專利名稱：影像傳感器改良構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光傳感器，特別是一種影像傳感器。
當(dāng)透光層34在黏設(shè)于凸緣層18上時(shí)，由于容置室24為一封閉空間，將使得容置室24內(nèi)部的空氣往透光層34方向反作用施力，將造成透光層34的黏著力降低，使透光層34易于剝落，或結(jié)合不密，而造成外界的空氣或雜質(zhì)進(jìn)入容置室24內(nèi)，而影響到影像傳感器的品質(zhì)。
有鑒于此，本發(fā)明人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，著力于影像傳感器封裝的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實(shí)用新型影像傳感器的改良構(gòu)造，使其可便于制造及提高生產(chǎn)良率。
本實(shí)用新型的又一目的，在于提供一種影像傳感器改良構(gòu)造，其使透光層更穩(wěn)固、密閉地黏著于凸緣層上，以達(dá)到提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種影像傳感器改良構(gòu)造，其系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，其設(shè)有一上端面及一下端面，該下端面系設(shè)置于該基板的上表面，與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設(shè)有至少一個(gè)排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片，其上設(shè)有一感光區(qū)及于該感光區(qū)周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，其系設(shè)置于該基板的上表面上，并位于該容置室內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其設(shè)有一第一端點(diǎn)及一第二端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)系電連接于該影像感測芯片的焊墊，該第二端點(diǎn)則電連接于該基板上；一透光層，其系設(shè)于該凸緣層的上端面上；及一填充介質(zhì)，其系填充于該凸緣層的排氣孔內(nèi)，用以密閉該容置室。
以及以下特征該基板的上表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸入端，而該復(fù)數(shù)條導(dǎo)線的第二端點(diǎn)系連接于該訊號輸入端上。
該基板的下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸出端，用以電連接至該印刷電路板上。
該凸緣層的排氣孔系設(shè)置于該凸緣層的側(cè)邊。
該凸緣層的排氣孔系設(shè)置于其上端面，而與該凸緣層一體成型制成。
該透光層為透光玻璃。
該填充介質(zhì)為膠材，可以熱熔或點(diǎn)膠方式填充于該排氣孔內(nèi)。
由以上的構(gòu)造，本實(shí)用新型的積極效果是由于在凸緣層的側(cè)邊或上端面形成排氣孔，使得透光層封蓋于凸緣層的上端面時(shí)，容置室內(nèi)的壓力得以由排氣孔排出，以便于透光層的封蓋作業(yè)，并可使透光層更穩(wěn)固地固定于凸緣層上，且制造亦更為容易。
圖2 本實(shí)用新型未封閉排氣孔的剖視圖。
圖3 本實(shí)用新型封閉排氣孔的剖視圖。
圖4 本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體示意圖。件號說明基板40 凸緣層42影像感測芯片44 復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46透光層 48 填充介質(zhì) 50上表面 52 下表面54訊號輸入端 56 訊號輸出端58印刷電路板 60 上端面62下端面 64 容置室66排氣孔 68 感光區(qū)70焊墊72 第一端點(diǎn) 74第二端點(diǎn)76
請參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型影像傳感器改良構(gòu)造的剖視圖，其包括有一基板40、一凸緣層42、一影像感測芯片44、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46、一透光層48及填充介質(zhì)50基板40設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸入端56，下表面54設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸出端58，用以電連接置一印刷電路板60上，將訊號傳遞至印刷電路板60。
凸緣層42設(shè)有一上端面62及一下端面64，下端面64系設(shè)置于基板40的上表面52，而與基板40形成有一容置室66，其側(cè)邊設(shè)有至少一個(gè)排氣孔68。
影像感測芯片44設(shè)有一感光區(qū)70及于感光區(qū)70周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊72，其系設(shè)置于基板40的上表面52上，并位于容置室66內(nèi)。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46設(shè)有一第一端點(diǎn)74及一第二端點(diǎn)76，第一端點(diǎn)74系電連接于影像感測芯片44的焊墊72，第二端點(diǎn)76則電連接于基板40的訊號輸入端56，使影像感測芯片44的訊號藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46傳遞至基板40。
