專利名稱:高功率傳輸?shù)倪B接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種高功率傳輸?shù)倪B接器，包括有絕緣本體、第一端子、第二端子以及金屬外殼，該第一端子以及第二端子設(shè)置于絕緣本體上，該金屬外殼包覆于絕緣本體外；該絕緣本體的舌板內(nèi)設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板將第一端子和第二端子隔離分開，該屏蔽板包括有主體部以及自主體部后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片，該接地彈片與金屬外殼接觸連接；藉此，起到良好的接地效果，且能夠有效屏蔽電磁干擾現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量；另外，在絕緣本體的舌板后端套設(shè)有彈片殼，并配合該彈片殼上設(shè)置有扣孔，該主體部上凸設(shè)有卡點(diǎn)，該扣孔與卡點(diǎn)配合卡扣，使得本實(shí)用新型的防EMI效果更突出，且本實(shí)用新型組裝十分方便快捷，有效提高成品的組裝效率。
【專利說明】
高功率傳輸?shù)倪B接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高功率傳輸?shù)倪B接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，數(shù)據(jù)化產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用到我們的生活當(dāng)中，連接器是連接兩個(gè)電子產(chǎn)品之間的重要工具，其在電子產(chǎn)品中起著舉足輕重的作用，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品之間的數(shù)據(jù)傳送和信號(hào)傳輸。
[0003]由于連接器中會(huì)產(chǎn)生電磁干擾現(xiàn)象，因而影響信號(hào)傳輸，降低產(chǎn)品質(zhì)量，現(xiàn)有技術(shù)中的連接器通常會(huì)在防電磁干擾這方面做改進(jìn)，以便獲得更好的防EMI效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，然而其防EMI效果并不明顯，且組裝過程比較麻煩、耗時(shí)，使得生產(chǎn)效率過低，從而增加生產(chǎn)成本。
[0004]因此，急需研宄出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高功率傳輸?shù)倪B接器，其能有效屏蔽電磁干擾現(xiàn)象，且組裝方便快捷。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0007]—種高功率傳輸?shù)倪B接器，包括有絕緣本體、第一端子、第二端子以及金屬外殼，該第一端子以及第二端子設(shè)置于絕緣本體上，該金屬外殼包覆于絕緣本體外；該絕緣本體的舌板內(nèi)設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板將第一端子和第二端子隔離分開，該屏蔽板包括有主體部以及自主體部后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片，該接地彈片與金屬外殼接觸連接。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽板通過鑲嵌成型的方式設(shè)置在絕緣本體的舌板內(nèi)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述接地彈片為兩個(gè)，兩個(gè)接地彈片分別位于主體部的兩側(cè)緣上。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體包括有第一絕緣件、第二絕緣件和第三絕緣件；該第一絕緣件包括有第一基部以及第一凸部，該第一絕緣件與第一端子鑲嵌成型；該第二絕緣件包括有第二基部和第二凸部，該第二絕緣件與第二端子鑲嵌成型；該第二絕緣件安裝于第一絕緣件上，該第一基部和第二基部構(gòu)成絕緣本體的基座；該第三絕緣件與屏蔽板的前端鑲嵌成型，第三絕緣件位于第一凸部和第二凸部的前側(cè)并與第一凸部和第二凸部組成前述絕緣本體的舌板，該屏蔽板的后端夾設(shè)于第一絕緣件和第二絕緣件之間。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述第一絕緣件上凸設(shè)有定位柱，對應(yīng)地該第二絕緣件上設(shè)置有定位孔，該定位柱插入定位孔中，且該接地彈片與主體部之間形成有卡孔，該定位柱卡于卡孔中。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述第二端子的后端與一第四絕緣件鑲嵌成型，該第四絕緣件具有凸臺(tái)，對應(yīng)地該第二絕緣件的后端設(shè)有凹槽，該凸臺(tái)嵌于凹槽中。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述第二端子的焊接部在垂直方向上延伸，該第一端子的焊接部在水平方向上延伸。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體的舌板后端套設(shè)有彈片殼，該彈片殼上設(shè)置有扣孔，對應(yīng)地該主體部上凸設(shè)有卡點(diǎn)，該扣孔與卡點(diǎn)配合卡扣。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述彈片殼為上下設(shè)置的兩個(gè)，每一彈片殼的兩端均設(shè)置有前述扣孔，對應(yīng)地，該主體部的兩側(cè)緣均向外凸設(shè)有兩前述卡點(diǎn)，該卡點(diǎn)與對應(yīng)的扣孔配合卡扣。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，
