專利名稱：引線框架以及利用該引線框架制造半導(dǎo)體裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框架，該引線框架用作封裝件(package)的底架，以便安裝半導(dǎo)體元件。尤其是，本發(fā)明涉及一種引線框架，該引線框架用于無(wú)引線封裝件(表面安裝的半導(dǎo)體裝置)，例如四線扁平無(wú)引線封裝件(QFN)，并且它的引線形狀適于解決由在封裝件的裝配過(guò)程中在切割時(shí)產(chǎn)生“毛刺(burr)”所引起的問(wèn)題，本發(fā)明還涉及利用該引線框架制造半導(dǎo)體裝置的方法。
背景技術(shù)：


圖1A至圖1C示意表示了用于無(wú)引線封裝件例如QFN中的現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的結(jié)構(gòu)。在這些附圖中，圖1A表示了該引線框架的一部分的平面結(jié)構(gòu)圖，圖1B表示了該引線框架沿圖1A中的線A-A’看時(shí)的割視結(jié)構(gòu)，而圖1C表示了該引線框架沿圖1A中的線B-B’看時(shí)的剖視結(jié)構(gòu)。
在圖1A至圖1C中，參考標(biāo)號(hào)10表示用作QFN的基體的引線框架。該引線框架10主要由通過(guò)使金屬板例如銅板形成圖案而獲得的底架11構(gòu)成。該引線框架10形成為這樣，即底座墊(die-pad)部分12和環(huán)繞該底座墊部分12的引線部分13分開(kāi)，以便將相應(yīng)的半導(dǎo)體元件安裝在其上。而且，參考標(biāo)號(hào)14表示框架部分。各引線部分13成梳子形狀從框架部分14朝著底座墊部分12伸出。還有，各底座墊部分12由從框架部分14的四角伸出的四個(gè)支承桿15支承。
還有，金屬膜16形成于底架11的整個(gè)表面上，膠帶17粘接在底架11的背面(在所示實(shí)施例中為下平面)上。膠帶17的粘接基本起到在封裝件裝配過(guò)程中在模制時(shí)防止模鑄樹(shù)脂泄漏到框架的背面(這也稱為“模制涌出(mold flush)”)，該封裝件裝配過(guò)程將在后面階段中執(zhí)行。
還有，參考標(biāo)記w1表示各引線部分13的引線寬度，參考標(biāo)記d1表示兩個(gè)相鄰引線部分13之間的間隔(引線間隔)。各引線部分13成梳子形狀以恒定的引線寬度w1(圖1A)從框架部分14上伸出。而且，虛線CL表示分開(kāi)線，用于在封裝件裝配過(guò)程中將該引線框架最終分割成各個(gè)封裝件，該封裝件裝配過(guò)程將在后面的階段中執(zhí)行。
當(dāng)利用具有上述結(jié)構(gòu)的引線框架10來(lái)裝配封裝件(半導(dǎo)體裝置)時(shí)，其基本方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件安裝在引線框架的底座墊部分上(模片(die)接合)；使半導(dǎo)體元件的電極通過(guò)接合線與引線框架的引線部分電連接(引線接合)；利用模鑄樹(shù)脂密封該半導(dǎo)體元件、接合線等(模制)；在剝?nèi)ツz帶后將該引線框架分割成封裝件(半導(dǎo)體裝置)(切割)等。還有，關(guān)于模制的類型，包括單個(gè)模制和批量模制，在單個(gè)模制中，利用樹(shù)脂對(duì)半導(dǎo)體元件逐個(gè)進(jìn)行密封，而在批量模制中，利用樹(shù)脂將多個(gè)半導(dǎo)體元件一起密封。因?yàn)榕c批量模制方法相比，單個(gè)模制方法很難高效進(jìn)行封裝件的裝配，因此，近年來(lái)，批量模制已經(jīng)成為主流。
圖2A和圖2B示意表示了利用上述引線框架10制造的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)。在這些圖中，圖2A表示了該半導(dǎo)體裝置沿圖1A中的線A-A’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)，而圖2B表示了該半導(dǎo)體裝置沿圖1A中的線B-B’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)。
