǎn)d24，設(shè)定芯片疊裝片數(shù)計(jì)量分開(如果是沖壓散片，可省去此工序)；③空步；④I形芯片落料，疊裝(如果是散片，可以不疊裝)；⑤空步；⑥沖6個(gè)疊裝點(diǎn)e25，設(shè)定芯片疊裝片數(shù)計(jì)量分開，與項(xiàng)“2同”(如果是散片，可無此工序)；⑦沖壓2個(gè)余料f26(也可不沖，根據(jù)外形設(shè)計(jì)而定)；⑧用方銷g27開始導(dǎo)正定位；⑨上部E形芯片落料，疊裝(沖散片也不疊裝)；⑩下部E形芯片落料，疊裝(沖散片也不疊裝)；以上10個(gè)工步在一次沖壓過程中同時(shí)完成沖壓成E形芯片和I形芯片各2個(gè)。
5、實(shí)施方式以13W鐵芯為例，效率為每分鐘350沖次，每臺(tái)沖床每個(gè)工作日生產(chǎn)近6000套IE鐵芯(每58次可制成IE鐵芯兩套)，如果按傳統(tǒng)方式生產(chǎn)，按每分鐘沖40片計(jì)算，一臺(tái)沖床需18個(gè)工作日才能完成，且生產(chǎn)出來的都是零星散片，還需要二次疊裝才能成鐵芯。制造芯片時(shí)兩側(cè)不需再?zèng)_切加工，只沖切余料部分，I芯片可沿封閉形狀一次沖切，疊裝成鐵芯后由凹模洞口下部排出，E片需分段逐次沖切，在最后工位切斷疊裝成鐵芯，從凹模洞口排出，每一個(gè)沖程可沖制成IE片鐵芯兩套。
權(quán)利要求
1.一種鎮(zhèn)流器鐵芯片沖壓新工藝，其特征在于本工藝共分10個(gè)工步①先沖2個(gè)導(dǎo)正孔a21及余料b22、余料c23；②沖4個(gè)疊裝點(diǎn)d24，設(shè)定芯片疊裝片數(shù)計(jì)量分開；③空步；④I形芯片落料，后疊裝；⑤空步；⑥沖6個(gè)疊裝點(diǎn)e25，；⑦沖壓2個(gè)余料f26；⑧用方銷g27開始導(dǎo)正定位；⑨上部E形芯片落料，疊裝；⑩下部E形芯片落料，疊裝；以上10個(gè)工步在一次沖壓過程中同時(shí)完成。
2.根據(jù)要求1所述的沖壓新工藝，其特征在于E形芯片11-1和E形芯片11-2采用半錯(cuò)開排列形式，I形芯片(12)采用縫中植排的方法設(shè)計(jì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沖壓新工藝，其特征在于工步①的b、c(22，23)余料之形狀可根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求而改變。工步②和⑥可根據(jù)鐵芯片疊裝或散片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)而取舍。工步⑦可根據(jù)鐵芯外形設(shè)計(jì)要求而取舍；工步⑨和⑩中的疊裝在散裝芯片沖壓時(shí)可以取消。
全文摘要
一種鎮(zhèn)流器鐵芯片沖壓新工藝，其E形芯片和E形芯片采用互相半錯(cuò)開的排列方式，I形芯片采用縫中植排的方法設(shè)計(jì)使余料部分狹小，沖制時(shí)共有10個(gè)工步，先沖2個(gè)導(dǎo)正孔及余料，再?zèng)_4個(gè)疊裝點(diǎn)，使I形芯片落料后疊裝，然后E芯片沖6個(gè)疊裝點(diǎn)及沖壓其余料，用方銷定位，接著上下E芯片在先后位置落料疊裝，每次沖壓共制成E形芯片和I形芯片各兩片，本工藝充分使用硅鋼片原材料，利用率高，效率高，沖壓片質(zhì)量光滑平整。
文檔編號(hào)H01F41/02GK1407567SQ01123968
公開日2003年4月2日 申請(qǐng)日期2001年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月9日
發(fā)明者周金寰 申請(qǐng)人:順德市明亞斯電器有限公司