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      具有球格陣列的電子模塊的制作方法

      文檔序號:7097937閱讀:233來源:國知局
      專利名稱:具有球格陣列的電子模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種電子模塊,特別是涉及一種具有球格陣列的電子模塊。
      背景技術(shù)
      如圖1所示,一般現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊5包括有一電子組件51、一第一基板52、一第二基板53及一屏蔽蓋體54。
      該電子組件51具有一置于該第一基板52上的一芯片511,及一將該芯片511包圍遮蔽的絕緣封裝體512。該第二基板53位于該第一基板52下方并由材質(zhì)為錫與其它金屬合金的球格數(shù)組相互電連接。
      該屏蔽蓋體54具有一頂壁541,及一由該頂壁541的周緣向下延伸的圍壁542,并由兩者相配合界定出一可容置該電子組件51的容置空間543。該圍壁542的底緣與該第一基板52相連接,用以屏蔽電磁效應(yīng)對該芯片511的干擾及提供靜電放電防護。
      此種具有球格數(shù)組電子模塊5的屏蔽蓋體54底緣與該第一基板52間,是以焊錫粘結(jié)的方式將兩者連接固結(jié)在一起,因此在該現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊5受到彎折、扭轉(zhuǎn)或撞擊時,將產(chǎn)生以下數(shù)項缺點(一)、當(dāng)該現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊5受到彎折或扭轉(zhuǎn)時,該第一及第二基板52、53間錫球數(shù)組最容易因為該第二基板53的劇烈變形,而導(dǎo)致最外側(cè)的錫球荷重過大而斷裂,或因為運輸時震動導(dǎo)致該第二基板53的重復(fù)性微小變形產(chǎn)生循環(huán)疲勞應(yīng)力的作用,使該第一及第二基板52、53間的錫球數(shù)組產(chǎn)生破壞斷裂,進而使該第一基板52與第二基板53的電連接失效。
      (二)、當(dāng)該現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊5受到撞擊時,由于該第一基板52與屏蔽蓋體54的圍壁542底緣兩者以焊錫固結(jié),所以于撞擊的同時所產(chǎn)生的剪切應(yīng)力是由該電子組件51、第一基板52及屏蔽蓋體54三者本身重量的總和所造成,此種現(xiàn)象容易使該第一基板52與該第二基板53間的錫球數(shù)組承受過大荷重而產(chǎn)生破裂,并使該第一基板52與第二基板53間的錫球數(shù)組產(chǎn)生破壞損毀。
      上述現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊5的屏蔽蓋體54雖然可避免電磁波干擾并可提供靜電放電防護,但該電子模塊5的第一基板52與該屏蔽蓋體54間的連接方式,在經(jīng)過外力扭曲、震動或撞擊后而產(chǎn)生的錫球數(shù)組的損壞效應(yīng),將影響到該電子模塊5在電器用品中的使用壽命,而有待進一步作改善。
      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有球格數(shù)組的電子模塊,且是具有強化球格數(shù)組電連接的屏蔽蓋體的電子模塊。
      本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的,即提供一種具有球格數(shù)組的電子模塊,其包括一電子組件;一第一基板,該電子組件安裝于該第一基板的一側(cè),并與該第一基板電連接;一第二基板,置于該第一基板設(shè)有該電子組件的相對側(cè)并具有一安裝位置,該第一基板由球格數(shù)組安裝于該安裝位置以與該第二基板電連接;及一中空的屏蔽蓋體,蓋覆于該電子組件之外,并具有一頂壁及一由該頂壁的周緣向下延伸的圍壁,并由兩者相配合界定出一容置該電子組件的容置空間,該圍壁的底緣固定于該第二基板上,且該圍壁與該第一基板相接合。


