專利名稱：層疊式電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電連接器，尤指一種通過組合方式將各導通元件組裝成一較大空間，以容納各式電子元件進行訊號過濾、轉換等工作，提升訊號傳輸品質的層疊式電連接器。
背景技術：
21世紀是數(shù)字通訊的新紀元，通訊產品的推陳出新，使訊號傳輸?shù)钠焚|愈顯重要。截至目前為止，作為訊號傳輸用的電連接器大都是一種RJ型連接器，為了增加設備端的使用量，已有一種如臺灣專利公告第483606號，《疊層式的連接器》產生，用以匹配復數(shù)個輸出/輸入端。這種連接器比較欠缺之處是改善訊號傳輸品質的濾波模組，特別對高頻的訊號容易產生雜訊。所以后期又有所改進，如臺灣專利公告第510604號，其所揭露的電連接器，雖然預留了連接濾波模組的空間，但由于產品設計的問題，使連接這些訊號過濾(或轉換)元件的電路板面積較小，使容納的元件布局密度提高，不僅不利于電路板的線路規(guī)劃，而且這些元件在工作中所散發(fā)的熱量亦不易散除，導致使用壽命的衰減。

發(fā)明內容
本實用新型的目的，在于提供一種層疊式電連接器，其不僅可以增加連接元件的電路板的使用面積，而且可分散各元件布局位置，妥善解決各元件的散熱問題。
本實用新型的技術方案一種層疊式電連接器，包括一本體至少設有第一、第二層插槽，及對應塞置于各層插槽的第一、第二層導通模組，各層導通模組各自設有第一、第二導通部，第一導通部一端與外接的連接器接觸導通，另一端藉一轉折與設于一側的第一電路板的預定位置接觸導通；第二導通部一端與第一電路板的另一預定位置接觸導通，另一端則藉一轉折與設備端的預定線路導通，第二層的導通模組以相同于第一層導通模組的方式連接第二電路板，其中，第一、第二電路板分立于第一、第二導通模組的不同側邊，并將第一、第二導通模組包圍成具有第一、第二容室以容納二電路板上所設的電子元件。其中所述第一、第二導通部皆以注膠方式包覆起來，成為第一定位體及第二定位體，在第一定位體的前置端兩側，各設有一彈性杠桿，該杠桿的一端被固定，自由端則設有一扣部，該扣部在第一定位體塞置于本體的插槽后，恰可扣抵于插槽內預定的缺口定位。
所述第一、第二定位體的兩側各設有與本體預設的槽具有滑動配合的一導軌，各導軌固定于對應的各預設槽中。
所述第一、第二定位體的后置端分別以一獨立式蓋板予以封蓋，該蓋板底部設有可抵住第二定位體末端的一延伸的抵部，并在略高于第二定位體頂面的相對位置處，延設可壓住第二定位體的一壓板，同時，在蓋板頂面設有用以勾住連接器本體于對應的預設處所設的槽的勾具。
所述第一、第二電路板之間另設有第三電路板，該電路板上預設的線路上連接有發(fā)光體，并通過第三電路板的預設線路與第一及第二電路板的線路導通。
所述第三電路板上預設線路連接的發(fā)光體，可通過第三電路板的外接連接腳/線，與第一、第二電路板的線路導通。
所述第一層及第二層的各插槽以交錯方式排列設置。
本實用新型的優(yōu)勢在于由于其設有本體及對應塞置于各插槽中的導通模組，不僅可以增加連接元件的電路板的使用面積，而且可分散各元件布局位置，以妥善解決各元件的散熱問題，并提高了產品的使用壽命。


圖1，為本實用新型的主視圖。
圖2，為本實用新型本體與第一、二導通模組的立體分解圖。
圖3，為本實用新型第一、二導通模組的立體圖。
圖4，為本實用新型本體與第一、二導通模組的立體圖。
圖5，為本實用新型本體與第一、二導通模組的局部剖視圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的目的、技術特征及其功效，能有更進一步的了解和認識，茲舉一較佳實施例，并配合附圖詳細說明如下參見圖1，一種層疊式電連接器，設有一本體1，該本體內設有復數(shù)個插槽11、12，為節(jié)省使用空間，各插槽的設置多排列于本體的不同層面，特別是將每一層的各插槽11、12以交錯方式排列設置，以便于外部的連接器(圖未示)的插拔。
參見圖2-5，該層疊式電連接器設有一種與本體插槽11、12數(shù)量相互匹配的組合式導通模組，本實用新型以兩層式插槽為例，該導通模組被區(qū)分為第一、第二導通模組21、22，其中，每一層的導通模組21、22都各自包含有第一導通部211、221及第二導通部212、222，以圖示的上層導通模組21為例，該第一導通部211一端用以與外接的連接器(圖未示)接觸導通，另一端藉一轉折與設于一側的第一電路板3的預定位置31接觸導通；第二導通部212一端與第一電路板3的另一預定位置32接觸導通，而其另一端經一轉折與設備端(圖未示)的預定線路導通；第二層的導通模組22以與第一導通模組21相同的方式連接于第二電路板4，通過第一、第二電路板3、4上線路的預先規(guī)劃，可將導通模組的導通部予以導通，使外部連接器的訊號傳遞到設備端的預定線路；該第一電路板3與第二路板4被分立于第一、第二導通模組21、22的不同側邊，用以將第一、第二導通模組21、22包圍成具有第一容室23與第二容室24的空間(如圖3、4所示)，并由第一容室23及第二容室24容納二電路板3、4上所設的電子元件5(如圖4所示)，通過這些電子元件，可以過濾訊號源的訊號(或訊號轉換)，提升訊號傳輸?shù)钠焚|；因此，不僅可以增加連接元件的電路板3、4的使用面積，使這些電路板的線路比較容易布局，而且，可以分散各元件5布局的位置，妥善的解決各元件的散熱問題。