在如圖2A中所示的半導(dǎo)體裝置20中，參考標(biāo)號(hào)21表示安裝在底座墊部分12上的半導(dǎo)體元件；參考標(biāo)號(hào)22表示使半導(dǎo)體元件21的各電極與各引線部分13電連接的接合線；而參考標(biāo)號(hào)23表示用于保護(hù)半導(dǎo)體元件21、接合線22等的模鑄樹(shù)脂。還有，參考標(biāo)記BR表示由引線部分13產(chǎn)生的金屬“毛刺”。在上述封裝件裝配過(guò)程的切割步驟中，在利用切塊機(jī)等裝置沿分開(kāi)線CL(圖1A)同時(shí)切割金屬(引線部分13)和樹(shù)脂(模鑄樹(shù)脂23)時(shí)，在切割方向的下游側(cè)將產(chǎn)生這樣的毛刺BR。
在利用批量模制方法來(lái)對(duì)封裝件(半導(dǎo)體裝置)例如QFN進(jìn)行裝配的步驟中，在把引線框架切割成封裝件時(shí)將由上述引線部分13產(chǎn)生毛刺BR。
當(dāng)產(chǎn)生毛刺BR時(shí)，相鄰引線部分13可能會(huì)電短路，如圖2B所示。因此，所導(dǎo)致的缺點(diǎn)是生產(chǎn)率或產(chǎn)量降低，而且作為最終產(chǎn)品的封裝件(半導(dǎo)體裝置)的可靠性降低。
由于該缺點(diǎn)，已知的一種措施是加寬相鄰引線部分13之間的間隔(引線間隔d1)。不過(guò)，引線間隔d1將在允許范圍內(nèi)選擇為特定值，該允許范圍由封裝件的尺寸和該封裝件所需的外部接線端數(shù)目之間的關(guān)系來(lái)確定。因此，加寬引線間隔d1的方法有一定限制。
本發(fā)明人利用不同粗糙度的切塊機(jī)刀片和在切割時(shí)采用不同處理速度來(lái)進(jìn)行了一系列試驗(yàn)。結(jié)果證明，當(dāng)切塊機(jī)的刀片做得相對(duì)較精細(xì)且處理速度控制得相對(duì)較慢時(shí)，毛刺的產(chǎn)生將更明顯。
因此，對(duì)于金屬材料和樹(shù)脂材料的各種組合，需要找出能使毛刺的產(chǎn)生最小的優(yōu)化條件(最合適的刀片粗糙度和處理速度)，切割處理根據(jù)該條件來(lái)進(jìn)行。因此，需要進(jìn)行復(fù)雜的處理，以便制造具有更少毛刺的半導(dǎo)體裝置。最終，將導(dǎo)致出現(xiàn)相關(guān)成本增加的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種引線框架和一種利用該引線框架制造半導(dǎo)體裝置的方法，其中，即使在半導(dǎo)體裝置的裝配過(guò)程中通過(guò)切割而產(chǎn)生了毛刺，該引線框架也能有效防止相鄰引線部分之間的短路，從而能提高該半導(dǎo)體裝置的可靠性，也有助于縮短它的制造周期和減小它的制造成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種引線框架，該引線框架包括底座墊部分，該底座墊部分布置在由框架部分確定的開(kāi)口的中心處；多個(gè)引線部分，這些引線部分成梳子形狀從框架部分朝著底座墊部分延伸；各個(gè)引線部分的、沿著將被最終分割成半導(dǎo)體裝置的區(qū)域的周邊的部分的引線寬度比相應(yīng)引線部分的其它部分的引線寬度更窄。
根據(jù)該方面的引線框架，在后面階段的封裝件(半導(dǎo)體裝置)裝配時(shí)將與框架部分分開(kāi)的部分(即，沿將最終分割成半導(dǎo)體裝置的區(qū)域的周邊的部分)的引線寬度相對(duì)較窄。因此，與該部分對(duì)應(yīng)的引線間隔(最終將從封裝件中暴露的引線間隔)制成為相對(duì)較寬。
因此，即使在切割時(shí)由引線部分形成毛刺，在相鄰引線部分之間也基本不會(huì)發(fā)生短路。這樣，實(shí)際上能夠防止發(fā)生該短路。這一優(yōu)點(diǎn)有利于提高作為最終產(chǎn)品的半導(dǎo)體裝置的可靠性，并縮短它的制造周期和降低它的制造成本。
