一種led倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板和鍍銀層，所述鍍銀層印刷在陶瓷基板的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆蓋在鍍銀層的上層，所述晶片之間互相串聯(lián)，所述晶片均通過(guò)錫膏點(diǎn)焊接固定在陶瓷基板的表面，所述錫膏點(diǎn)焊接的晶片外圈涂敷有熒光粉，且錫膏點(diǎn)、晶片和熒光粉組成的單體外圈套接透明絕緣護(hù)膜。該LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，由此改良了傳統(tǒng)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，更好的固定了晶片，同時(shí)能夠在固晶作業(yè)時(shí)避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒裝晶片線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好；而且光的反映上面更加明顯，有利于及時(shí)做出處理。
【專利說(shuō)明】
一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過(guò)程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問(wèn)題，包括如何讓更多的光引出來(lái)，提高出光效率，以及光空間的分布等。
[0003]現(xiàn)有LED燈絲在進(jìn)行封裝的過(guò)程中，通常采用正裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，而正裝結(jié)構(gòu)的LED燈絲由于線路布局不盡合理，存在封裝流程周期時(shí)間長(zhǎng)，良率低的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板和鍍銀層，所述鍍銀層印刷在陶瓷基板的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆蓋在鍍銀層的上層，所述晶片之間互相串聯(lián)，所述晶片均通過(guò)錫膏點(diǎn)焊接固定在陶瓷基板的表面，所述錫膏點(diǎn)焊接的晶片外圈涂敷有熒光粉，且錫膏點(diǎn)、晶片和熒光粉組成的單體外圈套接透明絕緣護(hù)膜。
[0006]優(yōu)選的，所述透明絕緣護(hù)膜的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護(hù)膜的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片穿插過(guò)該圓柱形通孔。
[0007]優(yōu)選的，所述錫膏點(diǎn)與晶片之間的連接方式為對(duì)稱焊接。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，由此改良了傳統(tǒng)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，倒裝更好的固定了晶片，同時(shí)能夠在固晶作業(yè)時(shí)避免晶片短路及保持晶片排列的一致性;晶片線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好;而且光的反映上面更加明顯，有利于及時(shí)做出處理。
【附圖說(shuō)明】

[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型透明錫膏點(diǎn)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型透明絕緣護(hù)膜側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1陶瓷基板、2鍍銀層、3晶片、4錫膏點(diǎn)、5透明絕緣護(hù)膜、6熒光粉。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板I和鍍銀層2，所述鍍銀層2印刷在陶瓷基板I的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板I上排布有晶片3，且晶片3覆蓋在鍍銀層2的上層，所述晶片3之間互相串聯(lián)，所述晶片3均通過(guò)錫膏點(diǎn)4焊接固定在陶瓷基板I的表面，所述錫膏點(diǎn)4與晶片3之間的連接方式為對(duì)稱焊接，所述錫膏點(diǎn)4焊接的晶片3外圈涂敷有熒光粉6，且錫膏點(diǎn)4、晶片3和熒光粉6組成的單體外圈套接透明絕緣護(hù)膜5，所述透明絕緣護(hù)膜5的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護(hù)膜5的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片3穿插過(guò)該圓柱形通孔。
[0015]工作原理:前端的數(shù)據(jù)或電性信息使用鍍銀層2傳遞，晶片3均通過(guò)錫膏點(diǎn)4焊接固定在陶瓷基板I的表面，倒裝可以更好的固定了晶片3，同時(shí)能夠在固晶作業(yè)時(shí)避免晶片3短路及保持晶片3排列的一致性;晶片3線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好;而且光的反映上面更加明顯，有利于及時(shí)做出處理倒裝結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程中同時(shí)完成了熒光粉6的涂敷，應(yīng)用時(shí)可直接進(jìn)行貼片，完全可以當(dāng)作封裝光源直接應(yīng)用。其優(yōu)勢(shì)是LED器件體積小，芯片直接貼片可以減少散熱的界面，進(jìn)一步降低了熱阻，散熱性能進(jìn)一步提高。
[0016]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(I)和鍍銀層(2)，所述鍍銀層(2)印刷在陶瓷基板(I)的表面構(gòu)成線路，其特征在于:所述陶瓷基板(I)上排布有晶片(3)，且晶片(3)覆蓋在鍍銀層(2)的上層，所述晶片(3)之間互相串聯(lián)，所述晶片(3)均通過(guò)錫膏點(diǎn)(4)焊接固定在陶瓷基板(I)的表面，所述錫膏點(diǎn)(4)焊接的晶片(3)外圈涂敷有熒光粉(6)，且錫膏點(diǎn)(4)、晶片(3)和熒光粉(6)組成的單體外圈套接透明絕緣護(hù)膜(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透明絕緣護(hù)膜(5)的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護(hù)膜(5)的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片(3)穿插過(guò)該圓柱形通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述錫膏點(diǎn)(4)與晶片(3)之間的連接方式為對(duì)稱焊接。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK205723613SQ201620553819
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月8日
【發(fā)明人】曹毅, 陳飛
【申請(qǐng)人】湖南華特光電科技有限公司