專利名稱：用于改善襯底烘烤均勻性的可變表面熱板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明總的涉及半導體制造，更具體地說，本發(fā)明涉及用于改進襯底烘烤均勻性的裝置和方法。
背景技術：
隨著半導體器件制造商繼續(xù)生產更加小的器件，在制造這些器件時對所使用的光掩模的要求也越來越嚴格。光掩模也稱為光柵或掩模，其一般是高純度的石英板或玻璃板，用于把電路圖像傳遞到半導體晶片例如硅晶片上。隨著器件變小，在掩模上的圖像也變小并且更加復雜。因而，在形成結實和可靠的半導體的制造工藝中，掩模的質量是最關鍵的因素之一。
在掩模生產中，最具有挑戰(zhàn)性的要求之一是控制臨界尺寸(CD)的均勻性。CD均勻性可以由寫在掩模上的相同尺寸的線和間隔的測量的統(tǒng)計結果來確定。CD均勻性一般規(guī)定為一個范圍，3個西格瑪或兩個西格瑪。
在電子工業(yè)中，許多參與者受驅使來減少CD均勻性誤差。這些參與者包括光刻工具、處理工具、光刻膠、X射線抗蝕劑和工具的制造者，以及深紫外線抗蝕劑和工具、相移掩模和CD測量工具的制造者。
在光掩模坯件中也努力減少CD均勻性誤差。坯件一般由鍍鉻的并涂覆有選定的抗蝕劑的合成石英襯底構成。一般在掩模車間直接將電路圖形寫在坯件上。
一種最普通的光掩模坯件是6025-鉻-895坯件。6025坯件一般是6英寸見方，1/4英寸厚的由Shin Etsu，Asahi和Chi Chi Bu玻璃制造公司提供的合成石英襯底。一般以類似于美國專利5230971所述的方式在坯件上涂覆鉻。涂覆在所述襯底上的光刻膠是895型的。這種光刻膠是一種光學照相聚合物，一般呈液體形式，可以從不同的供應商獲得，其中包括Arch Chemicals。光刻膠一般通過旋轉涂覆方法涂覆在鉻/石英襯底上，接著進行烘烤。
在為理解坯件中的CD均勻性誤差而付出的努力中，進行過在烘烤的6025坯件表面上的溫度均勻性的研究。所述的溫度研究發(fā)現，襯底表面具有7℃的溫度范圍。引起襯底表面溫度不均勻的一個問題被確定為和用于烘烤襯底的加熱的表面與襯底的表面之間的距離有關，所述距離也稱為接近間隙。
以前，接近間隙的控制是通過疊置幾層薄帶(一般是Kapton帶)來實現，將所述帶疊置在一起而獲得所需的高度。使用所述的帶在精確地控制接近間隙方面存在若干問題。例如，作為一種薄的塑料，所述帶在疊置期間遭受變形。此外，通常所述帶在烘烤溫度下在其有效壽命期間變薄。此外，所述帶需要被精確地放置，而一般所述帶的放置達不到所需的精度。
除去和控制接近間隙有關的問題之外，還有一系列問題和通常用于烘烤襯底的一般的熱板有關。首先，一般的熱板由鋁塊構成。由于鋁較軟，鋁熱板的加熱表面或表面一般不能加工成小于200微米的平面。由于鋁的軟度，使用最通常使用的研磨技術無法獲得平整度或光滑度的較嚴格的允差，因為一般被加熱的襯底是圓的，并且熱板表面一般是方的，通常在熱板的拐角周圍的空氣比熱板的中心的空氣吸收較多的熱，這使得襯底邊緣處的溫度降低，因而影響坯件的CD均勻性。
在克服這些和其它缺點所作的嘗試中，設計了一種熱板，其使用具有單獨的溫度控制器的輻射狀的加熱線圈，用于加熱熱板的每個部分。為了使這種裝置有效工作，所有的溫度控制器必須被正確地校準和正確地操作。一個溫度控制器中的的故障一般由另一個溫度控制器補償，以得到檢測不到的溫度誤差。
發(fā)明概述按照本發(fā)明的教導，提供了用于改善在烘烤期間襯底溫度均勻性的方法、系統(tǒng)和裝置。
一方面，提供了一種用于加熱襯底的方法，所述方法最好包括一個具有在其第一表面內設置的由一個底和至少一個壁限定的槽的熱板。此外，所述方法還包括對所述熱板的第二表面提供熱量，并把襯底置于所述槽上，接近所述熱板的第一表面，使得襯底的第一和第二表面基本上和熱板的第一表面以及槽的底平行。此外，襯底的第一表面的外邊沿最好保持接近限定所述槽的壁。