而且，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種利用上述方面的引線框架制造半導(dǎo)體裝置的方法，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件分別安裝在引線框架的底座墊部分上；使半導(dǎo)體元件的各電極與引線框架的、與該半導(dǎo)體元件的各電極相對(duì)應(yīng)的多個(gè)引線部分分別通過(guò)接合線來(lái)電連接；通過(guò)模鑄樹(shù)脂來(lái)密封半導(dǎo)體元件、接合線以及引線部分；剝?nèi)ツz帶；以及沿分開(kāi)線將以模鑄樹(shù)脂密封的引線框架分割成各個(gè)半導(dǎo)體裝置，該分開(kāi)線橫穿過(guò)該多個(gè)引線部分的狹窄部分。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1A至1C是示意表示現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的結(jié)構(gòu)的視圖；圖2A和2B是示意表示利用圖1A至1C中所示的引線框架來(lái)制造的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3A至3C是示意表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的引線框架的結(jié)構(gòu)的視圖；圖4A和圖4B是示意表示利用圖3A至3C中所示的引線框架來(lái)制造的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖5A至5E是表示圖4A中所示的半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程的剖視圖；以及圖6A至6G是表示圖3A中所示的引線框架中的引線部分(引線形狀)的各種變化實(shí)例的視圖。
優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明圖3A至圖3C示意表示了用于無(wú)引線封裝件例如QFN中的、根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的引線框架的結(jié)構(gòu)。在該附圖中，圖3A表示了一部分引線框架的平面結(jié)構(gòu)；圖3B表示了該引線框架沿圖3A中的線A-A’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)；而圖3C表示了該引線框架沿圖3A中的線B-B’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)。
該實(shí)施例的引線框架30基本包括與圖1A至圖1C中所示的引線框架10相同的結(jié)構(gòu)。即，該引線框架30主要由通過(guò)使金屬板形成圖案而獲得的底架31構(gòu)成。該引線框架30形成為這樣，即底座墊部分32和環(huán)繞該底座墊部分32的引線部分33分開(kāi)，以便將相應(yīng)的半導(dǎo)體元件安裝在其上。而且，參考標(biāo)號(hào)34表示框架部分。各引線部分33成梳子形狀從框架部分34朝著底座墊部分32伸出。還有，各底座墊部分32由從框架部分34的四角伸出的四個(gè)支承桿35支承。各引線部分33由內(nèi)部引線部分和外部引線部分(外部接線端)構(gòu)成，該內(nèi)部引線部分將與半導(dǎo)體元件的電極電連接，該外部引線部分將與封裝基體上的布線電連接。而且，金屬膜(電鍍膜)36形成于底架31的整個(gè)表面上，膠帶37粘接在底架31的背面(在所示實(shí)施例中為下平面)上，以便基本防止模制涌出。而且，參考標(biāo)記w2表示各引線部分33的引線寬度，參考標(biāo)記d2表示兩個(gè)相鄰引線部分33之間的間隔(引線間隔)，虛線CL表示分開(kāi)線。
如后面結(jié)合利用引線框架制造半導(dǎo)體裝置的方法所述，本實(shí)施例的引線框架30的特征在于在各引線部分33通過(guò)半導(dǎo)體裝置的裝配而與框架部分34分開(kāi)的位置處的部分(分開(kāi)線CL穿過(guò)的部分)的引線寬度w2比其它部分的引線寬度w1更窄(w2＜w1)。換句話說(shuō)，引線框架30形成為這樣，即對(duì)應(yīng)于狹窄部分(引線寬度為w2)的引線間隔d2比對(duì)應(yīng)于其它部分(引線寬度為w1)的引線間隔d1更寬(d2＞d1)。