      圖1是一種現(xiàn)有的具有球格數(shù)組的電子模塊的剖視圖;圖2是一立體組合圖,其說明本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第一較佳實施例;圖3是一局部立體分解示意圖,其說明該第一較佳實施例中的細部構(gòu)造;圖4是一剖視圖,其說明該第一較佳實施例組合后狀態(tài);圖5是一立體組合圖,其說明本新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第二較佳實施例;圖6是一局部立體分解示意圖,其說明該第二較佳實施例的細部構(gòu)造;
      圖7是一剖視圖,其說明該第二較佳實施例中組合后的狀態(tài);圖8是一立體組合圖,其說明本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第三較佳實施例;圖9是一局部立體分解示意圖,其說明該第三較佳實施例的細部構(gòu)造;圖10是一剖視圖,其說明該第三較佳實施例組合后的狀態(tài);圖11是一立體組合圖,其說明本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第四較佳實施例;圖12是一局部立體分解示意圖,其說明該第四較佳實施例的細部構(gòu)造;圖13是一剖視圖,其說明該第四較佳實施例組合后的狀態(tài)。
      具體實施方式
      在本實用新型被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明中,類似的組件是以相同的編號來表示。
      如圖2、圖3及圖4所示,其為本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第一較佳實施例,該電子模塊包括一電子組件1、一為印刷電路板的第一基板2、一為主機板的第二基板3及一中空的屏蔽蓋體4。
      該電子組件1安裝于該第一基板2的上側(cè),具有一與該第一基板2電連接的芯片11及一將該芯片11包圍遮蔽的絕緣封裝體12。
      該第一基板2為一多邊形板狀具有多個側(cè)緣21,且每一側(cè)緣21具有一第一凸緣211。在本實施例中具有四側(cè)緣21。
      該第二基板3置于該第一基板2的下方并具有一安裝位置31。
      該屏蔽蓋體4具有一矩形頂壁41及一由該頂壁41的周緣向下延伸的圍壁43,并由兩者相配合界定出一容置該電子組件1的容置空間44。該圍壁43相對應(yīng)該各第一凸緣211處自該處圍壁43的底緣向上延伸形成有多個凹槽430,使該各第一凸緣211可相嵌接地放置在該各凹槽430內(nèi),并可以焊錫相互連接固定。此外,該第一基板2通過錫球所構(gòu)成的球格數(shù)組,安裝于該第二基板3的安裝位置31,以與該第二基板3產(chǎn)生電連接。該屏蔽蓋體4的圍壁43的底緣可與該第二基板3以焊錫相連接固定,并通過該圍壁43底緣與該第二基板3的連接,而能承受外力沖擊以加強該第一基板2與該第二基板3的電連接。
      如圖5、圖6及圖7所示,本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第二較佳實施例大致上是與該第一較佳實施例相同,其不同處在于該第一基板2及屏蔽蓋體4的細部設(shè)計。
      在該第二較佳實施例中,該第一基板2的每一側(cè)緣21還具有一第二凸緣212,且每一側(cè)緣21的第一及第二凸緣211、212是相間隔排列,并于兩者間形成有一缺口213。
      該屏蔽蓋體4的圍壁43還具有多個凸片431,該各凸片431分別由該各凹槽430的底緣向下凸伸而出,并于內(nèi)壁面形成有一卡勾432,且由每一凸片431及凹槽430的兩側(cè)相配合界定出一第一凹槽部433及一第二凹槽部434,并于每一凸片431兩側(cè)各形成有一第一槽道435。該各第一槽道435分別兩相間隔排列并由該各凸片431的兩側(cè)邊向該頂壁41的方向延伸,用以在該各凸片431處往外施力時,能迫使該各凸片431產(chǎn)生彈性變形,提供該各凸片431可更方便地分別放置在該第一基板2的每一缺口213處,并讓該各凸片431的卡勾432可分別支撐住該各缺口213的底部,進而使該各第一及第二凸緣211、212可分別地放置在該等第一及第二凹槽部433、434,并使該第一基板2可由錫球所構(gòu)成的球格數(shù)組,安裝于該第二基板3的安裝位置31以與該第二基板3產(chǎn)生電連接。該屏蔽蓋體4的圍壁43的底緣可與該第二基板3以焊錫相連接固定,并通過該圍壁43底緣與該第二基板3的連接,承受外力沖擊以加強該第一基板2與該第二基板3電連接。
      如圖8、圖9及圖10所示,為本實用新型具有求格數(shù)組的電子模塊的第三較佳實施例,該第三較佳實施例是包括一電子組件1、一為印刷電路板的第一基板2、一為主機板的第二基板3及一中空的屏蔽蓋體4。
      該電子組件1安裝于該第一基板2的上側(cè),具有一與該第一基板2電連接的芯片11及一將該芯片11包圍遮蔽的絕緣封裝體12。