另一方面，一種用于烘烤襯底的方法可以包括對熱板提供熱量，把襯底的第一表面定位在距離所述熱板一定距離處，并改變襯底的第一表面和熱板之間的距離，以便基本上均勻地把熱量施加到襯底的第一表面上，使得襯底的第一表面上的溫度更加均勻。
在本發(fā)明的另一個方面，提供一種用于烘烤襯底的裝置。所述裝置最好包括具有在其第一表面上限定的槽的熱板。所述槽可以由至少一個壁限定，并最好具有基本上均勻的深度。此外，所述槽的尺寸最好這樣選擇，使得當所述襯底被設置蓋住所述槽時，襯底的外邊沿的至少一部分接觸所述熱板的第一表面的一部分。
在另一個實施例中，提供一種用于烘烤襯底的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)最好包括具有第一槽的熱板，所述第一槽被設置在所述熱板的第一表面上，并具有基本上均勻的深度。所述槽最好由一個底和至少一個壁限定。在所述系統(tǒng)中包括的熱板最好還包括第二槽，所述第二槽被設置在熱板的第二表面上，并具有基本上均勻的深度。和第一槽類似，所述第二槽最好由一個底和至少一個壁限定。為了有助于烘烤，所述系統(tǒng)最好還包括熱源，所述熱源最好和第二槽相連。在所述系統(tǒng)中，所述熱板最好可以操作，以使所述襯底保持接近熱板的第一表面，從而蓋住所述第一槽，并且所述襯底的第一表面的一部分和所述熱板的第一表面接觸。所述熱板最好是能夠操作的，以在烘烤期間在襯底上建立基本上均勻的溫度。
本發(fā)明提供的一個技術優(yōu)點是減少了由于不均勻的烘烤而引起的臨界尺寸均勻性誤差。
本發(fā)明提供的另一個額外的技術優(yōu)點是減少了Kapton帶磨損而可能在坯件上發(fā)生的背面缺陷。
本發(fā)明提供的另一個技術優(yōu)點是能夠利用改進的坯件制造更臨界的掩模層。


通過結合附圖參閱以下的說明可以更完整地理解本發(fā)明的實施例和本發(fā)明的優(yōu)點，在所述附圖中，相同的標號表示相同的特征，其中圖1是表示包括本發(fā)明的教導的一種處理系統(tǒng)的示意圖，其中的一部分被除去了；圖2是一個透視圖，表示按照本發(fā)明的教導的熱板和襯底裝置之間的關系的一個實施例；
圖3是一個具有切除的部分的示意圖，表示包括本發(fā)明的教導的熱板的頂視圖；圖4是一個具有切除的部分的示意圖，表示包括本發(fā)明的教導的熱板的底視圖；圖5是一個具有切除的部分的示意圖，表示包括本發(fā)明的教導的熱板的側視圖；圖6是一個具有切除部分的示意圖，表示按照本發(fā)明的教導的自動裝置進入切口的頂視圖；以及圖7是一個部分剖開的并具有切除的部分的示意圖，表示按照本發(fā)明的教導的圖6的自動裝置進入切口的側視圖。
本發(fā)明的詳細說明通過參看圖1到圖7能夠更好地理解本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其優(yōu)點，在所有附圖中，使用相同的標號表示相同或者相應的部分。
圖1表示包括本發(fā)明的教導的一種處理系統(tǒng)的一個實施例，在總體上用標號10表示。最好在系統(tǒng)10中包括熱源12，以便在烘烤期間對熱板14提供熱量。熱板14可以設置在熱源12上，使得襯底16，例如6025鉻895光掩模坯件、半導體襯底(未示出)或者其它類型的襯底可以被支撐和烘烤。
在處理期間，自動裝置機構18利用機械手20把襯底16設置在熱板14上。在系統(tǒng)10完成襯底16的烘烤之后，機械手20，最好使用抓持機構22和24，利用自動裝置進入切口(圖2所示)除去襯底16。也可以按照本發(fā)明的教導使用另外的熱源，襯底和自動裝置機構而不脫離本發(fā)明的范圍和構思。