其中，引線寬度w1和引線間隔d1分別與圖1A至1C中所示的引線部分13的引線寬度w1和引線間隔d1相同。即，在現(xiàn)有技術(shù)(圖1A至1C)中，各引線部分13成梳子形狀以恒定引線寬度w1從框架部分14上伸出，而在本實(shí)施例(圖3A至3C)中，各引線部分33成梳子形狀并以相對(duì)較窄的引線寬度w2從框架部分34上伸出預(yù)定距離，再以引線寬度w1進(jìn)一步延伸。
順便說(shuō)明，當(dāng)引線框架30(底架31)通過(guò)蝕刻形成時(shí)，狹窄部分的引線寬度w2可設(shè)置為100μm或更小。
根據(jù)本實(shí)施例的引線框架30的結(jié)構(gòu)，各引線部分33的在封裝件(半導(dǎo)體裝置)裝配時(shí)將要與框架部分34分開(kāi)的部分處的引線寬度w2相對(duì)更窄(w2＜w1)。因此，對(duì)應(yīng)于該部分(引線寬度為w2)的引線間隔d2相對(duì)更寬(d2＞d1)。
因此，即使在進(jìn)行切割以便分割成封裝件時(shí)從引線部分33上產(chǎn)生了毛刺BR，如圖4B所示，相鄰引線部分33之間也基本不會(huì)發(fā)生短路，從而實(shí)際上能夠避免短路的發(fā)生。這樣，可以提高作為最終產(chǎn)品的封裝件(半導(dǎo)體裝置)的可靠性，縮短它的制造周期，并減小它的制造成本。
還有，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了減小毛刺BR的產(chǎn)生，需要根據(jù)金屬和樹(shù)脂材料的種類來(lái)分別考慮切割刀片的粗糙度和處理速度，以便找到最佳條件，這是由于在最終封裝件的周邊上的引線間隔d1相對(duì)狹窄。相反，在本實(shí)施例中，如上所述，引線間隔d2相對(duì)較寬。因此，不需要象現(xiàn)有技術(shù)那樣找出精確的條件。因此，可以縮短制造具有較少毛刺的引線框架所需的時(shí)間，并降低制造成本。
而且，毛刺BR的允許范圍擴(kuò)大，因?yàn)橐€間隔d2相對(duì)加寬。因此，切割的處理速度能夠提高，這有助于降低制造成本。
盡管沒(méi)有特別表示，但是本實(shí)施例的引線框架30可以通過(guò)一系列處理來(lái)制造，該一系列處理包括通過(guò)蝕刻或沖壓而使金屬板形成圖案、電解電鍍等，這些都是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的。下面將介紹該制造方法的一個(gè)實(shí)例。
首先，通過(guò)蝕刻或沖壓而使金屬板形成如圖3A的平面結(jié)構(gòu)圖所示的圖形，從而形成底架31。銅(Cu)、Cu基合金、鐵-鎳(Fe-Ni)、Fe-Ni基合金等都可以用作金屬板的材料。
然后，通過(guò)電解電鍍而在底架31的整個(gè)表面上形成金屬膜36。例如，為了增加附著力而將鎳(Ni)電鍍?cè)诘准?1的表面上，同時(shí)用該底架31作為供給層(feed layer)，再在它上面電鍍鈀(Pd)，以便增加導(dǎo)電性，再在該P(yáng)d層上電鍍金(Au)，從而形成(Ni/Pd/AU)金屬膜36。
最后，將由環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂等制成的膠帶37粘附在底架31的背面(在圖3B和3C所示實(shí)例中為下表面)上，從而獲得引線框架30。
圖4A和4B示意表示了利用本實(shí)施例的引線框架30制造的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)。在該圖中，圖4A表示了該半導(dǎo)體裝置沿圖3A中的線A-A’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)，而圖4B表示了該半導(dǎo)體裝置沿圖3A中的線B-B’看時(shí)的橫剖結(jié)構(gòu)。
在所示的半導(dǎo)體裝置40中，參考標(biāo)號(hào)41表示安裝在底座墊部分32上的半導(dǎo)體元件；參考標(biāo)號(hào)42表示用于使半導(dǎo)體元件41的各電極與各引線部分33電連接的接合線；參考標(biāo)號(hào)43表示用于保護(hù)半導(dǎo)體元件41、接合線42等的模鑄樹(shù)脂。還有，參考標(biāo)記BR表示在將于后面介紹的封裝件裝配過(guò)程的切割步驟中由引線部分33產(chǎn)生的金屬毛刺。該毛刺BR與在普通實(shí)例(圖2B)中介紹的毛刺相同。
