專利名稱：小型可插拔光傳接模組殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應(yīng)用于光通信系統(tǒng)的光傳接模組殼體，尤指一種用來接收與傳送高速率數(shù)據(jù)信號的小型可插拔(SmallForm-Factor Pluggable，SFP)光傳接模組的殼體。
背景技術(shù)：
在光通信系統(tǒng)中，光傳接模組可在光網(wǎng)絡(luò)與電界面之間提供雙向數(shù)據(jù)傳輸，其可將來自電界面的電編碼信號轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的光信號，并傳輸?shù)焦饩W(wǎng)絡(luò)，同時也可將來自光網(wǎng)絡(luò)的光編碼信號轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號并傳送到電界面。
通常，光傳接模組安裝在主機(jī)、輸入/輸出系統(tǒng)、外圍設(shè)備或交換機(jī)等設(shè)備的印刷電路板上，而小型可插拔光傳接模組插接于固定在印刷電路板上的金屬殼體中，該金屬殼體應(yīng)便于與小型可插拔光傳接模組連接且便于安裝在印刷電路板上，用來消除靜電積累并充當(dāng)電磁防護(hù)殼體。
現(xiàn)有的殼體通過定位腳將殼體固定于印刷電路板上，并且在鄰近收容光傳接模組的入口處設(shè)有多個向殼體外凸起的接地彈片。但是，這種設(shè)計不具備特定結(jié)構(gòu)來確保小型可插拔光傳接模組殼體完全接地，使該殼體難以有效避免電磁干擾。另外，在安裝的過程中，由于現(xiàn)有的殼體僅僅具有定位腳，而不具備卡鉤，以至在回流焊接時該金屬殼體容易脫離印刷電路板而導(dǎo)致安裝失效。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有良好機(jī)械穩(wěn)定性且可有效避免電磁干擾的小型可插拔光傳接模組殼體。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的提供一種小型可插拔光傳接模組殼體，它由單片材料加工而成，包括兩側(cè)壁、一上蓋板、一底板和一后蓋。該上蓋板前端設(shè)有三個向外凸出的接地彈片，在該向外凸出的接地彈片后部設(shè)有兩個向內(nèi)凸出的接地彈片。兩側(cè)壁前端分別設(shè)有兩個向外凸出的接地彈片，在該向外凸出的接地彈片后部也分別設(shè)有向內(nèi)凸出的接地彈片。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于該小型可插拔光傳接模組殼體是由單片材料加工而成，殼體機(jī)械穩(wěn)定性增強(qiáng)，且殼體上蓋板和側(cè)壁設(shè)有多個向內(nèi)凸出的接地彈片，該向內(nèi)的接地彈片和殼體上其它向外凸出的接地彈片共同作用，使該殼體完全接地，有效避免了電磁干擾。

圖1是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體的立體視圖。
圖2是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體未扣合狀態(tài)下的立體視圖。
圖3是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體部分移除后的立體視圖。
圖4是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體另一角度的立體視圖。
圖5是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體又一角度的立體視圖。