現在參看圖2，圖2示出了熱板14和襯底16的組件的透視圖。按照本發(fā)明的教導，熱板14的第一表面26包括設置在其中的槽28。所述槽28可以由一個或幾個壁30和底32限定。
在熱板14的另一個實施例中，槽28可以是漸進的或者具有可變的深度。如圖2所示，在槽28內可以包括另一個槽33。槽33最好設置在底32的中心區(qū)域。不過，在本發(fā)明的范圍和構思內，也可以考慮另外的布置。如同下面詳細說明的，可以使用槽33來實現烘烤期間的更大的溫度均勻性。
在熱板14的第一表面26最好還包括自動裝置進入切口34、36和38。熱板14將在下面詳細說明。
在正常處理期間，襯底16最好包括設置在其第一表面42上的涂層40，例如鉻。涂層40可以利用例如噴鍍、化學蒸汽淀積、旋轉涂覆以及其它方法設置。在一個實施例中，可以在涂層40的第一表面44上設置防反射層(未示出)。一旦涂層40被設置在襯底16的第一表面42上，涂層40最好被清潔和檢查。在清潔和檢查涂層40之后，在涂層40的第一表面44上設置光刻膠層46。光刻膠層46最好是一種液體聚合物。
如圖2所示，襯底16在烘烤期間被置于上述的基本上平行于底表面32的槽28和槽33的上方。此外，如圖所示，未涂覆的襯底16的表面47在烘烤期間最好和熱板14的第一表面26接合。下面說明關于襯底16和熱板14之間的關系的其它細節(jié)。
在烘烤期間，可以由加熱器12產生熱量。按照本發(fā)明的教導，熱板14以基本上均勻的方式把來自熱源12的熱量提供給襯底16的未涂覆表面47。此時所述的熱量被襯底16、涂層40以及最后的光刻膠層44吸收。在一個實施例中，涂層40和光刻膠層16的厚度小于1微米。
圖3說明按照本發(fā)明的的教導的熱板的實施例，其能夠通過操作減少引起襯底(例如襯底16)的不均勻烘烤的CD(臨界尺寸)均勻性誤差。熱板14具有基本上成方形的構型。根據被烘烤的襯底16以及用于烘烤的熱源12的構型，熱板14可以具有不同的構型，例如矩形、橢圓形、圓形等。
如上所述，在熱板的第一表面26上，設置有自動裝置進入切口34、36和38。自動裝置進入切口34、36和38最好形成在和側壁52、54相鄰的側壁48和50上，并且使得自動裝置機構(例如自動裝置機構18)能夠放置被熱板14加熱的襯底16。熱板14的另外的實施例可以不設置自動裝置進入切口，可以包括6個自動裝置進入切口，以及可以以其它的構型被設置。
如上所述，在熱板14的第一表面26中設置有由一個或幾個壁30和底32限定的槽28。所述槽28與包括于其中的槽33結合，可以通過操作使得在和其貼近的襯底的表面獲得均勻的烘烤溫度，以減小CD均勻性誤差，并且可以實現其它優(yōu)點。按照本發(fā)明的教導，和熱板14的設計類似，槽28可以取圓形、橢圓形、矩形等形狀，使得槽28和要被烘烤的相關的襯底的形狀一致。形成圓形的或橢圓形的槽28是兩個實施例，其中槽28可以由一個壁30限定。此外，和槽28類似，按照和要被烘烤的襯底相關的各種參數，槽33可以由一個或幾個壁34構成。
按照本發(fā)明的教導，熱板14的底面56基本上如圖4所示。在底面56內，設置有由一個或幾個壁58限定的槽60。
此外，在熱板14上，最好包括定位孔62和64。定位孔62和64可以通過底面56進入，并且位于和側壁48、50鄰接的側壁52和54的中部。定位孔62和64使得一個定位裝置(未示出)在處理期間能夠固定熱板14。
按照本發(fā)明的教導的熱板14的側部52如圖5所示。在側部52上設置有保持孔66和68。熱板14上包括保持孔66和68，使得能夠在熱板上固定一個或幾個旋鈕(未示出)，所述旋鈕用于幫助把熱板14從熱源12上除去，以便進行維護。除去旋鈕之外，例如螺栓，也可以用于幫助除去熱板14。雖然沒有示出，在一個或幾個側壁48，50和54上也可以設置維護孔66和68。