從便于各部元件的裝配與絕緣的考慮，以第一導通模組21為例(第二導通模組亦相同)，將第一、第二導通部211、212，分別以注膠方式包覆定位，成為第一定位體61及第二定位體62，該第一定位體61前置端兩側，各設有一彈性杠桿611，該杠桿611一端被固定，而自由端設有一扣部612，該扣部612在第一定位體61塞卡于本體的插槽11后，可以扣抵于插槽內預定的缺口111(如圖5所示)而達到確實定位的目的；第二定位體62的兩側各設有一導軌621、622，各導軌621、622與本體預設的槽112、113分別具有滑動配合，使第二定位體62可以藉此定位。另外，在第一、第二定位體61、62的后置端以一獨立式蓋板7予以封蓋，使第一、第二定位體61、62被定位后不會因外力再向后滑動，該蓋板7的底部設有一延伸的抵部71，可以抵住第二定位體62的末端，并在略高于第二定位體62頂面的相對位置處延設一壓板72，用以壓住第二定位體62避免其晃動，同時在蓋板7的頂面設有勾具73，用以將連接器本體1勾固于對應處所預設的槽114，以將蓋板7固定在連接器本體1上。
值得一提的是，在二電路板3、4之間另設有第三電路板8(如圖3所示)，該電路板8上以預設的線路連接有發(fā)光體9，例如LED，并通過第三電路板8的預設線路與第一、第二電路板3、4的線路導通，或者通過其它連接腳(或線)81加以導通，并可預先在第三電路板8的線路上加設其他電子元件，例如降壓電阻，以避免該發(fā)光體9長時間使用而燒毀，這種連結方式比臺灣專利公告第510604號專利的LED的固定方式進步許多；而后再以固定于連接器插槽11的預定位置所設的導光管91，將此光源引導出來(如圖5所示)，故該連接器可由光源顯示訊號動作的狀態(tài)。
以上所揭露的為本實用新型其中一個較佳實施例，并非用以限止本實用新型可以繼續(xù)延伸或加以變更的設計，其具體內容以專利保護的范圍為準。
權利要求1.一種層疊式電連接器，包括一本體至少設有第一、第二層插槽，及對應塞置于各層插槽的第一、第二層導通模組，各層導通模組各自設有第一、第二導通部，第一導通部一端與外接的連接器接觸導通，另一端藉一轉折與設于一側的第一電路板的預定位置接觸導通；第二導通部一端與第一電路板的另一預定位置接觸導通，另一端則藉一轉折與設備端的預定線路導通，第二層的導通模組以相同于第一層導通模組的方式連接第二電路板，其中，第一、第二電路板分立于第一、第二導通模組的不同側邊，并將第一、第二導通模組包圍成具有第一、第二容室以容納二電路板上所設的電子元件。
2.根據(jù)權利要求1所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第一、第二導通部皆以注膠方式包覆起來，成為第一定位體及第二定位體，在第一定位體的前置端兩側，各設有一彈性杠桿，該杠桿的一端被固定，自由端則設有一扣部，該扣部在第一定位體塞置于本體的插槽后，恰可扣抵于插槽內預定的缺口定位。
3.根據(jù)權利要求2所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第一、第二定位體的兩側各設有與本體預設的槽具有滑動配合的一導軌，各導軌固定于對應的各預設槽中。
4.根據(jù)權利要求2所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第一、第二定位體的后置端分別以一獨立式蓋板予以封蓋，該蓋板底部設有可抵住第二定位體末端的一延伸的抵部，并在略高于第二定位體頂面的相對位置處，延設可壓住第二定位體的一壓板，同時，在蓋板頂面設有用以勾住連接器本體于對應的預設處所設的槽的勾具。
5.根據(jù)權利要求1所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第一、第二電路板之間另設有第三電路板，該電路板上預設的線路上連接有發(fā)光體，并通過第三電路板的預設線路與第一及第二電路板的線路導通。
6.根據(jù)權利要求5所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第三電路板上預設線路連接的發(fā)光體，可通過第三電路板的外接連接腳/線，與第一、第二電路板的線路導通。
7.根據(jù)權利要求1所述的層疊式電連接器，其特征在于所述第一層及第二層的各插槽以交錯方式排列設置。
專利摘要一種層疊式電連接器，包括一本體至少設有第一、第二層插槽，及對應塞置于各層插槽的第一、第二層導通模組，各層導通模組各自設有第一、第二導通部，第一導通部一端與外接的連接器接觸導通，另一端與第一電路板的預定位置接觸導通；第二導通部一端與第一電路板的另一預定位置接觸導通，另一端則與設備端的預定線路導通，第二層的導通模組以同樣的方式連接第二電路板，第一、第二電路板分立于第一、第二導通模組的不同側邊，將第一、第二導通模組包圍成具有第一、第二容室以容納二電路板上的電子元件。其可增加電路板的使用面積及解決各元件的散熱問題。
文檔編號H01R24/00GK2606472SQ03236998
公開日2004年3月10日 申請日期2003年1月28日 優(yōu)先權日2003年1月28日
發(fā)明者連德壽 申請人:連德壽