[0017]一、通過在該絕緣本體的舌板內(nèi)設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板將第一端子和第二端子隔離分開，該屏蔽板包括有主體部以及自主體部后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片，該接地彈片與金屬外殼接觸連接，起到良好的接地效果，且能夠有效屏蔽電磁干擾現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
[0018]二、在絕緣本體的舌板后端套設(shè)有彈片殼，并配合該彈片殼上設(shè)置有扣孔，該主體部上凸設(shè)有卡點(diǎn)，該扣孔與卡點(diǎn)配合卡扣，使得本實(shí)用新型的防EMI效果更突出，且本實(shí)用新型組裝十分方便快捷，有效提高成品的組裝效率。
[0019]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的立體示意圖；
[0021]圖2是圖1的另一角度示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之金屬外殼的局部放大示意圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第一組裝狀態(tài)示意圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第二組裝狀態(tài)示意圖；
[0025]圖6是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第二端子折彎90度后的第二端子、第二絕緣件以及第四絕緣件的組裝立體示意圖；
[0026]圖7是圖6的另一角度示意圖；
[0027]圖8是第二端子未折彎前的第二端子、第二絕緣件以及第四絕緣件的組裝立體示意圖；
[0028]圖9是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第三組裝狀態(tài)示意圖；
[0029]圖10是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第四組裝狀態(tài)示意圖；
[0030]圖11是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之第五組裝狀態(tài)示意圖。
[0031]附圖標(biāo)識(shí)說明。
[0032]10、絕緣本體11、第一絕緣件
[0033]111、第一基部112、第一凸部
[0034]113、定位柱12、第二絕緣件
[0035]121、第二基部122、第二凸部
[0036]123、定位孔124、凹槽
[0037]13、第三絕緣件14、基座
[0038]15、舌板20、第一端子
[0039]30、第二端子31、第四絕緣件
[0040]311、凸臺(tái)40、金屬外殼
[0041]50、屏蔽板51、主體部
[0042]511、卡點(diǎn)52、接地彈片
[0043]53、卡孔60、彈片殼
[0044]601、扣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0045]請參照圖1至圖11所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣本體10、第一端子20、第二端子30以及金屬外殼40。
[0046]其中，如圖4至圖5所示，該絕緣本體10包括有第一絕緣件11、第二絕緣件12和第三絕緣件13 ;該第一絕緣件11包括有第一基部111以及第一凸部112，該第二絕緣件12包括有第二基部121和第二凸部122，該第二絕緣件12安裝于第一絕緣件11上，具體而言，該第一絕緣件11上凸設(shè)有定位柱113，對應(yīng)地該第二絕緣件12上設(shè)置有定位孔123，該定位柱113插入定位孔123中。該第一基部111和第二基部121構(gòu)成絕緣本體10的基座14 ；第三絕緣件13位于第一凸部112和第二凸部122的前側(cè)并與第一凸部112和第二凸部122組成前述絕緣本體10的舌板15。
[0047]該第一端子20以及第二端子30均設(shè)置于絕緣本體10上，具體而言，該第一絕緣件11與第一端子20鑲嵌成型(Insert Molding)，如圖6至圖8所示，該第二絕緣件12與第二端子30鑲嵌成型，該第二絕緣件12的后端設(shè)有凹槽124。且該第二端子30的后端與一第四絕緣件31鑲嵌成型，該第四絕緣件31具有凸臺(tái)311，該凸臺(tái)311嵌于凹槽124中，以保證90°折彎后第二端子30的X軸的位置度不會(huì)發(fā)生變化。所述第二端子30的焊接部在垂直方向上延伸，該第二端子30的焊接部通過DIP molding的方式設(shè)置于PCB板(圖中未示)中；該第一端子20的焊接部在水平方向上延伸，該第一端子20的焊接部通過SMTmolding的方式設(shè)置于PCB板上。
[0048]該絕緣本體10的舌板15內(nèi)設(shè)置有屏蔽板50，該屏蔽板50將第一端子20和第二端子30隔離分開，該屏蔽板50通過鑲嵌成型的方式設(shè)置在絕緣本體10的舌板15內(nèi)。具體而言，該第三絕緣件13與屏蔽板50的前端鑲嵌成型，該屏蔽板50的后端夾設(shè)于第一絕緣件11和第二絕緣件12之間。該屏蔽板50包括有主體部51以及自主體部51后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片52，該主體部51呈板狀結(jié)構(gòu)，該主體部51上凸設(shè)有卡點(diǎn)511，該接地彈片52與金屬外殼40接觸連接，能夠起到良好的接地效果。該接地彈片52的數(shù)量并不局限于此，在本實(shí)施例中，所述接地彈片52為兩個(gè)，兩個(gè)接地彈片52分別位于主體部51的兩側(cè)緣上。該接地彈片52與主體部51之間形成有卡孔53，該定位柱113卡于卡孔53中。