圖5還示出了槽28和槽33。槽28和槽33一起形成具有多個臺階69的多個槽。一般的說，槽28的一個或幾個壁30和槽33的一個或幾個壁34組合而形成多個臺階69。
圖6是按照本發(fā)明的的教導的自動裝置進入切口38的頂視圖。如上所述，在熱板14中具有自動裝置進入切口34、36和38，以便使得自動裝置機構18能夠借助于熱板14固定襯底16進行烘烤。在一個實施例中，和自動裝置進入切口34、36類似，自動裝置進入切口38具有第一層70和第二層72。在本發(fā)明的范圍內也可以采用自動裝置進入切口34，36和38的其它實施例。
沿圖6的線7-7取的自動裝置進入切口38的截面圖如圖7所示。在圖7中進一步表示自動裝置進入切口38的第一層70和第二層72。如上所述，自動裝置進入切口34和36的配置最好和自動裝置進入切口38類似。
一般地說，為了在烘烤期間在襯底的表面上提供基本上均勻的熱量，具有許多需要控制的變量。一般說來，在每種介質(例如襯底和熱板)中的熱導率是恒定的。熱能通過每種介質必須行進的距離基本上決定了熱能在被烘烤的襯底的臨界表面或頂面上的均勻性。為在襯底的臨界表面上達到均勻的溫度，首先涉及的距離是襯底的厚度、從熱源內的熱元件到所用的熱源的頂面的距離、從熱源的頂面到熱板的下表面的距離、熱板的厚度和從熱板的頂面到距離熱板最近的襯底的表面的距離。
按照本發(fā)明的教導，熱板14基本上控制從熱源12的頂面到槽60的第二表面56以及底74的距離。熱板14也基本上控制熱板14的厚度、從槽28以及槽33的頂面26和底面32到和熱板14接觸的襯底16的表面47的距離。
熱板14，如圖1到圖7所示，可以用于6025鉻895光掩模坯件(未示出)或具有相同特性的襯底。6025鉻光掩模一般是方形的，并且4個邊的長度基本上是6英寸。一般的6025鉻895光掩模坯件的厚度大約是1/4英寸。熱板14可以被設計成用于更大或更厚的以及具有其它形狀的襯底、坯件等。
在被設計用于6025鉻895光掩模坯件的熱板14的實施例中，邊48，50，52和54的長度大約是7.7英寸。在第一表面26和第二表面56之間的距離，熱板14的厚度大約是0.8英寸。
為了控制熱板的第一表面26和襯底16的第一表面47之間的距離，在熱板14中包括槽28。槽28基本上位于熱板14的第一表面26的中心，并具有4個大約5.8英寸厚的壁30。為了說明本發(fā)明的各個特征，壁30被標以標號30a，30b，30c和30d。根據要被烘烤的坯件襯底或其它物體的特性、尺寸和形狀，所用的熱源的尺寸和形狀，以及在烘烤處理中使用的其它元件，可以采用其它尺寸和形狀的槽28。
槽28最后在熱板14的表面26內進行加工。，在被設計用于烘烤6英寸見方，0.25英寸厚的6025鉻895光掩模坯件的實施例中，槽28的深度大約是0.006英寸。這個深度在由壁30a、30b、30c和30d限定區(qū)域內最最好基本上是均勻的。直到0.008英寸的深度已經表明在一般的光掩模坯件的烘烤期間能夠產生所需的溫度均勻性。
如上所述，槽28可以包括由槽33或者其它方法形成的多個臺階69。通過增加槽33，在襯底16的表面47和熱板14的第一表面26之間的距離可以被進一步控制。按照本發(fā)明的教導，槽33的尺寸可以這樣選擇，使得克服在熱板14的中心部分熱量的增加并克服其它的引起不均勻性的因素。如上所述，槽33的尺寸和形狀的以及形成方法等的選擇和槽28的相同。
在一個實施例中，熱板14由碳化硅構成。碳化硅或者具有類似性質的材料使得能夠在0.0002英寸的允差內在熱板14內加工其中包括的槽28、槽33和槽60。不過，可以利用能夠在0.001英寸的允差內加工的各種材料實現按照本發(fā)明的教導而獲得的優(yōu)點。