      該第一基板2為一矩形多邊形板狀,并具有多個平齊的側(cè)緣21。
      該屏蔽蓋體4具有一頂壁41及一由該頂壁41的周緣向下延伸的圍壁43,并由兩者相配合界定出一可容置該電子組件1的容置空間44。該屏蔽蓋體4的圍壁43相對應(yīng)該各側(cè)緣21處,分別自該處圍壁43的內(nèi)壁面形成有一第一卡塊436及兩第二卡塊437。該各第二卡塊437分別沿一水平直線相間隔排列,并位于該各第一卡塊436的兩側(cè),且位置高于該各第一卡塊436。
      該屏蔽蓋體4的圍壁43在每一第一卡塊436下方還具有一施力區(qū)438,并在每一施力區(qū)438的兩側(cè)分別形成有一第二槽道439。該各第二槽道439分別在該各施力區(qū)438處自該處由該圍壁43的底緣向該頂壁41方向延伸,并將該各第一及第二卡塊436、437相間隔開,用以在該各施力區(qū)438往外施力時,能迫使該各施力區(qū)438產(chǎn)生一彈性變形,并讓該第一基板2放置在該容置空間44內(nèi),且位于該各第一及第二卡塊4 36、437之間,并使該第一基板2可由錫球所構(gòu)成的球格數(shù)組,安裝于該第二基板3的安裝位置31以與該第二基板3產(chǎn)生電連接,該屏蔽蓋體4圍壁43的底緣可與該第二基板3以焊錫相連接固定,并通過該圍壁43底緣與該第二基板3的連接,承受外力沖擊以加強該第一基板2與該第二基板3電連接。
      如圖11、圖12及圖13所示,本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊的第四較佳實施例,在該第四較佳實施例中的第一基板2與該第一較佳實施例相同。
      該屏蔽蓋體4具有一頂壁41及一由該頂壁41的周緣向下延伸的圍壁43,并由兩者相配合界定出一容置該電子組件1的容置空間44。該圍壁43相對應(yīng)該各第一凸緣211處形成有多個水平延伸的穿槽440。該各第一凸緣211可穿設(shè)地放置在該各穿槽440內(nèi)。使該第一基板2可由錫球所構(gòu)成的球格數(shù)組,安裝于該第二基板3的安裝位置31以與該第二基板3產(chǎn)生電連接。該屏蔽蓋體4的圍壁43的底緣可與該第二基板3以焊錫相連接固定,并通過該圍壁43底緣與該第二基板3的連接,承受外力沖擊以加強該第一基板2與該第二基板3電連接。
      在該各較佳實施例中,利用該各卡勾432、第一及第二卡塊436、437及穿槽440,減少該第一基板2與該屏蔽蓋體4的焊錫粘著面積,甚至或不經(jīng)焊錫粘著僅依賴卡合或穿設(shè)等方式即可使該第一基板2架設(shè)在該屏蔽蓋體4上,并使該第一基板2由錫球所構(gòu)成的球格數(shù)組,安裝于該第二基板3的安裝位置31以與該第二基板3產(chǎn)生電連接,而該屏蔽蓋體4的圍壁43底緣可與該第二基板3以焊錫相固結(jié),并達到遮蔽電磁輻射及防護靜電放電等效用。而此數(shù)種將該第一基板2、第二基板3與該屏蔽蓋體4間相結(jié)合的方式具有以下數(shù)項優(yōu)點(一)、參閱圖1、圖4,當(dāng)該第一較佳實施例中的電子模塊受彎折或扭曲時,該屏蔽蓋體4的圍壁43底緣與該第二基板3的焊錫黏結(jié)處所承受的荷重與疲勞應(yīng)力,可取代原本現(xiàn)有的第一基板52與第二基板53的外側(cè)錫球數(shù)組所承受的荷重與疲勞應(yīng)力破壞。避免該第一較佳實施例中的第一及第二基板2、3間的錫球數(shù)組因過度的荷重與應(yīng)力疲勞而產(chǎn)生破裂,導(dǎo)致該第一基板2與該第二基板3間的外側(cè)錫球數(shù)組產(chǎn)生破損或脫離等問題。同上所述,該第二、三、四較佳實施例也同樣具有此種功效。
      (二)、參閱圖7、圖10及圖13,當(dāng)該第二、三、四較佳實施例中的電子模塊受到?jīng)_撞時,該第一基板2僅通過該屏蔽蓋體4的卡勾432、第一及第二卡塊436、437或穿槽440所支撐住,并未另以焊錫加以固接,所以當(dāng)該第二、三、四較佳實施例中的電子模塊受撞擊的同時,錫球數(shù)組所負荷的剪切應(yīng)力減少了屏蔽蓋體的重量,此種現(xiàn)象可使該第一基板2與第二基板3間的錫球數(shù)組承受較小荷重,而不易使兩者間的錫球產(chǎn)生破裂。
      歸納上述,本實用新型具有球格數(shù)組的電子模塊,確實能由該第一基板2及屏蔽蓋體4的細部設(shè)計相互配合,在該具有球格數(shù)組的電子模塊受彎折或沖撞等外力時,降低該第一基板2與第二基板3間錫球數(shù)組的剪應(yīng)力及疲勞破壞,進而提高該具有球格數(shù)組的電子模塊于電器用品中的使用壽命,故確實能達到本實用新型的目的。