[0049]所述絕緣本體10的舌板15后端套設(shè)有彈片殼60，該彈片殼60上設(shè)置有扣孔601，該扣孔601與卡點(diǎn)511配合卡扣。在本實(shí)施例中，如圖9至圖10所示，所述彈片殼60為上下設(shè)置的兩個(gè)，每一彈片殼60的兩端均設(shè)置有前述扣孔601，對應(yīng)地，該主體部51的兩側(cè)緣均向外凸設(shè)有兩前述卡點(diǎn)511，該卡點(diǎn)511與對應(yīng)的扣孔601配合卡扣。
[0050]該金屬外殼40包覆于絕緣本體10外。
[0051]本實(shí)用新型的組裝過程如下:
[0052]首先，將第一端子20與第一絕緣件11鑲嵌成型；第二端子30與第二絕緣件12鑲嵌成型，且該第二端子30的后端與一第四絕緣件31鑲嵌成型，并將第二端子30的焊接部以及第四絕緣件31沿著90°方向折彎，使得該凸臺(tái)311嵌于凹槽124中，第二端子30的焊接部在垂直方向上延伸；
[0053]接著，將該第三絕緣件13與屏蔽板50的前端鑲嵌成型，且該屏蔽板50的后端夾設(shè)于第一絕緣件11和第二絕緣件12之間，該定位柱113插入定位孔123中，該定位柱113卡于卡孔53中；
[0054]然后，在絕緣本體10的舌板15后端套設(shè)有彈片殼60，使得該扣孔601與卡點(diǎn)511配合卡扣；
[0055]最后，將金屬外殼40由前往后地包覆于絕緣本體10外。
[0056]綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過在該絕緣本體的舌板內(nèi)設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板將第一端子和第二端子隔離分開，該屏蔽板包括有主體部以及自主體部后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片，該接地彈片與金屬外殼接觸連接，起到良好的接地效果，且能夠有效屏蔽電磁干擾現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量；另外，在絕緣本體的舌板后端套設(shè)有彈片殼，并配合該彈片殼上設(shè)置有扣孔，該主體部上凸設(shè)有卡點(diǎn)，該扣孔與卡點(diǎn)配合卡扣，使得本實(shí)用新型的防EMI效果更突出，且本實(shí)用新型組裝十分方便快捷，有效提高成品的組裝效率。
[0057]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高功率傳輸?shù)倪B接器，包括有絕緣本體、第一端子、第二端子以及金屬外殼，該第一端子以及第二端子設(shè)置于絕緣本體上，該金屬外殼包覆于絕緣本體外；其特征在于:該絕緣本體的舌板內(nèi)設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板將第一端子和第二端子隔離分開，該屏蔽板包括有主體部以及自主體部后端側(cè)緣一體向外延伸出的接地彈片，該接地彈片與金屬外殼接觸連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述屏蔽板通過鑲嵌成型的方式設(shè)置在絕緣本體的舌板內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述接地彈片為兩個(gè)，兩個(gè)接地彈片分別位于主體部的兩側(cè)緣上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述絕緣本體包括有第一絕緣件、第二絕緣件和第三絕緣件；該第一絕緣件包括有第一基部以及第一凸部，該第一絕緣件與第一端子鑲嵌成型；該第二絕緣件包括有第二基部和第二凸部，該第二絕緣件與第二端子鑲嵌成型；該第二絕緣件安裝于第一絕緣件上，該第一基部和第二基部構(gòu)成絕緣本體的基座；該第三絕緣件與屏蔽板的前端鑲嵌成型，第三絕緣件位于第一凸部和第二凸部的前側(cè)并與第一凸部和第二凸部組成前述絕緣本體的舌板，該屏蔽板的后端夾設(shè)于第一絕緣件和第二絕緣件之間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述第一絕緣件上凸設(shè)有定位柱，對應(yīng)地該第二絕緣件上設(shè)置有定位孔，該定位柱插入定位孔中，且該接地彈片與主體部之間形成有卡孔，該定位柱卡于卡孔中。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述第二端子的后端與一第四絕緣件鑲嵌成型，該第四絕緣件具有凸臺(tái)，對應(yīng)地該第二絕緣件的后端設(shè)有凹槽，該凸臺(tái)嵌于凹槽中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述第二端子的焊接部在垂直方向上延伸，該第一端子的焊接部在水平方向上延伸。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述絕緣本體的舌板后端套設(shè)有彈片殼，該彈片殼上設(shè)置有扣孔，對應(yīng)地該主體部上凸設(shè)有卡點(diǎn)，該扣孔與卡點(diǎn)配合卡扣。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高功率傳輸?shù)倪B接器，其特征在于:所述彈片殼為上下設(shè)置的兩個(gè)，每一彈片殼的兩端均設(shè)置有前述扣孔，對應(yīng)地，該主體部的兩側(cè)緣均向外凸設(shè)有兩前述卡點(diǎn)，該卡點(diǎn)與對應(yīng)的扣孔配合卡扣。
【文檔編號(hào)】H01R13-514GK204289912SQ201420631625
【發(fā)明者】陶武松, 王鈺 [申請人]東莞聯(lián)基電業(yè)有限公司