透光層48為一透光玻璃，其系固定設(shè)于凸緣層42的上端面62上，用以將影像感測芯片44覆蓋住，此時(shí)容置室66內(nèi)的壓力將由排氣孔68排出，使得透光層48在封蓋于凸緣層42上時(shí)，在封蓋過程更為便利，且可更穩(wěn)固地固定于凸緣層42上。
填充介質(zhì)50，為一膠材，其系在完成透光層48的封蓋過程后，以熱熔或點(diǎn)膠方式填充于凸緣層42的排氣孔68內(nèi)，而將容置室66密封住。
請參閱圖4，在本實(shí)施例中凸緣層42的排氣孔68系形成于凸緣層42的上端面62，且與凸緣層42一體成型制成，在制造上更為便利；其如前實(shí)施例同樣在完成透光層48的封蓋過程后，再以熱熔或點(diǎn)膠方式將膠材填充于凸緣層42的排氣孔68內(nèi)，而將容置室66密封住。
由如上的構(gòu)造組合，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)一、于凸緣層42的側(cè)邊或上端面形成至少一個(gè)排氣孔68，使得透光層48封蓋于凸緣層42的上端面62時(shí)，容置室66內(nèi)的壓力得以由排氣孔68排出，以便于透光層48的封蓋作業(yè)，并可使透光層48更穩(wěn)固地固定于凸緣層42上。
二、本實(shí)用新型可以一體成型方式使凸緣層42形成排氣孔68，在制造上更為容易。
本案在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的創(chuàng)意精神及其申請專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種影像傳感器改良構(gòu)造，其系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，其設(shè)有一上端面及一下端面，該下端面系設(shè)置于該基板的上表面，與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設(shè)有至少一個(gè)排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片，其上設(shè)有一感光區(qū)及于該感光區(qū)周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，其系設(shè)置于該基板的上表面上，并位于該容置室內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其設(shè)有一第一端點(diǎn)及一第二端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)系電連接于該影像感測芯片的焊墊，該第二端點(diǎn)則電連接于該基板上；一透光層，其系設(shè)于該凸緣層的上端面上；及一填充介質(zhì)，其系填充于該凸緣層的排氣孔內(nèi)，用以密閉該容置室。
2.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該基板的上表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸入端，而該復(fù)數(shù)條導(dǎo)線的第二端點(diǎn)系連接于該訊號輸入端上。
3.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該基板的下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號輸出端，用以電連接至該印刷電路板上。
4.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該凸緣層的排氣孔系設(shè)置于該凸緣層的側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該凸緣層的排氣孔系設(shè)置于其上端面，而與該凸緣層一體成型制成。
6.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該透光層為透光玻璃。
7.如權(quán)利要求1所述影像傳感器改良構(gòu)造，其特征在于該填充介質(zhì)為膠材，可以熱熔或點(diǎn)膠方式填充于該排氣孔內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型系提供一種影像傳感器改良構(gòu)造，其包括有一基板；一凸緣層系設(shè)置于該基板上，而與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設(shè)有至少一個(gè)排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片系設(shè)置于該基板上，并位于該容置室內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線用以電連接該影像感測芯片至該基板上；一透光層，其系設(shè)于該凸緣層上；及一填充介質(zhì)，其系填充于該凸緣層的排氣孔內(nèi)，用以密封該容置室；采用上述構(gòu)造，將透光層固定于凸緣層上時(shí)，該容置室內(nèi)的壓力將由該排氣孔排放，可使透光層更穩(wěn)固地固定于該凸緣層上。
文檔編號H01L27/14GK2599759SQ0229501
公開日2004年1月14日 申請日期2002年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月30日
發(fā)明者邱修信, 吳志成, 陳炳光, 呂建賢, 張文揚(yáng), 謝志鴻 申請人:勝開科技股份有限公司