      權(quán)利要求1.一種具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,包括一電子組件;一第一基板,該電子組件安裝于該第一基板的一側(cè),并與該第一基板電連接;一第二基板,置于該第一基板設(shè)有該電子組件的相對側(cè)并具有一安裝位置,該第一基板由球格數(shù)組安裝于該安裝位置以與該第二基板電連接;及一中空的屏蔽蓋體,蓋覆于該電子組件之外,并具有一頂壁及一由該頂壁的周緣向下延伸的圍壁,并由兩者相配合界定出一容置該電子組件的容置空間,該圍壁的底緣固定于該第二基板上,且該圍壁與該第一基板相接合。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該第一基板為一多邊形板狀并具有多個側(cè)緣,每一側(cè)緣具有一第一凸緣,且該圍壁相對應(yīng)該各第一凸緣處,自該處圍壁的底緣形成有一凹槽,使該各第一凸緣可相嵌接地放置在該各凹槽內(nèi)與該圍壁相接合。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該第一基板的每一側(cè)緣還具有一第二凸緣,該各第一及第二凸緣兩相間隔排列并于兩者間形成有一缺口,該屏蔽蓋體的圍壁還具有多個凸片,該各凸片分別由該圍壁的每一凹槽的底緣向下凸伸而出并于內(nèi)壁面形成有一卡勾,且由每一凸片及凹槽的兩端相配合界定出一第一凹槽部及一第二凹槽部,在該各凸片向外施力迫使該各凸片為一彈性變形狀態(tài),使該各凸片放置在該各缺口并該各凸片的卡勾分別支撐住該第一基板的每一缺口的底部,使該各第一及第二凸緣分別放置在該各第一及第二凹槽部。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該屏蔽蓋體的圍壁于每一凸片兩側(cè)還具有兩相間隔排列的第一槽道,該各第一槽道分別由該圍壁的底緣向該頂壁的方向延伸,以在該各凸片處往外施力時,迫使該各凸片產(chǎn)生彈性變形,提供該各凸片分別放置在該第一基板的每一缺口,并該各凸片的卡勾分別支撐住該各缺口的底部。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該第一基板為一多邊形板狀具有多個側(cè)緣,且該屏蔽蓋體的圍壁相對應(yīng)該各側(cè)緣處自該處圍壁的內(nèi)壁面形成有一第一卡塊及兩第二卡塊,該各第二卡塊分別沿一水平直線相間隔排列,并位于該各第一卡塊的兩側(cè),該第一基板放置在該屏蔽蓋體的容置空間內(nèi)并設(shè)置于該各第一及第二卡塊之間。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該圍壁在每一第一卡塊下方還具有一施力區(qū),并在該各施力區(qū)的兩側(cè)分別形成有一第二槽道,該各第二槽道分別由該圍壁的底緣向該頂壁方向延伸并將該各第一及第二卡塊相間隔開,用以在該各施力區(qū)往外施力時迫使該各施力區(qū)產(chǎn)生一彈性變形,并讓該第一基板可放置在該屏蔽蓋體的容置空間內(nèi)且設(shè)置于該各第一及第二卡塊之間。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有球格數(shù)組的電子模塊,其特征在于,該第一基板為一多邊形板狀并具有多個側(cè)緣,每一側(cè)緣具有一第一凸緣,且該圍壁相對應(yīng)該各第一凸緣處自該處圍壁上形成有多個穿槽,該各第一凸緣可穿設(shè)地放置在該各穿槽內(nèi)。
      專利摘要一種具有球格數(shù)組的電子模塊,包括一電子組件、一第一基板、一第二基板及一中空的屏蔽蓋體。該電子組件安裝于該第一基板的一側(cè)并與該第一基板電連接,該第二基板置于該第一基板設(shè)有該電子組件的相對側(cè)并具有一安裝位置,該第一基板可由球格數(shù)組安裝于該安裝位置以與該第二基板產(chǎn)生電連接。該屏蔽蓋體覆蓋住該電子組件并具有一環(huán)繞的圍壁,該圍壁的底緣固定在該第二基板上,且該圍壁與該第一基板產(chǎn)生干涉,并通過該圍壁底緣與該第二基板的連接,承受外力沖擊以加強該第一基板與該第二基板電連接。
      文檔編號H01L25/00GK2631042SQ0325655
      公開日2004年8月4日 申請日期2003年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月23日
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