選擇槽28的尺寸使得每邊大約為5.8英寸的一個目的是使得6025-鉻-895光掩模坯件的表面的外邊緣大約有0.1英寸和熱板14的第一表面接觸。槽28的尺寸可以這樣選擇，使得6025-鉻-895坯件表面的外邊緣沿著其4個邊和熱板14的第一表面26沿著在壁30附近的邊48、50、52和54接觸，也有助于控制在熱板14的第一表面26和坯件的表面(例如襯底16的第二表面)之間的距離。按照本發(fā)明的教導，對于0.25英寸厚的襯底，例如6025-鉻-895光掩模坯件，在第一表面26和位于其中心的6025-鉻-895光掩模坯件之間的大約0.1英寸的接觸能夠在6025-鉻-895光掩模坯件的表面區(qū)域實現所需的溫度均勻性。
碳化硅的導熱率一般比空氣高得多。因此，提供給與熱板14第一表面26接觸的襯底16的第二表面47的外邊沿的熱能比提供給位于熱板中的槽28和槽33上方或者蓋住所述槽的襯底16的第二表面的中心部分的熱能多得多。這是由于熱能在進入襯底16的第二表面47的中心部分之前，必須通過襯底16和底部32之間駐留的空氣，而襯底16的第二表面47的外邊沿直接和熱板14的第一表面26接觸。
熱板14的第二表面56最好包括槽60，以使得從熱源12向熱板14傳遞的熱量更加均勻。所述熱量傳遞的均勻性也可以減少在現有系統(tǒng)中可能發(fā)生的熱點。在熱板14的一個實施例中，槽60的每個壁58a、58b、58c和58d的長度大約是6.1英寸。槽60最好具有0.003英寸的基本上均勻的深度。槽60的底部74最好可以操作使得在使用期間和熱源12的表面連續(xù)接觸，以使得熱源12向熱板14的熱傳遞更加均勻。如上所述，槽60有助于控制熱源12的頂面和熱板14的第二表面56之間的距離。
襯底16的一部分和熱板14之間的接觸、槽28和槽33的深度以及槽60的底部74的均勻深度的等幾項因素的共同作用可以平衡傳遞給襯底16的熱量和從襯底16損失的熱量，使得實現基本上均勻的溫度。
如上所述，熱板14可被設計成用于除6025-鉻-895光掩模坯件之外的其它的襯底和坯件等。當設計熱板14用于其它的襯底和坯件時，需要對上面披露的實施例進行一些改變。例如，對于較厚的襯底，在襯底和熱板的第一表面之間接觸的數量可能需要增加，以便考慮到在襯底的邊沿發(fā)生的損失。同樣，對于較薄的襯底，所述接觸的數量則需要減少。
雖然本發(fā)明結合其優(yōu)選實施例進行了說明，但是，本領域的技術人員可以對所述的實施例進行許多改變和改型。這些改變和改型都落在本發(fā)明權利書要求的范圍內。
權利要求
1.一種用于加熱具有第一表面的襯底的方法，包括提供一個具有第一表面和第二表面的熱板，所述熱板具有在其第一表面內設置的由一個底和至少一個壁限定的第一槽；對所述熱板的第二表面施加熱量；以及把所述襯底的第一表面置于所述第一槽上，并接近所述熱板的第一表面，使得所述襯底被設置成基本上平行于所述熱板的第一表面，并且被設置的襯底的第一表面的外邊沿接近限定第一槽的至少一個壁。
2.如權利要求1所述的方法，還包括把所述襯底設置在所述第一槽的上方并接近所述熱板，使得襯底第一表面的外邊沿的至少一部分與和限定所述第一槽的至少一個側壁鄰近的熱板的第一表面接觸。
3.如權利要求2所述的方法，還包括改變限定所述第一槽的至少一個壁的構型，從而改變和所述熱板的第一表面接觸的襯底第一表面的外邊沿部分。
4.如權利要求2所述的方法，還包括按照所述襯底的至少一個特性改變和所述熱板的第一表面保持接觸的襯底的第一表面的外邊沿部分。
5.如權利要求4所述的方法，其中所述襯底的至少一個特性是襯底厚度。
6.如權利要求1所述的方法，提供設置在所述第一槽的中心區(qū)域附近的第二槽；所述第二槽由至少一個壁和一個底限定。
7.一種用于烘烤襯底的方法，包括把襯底的第一表面放置在熱板的第一表面上，使襯底的第一表面被設置在熱板的第一表面中的至少一個槽的上方，所述至少一個槽由至少一個壁和一個底面限定；把襯底第一表面保持在離開所述至少一個槽底面的一個選定距離處；對熱板的第二表面提供熱量；均勻地加熱所述襯底。