圖6是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體另一實施例的立體視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖3，本實用新型第一實施例小型可插拔光傳接模組殼體1可安裝在一印刷電路板上(圖未示)，其包括第一側(cè)壁2a、第二側(cè)壁2b、一側(cè)壁蓋3、一上蓋板4、一底板5和一后蓋，該后蓋包括一外板6和一內(nèi)板7以及兩彈片8a、8b。該殼體1呈平行六面體狀，由單片金屬材料加工而成，相對于現(xiàn)有技術(shù)中殼體的兩片式設(shè)計更具機(jī)械穩(wěn)定性。
該第一側(cè)壁2a與該第二側(cè)壁2b鄰近其前端處分別設(shè)有向外凸出的接地彈片24a、24b，在接地彈片24a、24b后部分別設(shè)有向內(nèi)凸出的接地彈片28。在每一側(cè)壁24a、24b下緣分別設(shè)有多個卡扣腳21、針眼腳22和支撐腳23。該第一側(cè)壁2a上部設(shè)有多個卡扣彈片26，其上緣延伸出多個定位凸片27，且其后端開設(shè)有一凹槽25。另外，在第一側(cè)壁2a與第二側(cè)壁2b的后端垂直于側(cè)壁平面內(nèi)分別彎折延伸出兩彈片8a、8b。
請配合參閱圖5，卡扣腳21、針眼腳22和支撐腳23與其所在的側(cè)壁2a、2b共面。每一卡扣腳21包括一伸長體212及圓形端部211，該圓形端部211在側(cè)壁所在平面內(nèi)向殼體1前端或后端輕微彎折，該圓形端部211卡扣于印刷電路板(圖未示)。每一針眼腳22包括一橢圓主體221，該橢圓主體221中部開設(shè)有一橢圓孔222，該橢圓孔222具有一定寬度，以使該針眼腳22穿過印刷電路板上相應(yīng)的孔洞(圖未示)并與相應(yīng)孔洞緊密接觸，進(jìn)一步卡扣于印刷電路板。每一支撐腳23包括一伸長體232及一圓形端部231。
請再次參閱圖1至圖3，上蓋板4邊緣延伸出一與第一側(cè)壁2a卡扣的側(cè)壁蓋3。該側(cè)壁蓋3開設(shè)有多個用于卡扣該第一側(cè)壁2a的卡扣彈片26的開口31。上蓋板4與側(cè)壁蓋3接合處開設(shè)有多個矩形槽33，該矩形槽33卡扣第一側(cè)壁2a的定位凸片27。該側(cè)壁蓋3前端開設(shè)有一用以收容該第一側(cè)壁2a的接地彈片24a的缺口34。
該上蓋板4前部設(shè)有三個向外的接地彈片41和兩個向內(nèi)的接地彈片43，該向內(nèi)的接地彈片43位于該向外的接地彈片41后部。該上蓋板4中部及后部設(shè)有多個孔42。
請參閱圖3至圖5，上蓋板4彎折延伸出后蓋的外板6，該外板6的內(nèi)表面延伸出一向內(nèi)凸出的卡扣彈片61，用以卡扣內(nèi)板7。第二側(cè)壁2b延伸出內(nèi)板7，該內(nèi)板7下緣延伸出多個卡扣腳71。該內(nèi)板7的自由端設(shè)有一凸片73，該凸片73嵌卡于第一側(cè)壁2a的凹槽25中。
底板5短于上蓋板4，其前端中部設(shè)有一向內(nèi)凸出的帶有鎖定開口(未標(biāo)示)的鎖定彈片52，用以鎖定小型可插拔光傳接模組(圖未示)于殼體1內(nèi)。鎖定彈片52兩側(cè)分別設(shè)有向外凸出的接地彈片51a、51b，且其后部設(shè)有一中心卡扣腳53，底板5后端鄰近邊緣處設(shè)有兩后卡扣腳54。
在裝配殼體1過程中，內(nèi)板7的凸片73嵌卡于第一側(cè)壁2a的凹槽25，上蓋板4與側(cè)壁蓋3彎折，以使該側(cè)壁蓋3可以緊扣第一側(cè)壁2a。外板6上向內(nèi)凸出的卡扣彈片61卡合內(nèi)板7，將外板6固定于適當(dāng)位置。第一側(cè)壁2a的卡扣彈片26與側(cè)壁蓋3的開口31卡合，而第一側(cè)壁2a的定位凸片27與矩形槽33卡合，使側(cè)壁蓋3與第一側(cè)壁2a有效卡合，形成小型可插拔光傳接模組殼體1。彈片8a、8b位于內(nèi)板7前，其彈性可在拔出光傳接模組時使殼體1與小型可插拔光傳接模組(圖未示)分離。
安裝殼體1至印刷電路板(圖未示)時，卡扣腳21與針眼腳22穿過印刷電路板上相應(yīng)的孔洞(圖未示)，卡扣腳21的彎折圓形端部211與印刷電路板上相應(yīng)孔洞彈性接觸，針眼腳22在壓力下緊壓穿過印刷電路板上相應(yīng)的孔洞，支撐腳23用于抵靠印刷電路板?？勰_21的彎折圓形端部211及針眼腳22之橢圓主體221將殼體1鎖定于印刷電路板上，因此，無論焊接與否，殼體1均可穩(wěn)固地安裝于印刷電路板上。焊接時，卡扣腳21及針眼腳22可防止殼體1脫離印刷電路板，支撐腳23用以抵靠印刷電路板，以使殼體與印刷電路板之間形成一間隙，增強(qiáng)焊接效果。