下面將參考圖5A至圖5E介紹制造該半導(dǎo)體裝置40的方法，這些附圖分別表示了在該方法的制造過(guò)程中的步驟。
在第一步驟中(圖5A)，引線框架30由保持器的夾具(未示出)夾持，同時(shí)使粘附有膠帶37的表面朝下，并將半導(dǎo)體元件41分別安裝在引線框架30的各個(gè)底座墊部分32上。更準(zhǔn)確地說(shuō)，將粘結(jié)劑例如環(huán)氧樹(shù)脂涂覆在底座墊部分32上，并使半導(dǎo)體元件41的底表面(與形成有電極的表面相反的表面)向下放置，從而通過(guò)該粘結(jié)劑將半導(dǎo)體元件41粘附在底座墊部分32上。
在下一步驟中(圖5B)，各半導(dǎo)體元件41的電極和在引線框架30的一個(gè)表面(在所示實(shí)例中為上表面)上的相應(yīng)引線部分33分別通過(guò)接合線42而電連接。這樣，各半導(dǎo)體元件41安裝在引線框架30上。
應(yīng)當(dāng)知道，在該階段，各個(gè)引線部分33同屬于兩個(gè)相鄰的底座墊部分32，由圖3A中所示的平面結(jié)構(gòu)可知。
在下一步驟中(圖5C)，根據(jù)批量模制方法，在安裝有半導(dǎo)體元件41的一側(cè)的引線框架30的整個(gè)表面由模鑄樹(shù)脂43密封。盡管在圖中沒(méi)有特別示出，但是該密封通過(guò)以下方式進(jìn)行將引線框架30布置在下部模制模具(一對(duì)上下模具)上，并從上部使該引線框架30與上模具結(jié)合，然后充入模鑄樹(shù)脂43。例如，采用傳遞模塑法作為用于密封的方法。
在下一步驟中(圖5D)，將以模鑄樹(shù)脂43密封的引線框架30(圖5C)從模制模具中取出，然后剝?nèi)ツz帶37并除去底架31。
在最終步驟中(圖5E)，利用切塊機(jī)等沿分開(kāi)線D-D’將底架31(該引線框架安裝有各個(gè)半導(dǎo)體元件41并利用模鑄樹(shù)脂43密封了整個(gè)表面)分成封裝件單元，該分開(kāi)線D-D’以虛線表示，這樣，各封裝件單元包括一個(gè)半導(dǎo)體元件41。其中，分開(kāi)線D-D’與圖3A中以虛線表示的分開(kāi)線CL對(duì)齊，即，與經(jīng)過(guò)使各引線部分33的引線寬度較窄(引線寬度w2)的部分的線對(duì)齊。
通過(guò)上述步驟，將制成具有QFN封裝件結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置40(圖4A)。
盡管前述實(shí)施例介紹了具有如圖3A所示的引線形狀(引線部分33)的引線框架30的實(shí)例以及利用該引線框架30制造半導(dǎo)體裝置40的方法的實(shí)例，但是，該引線部分的引線形狀并不局限于圖3A中所示的實(shí)例。
由這里所述的要點(diǎn)和結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明同樣可用于其它引線框架，只要該引線框架包括這樣的引線部分(引線形狀)，其中，在封裝件(半導(dǎo)體裝置)裝配時(shí)將要與框架部分34分開(kāi)的部分的引線寬度w2相對(duì)較窄。
圖6A至6G示意表示了各種變化結(jié)構(gòu)的實(shí)例，它們都源自于圖3A中所示的引線部分33(引線形狀)。
圖6A表示了一種引線形狀，其中，通過(guò)減小引線部分33的兩側(cè)，從而使將要與框架部分34分開(kāi)的部分(分開(kāi)線CL經(jīng)過(guò)的部分)的引線寬度w2更窄。圖6B表示了一種引線形狀，其中，從具有相對(duì)較寬的引線寬度w1的部分到具有相對(duì)較窄的引線寬度w3的部分的線切成傾斜的。圖6C是源自于圖6B的引線形狀的一種引線形狀，其中，通過(guò)減小引線部分33的兩側(cè)，從而使將要與框架部分34分開(kāi)的部分的引線寬度w2較窄。圖6D表示了源自于圖3A中所示的引線形狀的一種引線形狀，其中，引線部分33的、將要形成相對(duì)較窄的引線寬度w3的那一部分僅限于它的一部分(引線部分的一側(cè))。圖6E表示了源自于圖6A的引線形狀的一種引線形狀，其中，通過(guò)從兩側(cè)減小寬度，使得引線部分33的、將要形成較窄引線寬度w2的那一部分形成于該引線部分的中間位置。圖6F表示了源自于圖6B的引線形狀的一種引線形狀，其中，通過(guò)從一側(cè)減小寬度，使得引線部分33的、將要形成較窄引線寬度w3的那一部分形成于該引線部分的中間位置。圖6G表示了源自于圖6C的引線形狀的一種引線形狀，其中，通過(guò)從兩側(cè)減小寬度，使得引線部分33的、將要形成較窄引線寬度w2的那一部分形成于該引線部分的中間位置。
