專利名稱：層疊式連接器結構改良的制作方法
專利說明
一、技術領域本實用新型涉及電腦層疊式連接器的結構改良，尤指一種可縮小體積，或可釋放更多空間提供其他元件使用之層疊式連接器結構改良。
而在目前市場上有一種“層疊式連接器”，它是由數(shù)個連接器堆疊而成，此種連接器具有的一個缺點，便是擁有龐大的體積，應用在今日講求精巧化的產(chǎn)品上則非常不合時宜，然造成該種連接器體積龐大之原因是，以往該連接器與電子設備連結是由于連接器上的端子腳直接插接于電子設備上，如圖4所示，該端子腳自連接器上延伸出來之后，經(jīng)過適當彎折，改變其方向，使其可插接于與連接器平行設置之電子設備上，而當數(shù)個連接器相互堆疊時，其連接器上的端子腳數(shù)目亦會相對增加，為了防止各個連接器的端子腳相互干擾，故各個連接器的端子腳插接于電子設備上時，兩兩端子腳間需具有適當之間隔距離，基此，當連接器層疊的數(shù)量愈多時，將端子腳適當彎折所需之空間也愈大，所以此類層疊式連接器之體積才會如此之龐大，再者，由于各個連接器之端子腳是以裸露的方式，大面積地暴露，雖有適當?shù)拈g隔距離，但仍免不了會形成某種程度的干擾，而造成電氣干擾的串音問題。
本實用新型之另一目的，在于縮小連接器之體積，或于有限的空間內(nèi)再釋出空間，以供配設其他之組件，來增加本實用新型之附加價值及實用性。
圖2是本實用新型之結構分解示意圖。
圖3是本實用新型之組合剖面示意圖。
圖4是傳統(tǒng)堆疊式連接器組合剖面示意圖。
圖號說明1——座體11——嵌凸部12——嵌槽 2——端子組21——端子腳 3——導電板
31——插孔32——端部33——連接腳 4——外殼5——基板上述之復數(shù)個端子組2個別配置于各個座體1之端子容置槽(圖中未示)內(nèi)，而該導電板3與復數(shù)個座體1堆疊方向同向配置，且于其上設有復數(shù)個插孔31，前述之復數(shù)個端子組2之端子腳21便插組于導電板3之插孔31內(nèi)，而使復數(shù)個端子組2與導電板3形成電性導通，此外，該導電板3更通過適當之手段與電子設備(圖中未示，該電子設備可為工業(yè)用電腦、個人用電腦、筆記本電腦或其他可供層疊式連接器配置之電子設備)形成電性連結，于本實用新型的此一實施例中，是于該導電板3近電子設備之端部32，再匹配設置復數(shù)個連結腳33，借以插設于電子設備之基板5(請先行參閱圖3)上，并使導電板3與電子設備形成電性連結。
圖3是本實用新型的組合剖面示意圖，如圖所示本實用新型是借助上述構件而組成一層疊式連接器，而本實用新型主要由一縱向配置之導電板3，讓該端子組2與電子設備形成電性連結；在本實用新型中，端子組2之端子腳21直接插設于導電板3上之插孔31，二者間為等高之直線距離，故距離可縮至最短，以減少所需使用之體積，而該導電板3與電子設備間用以達成電性連結之連接腳33，亦可以扁窄化的方式，橫向布設于電子設備之基板5，如此，該導電板3之一側(cè)便會形成有較大的空間，可供配置電容器、濾波模組、控制模組、或其他形式之模組，以加強提供連接器之傳輸效能。
除此之外，該復數(shù)端子組2通過導電板3與電子設備形成電性連結之此種方式，當端子組2與電子設備間相互傳輸信號時，可避免因過多端子腳的交錯配置，而造成的串音干擾，并可透過導電板3而提高傳輸?shù)男剩痪C上所述，本實用新型透過導電板3而使復數(shù)個縱向配置座體1之端子組2與電子設備達成連結，并釋放出連接器內(nèi)可充分利用空間，以供其他元件利用，或縮小連接器之整體體積，更增加了連接器的附加價值。
在此必須注意，座體1的大小、樣式或數(shù)目，是以使用者或客戶需求為設計目的，其并不受本實用新型之實施例所限制。此外，本實用新型之座體1相互間之組合方式，雖以嵌接的方式說明，但組合之方式，是以實際應用之需求所設計，亦不限于實施例所描述。此外，本實用新型除了可應用于電子設備之相關產(chǎn)品外，同時可適用于多種其他產(chǎn)品，如電腦及其他周邊產(chǎn)品，且不限制于本實用新型所述之應用等。
權利要求1.一種層疊式連接器結構改良，包括一外殼，其內(nèi)配置有復數(shù)個座體，該座體以適當之手段相互縱向堆疊連結而成，而該座體內(nèi)再各配置有一端子組，且該端子組之后端，再配置有一供端子組連結之縱向擺設之導電板，該導電板再與電子設備形成連結，經(jīng)由該導電板使該端子組與電子設備形成電性導通。
2.根據(jù)權利要求1所述之層疊式連接器結構改良，其特征在于該座體內(nèi)具有一端子容置槽，以供端子組配置。
3.根據(jù)權利要求1所述之層疊式連接器結構改良，其特征在于該導電板上具有復數(shù)個插孔，以供端子組之端子接腳插置。
4.根據(jù)權利要求1所述之層疊式連接器改良，其特征在于該電子設備是可為工業(yè)用電腦、個有用電腦、筆記本電腦或其他可供層疊式連接器配置之電子設備。
5.根據(jù)權利要求1所述之層疊式連接器結構改良，其特征在于該結合手段可以是嵌接、粘接、套接等方式。
6.根據(jù)權利要求5所述之層疊式連接器結構改良，其特征在于利用嵌接手段結合時，于該復數(shù)個座體之頂面與底面分別具有嵌凸部及嵌槽，二者之位置亦可對換，以相互嵌合。
專利摘要一種層疊式連接器結構改良，包括有一外殼、復數(shù)個座體、復數(shù)個端子組及一導電板，其外殼內(nèi)配置復數(shù)個座體，該座體以適當之手段相互縱向堆疊連接而成，而該座體內(nèi)再各配置有一端子組，且該端子組之后端，再配置有一供端子組連接縱向擺設之導電板，另，該導電板再與電子設備形成連結，如此，通過該導電板使該端子組與電子設備形成電性導通，可以縮短端子腳之長度，同時亦可減少端子腳暴露的面積，而得有效避免電氣干擾問題。
文檔編號H01R12/55GK2583823SQ0225018
公開日2003年10月29日 申請日期2002年12月11日 優(yōu)先權日2002年12月11日
發(fā)明者陳俊任 申請人:東莞驊國電子有限公司