8.如權利要求7所述的方法，還包括使襯底第一表面的外邊沿在所述至少一個槽的至少一個壁附近和熱板的第一表面保持接觸；以及把所述襯底定位，使得蓋住所述至少一個槽。
9.如權利要求8所述的方法，還包括按照襯底的厚度改變襯底第一表面的外邊沿和熱板之間的接觸。
10.如權利要求8所述的方法，還包括相對于熱板第一表面移置所述至少一個槽的底表面的至少一部分。
11.如權利要求8所述的方法，還包括改變所述至少一個槽的至少一個壁，使得在襯底的第一表面的外邊沿和熱板之間的接觸被改變。
12.一種用于烘烤襯底的裝置，包括具有第一表面和第二表面的熱板；在熱板第一表面內限定的第一槽；所述第一槽部分地由至少一個壁和一個底限定；所述第一槽具有由第一槽的底和熱板第一表面之間的距離限定的基本上均勻的深度；所述第一槽的尺寸被這樣確定，使得當所述襯底被設置在所述第一槽的上方時，襯底的外邊沿的至少一部分和熱板的第一表面的至少一部分接觸。
13.如權利要求12所述的裝置，還包括其尺寸被這樣確定的第一槽，使得當襯底被設置成蓋住第一槽時，襯底外邊沿的大約十分之一英寸接觸熱板的第一表面。
14.如權利要求12所述的裝置，還包括具有在大約0.006英寸到0.008英寸之間的深度的第一槽。
15.如權利要求12所述的裝置，還包括由具有基本上相等長度的4個壁限定的所述第一槽。
16.如權利要求12所述的裝置，還包括被設置在熱板的第二表面中的第二槽；由至少一個壁限定的并具有基本上均勻深度的第二槽。
17.如權利要求12所述的裝置，還包括由碳化硅制成的熱板。
18.如權利要求12所述的裝置，還包括設置在所述熱板第一邊沿上的至少一個自動裝置進入切口；以及設置在和第一邊沿相對的熱板第二邊沿上的至少兩個自動裝置進入切口。
19.如權利要求12所述的裝置，還包括熱源，其可以操作使得和所述熱板的第二表面相連。
20.如權利要求12所述的裝置，還包括設置在第一槽的底部的中心區(qū)域的一個槽；以及所述設置在第一槽內的槽的尺寸這樣確定，使得在第一槽的上方設置的襯底的第一表面上達到基本上均勻的溫度。
21.一種用于烘烤襯底的系統(tǒng)，包括具有分別是第一表面和第二表面的熱板；設置在熱板的第一表面內的第一槽，其具有由一個底部和至少一個壁限定的基本上均勻的深度；設置在熱板的第二表面中的第二槽，其具有由一個底部和至少一個壁限定的基本上均勻的深度；可以操作而和所述第二槽耦聯(lián)的熱源；所述熱板可以操作，以使所述襯底保持在所述第一表面附近，使得第一槽被蓋住，并且襯底的第一表面的一部分和在限定第一槽的壁附近的熱板第一表面接觸；所述熱板還可以操作使得在烘烤期間，在襯底中建立基本上均勻的溫度。
22.如權利要求21所述的系統(tǒng)，還包括自動裝置機構，其可以操作用于把襯底固定在熱板上。
23.如權利要求21所述的系統(tǒng)，還包括設置在第一槽底部中的一個槽；所述槽的尺寸使得在烘烤期間在襯底內能夠達到基本上均勻的溫度。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種用于改善烘烤的襯底臨界尺寸均勻性的系統(tǒng)、方法和裝置。提供所述系統(tǒng)、方法和裝置用于改變被烘烤的襯底和熱板表面之間的距離，使得在烘烤期間在襯底內獲得基本上均勻的溫度。在一個實施例中，襯底被設置在一個具有位于其頂面的基本上中心位置上的槽的熱板上。在和熱板接觸的襯底的邊沿之間的距離與襯底的中心部分和槽的底部之間的距離的不同使得在襯底內能夠獲得基本上均勻的溫度。
文檔編號H01L21/027GK1428003SQ01808720
公開日2003年7月2日 申請日期2001年12月11日 優(yōu)先權日2000年12月28日
發(fā)明者M·D·維布斯特 申請人:肖特石版印刷技術股份公司