權(quán)利要求
1.一種引線框架，包括底座墊部分，該底座墊部分布置在一個(gè)由框架部分確定的開(kāi)口的中心處；多個(gè)引線部分，這些引線部分成梳子形狀從框架部分朝著底座墊部分延伸；以及各個(gè)所述引線部分的、沿將要被最終分割成半導(dǎo)體裝置的區(qū)域的周邊的部分的引線寬度比相應(yīng)引線部分的其它部分的引線寬度更窄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中布置有多個(gè)所述底座墊部分，所述框架部分環(huán)繞各個(gè)底座墊部分，與各個(gè)底座墊部分相對(duì)應(yīng)的多個(gè)引線部分從環(huán)繞著相應(yīng)底座墊部分的框架部分朝著相應(yīng)的底座墊部分延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架，其中膠帶粘附在所述引線框架的一個(gè)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中各所述引線部分的狹窄部分的引線寬度選擇為小于100微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中當(dāng)該引線框架最終分割成半導(dǎo)體裝置時(shí)，所述引線部分用作外部接線端，且該引線部分在相應(yīng)的半導(dǎo)體裝置的安裝平面?zhèn)缺┞队谥苓叢糠帧?br> 6.一種利用如權(quán)利要求3所述的引線框架來(lái)制造半導(dǎo)體裝置的方法，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體元件分別安裝在所述引線框架的各個(gè)底座墊部分上；使半導(dǎo)體元件的各電極與所述引線框架的、與該半導(dǎo)體元件的各電極相對(duì)應(yīng)的多個(gè)引線部分分別通過(guò)接合線來(lái)電連接；通過(guò)模鑄樹(shù)脂來(lái)密封半導(dǎo)體元件、接合線以及多個(gè)引線部分；剝?nèi)ツz帶；以及沿分開(kāi)線將以模鑄樹(shù)脂密封的引線框架分割成各個(gè)半導(dǎo)體裝置，該分開(kāi)線橫穿過(guò)所述多個(gè)引線部分的狹窄部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述通過(guò)模鑄樹(shù)脂而進(jìn)行的密封通過(guò)批量模制方法來(lái)進(jìn)行，在批量模制方法中，所述引線框架在安裝有多個(gè)半導(dǎo)體元件的一側(cè)的整個(gè)表面由樹(shù)脂密封。
全文摘要
一種引線框架，用于無(wú)引線封裝件(半導(dǎo)體裝置)，例如四線扁平無(wú)引線封裝件(QFN)，該引線框架包括底座墊部分，該底座墊部分布置在由框架部分確定的開(kāi)口的中心處；多個(gè)引線部分，這些引線部分成梳子形狀從框架部分朝著底座墊部分延伸。各個(gè)引線部分的、沿將最終分割成半導(dǎo)體裝置的區(qū)域的周邊的部分的引線寬度比相應(yīng)引線部分的其它部分的引線寬度更窄。在該引線框架中，布置有多個(gè)底座墊部分，框架部分環(huán)繞各個(gè)底座墊部分，與各個(gè)底座墊部分相對(duì)應(yīng)的多個(gè)引線部分從環(huán)繞相應(yīng)底座墊部分的框架部分朝著相應(yīng)底座墊部分延伸。而且，膠帶粘附在引線框架的一個(gè)表面上。
文檔編號(hào)H01L23/12GK1412842SQ0214687
公開(kāi)日2003年4月23日 申請(qǐng)日期2002年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月16日
發(fā)明者松沢秀樹(shù), 林真太郎 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社