分別位于第一側(cè)壁2a、第二側(cè)壁2b及上蓋板4上的接地彈片28、43向殼體1的腔體內(nèi)部(圖未示)凸出，用以連接插入殼體1的小型可插拔光傳接模組(圖未示)，分別位于第一側(cè)壁2a、第二側(cè)壁2b、上蓋板4及底板5上的接地彈片24a、24b、41及51a與51b由殼體1向外凸出，用以接地。該向內(nèi)的接地彈片43、28及向外的接地彈片24a、24b、41、51a、51b共同作用，可有效防止電磁干擾。
請參閱圖6，本實用新型第二實施例小型可插拔光傳接模組殼體的殼體1’由金屬制成，其在第一側(cè)壁2a及第二側(cè)壁2b分別形成有向內(nèi)凸出的接地彈片24a’，區(qū)別于本實用新型第一實施例中向外凸出的接地彈片24a。該殼體1’在上蓋板4僅形成一個向內(nèi)凸出的接地彈片43’及兩個向外凸出的接地彈片41，區(qū)別于本實用新型第一實施例中兩個向內(nèi)凸出的接地彈片43及三個向外凸出的接地彈片41，該向內(nèi)凸出的接地彈片43’形成于兩個靠外部的向外凸出的接地彈片41之間。
權(quán)利要求1.一種小型可插拔光傳接模組殼體，其安裝在一印刷電路板上，包括一上蓋板、一底板和第一、第二側(cè)壁，其特征在于該殼體是由單片導(dǎo)電材料制成，且該殼體上設(shè)有多個向內(nèi)凸出的接地彈片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于第一側(cè)壁與底板相連，第二側(cè)壁分別與上蓋板和底板相連，且該上蓋板進(jìn)一步彎折延伸形成一側(cè)壁蓋，并疊蓋在第一側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于該殼體具一用以插入模組之入口，該多個向內(nèi)凸出的接地彈片設(shè)置在臨近殼體入口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于向殼體內(nèi)凸出的接地彈片設(shè)在上蓋板前端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于向殼體內(nèi)凸出的接地彈片分別設(shè)在兩側(cè)壁前端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于該第一、第二側(cè)壁下部邊緣分別設(shè)有多個卡扣腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于在該底板上設(shè)有多個卡扣腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于該多個卡扣腳分別包括一伸長體和一圓形端部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的小型可插拔光傳接模組殼體，其特征在于該多個卡扣腳分別包括一伸長體和一圓形端部。
專利摘要一種小型可插拔光傳接模組殼體，由單片金屬材料加工而成，其包括兩側(cè)壁、一上蓋板、一底板和一后蓋。在上蓋板和側(cè)壁上設(shè)有多個向殼體內(nèi)凸出的接地彈片，該彈片和殼體上向殼體外凸出的接地彈片共同作用，使該殼體有效接地，且避免電磁干擾。在每一側(cè)壁的下緣分別設(shè)有多個腳，使該殼體易于焊接至印刷電路板上。
文檔編號H01R13/658GK2562509SQ0223217
公開日2003年7月23日 申請日期2002年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月16日
發(fā)明者黃競億 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司